JPH08131930A - 溶液供給用容器及び溶液供給装置 - Google Patents
溶液供給用容器及び溶液供給装置Info
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- JPH08131930A JPH08131930A JP27009894A JP27009894A JPH08131930A JP H08131930 A JPH08131930 A JP H08131930A JP 27009894 A JP27009894 A JP 27009894A JP 27009894 A JP27009894 A JP 27009894A JP H08131930 A JPH08131930 A JP H08131930A
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】 ＳＯＧ、レジスト等の溶液の無駄な不使用残
量を低減する。 【構成】（１）溶液を溶液供給用配管２によって圧送す
る大容量の溶液収容容器１０があって、底部の最も低い
部分の面積を溶液供給用配管２の面積より大きく、かつ
適切な値の最小面積に構成したものである。また、前記
底部１をすりばち状にして底面積を前記溶液供給用配管
２の面積より大きく、かつ適切な値の最小面積に構成し
たものである。 （２）最も低い底部の面積を溶液供給用配管２の面積よ
り大きく、かつ適切な値の最小面積に構成した溶液供給
用容器１０と、該溶液供給用容器１０を密封して排気す
る排気用配管と、前記溶液供給用容器１０に収容される
溶液６に圧力を加える圧送用配管と、前記溶液供給用容
器１０中の溶液６を所定位置に供給する溶液供給用配管
を備えた溶液供給装置である。
量を低減する。 【構成】（１）溶液を溶液供給用配管２によって圧送す
る大容量の溶液収容容器１０があって、底部の最も低い
部分の面積を溶液供給用配管２の面積より大きく、かつ
適切な値の最小面積に構成したものである。また、前記
底部１をすりばち状にして底面積を前記溶液供給用配管
２の面積より大きく、かつ適切な値の最小面積に構成し
たものである。 （２）最も低い底部の面積を溶液供給用配管２の面積よ
り大きく、かつ適切な値の最小面積に構成した溶液供給
用容器１０と、該溶液供給用容器１０を密封して排気す
る排気用配管と、前記溶液供給用容器１０に収容される
溶液６に圧力を加える圧送用配管と、前記溶液供給用容
器１０中の溶液６を所定位置に供給する溶液供給用配管
を備えた溶液供給装置である。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、溶液供給用容器及び溶
液供給装置に関し、特に、半導体製造装置におけるＳＯ
Ｇ（Ｓpine Ｏn Ｇlass）塗布装置、レジスト塗布装置
等に適用して有効な溶液供給用容器及び溶液供給装置に
関するものである。
液供給装置に関し、特に、半導体製造装置におけるＳＯ
Ｇ（Ｓpine Ｏn Ｇlass）塗布装置、レジスト塗布装置
等に適用して有効な溶液供給用容器及び溶液供給装置に
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、半導体製造技術におけるＳＯＧ塗
布装置、レジスト塗布装置等におけるＳＯＧ、レジスト
等の溶液供給は、溶液が収容されている大容量の容器か
ら溶液を溶液供給用配管によって圧送され、ウェハ内に
均一に塗布される。この塗布は所定の厚さに制御されな
ければならない。この塗布装置は、ウェハのセンタリン
グ最適化やスピンモータの回転特性、ＳＯＧ、レジスト
等の溶液の滴下量の最適化、排気速度、空気の巻き込み
防止、ノズルやカップの形状など、使用するＳＯＧ、レ
ジスト等の溶液の種類に応じてユーザー側で調整する必
要がある。
布装置、レジスト塗布装置等におけるＳＯＧ、レジスト
等の溶液供給は、溶液が収容されている大容量の容器か
ら溶液を溶液供給用配管によって圧送され、ウェハ内に
均一に塗布される。この塗布は所定の厚さに制御されな
ければならない。この塗布装置は、ウェハのセンタリン
グ最適化やスピンモータの回転特性、ＳＯＧ、レジスト
等の溶液の滴下量の最適化、排気速度、空気の巻き込み
防止、ノズルやカップの形状など、使用するＳＯＧ、レ
ジスト等の溶液の種類に応じてユーザー側で調整する必
要がある。
【０００３】前記半導体製造技術におけるレジスト塗布
装置におけるレジストの塗布技術は、例えば、１９９０
年６月１０日、株式会社工業調査会発行、工学博士、前
田和夫著の「ＶＬＳＩプロセス装置ハンドブック」第１
４４頁に記載されている。
装置におけるレジストの塗布技術は、例えば、１９９０
年６月１０日、株式会社工業調査会発行、工学博士、前
田和夫著の「ＶＬＳＩプロセス装置ハンドブック」第１
４４頁に記載されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明者は、前記従来
の技術を検討した結果、以下の問題点を見いだした。
の技術を検討した結果、以下の問題点を見いだした。
【０００５】前記従来のＳＯＧ、レジスト等の溶液の供
給技術では、溶液が収容されている大容量の容器から溶
液を溶液供給用配管によって圧送されるが、容器の底面
積の広い大容量の容器であるため、空気を巻き込まない
状態のぎりぎりまで使用するためには、多量のＳＯＧ、
レジスト等の溶液が残ってしまうという問題があった。
給技術では、溶液が収容されている大容量の容器から溶
液を溶液供給用配管によって圧送されるが、容器の底面
積の広い大容量の容器であるため、空気を巻き込まない
状態のぎりぎりまで使用するためには、多量のＳＯＧ、
レジスト等の溶液が残ってしまうという問題があった。
【０００６】本発明の目的は、ＳＯＧ、レジスト等の溶
液の無駄な不使用残量を低減することが可能な技術を提
供することにある。
液の無駄な不使用残量を低減することが可能な技術を提
供することにある。
【０００７】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述及び添付図面によって明らか
になるであろう。
な特徴は、本明細書の記述及び添付図面によって明らか
になるであろう。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
下記のとおりである。
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
下記のとおりである。
【０００９】（１）溶液を溶液供給用配管によって圧送
する大容量の溶液供給用容器であって、最も低い底部の
面積を前記溶液供給用配管の面積より大きく、かつ適切
な値の最小面積に構成したものである。
する大容量の溶液供給用容器であって、最も低い底部の
面積を前記溶液供給用配管の面積より大きく、かつ適切
な値の最小面積に構成したものである。
【００１０】また、前記容器の底部の最も低い部分の面
積を溶液供給用配管の面積より大きく、かつ適切な値の
最小面積に構成したものである。
積を溶液供給用配管の面積より大きく、かつ適切な値の
最小面積に構成したものである。
【００１１】（２）底部の最も低い部分の面積を溶液供
給用配管の面積より大きく、かつ適切な値の最小面積に
構成した溶液供給用容器と、該溶液供給用容器を密封し
て排気する排気用配管と、前記溶液供給用容器に収容さ
れる溶液に圧力を加える圧送用配管と、前記溶液供給用
容器中の溶液を所定位置に供給する溶液供給用配管を備
えた溶液供給装置である。
給用配管の面積より大きく、かつ適切な値の最小面積に
構成した溶液供給用容器と、該溶液供給用容器を密封し
て排気する排気用配管と、前記溶液供給用容器に収容さ
れる溶液に圧力を加える圧送用配管と、前記溶液供給用
容器中の溶液を所定位置に供給する溶液供給用配管を備
えた溶液供給装置である。
【００１２】
【作用】上述した手段によれば、底部の最も低い部分の
面積を前記溶液供給用配管の面積より大きく、かつ適切
な値の最小面積に構成したことにより、溶液が残り少な
くなっても、底部の最も低い部分に溶液が集まり、空気
を巻き込まない状態の液面を上げるので、大容量の供給
用容器であっても、供給用配管に余裕ができ、溶液使用
量を増加させることができる。これにより、溶液の無駄
な不使用残量を低減することができる。
面積を前記溶液供給用配管の面積より大きく、かつ適切
な値の最小面積に構成したことにより、溶液が残り少な
くなっても、底部の最も低い部分に溶液が集まり、空気
を巻き込まない状態の液面を上げるので、大容量の供給
用容器であっても、供給用配管に余裕ができ、溶液使用
量を増加させることができる。これにより、溶液の無駄
な不使用残量を低減することができる。
【００１３】以下、本発明について、図面を参照して実
施例とともに説明する。
施例とともに説明する。
【００１４】なお、実施例を説明するための全図におい
て、同一機能を有するものは同一符号を付け、その繰り
返しの説明は省略する。
て、同一機能を有するものは同一符号を付け、その繰り
返しの説明は省略する。
【００１５】
（実施例１）図１は、本発明による実施例１の溶液供給
用容器の構成を示す断面図であり、１は容液注入・供給
口、２は容器の底部、３は溶液供給用配管、４は円筒状
穴部、５は容器支持用の足部、６は溶液、６Ａは溶液の
液面、１０は溶液供給用容器である。
用容器の構成を示す断面図であり、１は容液注入・供給
口、２は容器の底部、３は溶液供給用配管、４は円筒状
穴部、５は容器支持用の足部、６は溶液、６Ａは溶液の
液面、１０は溶液供給用容器である。
【００１６】図１に示すように、本実施例１の溶液供給
用容器１０の容器本体部分は、直径約８０ｍｍの円筒
（容量、５００ＣＣ程度）で構成され、底部２の中央部
に、溶液供給用配管３が挿入可能な断面面積より少し大
き目の底面面積の円筒状穴部４が設けられたものであ
る。そして、容器１０の底部２の周辺部に容器支持用の
足部４が設けられている。当該溶液供給用容器１０に
は、ＳＯＧ、レジスト等の溶液６が入られている。
用容器１０の容器本体部分は、直径約８０ｍｍの円筒
（容量、５００ＣＣ程度）で構成され、底部２の中央部
に、溶液供給用配管３が挿入可能な断面面積より少し大
き目の底面面積の円筒状穴部４が設けられたものであ
る。そして、容器１０の底部２の周辺部に容器支持用の
足部４が設けられている。当該溶液供給用容器１０に
は、ＳＯＧ、レジスト等の溶液６が入られている。
【００１７】前記溶液供給用容器１０の材料は、ガラス
が好ましいが、溶液によってはステンレース等の薬品不
蝕性の金属、硬質性の樹脂等でもよい。
が好ましいが、溶液によってはステンレース等の薬品不
蝕性の金属、硬質性の樹脂等でもよい。
【００１８】このように、大容量の溶液供給用容器１０
を構成することにより、溶液６が残り少なくなっても、
穴部４に溶液６が集まり、空気を巻き込まない状態にお
ける液面６Ａを上げるので、大容量の容器であっても、
溶液供給用配管３に余裕ができ、溶液使用量を増加させ
ることができる。すなわち、溶液の無駄な不使用残量を
低減することができる。
を構成することにより、溶液６が残り少なくなっても、
穴部４に溶液６が集まり、空気を巻き込まない状態にお
ける液面６Ａを上げるので、大容量の容器であっても、
溶液供給用配管３に余裕ができ、溶液使用量を増加させ
ることができる。すなわち、溶液の無駄な不使用残量を
低減することができる。
【００１９】また、前記円筒状穴部４を容器の周辺外部
の一部に設け、円筒状穴部４と連通するパイプを容器本
体の周辺外部の高さ方向に容器本体と一体に設けてもよ
い。
の一部に設け、円筒状穴部４と連通するパイプを容器本
体の周辺外部の高さ方向に容器本体と一体に設けてもよ
い。
【００２０】また、筒状穴部４の代えて、容器本体の底
面周辺部に設けられた溝と連通した円筒状穴部を底面の
所定位置に設けてもよい。
面周辺部に設けられた溝と連通した円筒状穴部を底面の
所定位置に設けてもよい。
【００２１】（実施例２）図３は、本発明による実施例
２の溶液供給用容器の構成を示す断面図である。本実施
例２は、図３に示すように、前記実施例１の底部１をす
りばち状にして底面積を溶液供給用配管３の断面面積よ
り大きく、かつ適切な値の最小面積に構成したものであ
る。
２の溶液供給用容器の構成を示す断面図である。本実施
例２は、図３に示すように、前記実施例１の底部１をす
りばち状にして底面積を溶液供給用配管３の断面面積よ
り大きく、かつ適切な値の最小面積に構成したものであ
る。
【００２２】このように構成することにより、前記実施
例１と同様の作用効果を得ることができる。
例１と同様の作用効果を得ることができる。
【００２３】（実施例３）図４は、本発明による実施例
３の溶液供給用容器を用いたレジン（溶液）供給装置の
概略構成を示す図であり、１１は前記溶液供給用容器１
０に溶液を注入して密封した後、排気するための排気用
配管、１２は前記溶液供給用容器１０に収容されるレジ
ン（溶液）に圧力を加える圧送用配管、１３はＮ2ボン
ベ、１４は前記溶液供給用容器１０中の溶液６をウェハ
処理部１５へ供給する溶液供給用配管、１５はウェハ処
理部、１５Ａはウェハ、１６は容液供給部である。
３の溶液供給用容器を用いたレジン（溶液）供給装置の
概略構成を示す図であり、１１は前記溶液供給用容器１
０に溶液を注入して密封した後、排気するための排気用
配管、１２は前記溶液供給用容器１０に収容されるレジ
ン（溶液）に圧力を加える圧送用配管、１３はＮ2ボン
ベ、１４は前記溶液供給用容器１０中の溶液６をウェハ
処理部１５へ供給する溶液供給用配管、１５はウェハ処
理部、１５Ａはウェハ、１６は容液供給部である。
【００２４】本実施例３の溶液供給装置は、前記溶液供
給用容器１０に溶液５を注入して密封した後、排気用配
管１１を通して排気し、圧送用配管１２を通してＮ2ボ
ンベ１３からＮ2ガスに圧力を加えて注入し、前記溶液
６に圧力を加える。これにより、前記溶液供給用容器１
０中の溶液６は、溶液供給用配管１４を通してウェハ処
理部１５のウェハ１５Ａの上に供給される。この時、溶
液６が残り少なくなっても、溶液供給用容器１０の穴部
４に溶液６が集まり、空気を巻き込まない状態における
液面６Ａを上げるので、大容量型容器であっても、溶液
供給用配管１４（図１の３に相当する）に余裕ができ、
溶液使用量を増加させることができる。
給用容器１０に溶液５を注入して密封した後、排気用配
管１１を通して排気し、圧送用配管１２を通してＮ2ボ
ンベ１３からＮ2ガスに圧力を加えて注入し、前記溶液
６に圧力を加える。これにより、前記溶液供給用容器１
０中の溶液６は、溶液供給用配管１４を通してウェハ処
理部１５のウェハ１５Ａの上に供給される。この時、溶
液６が残り少なくなっても、溶液供給用容器１０の穴部
４に溶液６が集まり、空気を巻き込まない状態における
液面６Ａを上げるので、大容量型容器であっても、溶液
供給用配管１４（図１の３に相当する）に余裕ができ、
溶液使用量を増加させることができる。
【００２５】以上、本発明者によってなされた発明を、
前記実施例に基づき具体的に説明したが、本発明は、前
記実施例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱し
ない範囲において種々変更可能であることは勿論であ
る。
前記実施例に基づき具体的に説明したが、本発明は、前
記実施例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱し
ない範囲において種々変更可能であることは勿論であ
る。
【００２６】例えば、本発明は、一般の薬液等の供給に
も利用できることはいうまでもない。
も利用できることはいうまでもない。
【００２７】
【発明の効果】本願において開示される発明のうち代表
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、下
記のとおりである。
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、下
記のとおりである。
【００２８】溶液が残り少なくなっても、底部の最も低
い部分に溶液が集まり、空気を巻き込まない状態の液面
を上げるので、供給用配管に余裕ができ、溶液使用量を
増加させることができる。これにより、溶液の無駄な不
使用残量を低減することができる。
い部分に溶液が集まり、空気を巻き込まない状態の液面
を上げるので、供給用配管に余裕ができ、溶液使用量を
増加させることができる。これにより、溶液の無駄な不
使用残量を低減することができる。
【図１】本発明による実施例１の溶液供給用容器の構成
を示す断面図である。
を示す断面図である。
【図２】本実施例１の溶液供給用容器の変形例を示す断
面図である。
面図である。
【図３】本発明による実施例２の溶液供給用容器の構成
を示す断面図である。
を示す断面図である。
【図４】本発明による実施例３の溶液供給用容器を用い
たレジン（溶液）供給装置の概略構成を示す図である。
たレジン（溶液）供給装置の概略構成を示す図である。
１…容液注入・供給口、２…容器の底部、３…溶液供給
用配管、４…円筒状穴部、５…容器支持用の足部、６…
溶液、６Ａ…溶液の液面、１０…溶液供給用容器、１１
…排気用配管、１２…圧送用配管、１３…Ｎ2ボンベ、
１４…溶液供給用配管、１５…ウェハ処理部１５、１５
Ａ…ウェハ、１６…容液供給部。
用配管、４…円筒状穴部、５…容器支持用の足部、６…
溶液、６Ａ…溶液の液面、１０…溶液供給用容器、１１
…排気用配管、１２…圧送用配管、１３…Ｎ2ボンベ、
１４…溶液供給用配管、１５…ウェハ処理部１５、１５
Ａ…ウェハ、１６…容液供給部。
Claims (3)
- 【請求項１】 溶液を溶液供給用配管によって圧送する
大容量の溶液供給用容器であって、底部の最も低い部分
の面積を前記溶液供給用配管の面積より大きく、かつ適
切な値の最小面積に構成した溶液供給用容器。 - 【請求項２】 溶液を溶液供給用配管によって圧送する
大溶液容量の溶液供給用容器であって、底部をすりばち
状にして底面積を前記溶液供給用配管の面積より大き
く、かつ適切な値の最小面積に構成した溶液供給用容
器。 - 【請求項３】 底部の最も低い部分の面積を溶液供給用
配管の面積より大きく、かつ適切な値の最小面積に構成
した溶液供給用容器と、該溶液供給用容器を密封して排
気する排気用配管と、前記溶液供給用容器に収容される
溶液に圧力を加える圧送用配管と、前記溶液供給用容器
中の溶液を所定位置に供給する溶液供給用配管を備えた
ことを特徴とする溶液供給装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27009894A JPH08131930A (ja) | 1994-11-04 | 1994-11-04 | 溶液供給用容器及び溶液供給装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27009894A JPH08131930A (ja) | 1994-11-04 | 1994-11-04 | 溶液供給用容器及び溶液供給装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08131930A true JPH08131930A (ja) | 1996-05-28 |
Family
ID=17481510
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27009894A Pending JPH08131930A (ja) | 1994-11-04 | 1994-11-04 | 溶液供給用容器及び溶液供給装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08131930A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6070768A (en) * | 1997-11-07 | 2000-06-06 | Topack Verpackungstechnik Gmbh | Apparatus for supplying adhesive to a paster |
| CN107614123A (zh) * | 2015-05-14 | 2018-01-19 | 国立大学法人东京农工大学 | 液体射流射出装置和液体射流射出方法 |
-
1994
- 1994-11-04 JP JP27009894A patent/JPH08131930A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6070768A (en) * | 1997-11-07 | 2000-06-06 | Topack Verpackungstechnik Gmbh | Apparatus for supplying adhesive to a paster |
| CN1109585C (zh) * | 1997-11-07 | 2003-05-28 | 托帕克包装技术有限公司 | 将粘胶物供给一上胶装置的装置 |
| CN107614123A (zh) * | 2015-05-14 | 2018-01-19 | 国立大学法人东京农工大学 | 液体射流射出装置和液体射流射出方法 |
| CN107614123B (zh) * | 2015-05-14 | 2019-08-30 | 国立大学法人东京农工大学 | 液体射流射出装置和液体射流射出方法 |
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