KR200177327Y1

KR200177327Y1 - 반도체 웨이퍼 포토레지스트 코팅장비의 솔벤트 컵

Info

Publication number: KR200177327Y1
Application number: KR2019970033685U
Authority: KR
Inventors: 박권영
Original assignee: 김영환; 현대반도체주식회사
Priority date: 1997-11-25
Filing date: 1997-11-25
Publication date: 2000-04-15
Also published as: KR19990020233U

Abstract

본 고안은 반도체 웨이퍼 포토레지스트 코팅장비의 솔벤트 컵에 관한 것으로, 종래에는 노즐의 비사용시 솔벤트에 노즐을 담그게 되어 솔벤트에 의한 웨이퍼의 오염을 유발하는 문제점이 있었다. 본 고안 반도체 웨이퍼 포토레지스트 코팅장비의 솔벤트 컵은 솔벤트 용기(22)의 하면에 수위조절관(27)을 설치하고, 솔벤트 용기(22)의 내측 상부에 일정 공간부(28)가 형성되도록 한 다음, 노즐(28)의 비사용시 노즐 삽입공으로 노즐(29)이 삽입되면 공간부(28)에 위치하여 솔벤트(21)의 휘발성분에 의하여 포토레지스트의 경화를 방지할 수 있도록 함으로서, 종래와 같이 노즐에 솔벤트가 묻는 것이 방지되어 솔벤트에 의한 웨이퍼의 오염을 방지하게 되는 효과가 있다.

Description

반도체 웨이퍼 포토레지스트 코팅장비의 솔벤트 컵

본 고안은 반도체 웨이퍼 포토레지스트 코팅장비의 솔벤트 컵에 관한 것으로, 특히 노즐에 솔벤트가 묻지 않는 싱태로 포토레지스트의 경화를 방지하도록 하는데 적합한 반도체 웨이퍼 포토레지스트 코팅장비의 솔벤트 컵에 관한 것이다.

제1도는 조래 반도체 웨이퍼 포토레지스트 코팅장비의 구조를 보인 정면도이고, 제2도는 종래 솔벤트 컵을 확대하여 보인 단면도로서, 도시된 바와 같이, 종래 코팅장비는 코팅 컵(1)의 내측에 웨이퍼(W)가 얹혀지는 회전척(2)이 회전가능하도록 설치되어 있고, 그 회전척(2)의 상측에는 포토레지스트를 공급하기 위한 포토레지스트 암(3)이 설치되어 있으며, 그 포토레지스트 암(3)의 단부에는 노즐(4)이 설치되어 있고, 상기 코팅 컵(1)의 상단부 일측에는 솔벤트(5)가 담겨 있는 솔벤트 컵(6)이 설치되어 있다.

그리고, 상기 솔벤트 컵(6)은 솔벤트(5)가 수납되는 솔벤트 용기(7)와, 그 솔벤트 용기(7)의 상면에 설치되며 상면에 노즐삽입공(8)이 형성되어 있는 커버(9)와, 그 커버(9)와 솔벤트 용기(7)의 사이에 실링되는 가스켓(10)과, 상기 솔벤트 용기(7)의 양측에 각각 연결설치되는 솔벤트 공급관(11) 및 솔벤트 배출관(12)으로 구성되어 있다.

상기와 같이 같이 구성되어 있는 종래 포토레지스트 코팅장비에서는 웨이퍼(W)를 회전척(2)의 상면에 고정시키고, 일정 회전수로 회전시키는 상태에서 노즐(4)을 통하여 일정양의 포토레지스트(P)를 웨이퍼(W)의 상면에 떨어뜨리면 웨이퍼(W)가 회전하는 원심력에 의하여 웨이퍼(W)의 상면에 일정 두께의 포토레지스트가 도포되게 된다. 그리고, 상기와 같은 코팅작업이 진행되지 않을 때에는 노즐(4)을 솔벤트 컵(6)의 노즐삽입공(8)에 삽입하여 솔벤트 용기(7)에 수납되어 있는 솔벤트(5)에 담그도록 함으로서, 노즐(4)의 구멍에 남아 있는 포트레지스트(P)의 경화를 방지하게 된다. 이와 같은 동작은 포토레지스트(P)의 경화를 방지하여 다음 작업에서 코팅불량이 발생되는 것을 방지하기 위함이다.

그러나, 상기와 같이 비동작시에는 솔벤트(5)가 가득차 있는 솔벤트 컵(6)에 노즐(4)을 담그기 때문에 다음 작업시 노즐(4)에 솔벤트(5)기 묻어서 이물질로 작용하여 웨이퍼(W)를 오염시키는 문제점이 있었다.

상기와 같은 문제점을 김안하여 안출한 본 고안의 목적은 노즐에 솔벤트를 묻히지 않고, 솔벤트의 휘발성분에 의하여 습한상태만을 유지할 수 있도록 함으로서, 후작업에서 노즐에 묻은 솔벤트에 의하여 웨이퍼 오염이 발생되는 것을 방지하도록 하는데 적합한 반도체 웨이퍼 포토레지스트 코팅장비의 솔벤트 컵을 제공함에 있다.

제1도는 종래 반도체 웨이퍼 포토레지스트 코팅장비의 구조를 보인 단면도.

제2도는 종래 솔벤트 컵을 확대하여 보인 단면도.

제3도는 본 고안 반도체 웨이퍼 포토레지스트 코팅장비의 솔벤트 컵을 보인 종단면도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

21 : 솔벤트 22 : 솔벤트용기

22a : 관통공 23 : 가스켓

24 : 커버 25 : 솔벤트공급관

26 : 솔벤트배출관 27 : 수위조절관

상기와 같은 본 고안의 목적을 달성하기 위하여 솔벤트가 수납되는 솔벤트 용기의 상면에 가스켓으로 실링되어 커버가 설치되어 있고, 그 솔벤트 용기의 앙측에는 솔벤트 공급관과 솔벤트 배출관이 설치되어 있는 반도체 웨이퍼 포토레지스트 코팅장비의 솔벤트 컵에 있어서, 상기 솔벤트 용기의 하면에 형성된 괸통공에 일정 높이로 수위조절관을 설치하여서 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 포토레지트 코팅장비의 솔벤트 컵이 제공된다.

이하, 상기와 같이 구성되는 본 고안 반도체 웨이퍼 포토레지스트 코팅장비의 솔벤트 컵을 첨부된 도면의 실시예를 참고하여 보다 상세히 설명하면 다음과 같다.

제3도는 본 고안 반도체 웨이퍼 포토레지스트 코팅장비의 솔벤트 컵을 보인 종단면도로서, 도시된 바와 같이, 본 고안 반도체 웨이퍼 포토레지스트 코팅장비의 솔벤트 컵은 솔벤트(21)를 수납하기 위한 일정크기의 솔벤트 용기(22)와, 그 솔벤트 용기(22)의 상면에 가스켓(23)으로 실링되어 설치되며 노즐삽입공(24a)이 형성된 커버(24)와, 상기 솔벤트 용기(22)의 일측에 연결되는 솔벤트 공급관(25)과, 타측에 연결되는 솔벤트 배출관(26)과, 상기 솔벤트 용기(22)의 하면에 형성된 관통공(22a)에 삽입되며 솔벤트 용기(22)에 수납는 솔벤트(21)의 수위를 조절하기 위한 수위조절관(27)으로 구성되어 있다.

즉, 솔벤트 용기(22)의 내측에 일정높이로 설치된 수위조절관(27)의 상단부 이상으로 공급된 솔벤트(21)는 수위조절관(27)을 통하여 배출되어, 솔벤트 용기(22)의 내측 상부는 일정 공간부(28)가 형성되도록 되어 있다.

상기와 같이 구성되어 있는 본 고안 반도체 웨이퍼 포토레지스트 코팅장비의 솔벤트 컵은 솔벤트 공급관(25)를 통하여 솔벤트 용기(22)의 내측에 솔벤트(21)가 공급되며, 이와 같이 공급된 솔벤트(21)는 수위조절관(27)의 상단부 보다 높게 공급되면 수위조절관(27)을 통하여 배출되어 항상 솔벤트 용기(22)의 내측 상부에 일정 공간부(28)가 형성되도록 수위가 조절되게 되는데, 이와 같은 상태에서 노즐(28)의 비사용시 노즐삽입공(24a)에 노즐(29)이 삽입되면, 노즐(29)의 하단부는 공간부(28)에 위치하게 되어, 휘발되는 솔벤트(21)에 의하여 항상 습한상태를 유지하게 되고, 따라서 노즐(29)의 포토레지스트 경화를 방지하게 된다.

즉, 본 고안에서는 종래와 같이 솔벤트(5)에 노즐(4)를 담그지 않기 때문에 노즐(28)에 솔벤트(21)가 묻어서 이물질로 작용하는 것이 방지되게 된다.

이상에서 상세히 설명한 바와 같이, 본 고안 반도체 웨이퍼 포토레지스트 코팅장비의 솔벤트 컵은 솔벤트 용기의 하면에 일정 높이로 수위조절관을 설치하고, 솔벤트 용기의 내측 상부에 일정 공간부가 형성되도록 한 다음, 노즐의 비사용시 노즐삽입공으로 삽입되면 공간부에 위치하여 솔벤트의 휘발성분에 의하여 포토레지스트의 경화를 방지할 수 있도록 함으로서, 종래와 같이 노즐에 솔벤트가 묻는 것이 방지되어 솔벤트에 의한 웨이퍼의 오염을 방지하게 되는 효과가 있다.

Claims

솔벤트가 수납되는 솔벤트 용기의 상면에 가스켓으로 실링되어 커버가 설치되어 있고, 그 솔벤트 용기의 양측에는 솔벤트 공급관과 솔벤트 배출관이 설치되어 있는 반도체 웨이퍼 포토레시스트 코팅장비의 솔벤트 컵에 있어서, 상기 솔벤트 용기의 하면에 형성된 관통공에 일정 높이로 수위조절관을 설치하여서 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 포토레지스트 코팅장비의 솔벤트 컵.