KR0132019Y1 - 웨이퍼 에칭을 위한 씨너공급 장치 - Google Patents

Abstract

본 고안은 감광막이 도포된 웨이퍼의 에칭시 노즐에 생성되는 용제기포를 제거하는 웨이퍼 에칭을 위한 씨너(THINNER)공급장치에 관한 것으로, 흡입밸브와 노즐 사이의 공급라인에 장착되되, 상기 흡입밸브로부터 공급된 씨너용액을 구비시키도록 소정형상으로 형성된 버퍼; 및 상기 버퍼의 상부 소정위치에 설치되어 그의 내부에 존재하는 공기를 외부로 방출시킬 수 있도록 하는 공기방출수단을 구비하여 버퍼를 통해 노즐내로 공급된 씨너용액이 수반한 공기를 외부로 방출하므로서 웨이퍼상의 감광막이 기포에 의해 용해되는 것을 막아 신뢰성있게 정상패턴을 형성할 수 있도록 하는 효과가 있다.

Description

웨이퍼 에칭을 위한 씨너공급장치

제1도는 일반적인 웨이퍼 에칭장치의 구성을 나타낸 개략도.

제2도는 본 고안에 의한 웨이퍼 에칭을 위한 씨너(THINNER)공급장치의 일실시예 구성도.

제3도는 본 고안에 의한 버퍼의 요부상세도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

3 : 버퍼 3a : 튜브

4 : 공기센서 5 : 씨너액상센서

6 : 배출라인 6a : 밸브

26 : 흡입밸브 27 : 노즐

본 고안은 반도체 제조장비중 패턴형성시 사용되는 감광막 도포기의 웨이퍼 에칭장치에 관한 것으로, 특히 감광막이 도포된 웨이퍼의 에칭시 노즐에 생성되는 용제기포를 제거하는 웨이퍼 에칭을 위한 씨너(THINNER)공급장치에 관한 것이다.

일반적으로, 패턴을 형성하기 위하여 소정의 감광막 도포기에서 웨이퍼에 감광막도포 공정을 수행하게 되며, 상기 감광막도포 공정의 완료후에는 상기 감광막 도포기의 내부에 구비된 웨이퍼 에칭장치에 의해 웨이퍼의 에칭공정을 수행하게 된다.

상기 웨이퍼의 에칭공정을 수행하기 위한 종래의 에칭장치는 제1도에 도시한 바와 같이 감광막 에칭에 쓰이는 MMP, NMP, OFPR 800 등의 용액(이하, 씨너(THINNER)라 칭함)이 담긴 저장용기(21)와, 상기 저장용기(21)내의 씨너용액을 소정의 공기압으로 공급하는 에어작동밸브(22)와, 상기 에어작동밸브(22)를 통하여 공급되는 씨너용액의 유량을 조절하는 조절기(23)와, 상기 조절기(23)를 통하여 공급된 씨너용액을 여과하되 웨이퍼의 면을 에칭하기 위한 다수의 공급라인이 구비된 필터(24)로 구성되어 있다.

여기서, 상기 필터(24)의 공급라인중 웨이퍼의 가장자리 부분을 에칭하는 공급라인(25)의 소정위치에는 흡입밸브(26)가 장착되며, 상기 공급라인(25)의 끝단부에는 노즐(27)이 장착되어 공급된 상기 씨너용액을 분사하므로서 웨이퍼의 가장자리를 에칭하게 된다.

그러나, 상기 씨너용액의 공급과정에서 용액의 흐름을 방해하는 각종 요인, 즉 에어를 이용한 압력조절장치 등의 기계적구조의 결함 또는 기기의 연결부에 에어가 침투되는 등의 각종 요인에 의해 상기 공급라인에 에어가 차게된다.

상기 공급라인내의 공기는 상기 노즐내에서 기포로 작용하여 씨너용액과 함께 분사되면서 터져 웨이퍼의 에칭되지 말아야 할 부분으로 침투되게 된다. 이에따라, 정상 패턴이 형성될 부분의 감광막이 씨너용액에 의해 에칭되어 정상 패턴형성에 막대한 지장을 초래하게 되는 문제점이 있었다.

따라서, 본 고안은 상기의 제반 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 씨너용액의 공급에 따라 노즐내에 기포가 차는 것을 감지하고 상기 기포를 외부로 배출시킴으로서 신뢰성 있게 에칭공정을 수행할 수 있도록 하는 웨이퍼 에칭을 위한 씨너(THINNER)공급장치를 제공함에 그 목적이 있다.

상기 목적을 달성하기 위하여 본 고안은, 씨너용액이 담겨지는 저장용기와, 상기 저장용기내의 씨너용액을 소정의 공기압으로 공급하는 에어작동밸브와, 상기 에어작동밸브를 통하여 공급되는 씨너용액의 유량을 조절하는 조절기와, 상기 조절기를 통하여 공급된 씨너용액을 여과하며 웨이퍼의 면을 에칭하기 위한 다수의 공급라인이 구비된 필터와, 상기 필터에 의해 여과된 씨너용액을 흡입하는 흡입밸브 및 상기 흡입밸브에 연결된 공급라인의 단부에 장착되어 씨너용액을 웨이퍼상의 가장자리부분에 분사하는 노즐을 포함하는 웨이퍼 에칭장치에 있어서, 상기 흡입밸브와 노즐 사이의 공급라인 상에 장착되되, 상기 흡입밸브로부터 공급된 씨너용액이 내재되는 버퍼; 및 상기 버퍼의 상부에 설치되어 그의 내부에 존재하는 공기를 외부로 배출시키는 공기배출수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 에칭을 위한 씨너(THINNER)공급장치를 제공한다.

이하, 첨부된 제2도 및 제3도의 도면을 참조하여 본 고안의 실시예를 상세히 설명한다.

제2도는 본 고안에 의한 웨이퍼 에칭을 위한 씨너(THINNER)공급장치의 일실시예 구성도, 제3도는 본 고안에 의한 버퍼의 요부상세도로서, 도면에서 1은 흡입밸브, 2는 노즐, 3은 버퍼, 3a는 튜브, 4는 공기감지센서, 5는 씨너액상감지센서, 6은 방출기, 6a는 밸브를 각각 나타낸 것이다.

도면에 도시한 바와 같이 본 고안의 웨이퍼 에칭을 위한 씨너(THINNER)공급장치는 노즐에 연결된 용액 공급라인내에 존재하는 에어를 외부로 배출하여 상기 씨너용액만 웨이퍼상에 분사되어 웨이퍼의 가장자리부분을 신뢰성있게 에칭할 수 있도록 구현한 것으로, 제1도에 도시한 웨이퍼 에칭장치의 점선박스로 표시된 A부에서 흡입밸브(26)와 노즐(27) 사이의 I부분에 소정크기의 버퍼(3)가 설치되는데, 상기 버퍼(3)는 그의 상부에 소정길이만큼 길쭉하게 형성되어 모세관 기능을 하는 튜브(3a)를 일체로 구비하며, 하부는 유선형으로 형성되어 상기 흡입밸브(26)를 통해 공급된 공기를 수반한 씨너용액이 내재되도록 한다.

여기서, 상기 버퍼(3)의 형상을 유선형으로 형성한 것은 공기가 중력에 의해 상승하여 튜브(3a)측에 모이도록 하기 위한 것이며, 또한 본 실시예에서의 상기 튜브(3a)의 직경은 1mm~5mm로 하여 상기 흡입밸브(1)의 흡입작동에 따른 영향을 주지 않은 범위내에서 설정한 구조로 되어 있다.

상기 버퍼(3)의 튜브(3a) 상측 위치에는 그의 내부에 담긴 공기를 수반한 씨너용액중 공기만을 배출시키기 위한 배출라인(6)이 설치되며, 상기 배출라인(6) 상에는 외부의 제어신호에 의해 자동적으로 개폐되는 밸브(6a)가 구비된다.

그리고, 상기 튜브(3a)의 둘레면 상하측에는 소정간격을 두고 씨너액상센서(5)와 공기센서(4)가 각각 설치되는데, 상기 공기센서(4)는 공기가 버퍼(3)에 찬 것을 감지하여 상기 배출라인(6) 상의 밸브(6a)가 개방되도록 모터(도면에 도시하지 않음)에 전원이 온(ON)되게 제어신호를 인가하며, 씨너액상센서(5)는 씨너용액의 액상을 감지하여 상기 배출라인(6)상의 밸브(6a)가 차폐되도록 모터에 전원이 오프(OFF)되게 제어신호를 인가하는 것이다.

상기와 같이 구성된 본 고안의 작용상태를 설명하면 다음과 같다,

상기 흡입밸브(26)에 의해 공급된 씨너용액이 버퍼(3)에 담겨지면, 상기 씨너용액의 공급시 수반된 공기가 상승하여 튜브(3a)에 모이게 된다. 이때, 상기 공기가 튜브(3a)의 하측에 구비된 공기센서(4)까지 도달했을 때 감지하고, 이 감지신호에 의해 배출밸브(6a)를 개방하므로서 상기 공기를 외부로 배출하게 된다. 상기 공기가 완전히 배출하게 되면, 상기 튜브(3a)의 모세관 현상에 의해 씨너용액이 상승하게 되고, 이것을 씨너액상센서(5)가 감지하여 상기 밸브(6a)를 차폐시키므로서 상기 노즐(2)을 통하여 씨너용액만을 웨이퍼상의 가장자리에 분사되는 것이다.

상기와 같이 구성되어 작용하는 본 고안은 버퍼를 통해 노즐내로 공급된 씨너용액이 수반한 공기를 외부로 배출하므로서 웨이퍼상의 패턴이 형성될 감광막이 기포에 의해 에칭되는 것을 막아 신뢰성있게 정상패턴을 형성할 수 있도록 하는 효과가 있다.

Claims (4)

1. 씨너용액이 담겨지는 저장용기와, 상기 저장용기내의 씨너용액을 소정의 공기압으로 공급하는 에어작동밸브와, 상기 에어작동밸브를 통하여 공급되는 씨너용액의 유량을 조절하는 조절기와, 상기 조절기를 통하여 공급된 씨너용액을 여과하며 웨이퍼의 면을 에칭하기 위한 다수의 공급라인이 구비된 필터와, 상기 필터에 의해 여과된 씨너용액을 흡입하는 흡입밸브 및 상기 흡입밸브에 연결된 공급라인의 단부에 장착되어 씨너용액을 웨이퍼상의 가장자리부분에 분사하는 노즐을 포함하는 웨이퍼 에칭장치에 있어서, 상기 흡입밸브와 노즐 사이의 공급라인 상에 장착되며, 상기 흡입밸브로부터 공급된 공기를 수반하는 씨너용액을 담기 위한 버퍼; 및 상기 버퍼의 상부에 설치되어 그의 내부에 존재하는 공기를 외부로 배출시키는 공기배출수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 에칭을 위한 씨너(THINNER)공급장치.
2. 제1항에 있어서, 상기 버퍼는 그의 하부가 유선형으로 형성되며, 공기가 중력에 의해 상측으로 모일수 있도록 상부에 소정 길이를 가지는 튜브가 구비된 것을 특징으로 하는 웨이퍼 에칭을 위한 씨너(THINNER)공급장치.
3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 버퍼는 그의 튜브 둘레면에 장착되어 상측으로 모인 공기를 감지하는 적어도 하나 이상의 감지수단을 더 포함하며, 상기 공기배출수단은 버퍼의 튜브에 연결되어 공기의 배출경로를 제공하는 배출라인과, 상기 배출라인상에 설치되어 상기 감지수단의 신호를 인가받아 개폐되는 밸브를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 에칭을 위한 씨너(THINNER)공급장치.
4. 제3항에 있어서, 상기 감지수단은 상기 튜브의 하측에 장착되어 공기가 모인 것을 감지하는 공기감지센서와, 상기 튜브의 상측으로 빨려 올라가는 씨너용액을 감지하는 씨너액상감지센서를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 에칭을 위한 씨너(THINNER)공급장치.