KR0167118B1 - 내화, 단열패널 및 내화, 단열패널의 부착구조 - Google Patents

내화, 단열패널 및 내화, 단열패널의 부착구조 Download PDF

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히데끼 다까구찌
후미오 다까하시
미노루 사이또오
히로아끼 곤다
다까노부 니이제끼
마사히꼬 스즈끼
히로유끼 우데쯔
요시히꼬 간노
도시히데 고꾸부
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다까시 이시가와
가부시기가이샤 아이지기쥬쯔겡규쇼
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Abstract

본 발명은 내화성능이 요구되는 건축, 구축물에서 이용되는 내화·단열패널에 관한 것이다.
본 발명의 내화·단열패널(801)은 그 암수형 연결부(832, 836)에 무기보드(831)를 일체적으로 형성하거나 또는 수형 연결부의 심재내에 경량골재를 세밀하게 충전하거나 또는 패널의 중앙부보다 연결부의 측에서 심재밀도가 높게 되도록하여, 특히 약점이 되는 열결부에서의 강도, 내화성을 향상시키도록 하고 있다. 또, 표면재(802)와 심재(829)사이 및 이면재(822)와 심재(829) 사이에 부직포를 개재시키거나, 표면재의 심재측 표면 및 이면재의 심재측 표면에 엠보스가공을 하거나 또는 심재내에 폴리이소시안우레이트 폼층, 올리우레탄 폼층을 형성하거나, 목제보강재나 파이프 형상체를 매설하도록하여 심재와 표면재 및 이면재와 심재의 접착성이나 패널 전체의 강도, 내화성 등을 향상시켜 연결부의 강도와 내화성도 향상 시키도록 하고 있다.

Description

내화·단열패널 및 내화·단열패널의 부착구조
제1도는 제1실시예에 의한 내화·단열패널의 요부사시도.
제2도는 제1도에 있어서의 표면재, 이면재의 측면도.
제3도는 제1도에 있어서의 무기보드의 요부사시도.
제4도는 제1도에 있어서의 고정구 가이드의 요부사시도.
제5도는 제1실시예에 의한 내화·단열패널의 시공도중의 연결부를 나타내는 요부종단면도.
제6도는 제1실시예에 의한 내화·단열패널의 시공후의 연결부를 나타내는 요부종단면도.
제7도는 제1실시예에 의한 내화·단열패널의 제조공정을 나타내는 개략도.
제8도는 내화·단열패널을 연결할 때에 이용되는 고정구 커버의 일예를 나타내는 사시도.
제9도는 제8도의 고정구 커버를 이용한 내화·단열패널의 시공도중의 연결부를 나타내는 요부종단면도.
제10도는 제8도의 고정구 커버를 이용한 내화·단열패널의 시공후의 연결부를 나타내는 요부종단면도.
제11도는 제8도의 고정구 커버의 장착상태를 설명하는 요부사시도.
제12도는 고정구 커버의 타실시예를 나타내는 단면도.
제13도는 암형 연결부에 경사면을 형성하여 시공성을 향상시킨 예의 내화·단열 패널의 표면재, 이면재의 측면도.
제14도는 제13도의 표면재와 이면재의 형상으로 형성된 내화·단열패널의 시공도중의 연결부를 나타내는 요부종단면도.
제15도는 제13도의 표면재와 이면재의 형상으로 형성된 내화·단열패널의 시공후의 연결부를 나타내는 요부종단면도.
제16도는 제2실시예에 의한 내화·단열패널의 요부단면도.
제17도는 제16도에 있어서의 부직포의 일예를 나타내는 요부사시도.
제18도는 부직포의 타실시예를 나타내는 요부사시도.
제19도는 제3실시예에 의한 내화·단열패널의 요부사시도.
제20도는 제3실시예에 의한 내화·단열패널의 시공시의 연결부를 나타내는 요부종단면도.
제21도는 제4실시예에 의한 내화·단열패널의 요부사시도.
제22도는 제4실시예에 의한 내화·단열패널의 시공시의 연결부를 나타내는 요부종단면도.
제23도는 제4실시예에 의한 내화·단열패널의 제조공정을 나타내는 개략도.
제24도는 제5실시예에 의한 내화·단열패널의 표면재, 이면재의 요부사시도.
제25도는 제6실시예에 의한 내화·단열패널의 요부단면도.
제26도는 제7실시예에 의한 내화·단열패널의 심재부분의 요부사시도.
제27도는 제26도의 목제골격재의 요부사시도.
제28도는 목제골격재의 타실시예를 나타내는 요부사시도.
제29도는 목제골격재 매설용 심재의 타실시예를 나타내는 요부단면도.
제30도는 제8실시예에 의한 내화·단열패널의 요부단면도.
제31도는 제30도에 있어서의 파이프형상의 실시예를 나타내는 요부사시도.
제32도는 파이프형상체를 매설한 내화·단열패널의 타실시예를 나타내는 요부단면도.
제33도는 파이프형상체의 타실시예를 나타내는 단면도.
제34도는 파이프형상체를 매설한 내화·단열패널의 또다른 타실시예를 나타내는 요부단면도.
제35도는 제34도의 파이프형상체의 요부사시도.
제36도는 파이프형상체를 매설한 내화·단열패널의 또다른 타실시예를 나타내는 요부단면도.
제37도는 파이프형상체의 또다른 실시예를 나타내는 요부측면도.
제38도는 제9실시예에 의한 내화·단열패널의 요부사시도.
제39도는 제38도에 있어서의 표면재, 이면재의 측면도.
제40도는 제38도에 있어서의 무기보드의 요부사시도.
제41도는 제9실시예에 의한 내화·단열패널의 시공도중의 연결부를 나타내는 요부종단면도.
제42도는 제9실시예에 의한 내화·단열패널의 시공후의 연결부를 나타내는 요부종단면도.
제43도는 제9실시예에 의한 내화·단열패널의 제조공정을 나타내는 개략도.
제44도는 제9실시예에 의한 내화·단열패널의 또다른 예를 나타내는 요부단면도.
제45도는 제9실시예에 의한 내화·단열패널의 또다른 예를 나타내는 요부단면도.
제46도는 제9실시예에 의한 내화·단열패널의 또다른 예를 나타내는 요부단면도.
제47도는 제9실시예에 의한 내화·단열패널의 또다른 예를 나타내는 요부단면도.
제48도는 제9실시예에 의한 내화·단열패널의 또다른 예를 나타내는 요부단면도.
제49도는 제9실시예에 의한 내화·단열패널의 또다른 예를 나타내는 요부단면도.
제50도는 제9실시예에 의한 내화·단열패널의 또다른 예를 나타내는 요부단면도.
제51도는 제9실시예에 의한 내화·단열패널의 또다른 예를 나타내는 요부단면도.
제52도는 제9실시예에 의한 내화·단열패널의 또다른 예를 나타내는 요부단면도.
제53도는 제9실시예에 의한 내화·단열패널의 또다른 예를 나타내는 요부단면도.
제54도는 제9실시예에 의한 내화·단열패널의 또다른 예를 나타내는 요부단면도.
제55도는 내화·단열패널의 절단면에 대한 절단면 굽힘가공의 실시예를 나타내는 요부단면도.
제56도는 내화·단열패널의 구체에 대한 부착구조의 실시예를 나타내는 요부사시도.
제57도는 내화·단열패널의 구체에 대한 부착구조의 실시예를 나타내는 일부단면을 포함하는 측면도.
제58도는 제57도의 부착구조에 이용되고 있고 내화·단열패널을 나타내는 도면으로서,
(a)는 내화·단열패널의 요부사시도.
(b) 및 (c)는 각각 표면재, 이면재의 측면도.
제59도는 제57도에 있어서의 부착구를 나타내는 도면으로서,
(a)는 사시도.
(b)는 (a)에 있어서의 「가-가」 선에서 본 단면도.
(c)는 전개도.
제60도는 제57도에 있어서의 내화·단열패널의 타실시예를 나타내는 단면도.
제61도는 부착구의 타실시예를 나타내는 사시도.
제62도는 부착구의 또다른 타실시예를 나타내는 사시도.
제63도는 부착구의 또다른 타실시예를 나타내는 사시도.
본 발명은 내화성능을 필요로 하는, 예를 들면 건축, 구축물의 내장재, 외벽재, 지붕재, 천정재, 마루재, 칸막이재 혹은 방화문 등에 사용되는 내화·단열패널에 관한 것으로서, 특히 경량이면서 내화성, 단열성, 방연성(防煙性)이 우수하고, 높은 기계적 강도를 가진 내화·단열패널 및 그 부착구조에 관한 것이다.
일반적으로 내화구조용의 내화패널로서는, 예를 들면 일본국 특허공개공보 평 4-237756호, 일본국 실용신안공개공보 소57-185535호, 일본국 실용신안공개공보 소58-1538호, 일본국 신용신안공보 소63-15444호, 일본국 특허공보 평2-18230호 등에 개시된 것이 알려져 있으며, 이와 같은 구조의 내화패널에는 다음과 같은 문제점이 있어 그 개선이 요망되고 있다.
제1 문제점 : 패널끼리의 연결부분의 방화성이 약점이 되어 내화성에 영향을 준다. 즉, 고열하의 열전도의 상이에 의한 표면재와 이면재의 변형에 의하여 연결부에 간극(틈)이 생기며, 이 부분에서 열 및 불꽃이 반대측으로 새어나가는 등으로 인하여 JIS-A-1304(일본공업규격 A-1304)의 1시간의 내화구조시험에 합격할 수 없다.
제2 문제점 : 레솔(resol)형 페놀의 원액과 경화제를 혼합하여 토출시키고, 반응발포시켜서 심재를 형성할 때, 페놀 폼(foam)내에 반응할 때의 축합수가 총량의 수십퍼센트 정도 유지되므로, 제품의 양생기간 혹은 패널의 시공후에 외부공기의 온도 등의 변화에 의하여 그 수분이 수증기화되어 내화패널의 표면재와 심재사이에 잔유함으로써(이 수증기의 통기로가 없기 때문에), 내화 패널의 표면이 불룩해지거나 휘어지는등 경시적으로 내화패널에 악영향을 미친다.
제3 문제점 : 표면재와 심재 및 이면재와 심재의 접착강도가 약하므로, 약간의 충격에 의하여 표면재와 심재 및 이면재와 심재, 특히 이들 부재간의 접착부가 박리된다.
한편, 내화패널의 접착강도를 향상시키기 위한 기술로서는, 예를 들면 일본국 특허공개공보 소62-10359호, 일본국 특허공개공보 소63-185613호에 개시된 것이 있으며, 보강섬유, 단섬유를 폼내에 혼입하여 방화성을 개선하는 기술이 알려져 있다.
그러나, 이들 공지기술에서는 매트상의 섬유를 골재로 하거나 혹은 단섬유를 골재로하여 혼입하는 구성으로 되어 있기 때문에, 발포시에 점도가 증대하여 미발포상태의 페놀 폼 원액을 균일하게 함침시켜 균일하게 발포시는 것이 함침정도에 따라 곤란하게 되며, 또 단섬유이므로 대량 첨가를 필요로 하고 또 고밀도의 폼으로 하여야 하기 때문에, 생산성, 단열성, 경량화가 결여되며 또한 제조원가가 높아지는 결점이 있다.
또, 현재는 이러한 종류의 내화패널의 바탕재료(furring)로의 부착에 대해서는 표면측, 즉 실외측에서 부착하는 구조로 되어 있기 때문에, 대도시에서 볼 수 있는 바와 같이 건축물이 밀집화됨에 따라 건축물끼리의 입지간격이 좁아져서 표면측에서 패널을 부착하기 위한 비계를 설치할 수 없는 조건하에서는 채용하기 어렵다는 결점이 있다.
따라서, 본 발명은 상기한 각 문제점을 해결하며, 보다 고강도이고 내화·단열성이 우수한 내화·단열패널의 제공을 목적으로 한다.
또, 이와 같은 내화·단열패널에 대하여 보다 시공성이 우수한 연결부 구조의 제공을 목적으로 한다.
또, 패널의 표면측에서 부착하기 어려운 경우에는 이면측, 즉 실내측에서 부착할 수 있도록 내화·단열패널의 부착구조의 제공을 목적으로 한다.
본 발명의 내화·단열패널을 불연성인 사각형상의 표면재와 이면재 사이에 단일체로서 준불연재 이상의 방화성능을 가지는 플라스틱 폼을 주성분으로 하는 심재를 충진하여 일체형으로 한 구조를 가지며, 대향단부의 일측에 수형 연결부, 타측에 암형 연결부가 형성되고, 이들 수형 연결부와 암형 연결부를 끼워맞춰서 연결상태로서 구체에 부착되는 내화·단열패널에 있어서,
상기 수형 연결부는 표면재의 화장면부에서 단차를 두고서 연이어 형성된 소정 두께의 상돌기와 이 상돌기의 이면측에 인접하여 형성된 소정 폭의 끼워맞춤오목조를 가지며, 상돌기가 구체부착용 고정구의 머리부를 구체부착상태로 수납하는 깊이로 된 단면 오목형상의 고정홈을 화장면부측의 측부에 가짐과 아울러, 이 고정홈에서 그 선단에 이면측으로 경사하는 경사면을 가지고, 또 상돌기 내부에 상기 경사면의 내측과의 사이에서 공간을 형성하도록하여 무기보드를 전체적으로 개재시켜서 이루어지고, 상기 암형 연결부는 표면재의 화장면부에서 연이어 형성되며 또한 수형 연결부의 상기 단차에 상응하는 두께로 된 커버부와 이 커버부의 이면측에 인접하여 형성되며 또한 상기 상돌기의 선단부에 상응하는 형상으로 된 삽입홉과 이 삽입홈의 이면측에 인접하여 형성되며 또한 상기 끼워맞춤오목조에 상응하는 형상으로 된 주볼록조를 가지며, 주볼록조 내부에 무기보드를 전체적으로 개재시켜서 이루어 지고, 상기 고정홈을 통하여 구체측으로 관통된 고정구에 의하여 구체에 부착된 내화·단열패널의 수형 연결부에 다음의 내화·단열패널의 암형 연결부를 끼워 맞춰서 연결 할 때에, 상기 상돌기의 경사면에 의하여 상기 커버부의 선단이 안내되어 원활하게 고정구의 머리부를 넘어서 연결상태로 되고, 연결상태에서 커버부가 상돌기의 측면부를 덮고 또 상돌기가 삽입홈에, 상기 주볼록조가 끼워맞춤오목조에 각각 수닙된 상태가 되는 것을 특징으로 하고 있다.
여기서 각 내화·패널의 연결단부에는 불연성의 무기보드가 일체적으로 형성되는데, 이 무기보드는, 예를 들면 규산칼슘판, 탄산칼슘판, 석고보드, 펄라이트 시멘트판, 록울(roci wool)판, 슬레이트판, ALC판, PC판, 그외 무기질 경량체, 무기질 경량발포체 혹은 이것들의 복합판, 또는 초고밀도 수지(고밀도 페놀 폼등)로 형성되며, 비교적 약한 연결부의 강도를 향상시켜 변형되지 않게 하과, 내화성을 향상시킨다. 또, 예를 들면 페놀 폼으로 형성되는 심재의 반응발효시에 있어서의 축합수를 흡수함으로써, 표면재와 심재 및 이면재와 심재의 접착력의 저하를 방지할 수 있어 부재끼리의 박리가 억제됨과 아울러 표면재 및 이면재의 팽창 및 휨도 방지되어 외관을 플랫(flat)하게 유지할 수 있게 된다.
본 발명의 다른 특징으로서, 내화·단열패널의 표면재와 심재 사이 및 이면재와 심재 사이에 부직포를 개재시키도록 하고 있다.
이 부직포는, 예를 들면 폴리에스테르계. 나일론계, 붕소계, 탄소계, 알루미나계, 탄화규소계, 방향족 폴리아미드(aramid)계의 섬유로 된 시트상의 것이 이용되며, 이것을 개재시킴으로써 부직포를 통과하는 반응도중의 심재의 반응계가 자연히 콘트롤되어 접착성을 최대로 발휘할 수 있는 상태, 성질로 표면재와 심재 및 이면재와 심재 사이에 심재의 일부가 침입된 고밀도의 얇은 접착계층이 형성되어 표면재, 이면재 - 접착제층 - 심재가 일체화 되며, 게다가 부직포의 요철, 통기구멍 사이에 심재가 일체로 접착되어 있으므로, 심재가 부직포의 앵커(anchor)효과에 의하여 표면재와 심재 및 이면재와 심재의 접착성이 강화되고, 또 내화·단열패널의 기계적 강도가 향상되고, 표면재 및 이면재의 플랫성도 향상되게 된다.
따라서, 구체(軀體)로서의 부착피치도 길게 할 수 있어 시공성이 향상된다.
또, 특히 부직포에 대략 단면 오목상의 통기홈을 소정의 피치로 형성하고, 이 부직포와 표면재 또는 이면재에 의하여 통기로를 형성하도록 하면, 내화·단열패널의 제조후의 양생기간 또는 시공후에 심재내에 잔류하고 있는 축합수를 통기로를 통하여 보다 효율좋게 내화·단열패널의 외부로 방출시킬 수 있으므로, 제조후의 경시적인 패널의 변형(팽창, 휨 등)을 방지할 수 있다.
또한 부차적으로 심재가 가지고 있는 산성분을 수분과 함께 어느정도 외부로 방출할 수 있으므로, 표면재 및 이면재가 강판등일 때에 녹이나 변질의 발생을 억제, 방지하는 것이 가능하게 된다.
본 발명의 다른 특징으로서, 내화·단열패널의 심재의 적어도 연결측 단부에 경량골재를 세밀하게 충전하도록 하고 있다.
이 경량골재로서는, 예를 들면 펄라이트입자, 글라스비즈(glass beads),석고 슬래그, 활석, 퓨미스벌룬(pumice ballons) 등이 이용되면, 내화·단열패널의 약점이 되는 연결부분의 강도를 향상시켜 내화성을 크게 향상시킨다. 따라서 JIS-A-1304의 1시간의 내화구조시험에도 합격할 수 있는 내화·단열패널을 얻을 수 있게 된다.
본 발명의 또 다른 특징으로서, 내화·단열패널의 심재를 패널의 중앙부보다 연결측 단부측에서 밀도가 높게 되도록 형성하도록 하고 있다. 따라서 내열 . 단열패널의 약점이 되는 연결부분의 내화성이 크게 향상되어 JIS-A-1304의 1시간의 내화구조시험에도 합격할 수 있는 내화·단열패널을 얻을 수 있게 된다. 또, 비교적 강한 강도와 내화성을 가지는 패널의 중앙부분에서는 심재의 밀도를 낮게 억제하는 것도 가능하므로, 같은 성능의 종래의 제품에 비해 경량, 원가절감이 가능하게 된다.
본 발명의 또 다른 특징으로서, 내화·단열패널의 표면재의 심재측 면 및 이면재의 심재측 면에 엠보스가공을 실시하도록 하고 있다. 이 엠보스가공에 의한 요철이 앵커가 되어 표면재와 심재 및 이면재와 심재의 접착성이 강화되며, 또 내화·단열패널의 기계적 강도가 향상됨과 아울러 표면재와 이면재의 성형시의 왜곡을 외관상 억제하여 외관을 아름답게 형성할 수 있다. 따라서 구체로의 부착피치도 길게할 수 있어 시공성이 향상된다.
본 발명의 또 다른 특징으로서, 내화·단열패널의 심재내에 폴리이소시안우레이트 폼(Polyisocyanurate Foam)층 및 우레탄 폼층을 각각 내지 적어도 어느 하나를 형성하도록 하고 있다. 이 폴리이소시안우레이트 폼층 및 우레탄 폼층에 의하여 내화·단열패널의 전체적 강도가 크게 향상되고 또 열에 대하여 변형하기 어렵게 되거 연결부에 있어서의 내화성도 향상되는 것이 된다. 또 이 폴리이소시안우레이트 폼층 및 우레탄 폼층이 통기층이 되어 내화·단열패널의 제조후의 양생기간 또는 시공후에 심재내에 잔류하고 있는 축합수를 효율좋게 내화·단열패널의 외부로 방출시킬 수 있어 제조후의 경시적인 패널의 변형(팽창, 휨) 등을 방지할 수 있다.
본 발명의 또 다른 특징으로서, 내화·단열패널의 심재내에 목제보강재를 매설하도록 하고 있다. 즉, 예를 들면 수분함유율 15% 정도의 목제공격재로 격자를 형성하고, 이것을 심재내에 매설한다. 이것에 의해서 심재 자체의 기계적 강도가 크게 향상되며 또 심재의 반응시의 축합수를 목제골격재가 흡수함으로써 반응을 저해하는 일이 없게 되어 효율적인 발포를 꾀할 수 있다. 또 목제골격지에 의하여 심재내의 조습(調濕)도 할 수 있게 되어 건조에 의한 수축 등의 변화도 적어진다. 또 만일의 흡수에 대해서도 목제골격재가 비습재(조습재의 기능)로서 기능한다. 또한 보강재는 필요시에 이면에 때려박은 지그를 통하여 직접적으로 구체에 끼워붙일 수 도 있다. 따라서 경량이면서 기계적 강도, 내화성이 매우 우수한 내화·단열패널을 제공할 수 있게 된다.
본 발명의 또 다른 특징으로서, 내화·단열패널의 심재내에 통기성을 가진 파이프형상체를 매설하도록 하고 있다. 이와 같은 파이프형상체를 심재내에 개재시킴으로서, 파이프형상체가 심재의 보강재로서 기능하여 내화·단열패널의 기계적 강도를 향상시킬 수 있다. 따라서, 시공할 때의 구체로의 부착피치도 길게 할 수 있다. 또 파이프형상체가 통기성을 가지므로 내화·단열패널의 제조후의 양생기간 또는 시공후에 심재내에 잔유하고 있는 축합수를 효율좋게 외부로 방출시킬 수 있어 제조후의 경시적인 변형(팽창, 휨 등)을 방지할 수 있다. 또한 부차적으로 심재가 가지고 있는 산성분을 수분과 함께 어느 정도 외부로 방출할 수 있어 표면재, 이면재가 동판일 때에는 녹이나 변질의 발생을 억제, 방지할 수 있다.
이와 같이 본 발명에 의한 내화·단열패널은, 그 심재를 레솔형의 페놀 폼 100중량부에 대하여 수산화 알루미늄 50-300중량부, 폴리인산암모늄1∼25중량부, 그라파이트 2∼30중량부, 발포제2∼50중량부 및 경화제10∼50중량부를 혼입하고 발포경화시켜서 형성하도록 하면 된다. 즉, 레솔형의 페놀 폼(이하 단지 페놀 폼이라한다)은 주로 연속식의 발포성형방법에 의하여 제조되는 것으로서, 다른 합성수지발포체(플라스틱 폼)에 비해 불연성, 저발연성(低發煙性), 저독성의 성능을 가진다. 수산화알루미늄은 수분율 1∼30%, 입도 10∼100μ, 순도 90% 이상으로 조성된 것을 이용하면 더욱 바람직하며, 난연제(難燃劑), 내화제, 내열제로서 매우 유효하게 작용한다. 폴리인산암모늄은 입도 10∼100μ의 것이 특히 바람직하며, 반응조정제, 난연화제(難燃化劑)로서 매우 유효하게 작용한다. 그라파이트는 화재시에 가열팽창하는 것으로서, 페놀 폼이 탄화하여 형성되는 공극(空隙)을 효율좋게 막으며, 두께가 얇아짐에 의한 내화성능의 열화를 방지하는데 매우 유효하게 작용한다. 또 발포제로서는 메틸렌클로라이드, 탄산염(분말) 등을 이용하고, 경화제로서는 유기인산계 또는 인산계와 PSA계의 혼합물의 것을 이용하는 것이 바람직하다. 이것들을 상기 배분으로 혼입함으로써 발포안정성, 경화성, 표면재 및 이면재로서의 접착성, 내화성 등이 적절한 상태로 된 심재를 얻는 것이 가능하게 된다.
또, 상기한 바와 같은 내화 . 단열패널의 절단면(butt and)에 대해서는 방수피막처리를 실시하도록 하면 된다. 또한 표면재의 절단면의 단부에서 이면측으로 설편(舌片)을 연설하는 것이 바람직하다. 즉, 절단면에 대하여 각종 도료의 도포나 박막상의 실(seal)의 장착 등에 의한 방수피막처리를 실시해 두면, 빗물등이 절단면으로 침입하는 것을 효과적으로 방지할 수 있다. 또 절단면에서 연이어 설치된 설편은 패널간의 사이에 형성되는 세로줄눈(head joint)부에 코킹재를 충전할 때에 코킹재의 접착부분으로 할 수 있어 표면재의 기계적 강도, 플랫화를 향상시킨다.
그리고, 상기한 바와 같는 내화·단열패널의 연결에 대해서는, 내화·단열패널의 일측의 연결단에 수형 연결부와 타측의 연결단에 암형 연결부를 각각 구비하고, 이들 암수형 연결부의 끼워맞춤에 의하여 서로 연결하도록 한다. 상기 수형 연결부는 화장면부의 일측 가장자리의 하단을 외측으로 돌출시킴과 아울러 선단 상면을 하측으로 경사지게 형성하여 중간에 단면 오목상의 고정홈을 형성한 상돌기와 내측으로 오목한 끼워맞춤 오목조의 순으로 형성하고, 암형 연결부는 상기 고정홈을 덮기 위한 커버부와 상돌기를 수납하는 삽입홈과 끼워맞춤오목조에 수납되는 외측으로 돌출된 주볼록조의 순으로 형성하도록 하는 것이 바람직하다. 이와 같은 구조로 된 암수형 연결부의 끼워맞춤에 의하여 연결시킴으로써 상술한 바와 같은 각 특징의 이점을 일층 향상시킬 수 있으며, 보다 고강도이고 내화성이 우수한 내화·단열패널을 제공할 수 있다.
또한, 이와 같은 연결부재에 있어서, 수형 연결부의 끼워맞춤 오목조와 이것에 수납되는 암형 연결부의 주돌조 사이에 무기패킹재를 개재시키도록 하면, 끼워맞춤면의 치수오차를 흡수할 수 있어 단열성 및 기밀성이 향상되며, 방화성뿐만 아니라 방수성 및 방음성도 개선할 수 있기 때문에 더욱 바람직하다. 이 무기패킹재로서는 록울펠트(rock wool felt), 세라믹울 등을 이용하면 된다. 또 수형 연결부의 상돌기와 이것을 수납하는 암형 연결부의 삽입홈 사이에 방수패킹재를 개재시키거나 혹은 수형 연결부의 고정홈에 EPDM(내후성, 내열성, 내오존성, 내약품성등이 우수하다)으로 된 패킹재를 형성하도록 하면, 기밀성 및 방수성을 향상시킬 수 있어 더욱 바람직하다. 이 방수패킹재로서는 폴리염화비닐계, 클로프렌계, 클로로술폰화폴리에틸렌계, 에틸렌프로필렌계, 아스팔트함침 폴리우레탄계, EPDM계 등의 시판폼을 이용하면 된다. 또 수형 연결부의 상돌기내에 통기로가 되는 공간을 형성해 두면, 이곳에서 반응시의 축합수 등을 외부로 방출하는 것이 가능하게 되어, 내화·단열패널내에 있어서의 수분의 잔류를 보다 효율좋게 방지할 수 있으므로, 내화·단열패널의 자체강도의 저하를 일층 효과적으로 방지할 수 있게 된다.
한편, 예를 들면 상기한 바와 같은 불연성인 사각형상의 표면재와 이면재 사이에 심재를 충진하여 형성되고, 대향단부의 일측에 수형 연결부, 타측에 암형 연결부가 형성되어 이들 암수형 연결부의 끼워맞춤에 의하여 서로 연결상태로 되는 내화·단열패널과, 수직평면형상의 배면부, 상기 배면부와 직각을 이루는 측면부 및 이측면부의 선단을 내측으로 굴곡형성한 설편으로 된 C형 강재를 이용한 하지재 사이의 부착구조에 있어서,
상기 C형의 강재의 측면부에 대응하는 설치편, 이 설치편의 일단에서 연이어 형성되어 C형 강재의 배면부에 대응하는 고정편 및 상기 설치편의 타단에서 연이어 형성되어 C형 강재의 설편에 대응하고 또한 선단부를 훅형상으로 굴곡형성하여 상기 설편과 걸어맞추는 걸어맞춤홈을 형성한 걸어맞춤편으로 이루어지는 고정부와, 이 고정부의 설치편에서 고정편 및 걸어맞춤편의 반대방향으로 연이어 형성되며 또한 내화·단열패널의 암수형 연결부에 상응하는 형상을 가지는 걸림부로 구성된 부착구를 이용하여, 연결할 내화·단열패널의 수형 연결부와 암형 연결부 사이에 부착구의 결림부를 걸은 상태에서 수형 연결부와 암형 연결부를 끼워맞춰서 내화·단열패널을 연결상태로 하고, 그리고 부착구의 걸어맞춤홈을 C형 강재의 설편과 걸어맞춤과 아울러 고정편을 C형 강재의 배면부에 고정구에 의하여 고정하도록 한 것을 특징으로 하는 내화·단열패널의 부착구조를 특징으로 하고 있다.
이와 같은 부착구조에 의하면, 내화·단열패널의 표면측, 즉 실외측은 물론 이면측, 즉 실내측에서 통상의 부착강도나 시공성을 손상시키지 않고 부착할 수 있게 됨으로써, 주택이 밀집한 대도시에서의 시공시에 특히 유리하게 된다.
이하 본 발명의 실시예를 설명한다.
[실시예 1(제1도 ∼ 제15도)]
이 실시예에 의한 내화·단열패널은 무기보드에 대한 예이며, 제1도에 무기보드를 가진 내화·단열패널의 대표적인 일예를 나타낸다. 1은 내화·단열패널로서, 표면재(2)와 이면재(14) 사이에 심재(18)를 일체로 개재시킨 샌드위치 구조체이고, 그 길이방향의 양측 가장자리에 수형 연결부(21)와 암형 연결부(25)를 형성돤 구조로 되어 있다.
즉, 표면재(2)와 이면재(1)는 금속박판, 예를 들면 철, 알루미늄, 동, 스테인리스, 티탄, 아루미 . 아연합금도금강판, 법랑강판, 클래드강판(clad steel sheet), 래미네이트강판(염화비닐강판등), 샌드위치강판(제진강판등) 등(물론, 이것들을 각종 색조로 도장한 컬러금속판을 포함한다)의 일종을 롤성형, 프레스성형, 압출성형 등에 의하여 각종 형상으로 성형한 것, 혹은 무기질재의 합출성형, 프레스성형, 오토클레이브 양생성형 등에 의하여 각종 임의의 형상으로 형성한 것이다.
또, 표면재(2)의 형상은, 예를 들면 제2도(a)에 나타낸 바와 같이 가로측이 긴 형상으로 된 화장면부(3)와 그 길이방향의 양측 가장자리를 내측으로 굴곡한 측연(4, 5)과, 일단에는 측연(4)의 하단을 외측으로 연장한 줄눈(joints)저면(6)과, 줄눈저면(6)의 선단을 하측으로 굴곡함과 동시에 외측으로 ㄷ자 형상으로 돌출시킨 고정볼록조(7)와, 고정볼록조(7)의 하연을 내측으로 L자 형상으로 굴곡한 보강설편(8)으로 형성한 것이다. 또, 타단에는 측연(5)의 하단을 내측으로 수형하게 연장한 하연(9)과, 하연(9)의 선단을 하측으로 경사지게 굴곡한 단차(10)와, 단차(10)의 하단을 내측으로 단면 대략 ㄷ자 형상으로 굴곡한 끼워맞춤홈(11)과, 끼워맞춤홈(11)의 선단을 외측으로 ㄷ자 형상으로 돌출시킨 끼워맞춤볼록조(12)와, 끼워맞춤볼록조(12)의 하연이 되는 받이면(13)을 형성한 것이다.
이면재(14)는, 예를 들면 제2도 (b)에 나타낸 바와 같이 화장면부(3)와 대면하는 가로측이 긴 형상으로 된 저면(15)과, 저면(15)의 양단을 내측으로 ㄷ자 형상으로 굴국한 설편(16, 17)으로 형성한 것이다.
심재(18)은 플라스틱 폼(19)으로 이루어지며 무기보드(20)를 양단부에 개재시킨 구성으로 되어 있다. 플라스틱 폼(19)은 주로 단열재, 방화재, 접착재, 보강재, 완충재, 흡음재, 숭상재(嵩上材), 경량화재로서 기능하는 것이다.
플라스틱 폼(19)은 미발포의 원료를 표면재(2)와 이면재(14) 사이에 토출하고 반응, 발포시켜서 전구성재를 일체로 고착하는 것이다. 구체적인 예로서는, 단일체로서 준불연재 이상, 바람직하게는 불연재와 같은 정도의 방화성능이 있는 폼, 예를 들면 레소형 페놀 폼의 수지연료에 발포제, 수산화알루미늄, 폴리인산암모늄, 그라파이트, 경화제를 혼입하고, 발포경화시킴과 동시에 레솔형 페놀 폼의 수지의 발포경화시의 자기 접착성에 의하여 표면재(2) 및 이면재(1)와 일체화하는 것이다. 레솔형의 페놀 폼은 주로 연속식의 발포성형방법에 의하여 제조되는 것으로서, 다른 합성수지발포체(플라스틱 폼)에 비해 불연성, 저발연성, 저독성의 성능을 가지며, 그리고 밀도가 약 50∼300kg/m3정도로 소요의 기계강도를 구비하는 것이다. 또 이 페놀폼을 금속판에 샌드위치하여 형성된 금속샌드위치재는 단일체로서 JIS-A-1301(건축물의 목조부분의 방화시험방법), JIS-A-1302(건축물의 불연구조부분의 방화시험방법)의 방화구조시험에 합격하는 방화성능을 가지는 것이다.
발포제는. 페놀 폼의 원액을 100중량량부로 하면, 이 페놀 폼의 원액에 대하여 2∼50중량부 혼입시키는 것으로서, 예를 들면 메틸렌클로라이드, 탄산염(분말)등이다.
수산화알루미늄은, 페놀 폼의 원액을 100중량부로 하면, 이 페놀 폼의 원액에 대하여 50∼300중량부 혼입시키는 것으로서, 난연제, 내화제, 내열제로서 유용한 것이다. 그 조성으로서는 수분율이 0∼30%, 입도가 10∼100μ, 순도 90% 이상의 것이다.
폴리인산암모늄은, 페놀 폼의 원액을 100중량부로 하면, 이 페놀 폼의 원액에 대하여 1∼25중량부 혼입시키는 것으로서, 반응조정제, 난연화제로서 유용한 것이고 입도는 10∼100μ이다.
그라파이트는, 페놀 폼의 원액을 100중량부로 하면, 이 페놀 폼의 원액에 대하여 2∼30중량부 혼입시키는 것이다. 그 효과로서는, 화재시에 페놀 폼이 탄화하여 공극이 형성되는데, 이 공극을 가열에 의하여 팽창된 그라파이트로 막으며, 두께가 얇아짐에 의한 내화성능의 저하를 방지하는 것이다.
경화제는, 페놀 폼의 원액을 100중량부로 하면, 이 페놀 폼의 원액에 대하여 10∼50중량부 혼입시키는 것으로서, 유기인산계, 혹은 인산계와 PSA계의 혼합물이다.
물론 심재로서는 폼내의 장 . 단섬유(글라스울(glass wool), 록울, 카본섬유, 그라파이트 등)를 균일하게 분산시키거나 편재시키는 것도 포함하는 것이다.
또, 무기보드(20)는 후술하는 줄눈부의 방화성을 강화시키기 위하여 이용되는 것으로, 예를 들면 규산칼슘판, 탄산칼슘판, 석고보드, 펄라이트 시멘트판, 록울판, 슬레이트판, ALC판, PC판, 그외 무기질 경량체, 무기질 경량발포체 또는 이것들의 복합판, 또는 초고밀도수지(고밀도 페놀 폼등)로 이루어지며, 장방형, 정방형, 원형 등 임의의 단면으로 형성한 장척재로서 고정볼록조(7), 끼워맞춤볼록조(12)에 끼워진 상태에서 일체가 되게 개재시킨 것이다.
또한 무기보드(20), 예를 들면 제3도에 나타낸 바와 같은 형상, 즉 두께 t=3∼100㎜ 정도, 폭 W=5∼100㎜ 정도, 길이는 내화·단열패널(1)의 길이에 대응하여 연속상 혹은 분할체로 복수개 형성한 것이다.
수형 연결부(21)는 고정 볼록조(7), 보강설편(8), 설편(16)에 의하여 일체로 형성된 측단부분으로, 화장면부(3)의 일측 가장자리를 상기 화장면부(3)보다 일단이 낮도록, 즉 암형 연결부(25)의 커버부(26)가 화장면부(3)에서 돌출되지 않고 거의 면이 일치되게 수납할 수 있도록 형성한 단차부(22)와, 가이드 및 걸어맞춤력을 강화시키는 상돌기(23)와, 후술하는 주볼록조(28)를 끼워맞추는 끼워맞춤오목조(24)로 구성되어 있다.
암형 연결부(25)는 단차부(22)를 덮은 커버부(26)와, 단면 대략 ㄷ자 형상의 삽입홈(27)과, 끼워맞춤오목조(24)에 끼워맞춰지는 주볼록조(28)로 구성되어 있다.
29는 무기패킹재로서, 예를 들면 록울펠트, 세라믹울, 글라스울 등으로 이루어지며, 주로 내화재, 방수재 등의 기능으로서 유용한 것이다.
또, 제6도의 연결부(γ)에서 점선으로 나타낸 패킹재(30)는 연결부(γ) 사이로 빗물등이 침입하는 것을 방지하기 위한 것으로, 예를 들면 폴리염화비닐계, 클로로프렌계, 클로술폰화풀리에틸렌계, 에틸렌프로필렌계, 아스팔트함침폴리우레탄계 등의 일반적으로 시판되고 있는 것이며, 주로 방수재, 기밀재 등의 기능으로서 유용한 것으로 필요에 따라 형성하는 것이다.
31은 제4도에 나타내는 바와 같은 장척상 혹은 도시하지 않았으나 단척상으로 된 고정구 가이드이며, 그 재료로서는 연질의 합성수지재의 압출품(플라스틱재), 예를 들면 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리스틸렌, 염화비닐수지, 스티롤수지, 메타크릴수지, 폴리우레탄, 페놀수지, 요소수지, 멜라닌수지, 불소수지, 규산수지, 섬유강화플라스틱 등의 일종, 혹은 정형이고 탄성이 있는 패킹재, 예를 들면 폴리염화비닐계, 클로로프렌계, 클로로술폰화폴리에틸렌계, 에틸렌프로필렌계, 아스팔트함침폴리우레탄계 등의 일반적으로 시판되고 있는 것으로 방수재, 기밀재 등의 기능으로서 유용한 것이다. 또한 염화비닐의 압출품이 생산성, 단가, 성능면에서 양호하다.
다시 상세하게 설명하면, 고정구 가이드(31)는 제5도에 나타낸 바와 같이 내화·단열패널(1)을 구체(α)상에 고정한 고정구(β)의 머리부(β1)를 커버하며, 제5도에 나타낸 바와 같이 상단의 내화·단열패널(1)을 하단의 내화·단열패널(1)에 연결할 때에, 고정구(β)의 머리부(β1)가 하단의 측연(5)에 부딪쳐서 시공할 수 없게 되는 일이 없도록 형성한 것이다. 또한 상돌기(23)로의 접착은 열융착 혹은 접착재를 사용한다.
다음은 시공예에 대하여 간단하게 설명한다. 제1도에 나타낸 내화·단열패널(1)을 이용하여 제5도, 제6도에 나타낸 바와 같이 시공한다고 가정한다. 또한 구체(α)의 최하단에는 도시하지 않았으나 방수로, 스타터 등을 고정하여 둔다. 여기서, 도시한 바와 같이 제n 단째의 내화·단열패널(1)을 구체(α)위에 고정구(β)로 고정한다. 그리고 상단이 되는 제n+1 단째의 내화·단열패널(1)의 암형 연결부(25)를 제6도에 나타낸 바와 같이하여 내화·단열패널(1)의 수형 연결부(21)에 장착한다. 따라서 외벽을 형성하기 위해서는 상기한 바와 같은 공정을 순차토대에서 처마()를 향하여 행하면 되는 것이다.
다음은 본 발명에 관한 내화·단열패널의 부착구조에 사용하는 내화·단열패널(1)의 제조법의 일예를 나타내면 제7도와 같이 된다.
우선 표면재(2), 예를 들면 컬러강판(두께 0.5㎜)을 송급공정(送給工程 (A) ; 언코일러, 리프터 등)에서 성형공정(B)으로 송급하여 제1도에 나타낸 바와 같은 형상으로 성형하고, 그후 무기보드 형성공정(C)에서 좌우단에 t=10㎜, W=50㎜의 장척상의 규산칼슘판으로 된 무기보드(20)를 삽입한다. 이어서, 원료토출공정(D)으로 송급되며, 미발포의 레솔형 페놀 폼의 원액에 각종 난연제, 반응조정제등을 홉입하고서 균일하게 교반한 심재(18)의 원액(18a)을 피니싱 밀도 70∼300kg/m3정도로 하여 토출기(E)에서 표면재(2)의 이면(2a)으로 토출하고, 그 위에 성곱공정(F ; 언코일러, 리프터 등), 성형공정(G)을 통하여 형성된 컬러강판(두께 0.5㎜)으로 된 이면재(14)를 적층한다. 이어서 소정형의 큐어(cere)오븐(H)으로 송급하여 연속발포법으로 약 5∼30분간, 30∼100℃로 양생하여 발포, 경화시켜 일체화하고, 이어서 커터(I)로 소정길이로 절단한 후에 포장공정(J)으로 송급하여 제품을 얻는 것이다. 물론 고정구 가이드(31)는 큐어오븐(H)의 다음 공정등에서 접착하는 것이다.
또한 이 내화·단열패널(1)의 부착구조의 방화성을 확인하기 위하여 JIS-A-1304의 1시간의 내화구조시험을 실시한 결과 합격하는 성능을 얻었다. 또한 이때의 사양은 표면재(2)와 이면재(4)가 0.5㎜ 두께의 컬러강판, 심재(18)는 페놀 폼(밀도 160kg/m3정도), 무기보드(20)는 10㎜ 두께의 규산칼슘판, 총두께가 50㎜였다. 또 연결부(γ)에는 록울펠트로 된 무기패킹재(29)를 연속적으로 형성한 것이다.
이상과 같은 내화·단열패널(1)의 연결부에 대해서는 다음과 같은 구조로 하는 것도 가능하다. 즉 고정구 가이드(31) 대신에, 예를 들면 제8도 ∼제10 동에 나타낸 바와 같이 고정구커버(31X)를 이용하도록 하여도 된다.
이 고정구 커버(31X)는 제8도에 나타낸 바와 같이 단척상 혹은 도시하지 않았으나 장척상의 것으로, 그 소재로서는 상기 표면재와 같은 금속재, 플라스틱재등으로 된 것이다.
상세하게 설명하면, 고정구 커버(31X)는 제9도∼제11도에 나타낸 바와 같이 상기한 내화·단열패널(1)과 같은 형상으로 된 암수형 연결부(단, 고정구 가이드(31)는 형성되지 않는다)를 가진 내화·단열패널(1X)를 구체(αX)위에 고정한 고정구(βX)의 머리부(β1X)를 커버하는 것으로서, 제9도에 나타낸 바와 같이 상단의 내화·단열패널(1X)을 하단의 내화·단열패널(1X)에 연결할 때에, 고정구(β1)의 머리부(β1X)가 하단부인 측연(5X)에 부딪쳐서 시공할 수 없는 일이 없도록 형성하는 것이다.
이와 같은 고정구 커버(31X)를 이용한 내화·딘열패널의 시공예에 대하여 간단하게 설명한다. 우성 상술한 시공예와 마찬가지로 제n 단째의 내화·단열패널(1X)을 구체(αX)위에 고정구 (βX)로 고정한다.
이어서 구체(αX)에 고정한 고정구(βX)부분을 제11도 (a), (b)에 나타낸바와 같이 고정구 커버(31x)로 피복하고, 그후 상단이 되는 제n+1 단째의 단화 . 단열패널(1X)의 암형 연결부(25X)를 제9도에 나타낸 바와 같이 하단의 내화·단열패널(1X)의 수형 연결부(21X)에 장착한다. 따라서 외벽을 형성하기 위해서는 상기한 바와 같은 공정을 순차 토대에서 처마를 향하여 행하면 되는 것이다.
또한 이와 같은 고정구 커버(31X)에 대해서는 제12도 (a)∼(f)에 나타낸 바와 같은 형상으로 하여도 된다.
또, 고정구 가이드(31), 고정구 커버(31X)를 이용하는 것 대신에 암형 연결부의 커버부에 경사면을 형성하도록 하여도 된다. 이와 같은 예를 제13도∼제15도에 나타낸다. 이 예의 내화·단열패널(1Y)은 상기한 내화·단열패널(1)과 대략 같은 형상으로 된 것으로 길이방향의 양측 가장자리에 수형 연결부(22Y), 암형 연결부(26Y)를 형성한 구성으로 되어 있다.
표면재(2Y)의 형상은, 예를 들면 제13도 (a)에 나타낸 바와 같이 가로측이 긴 형상으로 된 화장면부(3Y)와 그 길이방향의 양측 가장자리를 내측으로 굴곡한 측연(4Y, 5Y)과, 일단에는 측연(4Y)의 하단을 외측으로 연장한 줄눈저면(6Y)과, 줄눈저면(6Y)의 선단을 하측으로 굴곡함과 동시에 외측으로 ㄷ자 형상으로 돌출시킨 고정볼록조(7Y)와, 고정볼록조(7Y)의 하연을 내측으로 L자 형상으로 굴국한 보강설편(8Y)으로 형성한 것이다. 또, 타단에는 측연(5Y)의 하단을 내측으로 경사지게 연장한 경사면(9Y)과, 경사면(9Y)의 선단을 내측으로 수평하게 연장한 하연(10Y), 하연(10Y)의 선단을 하측으로 경사지게 굴곡한 단차(11Y)와, 단차(11Y)의 하단을 내측으로 단면 대략 ㄷ자 형상으로 굴곡한 끼워맞춤홈(12Y)과, 끼워맞춤홈(12Y)의 선단을 외측으로 ㄷ자 형상으로 돌출시킨 끼워맞춤볼록조(13Y)와,끼워맞춤볼록조(13Y)의 하연이 되는 받이면(14Y)을 형성한 것이다. 경사면(9Y)은 제14도에 나타낸 바와 같인 내화·단열패널(1Y)을 연결할 경우, 측연(5Y)의 하단이 고정구(βX)의 머리부에 부딪쳐서 내화·단열패널(1Y)끼리를 연결할 수 없게 되는 것을 방지하기 위한 것으로 시공성을 대폭적으로 향상시킨 것이다.
이면재(15Y)는 예를 들면 제13도 (b)에 나타낸 바와 같이 화장면부(3Y)와 대면하는 가로측이 긴 형상으로 된 저면(16Y)과, 저면(16Y)의 양단을 내측으로 ㄷ자 형상으로 굴국한 설편(17Y, 18Y)으로 형성한 것이다.
수형 연결부(22Y)는 고정볼록조(7Y), 보강설편(8Y), 설편(17Y)에 의하여 일체로 형성된 측단부분으로, 화장면부(3Y)의 일측 가장자리를 상기 화장면부(3Y)보다 일단이 낮도록, 즉 암형 연결부(26Y)의 커버부(27Y)가 화장면부(3Y)에서 돌출되지 않고 거의 면이 일치되게 수납할 수 있도록 형성한 단차부(23Y)와, 가이드 및 걸어 맞춤력을 강화시키는 상돌기(24Y)와, 후술하는 주볼록조(29Y)를 끼워맞추는 끼워맞춤오목조(25Y)로 구성되어 있다.
암형 연결부(26Y)는 단차부(23Y)를 덮는 커버부(27Y)와, 단면 대략 ㄷ자 형상의 삽입홈(28Y)과, 끼워맞춤오목조(25Y)에 끼워맞춰지는 주볼록조(29Y)로 구성되어 있다.
다음은 시공예에 대하여 간단하게 설명한다. 이상과 같은 내화·단열패널(1Y)를 이용하여 제14도, 제15도에 나타낸 바와 같이 시공한다고 가정한다. 또한 구체(αY)의 최하단에는 도시하지 않았으나 방수로, 스타터 등을 고정하여 둔다. 여기서, 도시한 바와 같이 제n 단째의 내화·단열패널(1Y)을 구체(αY)위에 고정구(βY)로 고정한다. 그리고 상단이 되는 제n + 1단째의 내화·단열패널(1Y)의 암형연결부(26Y)를 제14도에 나타낸 바와 같이하여 내화·단열패널(1Y)의 수형연결부(22Y)에 장착한다. 따라서 외벽을 형성하기 위해서는 상기한 바와 같은 공정을 순차 토대에서 처마를 향하여 행하면 되는 것이다.
또한, 제15도의 연결부(γY)에서 점선으로 아타낸 패킹재(31Y)는 상기한 패킹재(30)와 같은 것으로 연결부(γY)사이로 빗물등이 침입하는 것을 방지하기 위한 것이며, 주로 방수재, 기밀재 등의 기능으로서 유용한 것으로 필요에 따라 형성하는 것이다.
[실시예 2(제16도∼제18도)]
이 실시예는 부직포를 이용한 내화·단열패널의 예로서, 제16도 (a) 및 제16도 (a)의 가 부분을 확대한 단면도인 제16도 (b)에 대표적인 일예의 단면을 모식적으로 나타낸다. 상기 도면에서 나타낸 바와 같인 내화·단열패널(100A)은 표면재(101), 이면재(102), 심재(103) 및 부직포(10)로 이루어진 것이다.
표면재(101), 이면재(102) 및 심재(103)는 상기 제1실시예와 같은 것이 이용되고 있다. 또 심재(103)내에는 각종 난연재로서 경량골재(펄라이트입자, 글라스비즈, 석고슬래그, 활석, 퓨미스벌룬 등), 섬유상물(글라스울, 록울, 카본섬유, 그라파이트 등)을 혼재시켜 내화성, 방화성을 향상시킬 수도 있다.
또한 심재(103)는 제16도 (b)에 나타낸 바와 같인 부직포(10)를 사이에 두고 표면재(101)와 이면재(102) 사이에 샌드위치되어 있는 것이다.
이 부직포(104)는 표면재(101)와 이면재(102)의 심재(103)측의 면에 접착재(105)에 의하여 접착되는 것이다. 부직포(104)는 폴리에스테르계, 나이론계, 붕소계, 탄소계, 알루미나계, 탄화규소계, 방향족 폴리아미드(aramid)계의 섬유, 유리섬유계, 록울섬유계 등의 1종 또는 2종 이상을 이용한 네트상도 포함하는 시트상의 것으로서, 통기성을 가지며 패널(100A)의 기계적 강도를 향상시키므로 패널(100A)의 굽힘강도, 내풍압 강도가 향상되며, 시공할 때의 구체로의 부착피치도 길게 할 수 있는 것이다. 또 표면재(101)와 심재(103) 및 이면재(102)와 심재(103)의 접착은 페놀폼의 자기 접착성을 이용하여 일체로 형성할 때에는 부직포(104)의 요철이 앵커기능을 함으로써 표면재(101) 및 이면재(102)와 심재(103)의 접착성을 더욱 강화시키는 것이다. 또한 부직포(104)는 표면재(101) 및 이면재(102)의 플랫성을 향상시키는 기능을 갖는 것이다.
또한 제16도∼제18도에 나타낸 바와 같이 부직포(104)에는 후술하는 통기로(107)를 형성하기 위한 통기홈(106)을 형성하는 것이 바람직하지만, 이와 같은 통기홈(106)을 형성하지 않고 플랫한 평판상으로 하여도, 부직포(104) 자체에서 페놀폼 형성시의 축합수와 수증기를 외부로 방출하는 방산기능과 격리기능, 흡수기능, 유지기능, 면재(面材)기능, 페놀 폼 반응계 콘트롤기능, 보강기능, 방화불연층 형성기능 및 앵커기능으로서 역할을 하는 것이다. 특히 이 부직포(104)의 공극과 두께 및 친수성기능은 페놀 폼 반응시의 축합수의 외부로의 방출과 축합수에 의한 접착성 저하의 방지, 반응상태의 콘트롤에 의하여 최적한 상태에서의 경화와 부직포(10)로 침투하는 동안에 콘트롤되어 보다 부직포(104)와 페놀 폼의 일체화를 강화하는 역할을 하는 것이다. 또, 부직포(104)는 도시하지 않은 연통과 친수성을 갖는 것으므로, 제조 도중에 접착제와 페놀 폼(심재(103))이 부직포(104)내로 적당한 정도로 침투되어 표면재(101)와 심재(103) 및 이면재(102)와 심재(103)의 접착성이 대폭적으로 강화됨과 아울러, 제조후에는 표면재(101), 이면재(102), 심재(103)의 변형을 억제하여 장기간에 걸쳐서 아름다운 외관을 형성하는 것이다.
접착제(105)로서는, 예를 들면 시아노아크릴레이트, 에폭시 등의 중합반응 경화타입, 고무계, 초산비닐계 등의 에멀션타입, 에틸렌-초산비닐, EVA 등의 핫멜트타입 등의 1종을 이용하는 것이다.
또, 부직포(104)는 제17도에 나타낸 바와 같이 시트상으로, 대략 단면 오목형상의 통기홈(106)을 일정한 피치로 복수개 형성한 것이다. 이 통기홈(106)은 제16도 (b)에 나타낸 바와 같이 표면재(101) 및 이면재(102)와 함께 통기로(107)를 형성하며, 패널(100A)의 제조후의 양생기간 또는 시공후에 심재(103)의 페놀 폼내에 잔류하고 있는 축합수를 통기로(107)를 통하여 패널(100A)의 절단면에서 효율좋게 외부로 방출되도록 통기함으로써, 제조후의 경시적인 패널(100A)의 변형(팽창, 휨 등)등 방지할 수 있는 것이다. 또한 부차적으로 심재(103)의 페놀 폼이 갖고 있는 산성분을 수분과 함께 어느 정도 외부로 방출하기 때문에, 표면재(101)와 이면재(102)가 강판등으로 된 경우에는 녹, 변질의 발생을 억제, 방지할 수 있는 패널(100A)이 되는 것이다.
이상 설명한 것은 부직포를 이용한 내화·단열패널의 일실시예로서 다음과 같이 형성할 수도 있다. 즉, 제18도 (a)∼(b)는 부직포(104)의 또다른 실시예이며, 제18도 (a)는 세로방향뿐만 아니라 가로방향으로도 통기홈(106)을 형성한 예, 제18도 (c)는 파이프형상의 통기로(107)를 연결하여 형성한 예, 제8도 (d)는 층상으로 형성한 부직포(104)의 예이다.
[실시예 3(제19∼제20도)]
이 실시예에 의한 내화·단열패널은 경량골재를 이용한 예로서, 제19도 및 제20도에 대표적인 일예를 나타낸다. 201은 표면재(201a)와 이면재(201b)로 된 불연성 기재, 202는 심재, 203은 경량골재, 204는 수형 연결부, 205는 암형 연결부이다.
불연성 기재(201) 및 심재(202)의 재료로서는 상기한 실시예와 같은 것이 이용되나, 심재(202)의 연결측단부, 즉 암수형 연결부(204, 205)의 부분에는 경량골재(203)가 혼입되어 있다. 경량골재(203)는 펄라이트입자, 글라스비즈, 석고슬래그, 활석, 퓨미스벌룬 등으로 일반적으로 보급되어 있는 범용품이다. 또 그 혼입량은 소망하는 성능에 따라 결정되는 것이다.
이와 같이하여 형성된 내화·단열패널(200α)은 내화성능의 최약점부가 되는 연결부 부분에 경량골재(203)가 혼입되어 있기 때문에, 연결부에 있어서의 내화성 . 기계적 강도를 대폭적으로 향상시킬 수 있으며, JIS-A-1304(건축구조부분의 내화시험방법)의 1시간의 내화구조시험에 합격하는 내화·단열패널로 할 수 있다.
[실시예 4(제21도∼제23도)]
이 실시예에 의한 내화·단열패널은 심재의 밀도가 연결측 단부에서 높게 되도록 한 예이며, 제21도 및 제22도에 대표적인 일예를 나타낸다. 301은 표면재(301a)와 이면재(301b)로 된 불연성 기재, 302는 심재, 303은 수형 연결부, 304는 암형 연결부이다.
불연성 기재(301) 및 심재(302)의 재료로서는 상기 각 실시예와 같은 것이 이용되나, 심재(302)에 대해서는 밀도차가 형성되어 있다. 즉 심재(302)는 제21도에 나타낸 바와 같이 수형 연결부(303)측의 좌단부(303a), 암형 연결부(304)측의 우단부(304a), 중앙부(302)의 중앙(302a), 결과적으로 3부분으로 나우어진 것으로, 좌단부(303a) 및 우단부(304a)에는 내화성이 있는 밀도가 100∼500kg/m3정도인 고밀도 페놀 폼을 사용하고 중앙(302a)에는 밀도가 50∼200kg/m3정도인 페놀 폼을 사용하는 것이다. 물론 좌단부(303a), 중앙(302a), 우단부(304a)간의 경계는 엄밀하게 구분되는 것이 아니며, 고밀도와 저밀도의 페놀 폼이 혼재된 상태이다.
이와 같이하여 형성된 내화·단열패널(300a)은 내화성능의 최약점부가 되는 연결부 부분에 내화성이 있는 고밀도 페놀 폼을 사용하였기 때문에, JIS-A-1304(건축구조부분의 내화시험방법)의 1시간의 내화구조시험에 합격하는 내화·단열패널로 할 수 있고, 또 주요부분인 중앙(302a)을 저밀도로하여 고가인 페놀 폼수지의 사용량을 줄인 것이다.
다음은 상기한 내화·단열패널(300α)의 제조방법의 일예를 제23도를 참조하여 설명한다. 우선, 표면재(301a)가 되는 불연성 기재(301), 예를 들면 컬러강판(두께 0.5㎜)을 송급공정(A' : 예를들면 언코일러, 리프터 등)에서 가열종정(B')으로 송급하여 불연성 기재(301)를 20∼80℃ 정도로 가열하고, 그후 미발포의 레솔형 페놀 폼 원액을 토출기(C')에서 피니싱 밀도 100℃500kg/m3정도의 고밀도가 되도록 불연성 기재(301) 위에 좌우단으로 토출하고, 또 불연성 기재(301)의 중앙부분으로는 페놀 폼 원료를 토출기(D')에서 밀도가 50∼200kg/m3정도의 저밀도가 되도록 토출하고, 그 위에 이면재(301b)가 되는 불연성 기재(301), 예를 들면 송급공정(E'), 성형공정(E1')을 통하여 형성된 컬러강판(두께 0.5㎜)을 적층한다. 이어서 소정형의 큐어오븐(F')으로 송급하여 연속 또는 일괄방식으로 7∼15분간 30∼100℃ 정도로 양생하고, 이어서 커터(G')로 소정길이로 절단한 후에 포장공정(H')으로 송급하는 것이다. 물론 송급공정(A', B')이후에는 점선으로 나타낸 바와 같이 성형공정(A1', E1')이 있으며, 불연성 기재(301)를 각종 형상으로 형성하는 것이다. 물론 심재(302)의 밀도는 대략 균일적으로 50∼300kg/m3의 범위내에서 마무리하는 것이다.
또한 각종 난연제를 심재(302)에 혼입함으로써 더욱 내화성을 향상시킨 내화·단열패널(300α)로 할 수 있다. 몰론 좌단부(303a), 우단부(304a), 중앙(302)의 밀도는 각종 성능에 따라 설정할 수 있는 것이다.
[실시예 5(제24도)]
이 실시예에 의한 내화·단열패널은 그 표면재 및 이면재에 엠보스가공을 실시한 예이다. 표면재, 이면재 및 심재의 재료에 대해서는 상기 각 실시예와 같은 재료가 이용되고 있으나, 표면재 및 이면재(400)에는 제24도에 나타낸 바와 같은 엠보스가공을하여 요철면을 가지도록 하고 있다. 이 엠보스가공에의한 요철이 앵커가 되며, 표면재와 심재 및 이면재와 심재의 접착성이 강화되고 또 내화·단열패널의 기계적 강도가 향상하며, 따라서 구체로의 부착피치도 길게 할 수 있어 시공상이 향상된다.
[실시예 6(제25도)]
이 실시예의 의한 내화·단열패널은 심재내 폴리이소시안우레이트 폼층 및 폴리우레탄 폼층을 형성한 예이다. 표면재(501) 및 이면재(503)에 대해서는 상기 각 실시예와 같은 재료가 이용되고 있으나, 심재(503)에는 제25도에 나타낸 바와 같이 심재(503)내에 1층을 폴리이소시안우레이트 폼층 또는 폴리우레탄 폼층(504)으로 형성하거나(제25도(a)), 혹은 폴리이소시안우레이트 폼층(505) 및 폴리우레단 폼층(506 ; 또는 폴리이소시안우레이트 폼층(505, 506) 혹은 폴리우레탄 폼층(505, 506)으로 하여도 된다)을 심재(503)내 또는 심재(503)를 협지하도록하여 형성하고 있다.(제25도(b),(c)).
이 폴리이소시안우레이트 폼층 및 폴리우레탄 폼층에 의하여 내화·단열패널의 전체적 강도가 크게 향상됨과 아울러 열에 의해서 쉽게 변형되지 않으며, 연결부에서의 내화성도 매우 향상된다. 또 폴리이소시안우레이트 폼층 및 폴리우레탄 폼층이 통기층이 되므로, 내화·단열패널의 제조후의 양생기간 또는 시공후에 심재내에 잔류하고 있는 축합수를 효율좋게 내화·단열패널의 외부로 방출시킬 수 있어, 제조후의 경시적인 패널의 변형(팽창, 휨 등)을 방지할 수 있다.
[실시예 7(제26∼제29도)]
이 실시예에 의한 내화·단열패널은 심재에 목제골격재를 매설한 예로서 제26도에 대표적인 예를 나타낸다. 또 제27도에는 심재에 매립되는 목제골격재의 대표적인 예를 나타낸다.
목제골격재(602)는, 예를 들면 봉상의 가로골격재(603)와 이것에 직교하는 판상의 세로골격재(604)를 조합시킨 것으로서, 주로 1) 보강기능, 2) 조습기능, 3) 치수안정기능, 4) 방응장해 배제기능 등을 가지는 것이다. 즉, 상기 1),3)은 목제골격재(602)에 의한 성능이고, 2)는 목제골격재(602)가 조습성이 있는 재료이므로, 이것을 유효하게 활용하여 치수변형, 반응시에 발생하는 축합수의 흡수 등을 꾀하는 것이다. 또 심재(606)는 상기 각 실시예와 같은 재료로 형성되며, 그 자체가 약간 흡수성이 있는 발포체이기 때문에 그 흡수분의 배수적 기능(증발에 의한)도 구비하는 것이다.
이어서, 제조법의 예를 간단하게 설명하면, 소정의 틀재(도시하지 않았음)의 내측벽 전면에 시트재(600A)를 붙이고, 40∼90℃ 정도로 가습(加濕)된 하틀 위에 목제골격재(602)를 얹어놓고, 그 위에서 각 성분을 배합하고서 혼합한 미발포의 심재(606)의 원액을 공간(605)에 골고루 충전한 후, 곧바로 가열된 상틀을 하틀에 얹어놓고, 소정시간 경과한 (약 1∼10분)후에 틀을 벗기면 제26도에 나타낸 바와 같은 목제골격재(601)가 제조된다. 믈론 상하틀재에 필요에 의한 탈기구멍을 형성하는 것이다.
또한 목제골격재(602)는 제28도에 나타낸 바와 같은 구성으로도 할 수 있다. 즉,(a)도는 가로, 세로골격재(603, 604)를 거의 동일재로 형성하여 이것을 격자상으로 한 목제골격재(602), (b)도는 세로골격재(604)의 일단에 끼워맞춤절결부를 형성하고, 이것에 세로골격재(603)를 끼워맞춘 목제골격재(602), (c)도는 면재(600B)위에 세로 골격재(604)를 평행하게 고정한 목제골격재(602), (d)도는 페이퍼 허니캠(축합인산처리, 그외의 처리에 의하여 불연화된 불연지도 포함한다)으로 한 목제골격재(602)이다.
또 목제골격재 매설형 심재(601) 자체는 제29도에 나타낸 바와 같은 구성으로도 할 수 있다. 즉, (a)는 상하 양면에 면재(600B)를 일체로 개재시킨 목제골격재 매설형 심재(601), (b)도는 편면을 면재(600B)로, 지면을 시트(600A)로 한 목제골격재 매설형 심재(601), (c)도는 장방형의 외주면을 시트(600A)로 피복하여 일체로 한 목제공격재 미설형 심재(601), (d)도는 양측면을 면재(600B)로, 상하면을 시트(600A)로하여 일체로 한 목제공격재 미설형 심재(601), (e)도는 상면을 쿠션재(600C)로, 이면을 (600B)로하여 일체로 한 목제골격재 매설형(601)이다.
또한, 시트(600A)는 지제(紙製), 합성수지제, 금속제, 불연성 섬유의 부직포, 네트상 물 등의 1종 이상으로 된 가용성이 있는 것이고, 상기한 면재(600B)로서는 합판, 목질판, 금속판, 합성수지판, 불연성 판재(석고보드, 규산칼슘판, 탄산칼슘판, ALC판, 시멘트판, 목모(木毛)시멘트판, 목편시멘트판 등)의 1종 이상으로 된 것이다.
또, 쿠션제(600C)는 합성수직계, 유리섬유계, 무기섬유계의 2∼5개 정도의 부피비중이 있는 것 혹은 고무계의 것 등이다.
[실시예 8(제30도∼제37도)]
이 실시예에 의한 내화·단열패널은 심재내에 통기성을 가진 파이프형상체를 매설한 예이며, 제30도에 대표적인 일예의 단면도를 모식적으로 나타낸다. 도면에서 나타내는 바와 같은 내화·단열패널(700A)는 표면재(701), 이면재(702), 심재(703) 및 파이프형상체(704)로 된 것이다.
표면재(701), 이면재(702) 및 심재(703)에 대해서는 상기 각 실시예와 같은 재료를 이용하여 형성되어 있다.
파이프형상체(704)는 제31도 (a), (b)에 확대하여 나타낸 바와 같이, 내부에 중공부(705)를 형성한 것으로, 패널(700A)의 길이방향을 따라서 심재(703)내에 1개이상 개재시킨 것이다. 그 소재로서는 제31도 (a)에 나타낸 바와 같이 철, 알루미늄, 동, 스테일리스, 티탄, 알루미 . 아연합금도금강판, 법랑강판, 클래드강판, 래미네이트강판(염화비닐강판등), 샌드위치강판(제진강판등), 무기질 압출재, 플라스틱 수지, FRP등으로 된 것, 또는 제31도 (b)에 나타내는 바와 같이 폴리에스테르계, 나이론계, 붕소계, 탄소계, 알루미나계, 탄화규소계, 방향족 폴리아미드계의 섬유, 유리섬유계로 된 것이다.
또 제31도 (b)에 나타낸 바와 같이 섬유로 된 파이프형상체(70)에서는 섬유와 섬유의 그물코를 이용하여 통기성을 발취하고, 또 제31도 (a)에 나타낸 바와 같이 파이프형상체(704)에서는 파이프형상체(704)의 주위에 미세한 통기용 구멍(706)을 복수개 형성함으로써 통기성을 발휘하는 것이다.
이와 같은 파이프형상체(704)를 심재(703)내에 1개 이상 개재함으로써 파이프형상체(704)가 심재(703)의 보강재로서 기능하여 패널(700A)의 기계적 강도를 향상시키기 때문에 패널(700A)의 굽힘강도, 내풍압강도가 향상되며, 시공할 때의 구체로의 부착피치도 길게 할 수 있는 것이다. 또 파이프형상체(704)는 통기성을 가지기 때문에 패널(700A)의 제조후의 양생기간 또는 시공후에 심재(703)의 페놀 폼내에 잔류하고 있는 축합수를 파이프형상체(704)의 중공부(705)를 통하여 패널(700A)의 절단면에서 효율좋게 외부로 방출하여 통기함으로써 제조후의 경시적인 패널(700A)의 변형(팽창, 휨 등)을 방지할 수 있는 것이다. 또한 부차적으로 심재(703)의 페놀 폼이 갖고 있는 산성분을 수분과 함께 어느 정도 외부로 방출하기 때문에 표면재(701)와 이면재(702)가 강판등으로 된 경우에는 녹, 변질의 발생을 억제, 방지할 수 있는 패널(700A)로 되는 것이다.
이상과 같은 내화·단열패널(700A)에 대해서는 이하와 같이 형성할 수도 있다. 즉 제32도 (a)∼(d)에 나타낸 패널(700A)은 심재(703)내의 파이프형상체(704)의 분포를 변화시킨 예로서, 제32도 (a)는 지름이 큰 파이프 형상체(704)를 표면재(701)측과 이면재(702)측에 교호로 배치한 예, 제32도는 (b)는 지름이 작은 파이프형상체(704)를 임의로 분포시킨 예, 제32도 (c)는 파이프형상체(704)를 복수개 균일하게 분포한 예, 제32도 (d)는 지름이 큰파이프형상체(704)와 지름이 작은 파이프형상체(70)를 교호로 배치한 패널(700A)의 예이다.
제33도 (a)∼(g)는 파이프형상체(704)의 단면형상의 변형예를 나타내는 것으로서, 제33도 (a)∼(e)는 단일의 파이프형상체(704)의 형상을 각각 변형시킨 예, 제33도 (f), (g)는 서로 인접하는 파이프형상체(704)끼리를 연결하여 시트상으로 형성한 파이프형상체(704)의 예이다.
또, 파이프형상체(704)는 제34도 및 제35도에 나타낸 바와 같이 내부에 중공부(705)를 형성한 파이프부재(708)를 가로방향과 세로방향으로 교차, 연속시켜서 그물코형상, 네트형상으로 형성하는 것도 가능하며, 이와 같은 파이프형상체(704)를 패널(700A)의 심재(703)내에 1매 이상 개재시키도록 하여도 된다. 이와 같은 파이프형상체(704)에 대해서는 다음과 같은 변형예도 가능하다.
즉, 제36도 (a), (b)에 나타낸 패널((700A)은 심재(703)내의 파이프형상체(704)의 분포를 변형시킨 예로서, 제36도(a)는 심재(703)내에 2층 이상 개재시킨 예, 제36도 (b)는 표면재(701)와 심재(703) 및 이면재(702)의 심재(703)측에 파이프 형상체(704)를 미리 접착제(도시하지 않았음)로 접착하여 고정함으로써 파이프형상체(704)가 부직포로서 기능하도록하여 표면재(701)와 심재(703) 및 이면재(702)와 심재(703)와의 접착강도를 향상시킨 패널(700A)의 예이다.
또, 제37도 (a)∼(c)는 파이프형상체(704) 자체의 변형예를 나타내는 것으로서, 제37도 (a)는 평직상(平織狀), 제37도 (b)는 능형직상(菱型織狀), 제37도 (c)는 능형연결상으로 형성한 예를 나타내는 것이다. 또한 파이프형상체(704) 자체의 틀의 형상으로서는 상기한 것 이외에도 능직(綾織), 첩직(疊織), 능첩직, 연직(筵織), 연선직(撚線織), 트리플직, 클림프(crimp)직, 귀갑형(龜甲型), 환형 등으로도 할 수 있다.
[실시예 9 (제38도∼제54도)]
다음은 상기한 바와 같은 각 실시예에 의한 내화·단열패널의 연결부에 대한 최적한 실시예를 나타낸다. 제38도는 내화·단열패널의 대표적인 일예를 나타내는 일부를 절단한 사시도이며, 801은 내화·단열패널로서 표면재(802)와 이면재(822) 사이에 심재(829)를 일체로 개재시킨 샌드위치구조체이며, 또 그 길이방향의 양측 가장자리에 수형 연결부(829), 암형 연결부(836)를 설치한 구성이다.
즉, 표면재(802)와 이면재(822)는 금속박판, 예를 들면 철, 알루미늄, 동, 스테인리스, 티탄, 알루미 . 아연합금도금강판, 법랑강판, 클래드강판, 래미네이트강판(염화비닐강판등), 샌드위치강판(제진간판등) 등(물론, 이것들을 각종 색조로 도장한 컬러금속판을 포함한다)의 일종을 롤성형, 프레스형성, 압출성형 등에 의하여 각종 형상으로 성형한 것, 혹은 무기질재로 된 것이다.
또, 표면재(802)의 형상은, 예를 들면 제39도(a)에 나타낸 바와 같이 가로측으로 긴 형상으로 된 화장면부(803)는 수평면상의 화장면(804)과, 화장면(804)의 길이방향의 양측 가장자리를 내측으로 굴곡한 측연(805, 806)과, 측연(805)의 하단을 외측으로 연장한 줄눈저면(807)으로 되어 있으며, 표면재(801)의 일단에는 줄눈저면(807)의 선단을 다시 외측으로 돌출시킨 상면(808)과 상면(808)의 선단에서 대략 삼각형상으로 돌출시킨 경사면(809, 810)과, 상면에 형성한 단면 오목형상의 고정홈(811)과, 경사면(810)의 하단을 내측으로 돌출시킨 하면(812)으로 된 고정볼록조(813)와, 하면(812)의 선단을 하측으로 늘어뜨린 가이드편(814)을 형성한 것이다.
또, 표면재(801)의 타단에는 측연(806)의 하단을 내측으로 연장한 하연(815), 하연(815)의 선단에서 하측으로 경사지게 굴곡한 홀더경사면(816, 817)과, 홀더경사면(817)이 선단을 외측으로 돌출시킨 하면(181)에서 내측으로 단면이 대략 ㄷ자 형상으로 형성한 끼워맞춤홈(819)과, 하면(818)의 선단을 내측으로 ㄷ자 형상으로 굴곡하여 형성한 끼워맞춤볼록조(820)와, 끼워맞춤볼록조(820)의 하연이 되는 단면 대략 L자 형상의 가이드편(821)을 형성한 것이다.
또, 고정홈(811)의 저면에 형성한 2개의 돌기(811a)는 내화·단열패널(801)을 구체(800α)에 고정할 때에 고정구(800β)의 박음위치가 좌우로 어긋나지 않도록 형성한 것이다.
또, 표면재(801)의 타단에는 측연(806)의 하단을 내측으로 연장한 하연(815)과, 하연(815)의 선단에서 하측으로 경사지게 굴곡한 홀더경사면(816, 817)과, 홀더경사면(817)의 선단을 외측으로 돌출시킨 하면(818)에서 내측으로 단면이 대략 ㄷ자형상으로 형성한 끼워맞춤홈(819)과, 하면(818)의 선단을 내측으로 ㄷ자 형상으로 굴곡하여 형성한 끼워맞춤볼록조(820)와, 끼워맞춤볼록조(820)의 하연이 되는 단면대략 L자 형상의 가이드편(821)을 형성한 것이다.
또, 고정홈(811)의 저면에 형성한 2개의 돌기(811a)는 내화·단열패널(801)을 구체(800α)에 고정할 때에 고정구(800β)의 박음위치가 좌우로 어긋나지 않도록 형성한 것이다.
이면재(822)는, 예를 들면 제39도 (b)에 나타낸 바와 같이 화장면부(803)와 대면하는 가로측이 긴 형상으로 된 저면(823)과, 저면(823)의 일단에는 내측으로 ㄷ자 형상으로 굴곡한 홀더편(824)과 홀더편(824)의 선단을 내측으로 굴곡한 내측편(825)과 내측편(825)의 선단을 외측으로 돌출시킨 가이드편(826)을 형성하고, 타단에는 내측으로 돌출된 가이드편(827)과 가이드편(827)의 선단을 로크 심(lock seaming)형상으로 굴곡한 설편(828)을 형성한 것이다.
또한, 가이드편(814, 821, 826, 827)은 제39도 (a), (b)에 나타낸 표면재(802)와 이면재(822)를 제38도에 나타낸 바와 같이 적층할 때 적층위치가 어긋나지 않게하여 내화·단열패널(801)의 치수정밀도의 향상 및 심재(829)가 합성수지 발포체인 경우, 발포시에 액체가 새어나오는 것을 방지하기 위한 것이다.
심재(829)는 플라스틱 폼(830)으로 이루어져 있으며, 무기보드(831)를 양단부에 개재시킨 구성으로 되어 있다. 플라스틱 폼(830)은 주로 단열재, 방화재, 접착재, 보강재, 완충재, 흡음재, 숭상재, 경량화재 등으로서 기능을 하는 것이다.
플라스틱 폼(830)은 미발포의 원료를 표면재(802)와 이면재(822) 사이에 토출하고 반응, 발포시켜서 전구성재를 일체로 고착하는 것이다. 구체적인 예로서는 상기 제1실시예에서 나타낸 바와 같은 것으로 하면 된다.
물론, 심재(829)로서는 폼내에 장 . 단섬유(글라스울, 록울, 카본섬유, 그라파이트 등)을 균일하게 분산시키거나 편재시킨 것도 포함하는 것이다.
또, 무기보드(831)는 후술하는 연결부(800γ)의 방화성을 강화시키기 위하여 이용되는 것으로, 예를 들면 규산칼슘판, 탄산칼슘판, 석고보드, 펄라이트, 시멘트판, 록울판, 슬레이트판, AL판, PC판, 그외 무기질 경량체, 무기질 경량발포체 또는 이들의 복합판, 또는 초고밀도수지(고밀도 페놀 폼등)의 1종 이상을 소정의 형상, 예를 들면 장방형, 정방평, 원형, 다각형 등의 단면으로 형성한 장척재로서 고정볼록조(813), 끼워맞춤볼록조(820)에 끼워진 상태에서 일체가 되게 개재시킨 것이다.
이러한 무기보드(831)는 제40도에 나타낸 바와 같은 형상, 즉 두께 t=3∼100㎜ 정도, 폭 w=5∼200㎜ 정도, 길이 L은 내화·단열패널(801)의 길이에 대응한 일체로 된 장척상으로 또는 단척재로서 복수개 형성한 것이다. 물론, 무기보드(831)의 형상은 상기한 형상 및 배치위치에 한정되는 것이 아니며, 예를 들면 암수형 연결부(832, 836) 내부의 형상과 상응하게 하여 전체적으로 개재하는 것과 같은 구조로하여도 된다.
수형 연결부(823)는 고정볼록조(813), 가이드편(814), 홀더편(824), 내측편(825)으로 형성되며, 심재(829)에 의하여 일체로 형성된 측단부분으로, 화장면부(803)의 일측 가장자리를 상기 화장면부(803)보다 일단이 낮게, 즉 암형 연결부(836)의 커버부(837)가 화장면부(803)에서 돌출되지 않고 거의 면이 일치되게 수납할 수 있도록 형성한 단차부(833)와, 가이드 및 걸어맞춤력을 강화시키는 상돌기(834)와, 끼워맞춤볼록조(820)와 끼워맞춰지는 끼워맞춤오목조(835)로 구성되어 있다.
암형 연결부(826)는 끼워맞춤홈(819), 끼워맞춤볼록조(820), 가이드편(827)으로 형성되며, 심재(829)에 의하여 일체로 형성된 측단부분으로, 단차부(833)를 덮는 커버부(837)와, 단면이 ㄷ자 형상으로 된 삽입홈(838)과, 끼워맞춤오목조(835)와 끼워맞춰지는 주볼록조(839)로 구성되어 있다.
80은 무기패킹재로서, 예를 들면 록울펠트, 세라믹울 등으로 이루어져 있으며, 내화구조시험시에 연결부(800γ)사이에 간격이 형성되는 것을 방지하여 화염의 침입을 차단하며, 주로 내화재, 기밀재 등의 기능으로서 유용한 것이다.
841은 방수패킹재로서, 예를 들면 폴리염화비닐계, 클로로프렌계, 클로로술폰화폴리에틸렌계, 에틸렌프로필렌계, 아스팔트함침폴리우레탄계 등의 일반적으로 시판되고 있는 것이며, 주로 방수재, 기밀재 등의 기능으로서 유용한 것이다.
다시 상세하게 설명하면, 무기보드(831)는 심재(829)가 페놀 폼등인 경우에, 무기보드(831)가 반응시의 축합수를 흡수합으로써, 표면재(8032)와 심재(829) 및 이면재(822)와 심재(829)의 접착력 저하를 방지하여 부재끼리의 박리가 없도록 함과 아울러, 표면재(802) 및 이면재(822)의 팽창, 휨을 방지하여 외관을 플랫하게 유지하는데 유용한 것이다.
또, 고정볼록조(813)에 형성된 삼각형상의 공간(800a)은 무기보드(831)가 흡수한 축합수 등을 내화·단열패널(801)의 양단부에 형성되는 세로줄눈 등의 부분에서 외부로 방출시키기 위한 것으로, 무기보드(831)의 열화를 방지함과 아울러, 내화·단열패널(801)내에 수분이 잔류하는 것을 방지하여 내화·단열패널(801) 자체의 강도저하를 방지하는 것이다.
또한, 경사면(809, 810) 및 홀더경사면(816, 817)은 제41도에 나타낸 바와 같이 상단의 내화·단열패널(801)을 하단의 내화·단열패널(801)에 끼워넣는 시공을 할 때에, 하단이 되는 측연(806)이 고정볼록조(813)에 부딪치더라도 시공을 간단하게 할 수 있도록 형성한 것으로, 시공성을 대폭적으로 향상시키기 위한 것이다.
다음은 시공에에 대하여 간단하게 설명한다. 제38도에 나타낸 바와 같은 내화·단열패널(801)을 이용하여 제42도에 나타낸 바와 같이 시공한다고 가정한다. 또 형강재로 된 구체(800a)의 최하단에는 도시하지 않은 방수로, 스타터 등을 고정해 둔다. 여기서, 도시한 바와 같이 제n 단째의 내화·단열패널(801)의 고정홈(811)에 고정구(800β)를 대고 구체(800α)를 향하여 박아서 구체(800α)위에 고정한다.
그리고, 상단이 되는 제n+1 단째의 내화·단열패널(801)의 암형 연결부(836)를 하단이 되는 제n 단째의 내화·단열패널(801)의 수형 연결부(832)에 장착한다. 따라서, 외벽을 형성하기 위해서는 상기한 바와 같은 공정을 순차 토대부터 처마를 향하여 행하면 되는 것이다.
다음은 이러한 내화·단열패널(801)의 제조법의 일예를 제43도를 참조하여 설명한다.
우선, 표면재(802), 예를 들면 컬러강판(두께 0.5㎜)을 송급공정(A ; 언터일러, 리프터 등)에서 성형공정(B)으로 송급하여, 제38도에 나타낸 바와 같은 형상으로 성형하고, 그후 무기보드 형성공정(C)에서 좌우단에 t=10㎜ w=50㎜, 장척상의 규산칼슘판을 삽입한다. 이어서, 연료토출공정(D)으로 송급되며, 미발포의 레솔형 페놀 폼의 원액에 각종 난연제, 반응조정제등을 혼입하고서 균일하게 교반한 심재(829)의 원액(829a)을 피니싱 밀도 150∼300kg/m3정도로 토출기(E)에서 표면재(802)의 이면(802a)으로 토출하고, 그 위에 송급공정(F ; 언코일러, 리프터 등), 성형공정(G)을 통하여 형성된 컬러강판(두께 0.5㎜)으로 된 이면재(822)를 적층한다. 이어서, 소정형의 큐어오븐(H)으로 송급하여 연결발포법으로 약 7∼15분간 30∼100℃로 양생하여 발포, 경화시켜 일체화하고, 이어서 커터(I)로 소정길이로 절단한 후에 포장공정(J)으로 송급하여 제품을 얻는 것이다.
또한, 이 내화·단열패널(801)의 방화성을 확인하기 위하여 JIS-A-1304의 1시간의 내화구조시험을 실시한 결과 합격하는 성능을 얻었다. 또한, 이 때의 사양은 표면재(802)와 이면재(822)가 0.5㎜ 두께의 컬러강판, 심재(829)는 페놀 폼(밀도 약 180kg/m3정도), 무기보드(831)는 10㎜ 두께의 규산칼슘판, 총두께가 60㎜ 정도였다. 또 연결부(800γ)에는 록울펠트로 된 무기패킹재(840)을 연속으로 형성한 것이다.
이상 설명한 것은 본 발명에 관한 내화·단열패널의 일실시예에 불과하며, 제44도 (a)∼(i)에 나타낸 바와 같이 형성할 수도 있다.
또한, 내화·단열패널(801)의 심재(829)를 제45도 (a)∼(e)에 나타낸 바와 같이 형성하여 더욱 내화성이 있는 내화∼단열패널(801)로 할 수도 있다. 즉. 제45도 (a)∼(e)는 표면재(802)와 심재(829) 및 이면재(822)와 심재(829) 사이에 부직포(842, 843)를 접착제(844)를 통하여 개재시키거나 경량골재(85)를 세밀하게 충전하고, 그 바인더로서 플라스틱 폼(830)을 사용한 것이다.
부직포(82, 843)는 폴리에스테르계, 나일론계, 붕소계, 탄소계, 알루미나계, 탄화규소계, 방향족 폴리아미드계의 섬유로 된 시트상의 것으로서, 패널(801)의 기계적 강도의 향상, 표면재(802)와 심재(829) 및 이면재(822)와 심재(829)의 접착성의 강화, 표면재(802)와 이면재(822)의 플랫성을 향상시키는 기능을 가지는 것이다.
접착제(84)의 일예로서는 일래스터머형 에폭시수지, 이소시아네이트, 예를 들면 메틸렌디이소시아네이트(약칭 MDI) 등의 에멀션타입, 핫멜트타입 및 그 변성 이소시아네이트, 예를 들면 우레탄변성, 뷰렛변성 이소시아네이트, 이소시아우레이트 변성 이소시아네이트 등의 1종을 이용한 것이다.
경량골재(845)로서는 펄라이트입자, 글라스비즈, 석고슬래그, 활석, 퓨미스벌룬 등이 이용되며, 제5도 (c)∼(e)에서는 직경 5∼50㎜ 정도의 펄라이트입자를 사용하고 있으며, 심재(829)에 대하여 방화성, 내화성을 향상시킴과 아울러, 패널(801)의 기계적 강도를 향상시키는 것이다.
또, 제46도∼제49도에 나타낸 내화·단열패널(1000)은 무기보드를 암수형 연결부의 단부에 일체로 형성한 상기 각 실시예의 또다른 예를 나타내는 것으로, 1001은 표면재(1001a)와 이면재(1001b)로 된 불연성 기재, 1002는 심재, 1003은 무기보드, 1004는 수형 연결부, 1005는 암형 연결부이다.
또, 제50 ∼ 제53도에 나타낸 내화·단열패널(1100)은 상기 각 실시예의 또다른 예를 나타내는 것으로 고정홈에 EPDM(내후성, 내열성, 내오존성, 내약품성 등이 우수하다)으로 된 패킹재를 형성하여 방수성을 대폭적으로 향상시킨 예를 나타내는 것이며, 1101은 표면재(1101a)와 이면재(1191b)로 된 불연성 기재, 1102는 심재, 1103은 무기부, 1104는 수형 연결부, 1105는 암형 연결부, 1006은 패킹재이다
또, 제54도는 암형 연결부(823)의 무기보드(831)의 공간에 통기구멍(823a)을 형성한 것으로서, 심재(829)에서 방출된 축합수, 내화구조시험시의 유독가스 등을 외부로 방출하도록 한 것이다.
[절단면의 방수피막처리 및 절단면 굽힘가공(제55도)]
상기 각 실시예에 있어서, 그 절단면에 대하여 각종 도료를 도포하거나 혹은 박막상의 실(seal)을 장착하여 방수피막처리를 실시해 두면, 빗물등이 절단면에서 패널내부로 침입하는 것을 효과적으로 방지할 수 있다. 이 실시예에 관해서는 당해분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 용이하게 이해할 수 있다고 생각되므로 도시는 생략한다.
또, 제55도에 나타낸 바와 같이, 내화·단열패널(900A)의 절단면에 위치하고 표면재(901)의 선단부분을 심재(903)측으로 구부려서 절곡설편(928)을 형성할 수 도 있다. 이 절곡설편(928)은 좌우의 내화·단열패널(900A)에 의하여 형성되는 세로줄눈부에 코킹재(900D)를 충전할 때의 코킹재(900D)의 접착부분으로서 기능함과 아울러, 표면재(901)의 기계적 강도, 플랫화를 향상시키는 것이다. 또한 제55도에 있어서, 900B는 표면재(901)와 동질의 소재를 동일한 방법으로 형성한 해트(hat)형의 조이너(Joiner), 900C는 무기계로 된 불연성의 백업(back up)재, 900α는 구체, 900β는 고정구를 각각 나타낸다.
[내화·단열패널의 부착구조(제56도∼제62도)]
이하 상기한 바와 같은 각 실시예에 의한 내화·단열패널의 부착구조의 일에를 상세하게 설명한다.
제56도, 제57도는 본 발명에 관한 부착구조의 대표적인 예를 나타내는 사시도 및 횡단면도로서 내화·단열패널(AZ), 부착구(BZ), 고정구(CZ) 및 하지재(DZ)로 이루어진 구조이다.
내화·단열패널(AZ)은 상기한 실시예와 같은 재료로 형성된 내화·단열패널로서. 예를 들면 제58도 (a)에 나타낸 바와 같이, 표면재(1Z), 이면재(17Z) 및 심재(20Z)로 된 샌드위치구조의 패널(AZ)이다.
다시 상세하게 설명하면, 표면재(1Z)는 제58도 (b)에 나타낸 바와 같이 가로측이 긴 화장면부(2Z)와 수형 연결부(6Z)와 암형 연결부(12Z)에 홈통부(1aZ)를 형성한 것으로서, 화장면부(2Z)는 화장면(2aZ)의 길이방향의 하단 가장자리를 내측으로 임의의 각도로 굴곡한 측벽(3Z, 4Z)과, 측벽(3Z)의 하단 가장자리를 외측으로 돌출한 줄눈저부(5Z)로 형성되어 있다. 수형 연결부(6Z)는 줄눈저면(5Z)의 선단을 다시 외측으로 돌출시킨 상연(8Z)과, 상연(8Z)의 선단을 내측으로 대략 ㄷ자 형상으로 굴곡한 하연(9Z)으로 된 삽입연(7Z)과, 삽입연(7Z)의 상연(8Z)에 형성된 오목홈(10Z)과, 하연(9Z)의 선단을 내측으로 L자 형상으로 굴곡한 보강편(11Z)으로 된 것이다.
삽입연(7Z)은 제57도에 나타낸 바와 같이, 후술하는 암형 연결부(12Z)의 끼워맞춤홈(15Z)에 끼워져서 하지재(DZ)에 고정되는 부분임과 아울러, 후술하는 부착구(BZ)의 고정홈(29Z)에 끼워져 걸어맞춰짐으로써 부착구(BZ) 와 일체화 되는 부분이다. 또 오목홈(10Z)은 암형 연결부(12Z)의 상면(13Z)과 끼워맞춰지는 부분이며, 연결부내에 틈을 형성하여 모세관형상을 방지하여 방수성을 강화시키는 것이다.
암형 연결부(12Z)는 측벽(4Z)의 하단 가장자리를 내측으로 굴곡한 상면(13Z)과, 상면(13Z)의 선단을 외측으로 굴곡한 하면(14Z)과, 상면(13Z)과 하면(14Z)에 의하여 단면이 대략 ㄷ자 형상으로 형성된 끼워맞춤홈(15Z)과, 하면(14Z)의 선단을 내측으로 돌출시킨 보강편(16Z)으로 된 것이다. 상기 끼워맞춤홈(15Z)은 수형 연결부(6Z)의 삽입연(7Z)에 걸어맞춰져서 하지재(DZ)에 패널(AZ)을 고정하는 부분이다.
또, 화장면(2aZ)에 형성된 단차(2bZ, 2cZ)는 화장줄눈을 계단상으로 함으로써, 줄눈부의 입체화, 명확화를 꾀하며 의장성을 향상시키는 것이다.
이면재(17Z)는 제58도 (c)에 나타낸 바와 같이, 장척상으로 된 판재의 일단 가장자리를 내측으로 판재와 대략 평행하게 L자 형상으로 굴국한 내편(18Z)과, 타단 가장자리를 외측으로 판재와 대략 평행하게 L자 형상으로 굴곡한 외편(19Z)으로 형성된 것으로, 도면에서 내편(18Z), 외편(19Z)의 선단을 굴곡하여 안정편(18aZ, 19aZ)을 형성하여 걸어맞출 때의 가이드면, 생산시의 틀체로서 기능하게 되며, 이것에 홈통부(17aZ)를 형성한 것이다. 상기 이면재(17Z)는 심재(20Z)의 이면을 덮어 패널(AZ)을 샌드위치구조체로 함으로써, 패널(AZ)자체의 기계적 강도를 향상시킴과 동시에 불연시트, 방수막, 차열시트, 흡수시트, 방음시트, 패킹재 등의 하나의 기능으로서 역할을 하도록 하는 것이며, 그 소재로서는 상기 표면재(1Z)와 동질인 금속재, 또는 석면재, 크라프트지, 아스팔트 펠트, 금속박(A1, Fe, Pb, Cu), 합성수지시트, 고무시트, 직물시트, 석고지, 수산화알루미지, 글라스섬유부직포 등의 1종, 또는 2종 이상을 라미네이트한 것, 방수처리, 난연처리된 시트 등으로 된 것이다.
그 장착은, 심재(20Z)와 일체로 형성되며, 하연(9Z), 내편(18Z)에 의하여 단면 오목상의 오목부(21Z)를, 하면(14Z), 외편(19Z)에 의하여 단면 볼록부(22Z)를 형성하고, 제56도, 제57도에 나타낸 바와 같이 부착구(BZ)를 사이에 두고 삽입연(7Z)과 끼워맞춤홈(15Z)을 걸어맞춤과 동시에, 오목부(21Z)에 볼록부(22Z)가 끼워지도록 걸어맞춰서 패널(AZ)끼리를 연결하는 것이다. 또, 이면재(17Z)의 내편(18Z), 외편(19Z)은 연결부에 있어서 내화성, 방수성, 기밀성을 대폭 향상하기 위한 것이고, 특히 만일 화재가 났을 경우, 이면(17bZ)까지 화염이 침입하는 것을 방지하고, 내화시험에 합격할 수 있는 패널(AZ)로 하기 위한 것이다.
또, BZ는 부착구이며, 상기한 표면재(1Z)와 동일한 소재, 또는 강재 등을 프레스가공, 벤더가공 등을 하여 형성한 것으로, 예를 들면 제59도 (a) 및 제59도 (a)의 '가-가'선의 단면도인 제59도 (b) 및 전개도인 제59도 (c)에 나타낸 바와 같이, 수직평면형상의 설치편(23z)과, 설치편(23z) 좌우의 일측 가장자리를 대략 직각으로 굴곡한 고정편(24z)과, 타측 가장자리를 대략 직각으로 굴곡함과 동시에 내측으로 굴곡하여 훅형상으로 형성한 걸어맞춤홈(25z)에 의하여 대략 단면을 ㄷ자 형상으로 형성한 고정부(26Z)와, 설치편(23Z)의 하단 가장자리를 수평하게 굴곡하여 형성한 걸림부(27Z)로 된 것이다. 또 걸림부(27Z)는 패널(AZ)의 볼록부(22Z) 및 수형연결부(6Z)와 거의 동일한 형상으로 형성된 것이며, 걸림편(28Z)과 공정홈(29Z)으로 된 것이다.
또, 제59도 (b)에 나타낸 바와 같이, 걸어맞춤홈(25Z)에는 적어도 한 개 이상의 볼록홈, 오목홈 등으로 된 보강리브(30Z)를 형성한 것이다. 상기 보강리브(30Z)는 부착구(BZ)의 강도를 향상시키며, 걸어맞춤홈(25Z)을 후술하는 하지재(DZ)의 설편(D3Z)에 끼워맞춘 후, 인장의 외압을 받았을 경우에는 걸어맞춤홈(25Z)이 벌어지지 않게 하여, 부착구(BZ)가 하지재(DZ)에서 빠지지 않도록 한 것이다. 또, 도면에서는 고정편(24Z)에 고정구(CZ)를 체결용 구멍(24aZ)을 형성하고 있다.
또, 제59도(c)의 전개도에 나타낸 바와 같이, 바람직하게는 설치편(23Z)에서 걸림부(27Z)에 거쳐서 곡선형상(R자 형상)으로 형성하는 것이다. 이것은 걸림부(27Z)가 패널(AZ) 표면측에서 인장 외압을 받았을 경우, 이러한 외압을 R자 형상으로 함으로써 분산하여 비약적으로 강도를 향상시키는 것이다. 고정편(24Z)은 제56도, 제57도에 나타낸 바와 같이, C형 강재로 된 하지재(DZ)의 배면부(D1Z)에 텍스(니스코주식회사 제품), 헥스(니스코주식회사 제품), 스크루 등의 고정구(CZ)를 통하여 또는 용접(도시되어 있지 않음) 등에 의하여 고정되는 부분이고, 제59도에 나타낸 바와 같이 미리 구멍(24aZ)을 형성해 두는 것이 바람직하다. 걸림부*27Z)는 걸림편(28Z)과 고정홈(29Z)으로 이루어지며, 상기한 패널(AZ)의 수형 연결부(6Z)의 오목홈(10Z)에서 내편(18Z)까지를 대략 동일한 형상으로 형성한 것이고, 제57도에 나타낸 바와 같이 패널(AZ)끼리의 연결시에 그 연결부 사이에 개재시켜 패널(AZ)을 거는 부분이다.
고정구(CZ)로서는 텍스, 헥스, 스크루 드을 사용하며, 제56도, 제57도에 나타낸 바와 같이, 부착구(BZ)의 고정면(2Z)과 C형 강재로 된 하지재(DZ)의 배면부(D1Z)를 일체화 하는 것이다. 또, 하지재(DZ)로의 부착구(BZ)의 고정은 도시되어 있지 않으나 금속끼리의 용접접착을 이용하여 된다. 하지재(DZ)는 예를 들면 제56도, 제57도에 나타낸 바와 같은 배면부(D1Z), 측면부(D2Z), 설편(D3Z)으로 된 C형 강재를 이용한 것이다.
다음은 시공예에 대하여 간단하게 설명한다. 제59도에 나타낸 바와 같은 부착구(BZ), 제58도(a)에 나타낸 바와 같은 패널(AZ)을 이용하여 제56도, 제57도에 나타낸 바와 같이 시공한다고 가정한다. 또, 부착구(BZ)는 두께 0.6㎜ 정도의 스테인레스판재로 된 것이다. 그리고 C형 강재로 된 하지재(DZ)에 제n 단째의 패널(A1Z)의 수형 연결부(6Z)측을 고정하기 위하여, 부착구(BZ)의 걸어맞춤홈(25Z)을 하지재(DZ)의 설편(D1Z)에 끼워맞춤과 동시에 걸림부(27Z)를 삽입연(7Z)에 끼운다.
그리고, 고정편(24Z)을 하지재(DZ)의 배면부(D1Z)에 스크루로 된 고정구(CZ)로 고정한다. 또 제n+1 단째의 패널(A2Z)을 크레인, 윈치 등으로 건축물의 옥상에서 매달고, 그 암형 연결부(12Z)의 끼워맞춤홈(15Z)을 패널(A1Z)의 삽입연(7Z)에 부착구(BZ)의 걸림부(27Z)를 통하여 끼워넣음으로써, 패널(AZ)을 이면측, 실내측에서 부착하는 것이다. 또 벽체 전체를 형성하기 위해서는 상기한 바와 같은 공정을 토대부에서 처마방향으로 순차적으로 행하면 된다. 또, 토대부분에서는 방수로(도시되어 있지 않음), 출입문 모서리, 세로줄눈 등의 부분(도시되어 있지 않음)에는 코킹재를 이용할 필요가 있다.
이상, 설명한 것은 본 발명에 관한 건축용 패널의 부착구조의 일실시예이며, 예를 들면 패널(AZ)을 제60도 (a)∼(f)에 나타낸 단면형상으로도 할 수 있다. 특히 제60도 (f)에 있어서, 오목부(21Z), 볼록부(22Z)에 개재된 EZ는 패킹체로서, 연질의 실리콘, 고무, 플라스틱 등의 발포체로 된 것이다.
또, 제61도, 제62도는 부착구(BZ)의 변형예로서, 제61도(a)는 볼록형상의 보강리브(30Z)를 설치편(23Z), 고정편(24Z)에도 형성한 예, 제61도 (b)는 설치편(23Z)에서 걸림부(27Z)에 걸쳐서 그 외주연 부분에도 보강리브(30Z)를 형성한 예, 제61도 (c)는 설치편(23Z)에서 고정부(26Z)의 굴곡된 부분에도 보강리브(30Z)를 형성한 예, 제61도 (d)는 고정부(26Z)의 하단에서 걸림부(27Z)의 단부의 외연부를 굴곡한 굴곡부(26aZ)를 형성하여 강도를 향상시킨 부착구(BZ)의 예이다. 또한, 제62도 (a)∼(c)는 걸림부(27Z)를 좌우 대칭형상으로 한 부착구(BZ)의 예이고, 제63도(a)∼(c)는 걸림부(27Z)를 각각 변형한 예이다.
상기 발명에 의한 내화·단열패널은 기계적 강도, 특히 연결부로서의 강도가 종래보다 대폭 향상되고, 내화성도 크게 향상된다. 따라서, JIS-A-1304의 1시간의 내화구조시험에도 용이하게 합격할 수 있다. 또, 표면재와 심재 및 이면재와 심재간의 접착이 강고하여 부재간의 박리가 전혀 없으며, 또 표면재, 이면재에 팽창, 휨 등의 변형이 생기지 않는다. 그리고, 패널끼리의 걸어맞춤력이 강화되는 등의 우수한 효과가 건축, 구축물 등의 안전성을 한층 더 높일 수 있다.

Claims (30)

  1. 불연성인 사각형상의 표면재와 이면재 사이에 단일체로서 준불연재 이상의 방화성능을 가지는 플라스틱 폼을 주성분으로 하는 심재를 충진하여 일체형으로 한 구조를 가지며, 대향단부의 일측에 수형 연결부, 타측에 암형 연결부가 형성되고, 이들 수형 연결부와 암형 연결부를 끼워맞춰서 연결상태로서 구체에 부착되는 내화·단열패널에 있어서, 상기 수형 연결부는 표면재의 화장면부에서 단차를 두고서 연이어 형성된 소정 두께의 상돌기와 이 상돌기의 이면측에 인접하여 형성된 소정 폭의 끼워맞춤오목조를 가지며, 상돌기가 구체부착용 고정구의 머리부를 구체부착상태로 수납하는 깊이로 된 단면 오목형상의 고정홈을 화장면부측의 측부에 가짐과 아울러, 이 고정홈에서 그 선단에 이면측으로 경사하는 경사면을 가지고, 또 상돌기 내부에 상기 경사면의 내측과의 사이에 공간을 형성하도록하여 무기보드를 전체적으로 개재시켜서 이루어지고, 상기 암형 연결부는 표면재의 화장면부에서 연이어 형성되며 또한 수형 연결부의 상기 단차에 상응하는 두께로 된 커버부와 이 커버부의 이면측에 인접하여 형성되며 또한 상기 상돌기의 선단부에 상응하는 형상으로 된 삽입홈과 이 삽입홈의 이면측에 인접하여 형성되며 또한 상기 끼워맞춤오목조에 상응하는 형상으로 된 주볼록조를 가지며, 주볼록조 내부에 무기보드를 전체적으로 개재시켜서 이루어 지고, 상기 고정홈을 통하여 구제측으로 관통된 고정구에 의하여 구체에 부착된 내화·단열패널의 수형 연결부에 다음의 내화·단열패널의 암형 연결부를 끼워맞춰서 연결할 때에, 상기 상돌기의 경사면에 의하여 상기 커버부의 선단이 안내되어 원활하게 고정구의 머리부를 넘어서 연결상태로 되고, 연결상태에서 커버부가 상돌기의 측면부를 덮고 또 상돌기가 삽입홈에, 상기 주볼록조가 끼워맞춤 오목조에 각각 수납된 상태가 되는 것을 특징으로 하는 내화·단열패널.
  2. 제1항에 있어서, 상기 표면재와 심재 사이 또는 이면재와 심재 사이에 부직포를 개재시킨 내화·단열패널.
  3. 제2항에 있어서, 상기 부직포에 대략 단면 오목형상의 통기홈이 소정의 피치로 형성되고, 상기 부직포와 표면재 또는 이면재에 의하여 통기로를 형성하도록 된 것을 특징으로 하는 내화·단열패널.
  4. 제1항에 있어서, 적어도 암수형 연결부의 심재내에 경량골재가 세밀하게 충진된 내화·단열패널.
  5. 제1항에 있어서, 상기 심재는 패널의 중앙부보다 암수형 연결부의 측에서 밀도가 높게 되도록하여 충진된 내화·단열패널.
  6. 제1항에 있어서, 표면재 또는 이면재의 각 화장면부 심재측에 엠보스 가공이 실시된 내화·단열패널.
  7. 제1항 내지 제5항중 어느 한 항에 있어서, 상기 심재내에 폴리이소시안우레이트 폼층 및 폴리우레탄 폼층이 적어도 어느 하나 이상이 형성된 내화·단열패널.
  8. 제1항 내지 제5항중 어느 한 항에 있어서, 상기 심재내에 폴리이소시안우레이트 폼층 및 폴리우레탄 폼층이 적어도 어느 하나 이상이 형성된 내화·단열패널.
  9. 제1항 내지 제5항중 어느 한 항에 있어서, 상기 심재내에 통기성을 가지는 파이프 형상체가 매설된 내화·단열패널.
  10. 제1항 내지 제3항중 어느 한 항에 있어서, 심재는 페놀 폼 100중량부에 대하여 수산화알루미늄 50∼300중량부, 폴리인산암모늄 1∼25중량부, 그라파이트 2∼30중량부, 발포제2∼50중량부 및 경화제10∼50중량부를 혼입하여 발포경화시켜서 충진되는 내화·단열패널.
  11. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 내화·단열패널을 일측의 열결단에 수형 연결부, 타측의 연결단에 암형 연결부를 각각 구비하고, 이들 암수형 연결부의 끼워맞춤에의하여 서로 연결되도록 되어 있으며, 수형 연결부는 화장면부의 일측 가장자리의 하단을 외측으로 돌출시킴과 동시에, 성단 상면을 하측으로 경사지게 형성하여 중간에 단면 오목형상의 고정홈을 형성한 상돌기와 내측으로 오목한 끼워맞춤오목조의 순서로 형성하고, 암형 연결부는 상기 고정홈을 덮기 위한 커버부와 상돌기를 수납하는 삽입홈과 끼워맞춤오목조에 수납되는 외측으로 돌출시킨 주볼록조의 순서로 형성하여 된 것을 특징으로 하는 내화·단열패널.
  12. 제11항에 있어서, 상기 수형 연결부의 끼워맞춤오목조와 암형 연결부의 주볼록조 사이에 무기패킹재를 개재시켜서 연결상태로 하는 내화·단열패널.
  13. 제11항 또는 제12항중 어느 한 항에 있어서, 상기 수형 연결부의 고정홈에 EDPM 으로 된 패킹재가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 내화·단열패널.
  14. 제11항 또는 제12항중 어느 한 항에 있어서, 상기 수형 연결부의 상돌기와 암형 연결부의 커버부 사이에 방수패킹재를 개재시켜서 연결상태로 하는 내화·단열패널.
  15. 제11항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서, 상돌기 내에 통기로가 되는 공간이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 내화·단열패널.
  16. 불연성인 사각형상의 표면재와 이면재 사이에 심재를 충진하여 형성되고, 대향단부의 일측에 수형 연결부, 타측에 암형 연결부가 형성되어 이들 암수형 연결부의 끼워맞춤에 의하여 서로 연결상태로 되는 내화·단열패널과, 수직평면형상의 배면부, 상기 배면부와 직각을 이루는 측면부 및 이 측면부의 선단을 내측으로 굴곡형성한 설편으로 된 C형 강재를 이용한 하지재 사이의 부착구조에 있어서, 상기 C형 강재의 측면부에 대응하는 설치편, 이 설치편의 일단에서 연이어 형성되어 C형 강재의 배면부에 대응하는 고정편 및 상기 설치편의 타단에서 연이어 형성되어 C형 강재의 설편에 대응하고 또한 선단부를 훅형상으로 굴곡형성하여 상기 설편과 걸어맞추는 걸어맞춤을 형성한 걸어맞춤편으로 이루어지는 고정부와, 이 고정부의 설치편에서 고정편 및 걸어맞춤편의 반대 방향으로 연이어 형성되도록 한 내화·단열패널의 암수형 연결부에 상응하는 형상을 가지는 걸림부로 구성된 부착구를 이용하여, 연결할 내화·단열패널의 암수형 연결부에 상응하는 형상을 가지는 걸림부로 구성된 부착구를 이용하여, 연결할 내화·단열패널의 수형 연결부와 암형 연결부 사이에 부착구의 걸림부를 걸은 상태에서 수형 연결부와 암형 연결부를 끼워맞춰서 내화·단열패널을 연결상태로 하고, 그리고 부착구의 걸어맞춤홈을 C형 강재의 설편과 걸어맞춤과 아울러 고정편을 C형 강재의 배면부에 고정구에의하여 고정하도록 한 것을 특징으로 하는 내화·단열패널의 부착구조.
  17. 장척상의 판재로 된 표면재와 이면재 사이에 단일체로서 준불연재 이상이 방화성능을 가진 플라스틱 폼을 주성분으로 하는 심재를 일체로 형성하고, 또 그 길이방향의 양측면에 수형 연결부, 암형 연결부를 형성한 장척상의 내화·단열패널에 있어서, 상기 수형 연결부는 화장면부의 일측 가장자리의 하단을 외측으로 돌출시킴과 동시에 선단 상면을 하측으로 경사지게 형성하여 중간에 단면 오목형상의 고정홈을 형성한 상돌기와 내측으로 오목한 끼워맞춤오목조의 순서로 형성하고, 또 암형 연결부는 상기 고정홈을 덮는 커버부와 상돌기를 수납하는 삽입홈과 끼워맞춤 오목조에 수납되는 외측으로 돌출한 주볼록조의 순서로 형성하고, 또 수형 연결부의 상돌기, 암형 연결부의 주볼록조에는 무기보드가 일체적으로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 내화·단열패널.
  18. 제17항에 있어서, 상기 표면재와 심재 사이 또는 이면재와 심재 사이에 부직포가 개재되어 있는 것을 특징으로 하는 내화·단열패널.
  19. 제17항 또는 제18항에 있어서, 상기 심재의 적어도 연결측 단부에 경량골재가 세밀하게 충전되어 있는 것을 특징으로 하는 내화·단열패널.
  20. 제17항 내지 제18항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 심재는 패널의 중앙부보다 연결측 단부측으로 밀도가 높게 되도록 형성되는 것을 특징으로 하는 내화·단열패널.
  21. 제17항 내지 제18항 중 어느 한 항에 있어서, 표면재의 심재측 면 및 이면재의 심재측 면중 적어도 어느 하나에는 엠보스가공이 실시되어 있는 것을 특징으로 하는 내화·단열패널.
  22. 제17항 내지 제18항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 심재내에 폴리이소시안우레이트 폼층 및 폴리우레탄 폼층이 적어도 어느 하나 이상 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 내화·단열패널.
  23. 제17항 내지 제18항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 심재내에 목제보강재가 매설되어 있는 것을 특징으로 하는 내화·단열패널.
  24. 제17항 내지 제18항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 심재내에 통기성을 가지는 파이프형상체가 매설되어 있는 것을 특징으로 하는 내화·단열패널.
  25. 제17항 내지 제18항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 수형 연결부의 끼워맞춤오목조와 이것에 수납되는 암형 연결부의 주볼록조 사이에 무기패킹재를 개재하도록 된 것을 특징으로 하는 내화·단열패널.
  26. 제17항 내지 제18항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 수형 연결부의 고정홈에 EDPM으로 된 패킹재가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 내화·단열패널.
  27. 제17항 내지 제18항 중 어느 한 항에 있어서, 사익 수형 연결부의 상돌기와 이것을 수납하는 암형 연결부의 삽입홈 사이에 방수패킹재를 개재하도록 된 것을 특징으로 하는 내화·단열패널.
  28. 제17항 내지 제18항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 심재는 페놀폼 100중량부에 대하여 수산화알루미늄 50∼300중량부, 폴리인산암모늄 1∼25중량부, 그라파이트 2∼30중량부, 발포제2∼50중량부 및 경화제10∼50중량부를 혼입하고서 발포경화시켜 형성하도록 되어 있는 것을 특징으로 하는 내화·단열패널.
  29. 제17항 내지 제18항 중 어느 한 항에 있어서, 내화·단열패널이 절단면에 대하여 방수피막처리가 실시되어 있는 것을 특징으로 하는 내화·단열패널.
  30. 상기 제17항 내지 제18항 중 어느 한 항에 있어서, 표면재의 절단면에서 이면측으로 설편이 연장설치되어 있는 것을 특징으로 하는 내화·단열패널.
KR1019930014230A 1992-12-28 1993-07-26 내화, 단열패널 및 내화, 단열패널의 부착구조 KR0167118B1 (ko)

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