KR100348930B1 - 기판의 연마 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 기판을 연마하기 위한 연마 장치에 관한 것이다. 이 연마 장치는 슬러리를 연마 장치로 공급하기 위한 슬러리 공급 수단과, 기판을 연마하는 상부 표면을 갖는 다공 연마 패드와, 상기 다공 연마 패드가 그 위에 배치되는 회전 플래튼을 구비한다. 회전 플래튼은 슬러리를 제 1 부분으로 공급하기 위해 상기 슬러리 공급 수단과 연통하는 제 1 부분을 갖는 요부를 구비한다. 상기 요부는 상기 연마 패드 아래로 연장된 제 2 부분을 더 구비한다. 슬러리는 제 1 부분으로부터 제 2 부분으로 그리고 상기 연마 패드의 상부 표면으로 공급되어 기판의 연마를 돕는다. 바람직하게는, 상기 요부의 제 1 부분은 상부 표면으로 공급된 슬러리가 상기 회전 플래튼의 회전력으로 인하여 제거 또는 재사용을 위해 제 1 부분으로 복귀하도록 위치된다.

Description

기판의 연마 장치{CMP APPARATUS WITH BUILT-IN SLURRY DISTRIBUTION AND REMOVAL}
본 발명은 반도체 제조 기술에 관한 것으로서, 특히 반도체 웨이퍼를 평탄화 하기 위한 장치 및 방법에 관한 것이다.
집적 회로 장치의 제조에는 필요한 구성요소 및 상호 접속을 형성하기 위해 베이스 기판 위에 각종 층(전도성 및 비전도성)을 형성하는 것이 요구된다. 제조 공정중에, 각종 구성요소 및 상호 접속을 패턴화하고 형성하기 위해서 임의의 층 또는 한 층의 일부분을 제거하여야 한다. 일반적으로, 이러한 제거 공정은 에칭(etching) 또는 폴리싱(연마)(polishing)이라 칭한다.
제거에 이용가능한 기법중 하나는 화학적 슬러리를 연마 패드와 함께 사용하는 화학 기계적 연마(이하, CMP)공정이다. 웨이퍼 및 연마 슬러리에 대한 패드의 기계적 이동은 웨이퍼 표면에서 노출된 물질을 제거하기 위한 연마력을 제공한다. 평탄화(planarization)는 폴리싱(또는 에칭) 등에 의해 불연속을 제거하기 위해 표면을 처리하여 그에 따라 그 표면을 평탄화 하는 방법이다. 반도체 웨이퍼를 연마하는 각종 방법 및 장치가 당해 기술분야에서 개발되어 왔다. 그러나, 연마하는 동안, 웨이퍼상에 가해지는 하중은 웨이퍼의 중앙부 보다는 웨이퍼의 연부에 접촉하는 슬러리의 농도를 더 높게 한다는 것을 발견하였다. 그 결과, 연부에서 연마 작용이 커지게 되고, 그에 따라 중앙부에서 연부로 웨이퍼의 두께가 불균일하게 되고 웨이퍼의 평탄도가 불량해진다.
도 1은 반도체 웨이퍼(1)를 연마하는 전형적인 장치를 도시한 것이다. 이 장치는 스핀들(3)에 결합된 웨이퍼 캐리어(2)를 포함하며, 스핀들(3)은 캐리어(2)를 화살표(4a, 4b, 4c)로 표시된 방향으로 이동(회전)시키기 위한 소정의 적절한 모터 또는 구동 수단(도시 않됨)에 결합되어 있다. 스핀들(3)은 캐리어(2)에 대해 인가되고 그에 따라 연마하는 동안 웨이퍼(1)에 대해 인가되는 하중(5)을 지지한다. 또한, 캐리어(2)는 캐리어(2)가 이동할 때 웨이퍼(1)가 캐리어(2) 아래로부터 미끄러져 이탈하는 것을 방지하는 웨이퍼 지지 링(6)을 포함한다. 연마될 반도체 웨이퍼(1)는 캐리어(2)에 장착되며, 캐리어(2)와 이 캐리어(2) 아래에 배치된 회전가능한 턴테이블 조립체(7) 사이에 위치된다. 턴테이블 조립체(7)는 연마 테이블(8)을 구비하고 있고, 연마 패드(9)가 연마 테이블위에 위치되며, 연마 테이블(8)은 임의의 적절한 모터 또는 구동 수단(도시 않됨)에 의해 샤프트(10)를 중심으로 화살표(11)의 방향으로 회전한다.
연마하는 동안, 슬러리(도시 않됨)가 연마 패드(9)에 도입되어 웨이퍼 캐리어(2)와 연마 패드(9) 사이에서 작용한다. 웨이퍼 캐리어(2)상에 가해지는 하중(5)으로 인하여, 전술한 바와 같이 고농도의 슬러리가 웨이퍼의 연부와 대체적으로 접촉하여, 연부에서 연마 작용이 커지는 결과가 발생된다.
당해 기술 분야에서는 웨이퍼 표면을 가로질러 보다 균일한 연마 작용을 달성하기 위한 노력이 있었다. 종래 기술은 CMP 공정중에 공정의 균일성 및 국부적인 제거율을 유지하기 위해 사용된 각종 기구를 개시하고 있다. 이러한 기구들은 대체로 슬러리를 플래튼(platen)과 다공 연마 패드를 통해 펌핑하여 그에 따라 연마 패드의 연마 표면에서 슬러리의 적절한 공급을 보장한다.
이러한 공정은 이점을 갖는 반면, 단점도 갖는다. 이러한 종래 기술의 기구는 고가이고 복잡하다. 종래의 연마 시스템은 적절한 슬러리 공급 기구를 제공하도록 용이하게 재구성될 수 없다. 부가하여, 종래 기술의 슬러리 분배 기구는 사용된 슬러리의 제거 및/또는 재생을 제공하지 못한다.
따라서, 본 발명의 목적은 종래 기술의 슬러리 분배 수단에 비해서 저렴하고 복잡하지 않은 내장 슬러리 분배 시스템(built-in slurry distribution system)을 갖춘 CMP 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 종래의 CMP 장치로부터 용이하게 재구성할 수 있는 내장 슬러리 분배 수단을 갖춘 CMP 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 폐기 및 재사용을 위해 슬러리를 제거하는 내장 슬러리 분배 수단을 갖춘 CMP 장치를 제공하는 것이다.
따라서, 기판을 연마하기 위한 연마 장치가 제공된다. 이 연마 장치는 슬러리를 연마 장치로 공급하기 위한 슬러리 공급 수단과, 기판을 연마하는 상부 표면을 갖는 다공 연마 패드와, 상기 다공 연마 패드가 그 위에 배치되는 회전 플래튼을 포함한다. 회전 플래튼은 요부(recess)를 포함한다. 이 요부는 슬러리를 제 1 부분으로 공급하기 위해 상기 슬러리 공급 수단과 연통하는 제 1 부분과, 상기 다공 연마 패드 아래로 연장된 제 2 부분을 포함한다. 그에 따라, 슬러리는 제 1 부분으로부터 제 2 부분으로 그리고 상기 다공 연마 패드의 상부 표면으로 공급되어 기판의 연마를 돕는다.
본 발명의 연마 장치의 바람직한 실시예에 있어서, 요부의 제 1 부분은 상부 표면으로 공급된 슬러리가 회전 플래튼과 웨이퍼의 회전력과 연마 패드에 대한 캐리어의 이동으로 인해 제거 또는 재사용을 위해 제 1 부분으로 복귀하도록 위치된다.
본 발명의 연마 장치의 다른 바람직한 실시예에 있어서, 요부의 제 1 부분은 회전 플래튼의 외측 연부상에 형성된 원형 홈이다.
본 발명의 연마 장치의 또 다른 바람직한 실시예에 있어서, 요부의 제 2 부분은 회전 플래튼의 직경을 실질적으로 가로질러 원형 홈으로부터 연장된 직경방향홈이다. 본 발명의 연마 장치의 또 다른 바람직한 실시예에 있어서, 요부의 제 2 부분은 제 1 부분으로부터 회전 플래튼의 중앙부를 향하여 연장된 나선형 홈이다.
본 발명의 연마 장치의 또 다른 실시예에 있어서, 슬러리를 다공 패드내로 스프레이 하기 위한 스프링클러 수단이 요부의 제 2 부분내에 배치된다. 바람직하게는, 이 스프링클러 수단은 요부의 제 2 부분내에 배치된 스프링클러 호스(sprinkler hose)와, 가스 공급 수단을 포함하며, 상기 스프링클러 호스는 요부의 제 2 부분에서 슬러리와 연통하는 내부 도관을 규정하는 외벽을 구비하며, 또한 상기 스프링클러 호스는 상기 스프링클러 호스의 외벽에 배치되어 상기 다공 연마 패드를 향하며 또 상기 요부의 제 2 부분 및 상기 스프링클러 호스의 내부 공동과 연통하는 다수의 스프레이 구멍을 더 구비하고, 상기 가스 공급 수단은 가압 가스를 스프링클러 호스내로 공급하여 슬러리를 가압하여 상기 다수의 스프레이 구멍으로 부터 상기 다공 연마 패드를 향해 스프레이시킨다.
본 발명의 장치의 이들 및 기타의 특징, 실시예 및 이점은 다음의 설명, 첨부된 특허청구범위 및 첨부 도면과 관련하여 보다 잘 이해될 것이다.
도 1은 반도체 웨이퍼를 연마하기 위한 종래 기술의 장치를 부분 단면도로 도시한 개략도,
도 2는 다공 연마 패드를 생략한 본 발명의 연마 장치의 제 1 실시예의 평면도,
도 3은 도 2의 연마 장치의 3-3 선을 따라 절단한 단면도로서, 다공 연마 패드, 웨이퍼 캐리어 및 웨이퍼와 함께 도시한 도면,
도 4는 다공 연마 패드를 생략한 본 발명의 연마 장치의 제 2 실시예의 평면도,
도 5는 도 4의 연마 장치의 5-5 선을 따라 절단한 단면도로서, 다공 연마 패드, 웨이퍼 캐리어 및 웨이퍼와 함께 도시한 도면,
도 6은 본 발명의 연마 장치에 사용하기 위한 변형 플래튼의 평면도,
도 7은 본 발명의 연마 장치에 사용하기 위한 다른 변형 플래튼의 평면도,
도 8은 본 발명의 연마 장치에 사용하기 위한 또 다른 변형 플래튼의 평면도,
도 9는 본 발명의 연마 장치에 사용하기 위한 또 다른 변형 플래튼의 평면도.
도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명
200, 300 : 연마 장치 202 : 기판
204 : 슬러리 공급 수단 206 : 슬러리
208 : 다공 연마 패드 210 : 상부 표면
212 : 플래튼 214, 306, 602, 702, 802, 902 : 요부
216, 302, 604, 906 : 제 1 부분
218, 304, 606, 804, 904 : 제 2 부분
도 2 및 도 3을 참조하면, 본 발명의 연마 장치의 제 1 실시예가 도시되어 있는바, 이 연마 장치는 대체로 참조 번호(200)로 표시되어 있다. 이 연마 장치(200)는 반도체 웨이퍼와 같은 기판(202)을 연마하기 위한 것이다. 이 연마 장치(200)는 슬러리(206)를 연마 장치(200)로 공급하기 위한 슬러리 공급수단(204)을 구비한다.
슬러리 공급 수단(204)은 당해 기술 분야에서 통상적으로 사용되는 것과 유사하다. 바람직하게는, 슬러리 공급 수단은 슬러리(206)의 빈(bin)(220)을 포함하며, 적절한 크기 및 재료의 도관(222)이 일단부에서 빈(220)에 연결되고 또 타단부에서 요부(214)의 제 1 부분(216)과 연통되어 있다. 슬러리(206)를 빈(220)으로부터 요부(214)의 제 1 부분(216)으로 펌핑하기 위한 펌프(224)가 도관(222)에 설치되어 있다. 통상적으로, 펌프(224)는 중력 공급식이며 장치의 작업자가 수동으로 제어한다. 그러나, 변형예로서 펌프(224)는 적절한 센서(도시 않됨) 및 프로세서(도시 않됨)의 제어하에서 자동화될 수 있다.
또한 다공 연마 패드(208)가 제공된다. 이 다공 연마 패드(208)는 기판(202)을 연마하는 상부 표면(210)을 구비한다. 다공 연마 패드(208)는 회전 플래튼(212) 위에 위치된다. 플래튼(212)은 요부(214)를 구비하며, 이 요부는 슬러리(206)를 제 1 부분(216)으로 공급하기 위한 슬러리 공급 수단(204)과 연통하는 제 1 부분(216)을 구비한다. 또한, 요부(214)는 제 2 부분(218)을 구비하며, 그것의 적어도 일부는 패드(208) 아래로 연장되어 있다.
본 발명의 연마 장치의 제 1 실시예에 있어서, 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 연마 패드(208)는 플래튼(212)의 표면 위에 배치된다. 요부(214)의 제 1 부분(216)은 플래튼(212)의 외측 연부상에 배치된 원형 또는 환상 홈이다. 요부(214)의 제 2 부분(218)은 플래튼(212)을 직경방향으로 가로질러 제 1 부분(216)으로부터 연장되고, 바람직하게는 도 2에 명확하게 도시된 바와 같이 플래튼(212)의 타단부에서 요부(214)의 제 1 부분(216) 까지 다시 연장된다.
도 4 및 도 5를 참조하면, 본 발명의 연마 장치의 제 2 실시예가 도시되어 있으며, 이 연마 장치는 대체로 참조 번호(300)로 표시되어 있고, 유사한 요소는 동일한 참조 번호로 표시되어 있다. 제 2 실시예가 제 1 실시예와 다른 점은 요부(306)의 제 1 부분(302) 및 제 2 부분(304)이 플래튼(212)내의 제 1 레벨과 제 2 레벨에 각각 위치하고, 또 다공 패드(208)의 연부(308)가 요부(306)의 제 1 부분(302)의 한 벽을 형성하는 것이다.
도 5를 참조하면, 플래튼은 3개의 레벨(A, B, C)을 갖는 것으로 도시될 수 있다. 레벨(A)은 연마 패드(208)의 상부 표면(210)과 실질적으로 같은 평면인 것이 바람직한 상부 레벨이다. 레벨(B)은 연마 패드(208)의 상부 표면(210) 아래의 제 1 레벨이며, 그것의 깊이는 연마 패드(208)의 두께와 동일한 것이 바람직하다. 연마 패드(208)와 마찬가지로, 요부(306)의 제 1 부분(302)은 둥근 형상인 것이 바람직하며, 제 1 부분(302)은 연마 패드(208) 보다 큰 직경을 갖는다. 연마 패드(208)가 요부(306)의 제 1 부분(302)내에 배치될 때, 연마 패드(208)의 연부(308)와 요부(306)의 제 1 부분(302)의 벽(310)은 제 1 실시예와 흡사한 환상 홈을 형성한다. 레벨(B)과 연마 패드(208)의 상부 표면(210) 아래의 제 2 레벨[레벨(C)로 표시됨] 사이는 요부(306)의 제 2 부분(304)이다. 본 발명의 연마 장치의 제 1 실시예와 마찬가지로, 요부(306)의 제 2 부분(304)은 연마 패드(208) 아래로 연장된다.
전술한 바와 같이, 요부(214, 306)의 제 1 부분(216, 302)의 형상은 각각 플래튼(212)의 외측 연부에 원형 또는 환상으로 배치되는 것이 바람직하며, 요부(214, 306)의 제 2 부분(218, 304)의 형상은 일단부로 부터 타단부로 플래튼(212)의 직경을 가로질러 직경방향으로 연장되는 것이 바람직하다.
도 6 내지 도 9를 참조하면, 요부의 제 1 부분 및 제 2 부분의 여러가지 다른 가능한 형상이 도시되어 있다. 특히 도 6을 참조하면, 다른 요부(602)가 도시되어 있는데, 이 요부(602)의 제 1 부분(604)은 원형 홈이고, 요부(602)의 제 2 부분(606)은 회전 플래튼(212)의 직경을 가로질러 제 1 부분(604)으로부터 직경방향으로 연장되지만 요부(602)의 제 1 부분(604)으로 다시 연장되지는 않는 직경방향 홈이다. 따라서, 요부(602)의 제 2 부분(606)은 일단부에서 요부(602)의 제 1 부분(604)과 연통하지 않는다.
도 7을 참조하면, 요부(702)의 제 2 부분(606)이 그로부터 연마 패드 아래로 연장된 다수의 모세관 홈을 추가로 구비한 것을 제외하면 도 6에 도시된 요부 구조와 유사한 다른 변형 요부(702)가 도시되어 있다. 다수의 모세관 홈(704)은 서로 평행하게 동일하게 이격되고 그리고 직경방향 홈(제 2 부분)(606)의 각 측면(606a, 606b)으로부터 예각으로 연장되는 것이 바람직하다. 모세관 홈(704)의 폭은 직경방향 홈(606)의 폭보다는 작지만 그 내부에서 슬러리(206)의 자유 유동을 제한하지 않을 정도로 충분히 큰 것이 바람직하다.
특히 도 8을 참조하면, 다른 변형 요부(802)가 도시되어 있는데, 이 요부(802)의 제 1 부분(604)은 회전 플래튼(212)의 외측 연부상에 형성된 원형 홈이다. 그러나, 제 2 부분(804)은 제 1 부분(604)으로부터 회전 플래튼(212)의 중앙부를 향하여 나선상으로 연장된 나선형 홈이다.
특히 도 9를 참조하면, 또 다른 변형 요부(902)가 도시되어 있는데, 이 요부(902)는 회전 플래튼(212)의 외측 연부에서 시작하여 회전 플래튼(212)의 중앙부를 향하여 나선상으로 연장된 나선형 홈이다. 점선으로 가상으로 도시된 연마 패드(208)는 나선형 홈의 제 2 부분(904)을 덮지만, 점선으로 도시된 바와 같이 전체의 나선형 홈에 걸쳐서 연장되지는 않는다. 따라서, 플래튼(212)으로 덮혀있지 않은 나선형 홈의 일부분은 슬러리 공급 수단(204)과 연통하는 나선형 홈의 제 1 부분(906)을 포함한다.
당업자는 도 6 내지 도 9와 관련하여 설명한 요부의 형상이 제 1 실시예에 대해서 도시되었지만, 본 발명의 연마 장치의 제 1 실시예 또는 제 2 실시예에도 동일하게 적용가능하다는 것을 이해하여야 한다.
본 발명의 연마 장치의 작동은 도 3과 관련하여 설명할 것이다. 슬러리 공급 수단(204)으로부터의 슬러리는 종래 기술의 임의의 공지 수단에 의해 요부(214)의 제 1 부분(216)으로 공급된다. 슬러리(206)는 요부(214)의 제 1 부분(216)을 채우며 그리고 제 1 부분(216)과 연통되어 있는 요부(214)의 제 2 부분(218)으로 흐른다. 슬러리는 흡입(wicking) 작용과 기판(202) 및 캐리어로부터 다공 연마 패드(208)의 상부 표면(210)에 가해지는 수직력(normal force)으로 인하여 요부(214)의 제 2 부분(218)으로부터 다공 패드(208)의 상부 표면(210)으로 흐른다. 슬러리는 기판(202)과 다공 연마 패드(208)의 상부 표면(210) 사이에 분배되어, 기판의 연마를 돕고 종래 기술의 전술한 결함을 제거한다.
상기 분배 이외에, 요부(214)의 제 1 부분(216)은 플래튼(212)상에 위치되어, 연마 패드(208)의 상부 표면(210)으로 공급되는 슬러리(206)가 제거 또는 재사용을 위해 요부(214)의 제 1 부분(216)에 복귀될 수 있도록 한다. 이것은 회전 플래튼(212)의 회전력과 캐리어의 이동에 기인하며, 캐리어는 연마 패드(208)를 중심으로 병진운동하고 그에 따라 요부(214)의 제 1 부분(216)이 위치된 플래튼(212)의 외측 연부 근처에서 캐리어가 병진운동할 때 슬러리(206)를 요부(214)의 제 1 부분(216)내로 가압시킨다. 바람직하게는, 그러한 구조에 있어서, 요부(214)의 제 1 부분(216)은 전술한 바와 같이 원형 또는 환상 홈이다.
다시 도 4 및 도 5를 참조하면, 요부(306)의 제 2 부분(304)으로부터 연마 패드(208)의 상부 표면(210)으로 슬러리(206)의 분배를 더욱 보장하는 수단으로서, 슬러리(206)를 다공 연마 패드(208)내로 스프레이 하기 위한 스프링클러 수단이 요부(306)의 제 2 부분(304)내에 배치된다. 이 스프링클러 수단은 요부(306)의 제 2 부분(304)내에 배치된 스프링클러 호스(312)를 포함하는 것이 바람직하다. 스프링클러 호스(312)는 요부(306)의 제 2 부분(304)에서 슬러리와 연통하는 내부 도관(316)을 규정하는 외벽(314)을 구비한다. 스프링클러 호스(312)는 스프링클러 호스(312)의 외벽(314)에 배치되고 다공 연마 패드(208)를 향하는 다수의 스프레이 구멍(318)을 추가로 구비한다. 스프레이 구멍(318)은 스프링클러 호스(312)의 내부 도관(316)과 연통한다. 스프링클러 수단은 가압 가스를 스프링클러 호스(312)내로 공급하기 위한 가스 공급 수단(320)을 구비하는 것이 바람직하다. 가스는 압축 공기인 것이 바람직하고, 가스 공급 수단은 스프링클러 호스(312)로의 공기의 공급을 제어하기 위해 도관(324) 및 이 도관(324)내에 배치된 밸브(326)를 거쳐 스프링클러 호스(312)와 연통하는 가압 공기의 캐니스터(canister)(322)를 포함하는 것이 바람직하다. 도관(324)과 플래튼(312)의 회전 샤프트 사이의 시일을 제공하기 위해 회전 시일(도시 않됨)이 사용된다.
작동시에, 요부(306)의 제 1 부분(302)에 공급된 슬러리는 요부(306)의 제 2 부분(304)과 연통하는 스프링클러 호스(312)의 내부 도관(316) 안으로 흐른다. 밸브(326)가 개방될 때, 압축 공기는 스프링클러 호스(312)의 내부 도관(316) 안으로 흘러서 내부 도관(316)안의 슬러리(206)를 가압하여 다수의 스프레이 구멍(318)으로부터 다공 연마 패드(208)를 향하여 스프레이 시킨다.
스프링클러 수단을 본 발명의 연마 장치의 제 2 실시예와 관련하여 설명하였지만, 이것은 전술하고 도 2 및 도 3에 도시된 제 1 실시예의 사용에도 동일하게 적용될 수 있다는 것을 당업자는 명확하게 이해하여야 한다.
본 발명의 바람직한 실시예로 간주되는 것을 도시하고 설명하였으나, 물론 형태 또는 세부의 다양한 변경 및 수정이 본 발명의 정신으로부터 벗어남이 없이 용이하게 이루어질 수 있다는 것을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명은 설명하고 도시한 정확한 형태에 제한되지 않으며, 첨부된 특허청구범위내에 속하는 모든 수정을 포괄하는 것으로 해석되어야 한다.
본 발명의 연마 장치는 저렴하고 간단하며 종래의 연마 장치로 부터 용이하게 재구성할 수 있으며, 폐기 및 재사용을 위해 슬러리를 제거하는 내장 슬러리 분배 수단을 갖추고 있고, 플래튼의 구조를 특수하게 설계함으로써 웨이퍼의 평탄도를 향상시킬 수 있다.

Claims (18)

  1. (정정) 기판을 연마하기 위한 연마 장치에 있어서,
    ① 슬러리를 상기 연마 장치로 공급하기 위한 슬러리 공급 수단과,
    ② 상기 기판을 연마하는 상부 표면을 갖는 다공 연마 패드와,
    ③ 상기 다공 연마 패드가 그 위에 배치되는 회전 플래튼(platen)을 포함하고,
    상기 플래튼은 요부(recess)를 구비하며, 상기 요부는 슬러리를 제 1 부분으로 공급하기 위해 상기 슬러리 공급 수단과 연통하는 제 1 부분과 상기 다공 연마 패드 아래로 연장된 제 2 부분을 구비하고, 그에 따라 슬러리가 상기 제 1 부분으로부터 상기 제 2 부분으로 그리고 상기 다공 연마 패드의 상부 표면으로 공급되어, 상기 다공 연마 패드가 상기 기판의 연마에 도움을 주며, 상기 요부의 상기 제 1 부분은 상기 회전 플래튼의 외측 연부상에 형성된 원형 홈이고, 상기 요부의 상기 제 2 부분은 상기 회전 플래튼의 직경을 실질적으로 가로질러 상기 원형 홈으로부터 연장된 직경방향 홈인
    기판의 연마 장치.
  2. (정정) 제 1 항에 있어서,
    상기 다공 연마 패드의 연부는 상기 요부의 상기 제 1 부분의 한 벽을 형성하는
    기판의 연마 장치.
  3. (정정) 제 1 항에 있어서,
    상기 요부의 상기 제 1 부분은 상기 상부 표면으로 공급된 슬러리가 상기 회전 플래튼의 회전력으로 인해 제거 또는 재사용을 위해 상기 제 1 부분으로 복귀하도록 위치되는
    기판의 연마 장치.
  4. 삭제
  5. 삭제
  6. (정정) 제 1 항에 있어서,
    상기 직경방향 홈은 상기 원형 홈으로부터 상기 회전 플래튼의 직경을 가로질러 다시 상기 원형 홈까지 연장되는
    기판의 연마 장치.
  7. 삭제
  8. 삭제
  9. 삭제
  10. (정정) 기판을 연마하기 위한 연마 장치에 있어서,
    ① 슬러리를 상기 연마 장치로 공급하기 위한 슬러리 공급 수단과,
    ② 상기 기판을 연마하는 상부 표면을 갖는 다공 연마 패드와,
    ③ 상기 다공 연마 패드가 그 위에 배치되는 회전 플래튼(platen)을 포함하고,
    상기 플래튼은 요부(recess)를 구비하며, 상기 요부는 슬러리를 제 1 부분으로 공급하기 위해 상기 슬러리 공급 수단과 연통하는 제 1 부분과 상기 다공 연마 패드 아래로 연장된 제 2 부분을 구비하고, 그에 따라 슬러리가 상기 제 1 부분으로부터 상기 제 2 부분으로 그리고 상기 다공 연마 패드의 상부 표면으로 공급되어, 상기 다공 연마 패드가 상기 기판의 연마에 도움을 주며, 상기 요부의 상기 제 1 부분은 상기 회전 플래튼의 외측 연부상에 형성된 원형 홈이고, 상기 제 2 부분은 상기 제 1 부분으로부터 상기 회전 플래튼의 중앙부를 향하여 나선상으로 연장된 나선형 홈인
    기판의 연마 장치.
  11. 삭제
  12. 삭제
  13. 삭제
  14. 삭제
  15. (정정) 제 1 항 또는 제 10 항에 있어서,
    상기 기판은 반도체 웨이퍼인
    기판의 연마 장치.
  16. (정정) 제 1 항 또는 제 10 항에 있어서,
    상기 슬러리 공급 수단은
    ① 슬러리의 빈(bin)과,
    ② 일단부에서 상기 빈에 연결되고 타단부에서는 상기 요부의 상기 제 1 부분과 연통하는 도관과,
    ③ 슬러리를 상기 빈으로부터 상기 요부의 상기 제 1 부분으로 펌핑하기 위해 상기 도관에 배치된 펌프를 포함하는
    기판의 연마 장치.
  17. (신설) 제 10 항에 있어서,
    상기 다공 연마 패드의 연부는 상기 요부의 상기 제 1 부분의 한 벽을 형성하는
    기판의 연마 장치.
  18. (신설) 제 10 항에 있어서,
    상기 요부의 상기 제 1 부분은 상기 상부 표면으로 공급된 슬러리가 상기 회전 플래튼의 회전력으로 인해 제거 또는 재사용을 위해 상기 제 1 부분으로 복귀하도록 위치되는
    기판의 연마 장치.
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