JPH1022214A - 薬液塗布用ノズル - Google Patents

薬液塗布用ノズル

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JPH1022214A
JPH1022214A JP18896896A JP18896896A JPH1022214A JP H1022214 A JPH1022214 A JP H1022214A JP 18896896 A JP18896896 A JP 18896896A JP 18896896 A JP18896896 A JP 18896896A JP H1022214 A JPH1022214 A JP H1022214A
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JP
Japan
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nozzle
chemical
tip
chemical liquid
wafer
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JP18896896A
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Inventor
Toshiyuki Nozaki
寿之 野崎
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Sony Corp
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Sony Corp
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 ノズル先端での液溜まりを防止することによ
って、薬液の塗布むらを防止し、半導体ウェーハ上での
薬液による膜厚の均一性を向上させることができるよう
にする。 【解決手段】 ノズル11は、配管12の先端部に外嵌
される円筒形状の基部11aと、基部11aの先端側に
連続するように設けられ、先端側ほど小径となる管状の
中間部11bと、中間部11bの先端側に連続するよう
に設けられ、先端側ほど大径となる管状の先端部11c
とを有する管状部材によって形成されている。ノズル1
1の先端側の切断面22は、ノズル11において最も径
が小さい部分における断面よりも径方向の外側に位置し
ている。薬液吐出時には、薬液がノズル11の切断面2
2に接触することがなく、薬液の液溜まりが発生しな
い。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、薬液をウェーハ上
に塗布しコーティングするための半導体製造装置に用い
られ、薬液をウェーハ上に吐出するための薬液塗布用ノ
ズルに関する。
【0002】
【従来の技術】図11は、レジスト等の薬液をウェーハ
上に塗布しコーティングするための半導体製造装置であ
る塗布装置の一部を構成する薬液吐出装置の概略の構成
を示す説明図である。この薬液吐出装置は、薬液をウェ
ーハ101上に吐出するためのノズル111と、一端が
ノズル111に接続された例えばステンレス鋼製の配管
112と、この配管112の他端に接続されたサックバ
ックユニット113と、薬液を収容する薬液供給ビン1
14と、配管116を介してサックバックユニット11
3に接続されると共に配管117,118を介して薬液
供給ビン114に接続され、薬液供給ビン114に収容
された薬液をサックバックユニット113に送る薬液ポ
ンプ115とを備えている。なお、ウェーハ101は、
図示しないスピンチャックによって支持され、図示しな
いスピンモータによって高速回転されるようになってい
る。スピンチャックの周囲にはウェーハ101を囲うよ
うにスピンカップ102が設けられている。塗布装置
は、これら薬液吐出装置、スピンチャック、スピンモー
タおよびスピンカップ102等によって構成される。
【0003】図12は図11における配管112の先端
側およびノズル111を拡大して示す斜視図である。こ
の図に示したように、従来のノズル111は、いわゆる
キャピラリ型のノズルであり、配管112の先端部に外
嵌される円筒形状の基部111aと、この基部111a
の先端側に連続するように設けられ、先端側ほど小径と
なる管状の先端部111bとを有する管状部材によって
形成されている。
【0004】図11に示した薬液吐出装置では、薬液供
給ビン114に収容された薬液は、薬液ポンプ115に
よってサックバックユニット113に送られ、このサッ
クバックユニット113を通り、更に配管112を通っ
て、ノズル111から、スピンチャックによって固定さ
れたウェーハ101上に吐出される。その後、ウェーハ
101はスピンモータによって高速回転され、ウェーハ
101上に薬液が塗布される。図12に示したように、
薬液の吐出後、ノズル111内の薬液121は、サック
バックユニット113によってサックバックされるよう
になっている。サックバックとは、薬液の吐出後、ノズ
ル111内の薬液121をノズル111の先端より例え
ば2〜3mm戻すように吸引することである。このサッ
クバックにより、薬液の液だれや、ノズル111先端で
の薬液の乾燥が防止される。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】ところで、従来のキャ
ピラリ型のノズル111では、薬液吐出時に、ノズル1
11の先端の切断面(ノズル111を形成する管状部材
の先端側の端面)122に薬液が当たってしまうため、
薬液がこの切断面122に引っ掛かって、図12に示し
たように、薬液の液溜まり123が発生し易かった。こ
の液溜まり123は、乾燥等によりゲル化を起こし、こ
の状態でウェーハ101上に薬液をコーティングすると
塗布むらが発生し、ウェーハ101上での薬液による膜
厚の均一性が悪化するという問題点があった。
【0006】また、液溜まり123が発生する頻度は、
サックバックの速さであるサックバックスピードに関係
し、サックバックスピードが速すぎても遅すぎても液溜
まり123が発生し易かった。そのため、従来は、液溜
まり123が発生しないようにするために、サックバッ
クスピードの調整が難しかった。
【0007】本発明はかかる問題点に鑑みてなされたも
ので、その目的は、先端での液溜まりを防止することに
よって、薬液の塗布むらを防止し、ウェーハ上での薬液
による膜厚の均一性を向上させることができるようにす
ると共に、サックバックスピードの調整を容易にするこ
とができるようにした薬液塗布用ノズルを提供すること
にある。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明の薬液塗布用ノズ
ルは、薬液をウェーハ上に塗布し、コーティングするた
めの半導体製造装置に用いられ、薬液をウェーハ上に吐
出するための薬液塗布用ノズルであって、先端側の切断
面が、薬液塗布用ノズルにおいて最も径が小さい部分に
おける断面よりも径方向の外側に位置しているものであ
る。なお、薬液塗布用ノズルにおける先端側の切断面と
は、薬液塗布用ノズルを形成する管状部材の両端に存在
する2つの環状の端面のうちの先端側のものを言い、必
ずしも薬液塗布用ノズルの先端に位置するとは限らな
い。
【0009】この薬液塗布用ノズルでは、先端側の切断
面が、薬液塗布用ノズルにおいて最も径が小さい部分に
おける断面よりも径方向の外側に位置しているので、薬
液吐出時に、先端側の切断面に薬液が接触しにくく、そ
の結果、先端での液溜まりが防止される。
【0010】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して詳細に説明する。図1は本発明の第1
の実施の形態に係る薬液塗布用ノズルを含む薬液吐出装
置の概略の構成を示す説明図である。この薬液吐出装置
は、レジスト等の薬液をウェーハ上に塗布し、コーティ
ングするための半導体製造装置である塗布装置の一部を
構成する。薬液吐出装置は、薬液をウェーハ1上に吐出
するための本実施の形態に係る薬液塗布用ノズル(以
下、単にノズルとも記す。)11と、一端がノズル11
に接続された例えばステンレス鋼製の配管12と、この
配管12の他端に接続され、サックバックを行うサック
バックユニット13と、薬液を収容する薬液供給ビン1
4と、配管16を介してサックバックユニット13に接
続されると共に配管17,18を介して薬液供給ビン1
4に接続され、薬液供給ビン14に収容された薬液をサ
ックバックユニット13に送る薬液ポンプ15とを備え
ている。なお、ウェーハ1は、図示しないスピンチャッ
クによって支持され、図示しないスピンモータによって
高速回転されるようになっている。スピンチャックの周
囲にはウェーハ1を囲うようにスピンカップ2が設けら
れている。塗布装置は、これら薬液吐出装置、スピンチ
ャック、スピンモータおよびスピンカップ2等によって
構成される。
【0011】図2は図1における配管12の先端側およ
びノズル11を拡大して示す斜視図、図3は図2に示し
たノズル11の断面図である。これらの図に示したよう
に、ノズル11は、配管12の先端部に外嵌される円筒
形状の基部11aと、この基部11aの先端側に連続す
るように設けられ、先端側ほど小径となる管状の中間部
11bと、この中間部11bの先端側に連続するように
設けられ、先端側ほど大径となる管状の先端部11cと
を有する管状部材によって形成されている。このノズル
11において最も径が小さい部分は、中間部11bと先
端部11cとの境界部分である。また、ノズル11の先
端側の切断面(ノズル11を形成する管状部材の両端に
存在する2つの環状の端面のうちの先端側のもの)22
は、ノズル11において最も径が小さい部分における断
面よりも径方向の外側に位置している。
【0012】図4および図5はサックバックユニット1
3の断面図である。このサックバックユニット13は本
体131を備え、本体131の内部には空間132が形
成されていると共に、本体131の下部に円柱状の空間
133があり、その両端がそれぞれ配管12と配管16
に接続されている。空間132内には、可動部材135
が上下動可能に配設されている。可動部材135は、ば
ね136によって上方向に付勢されている。空間132
の底部には、空間133に連通する孔が形成されてい
る。この孔内には、ダイヤフラム駆動軸138が上下動
可能に挿通され、ダイヤフラム駆動軸138の先端部
は、空間133に当接するダイフラム139に連結され
ている。可動部材135とダイヤフラム駆動軸138は
金属製のねじ134で連結されている。本体131の上
部には、調整用ねじ140が螺入され、この調整用ねじ
140の先端部は空間132内に導入されている。本体
131の側部には、空間132内における可動部材13
5よりも上側の空間に連通する操作ポート141が設け
られ、この操作ポート141には管142が接続されて
いる。
【0013】ここで、サックバックユニット13の動作
を説明する。薬液は、配管16,サックバックユニット
13内の空間133および配管12を通ってノズル11
に供給される。薬液をノズル11に供給するときには、
図4に示したように、管142および操作ポート141
を通して、チッソガス等の流体を、空間132内におけ
る可動部材135よりも上側の空間に供給する。これに
より、可動部材135は空間132内の下方に移動し、
ダイヤフラム駆動軸138も下方に移動し、ダイヤフラ
ム139によって空間133が押圧される。一方、ノズ
ル11に対する薬液の供給を停止したときは、図5に示
したように、空間132内への流体の供給を停止する。
これにより、可動部材135は、ばね136によって付
勢されて空間132内の上方に移動し、ダイヤフラム駆
動軸138も上方に移動する。その結果、ダイヤフラム
139による空間133の押圧が解除され、押圧されて
いたときに比べて空間133内の容積が増え、薬液がノ
ズル11の先端より若干戻る。
【0014】なお、可動部材135が上方に移動したと
きには、可動部材135の上端部が調整用ねじ140の
先端部に当接する。従って、調整用ねじ140の上下方
向の位置を調整することで、薬液の戻り量を調整するこ
とができる。また、サックバックスピードは、管142
の途中に設けられた図示しないニードルバルブ等によっ
て、管142を通過する流体の流量を調整することによ
って行われる。
【0015】次に、図1に示した薬液吐出装置の動作に
ついて説明する。薬液供給ビン14に収容された薬液
は、薬液ポンプ15によってサックバックユニット13
に送られ、このサックバックユニット13を通り、更に
配管12を通って、ノズル11から、スピンチャックに
よって固定されたウェーハ1上に吐出される。その後、
ウェーハ1はスピンモータによって高速回転され、ウェ
ーハ1上に薬液が塗布され、コーティングされる。図2
に示したように、薬液の吐出後、ノズル11内の薬液2
1は、サックバックユニット13によって、ノズル11
の先端より例えば2〜3mm戻るように調整されてい
る。
【0016】本実施の形態に係るノズル11は、図2お
よび図3に示したように、先端部11cが先端側ほど大
径となるように形成され、ノズル11の先端側の切断面
22が、ノズル11において最も径が小さい部分におけ
る断面よりも径方向の外側に位置しているので、薬液吐
出時に薬液がノズル11の切断面22に接触することが
ない。そのため、薬液の液溜まりが発生せず、薬液の塗
布むらを防止でき、ウェーハ1上での薬液による膜厚の
均一性を向上させることができる。また、ノズル11で
の液溜まりが発生しないようにサックバックスピードを
調整する必要がないので、サックバックスピードの調整
が容易になる。
【0017】ここで、図6を用いて、本実施の形態に係
るノズル11を使用した場合と従来のキャピラリ型のノ
ズル111を使用した場合の薬液による膜厚の均一性を
比較する。図6(a)は、従来のキャピラリ型のノズル
111を使用し、連続して25枚のウェーハに薬液をコ
ーティングしたときの薬液による膜厚の測定結果であ
る。図6(b)は、薬液コーティング後の膜厚を半径方
向について異なる23箇所で測定して得られた膜厚の最
大値と最小値との差をレンジとして示したものである。
同様に、図6(c)は、本実施の形態に係るノズル11
を使用し、連続して25枚のウェーハに薬液をコーティ
ングしたときの薬液による膜厚の測定結果である。図6
(d)は、薬液コーティング後の膜厚を半径方向につい
て異なる23箇所で測定して得られた膜厚の最大値と最
小値との差をレンジとして示したものである。なお、使
用した薬液はレジストである。これらの図から、従来の
キャピラリ型のノズル111を使用した場合に比べて、
本実施の形態に係るノズル11を使用した場合の方が、
膜厚の均一性が向上していることが分かる。
【0018】次に、図7および図8を参照して、本発明
の第2の実施の形態について説明する。図7は図1にお
ける配管12の先端側および本実施の形態に係るノズル
を拡大して示す斜視図、図8は図7に示したノズルの断
面図である。本実施の形態に係るノズル31は、図1に
示した薬液吐出装置において第1の実施の形態における
ノズル11の代わりに使用される。ノズル31は、ノズ
ル11における基部11aおよび中間部11bと同様の
基部31aおよび中間部31bと、中間部31bの先端
側に連続するように設けられ、先端側ほど大径となるよ
うに形成されると共に途中で周方向の外側に折り返され
た先端部31cとを有する管状部材によって形成されて
いる。このノズル31では、先端側の切断面32は上を
向いている。また、先端部31cにおける折り返し部分
は滑らかな曲面になっている。ノズル31において最も
径が小さい部分は、中間部31bと先端部31cとの境
界部分である。また、ノズル31の先端側の切断面32
は、ノズル31において最も径が小さい部分における断
面よりも径方向の外側に位置している。本実施の形態に
係るノズル31の場合も、薬液吐出時に薬液がノズル3
1の切断面32に接触することがないので、薬液の液溜
まりが発生せず、薬液の塗布むらを防止できる。その他
の構成、作用および効果は第1の実施の形態と同様であ
る。
【0019】次に、図9および図10を参照して、本発
明の第3の実施の形態について説明する。図9は図1に
おける配管12の先端側および本実施の形態に係るノズ
ルを拡大して示す斜視図、図10は図9に示したノズル
の断面図である。本実施の形態に係るノズル41は、図
1に示した薬液吐出装置において第1の実施の形態にお
けるノズル11の代わりに使用される。ノズル41は、
ノズル11における基部11aおよび中間部11bと同
様の基部41aおよび中間部41bと、中間部41bの
先端側に連続するように設けられ、周方向外側に向けて
拡径された円板状の先端部41cとを有する管状部材に
よって形成されている。このノズル41では、先端側の
切断面42は径方向外側に向いている。また、中間部4
1bと先端部41cとの境界部分は滑らかな曲面になっ
ている。ノズル41において最も径が小さい部分は、中
間部41bと先端部41cとの境界部分である。また、
ノズル41の先端側の切断面42は、ノズル41におい
て最も径が小さい部分における断面よりも径方向の外側
に位置している。本実施の形態に係るノズル41の場合
も、薬液吐出時に薬液がノズル41の切断面42に接触
することがないので、薬液の液溜まりが発生せず、薬液
の塗布むらを防止できる。その他の構成、作用および効
果は第1の実施の形態と同様である。
【0020】なお、本発明は上記各実施の形態に限定さ
れず、例えば、ノズルの形状は、上記各実施の形態に示
した形状に限らず、先端側の切断面がノズルにおいて最
も径が小さい部分における断面よりも径方向の外側に位
置しているという条件の範囲内で適宜に変更可能であ
る。また、本発明は、薬液としてレジストを使用する場
合に限らず、現像液等の他の薬液を使用する場合にも適
用することができる。
【0021】
【発明の効果】以上説明したように本発明の薬液塗布用
ノズルによれば、先端側の切断面が、薬液塗布用ノズル
において最も径が小さい部分における断面よりも径方向
の外側に位置しているので、薬液吐出時に先端側の切断
面に薬液が接触しにくくなる。そのため、先端での液溜
まりを防止でき、薬液の塗布むらを防止し、ウェーハ上
での薬液による膜厚の均一性を向上させることができる
と共に、サックバックスピードの調整を容易にすること
ができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施の形態に係る薬液塗布用ノ
ズルを含む薬液吐出装置の概略の構成を示す説明図であ
る。
【図2】図1における配管の先端側およびノズルを拡大
して示す斜視図である。
【図3】図2に示したノズルの断面図である。
【図4】図1におけるサックバックユニットの断面図で
ある。
【図5】図4に示したサックバックユニットの他の状態
を示す断面図である。
【図6】本発明の第1の実施の形態に係るノズルを使用
した場合と従来のキャピラリ型のノズルを使用した場合
の薬液による膜厚の測定結果を示す説明図である。
【図7】図1における配管の先端側および本発明の第2
の実施の形態に係るノズルを拡大して示す斜視図であ
る。
【図8】図7に示したノズルの断面図である。
【図9】図1における配管の先端側および本発明の第3
の実施の形態に係るノズルを拡大して示す斜視図であ
る。
【図10】図9に示したノズルの断面図である。
【図11】従来のノズルを使用した薬液吐出装置の概略
の構成を示す説明図である。
【図12】図11における配管の先端側およびノズルを
拡大して示す斜視図である。
【符号の説明】
1…ウェーハ、11…ノズル、11a…基部、11b…
中間部、11c…先端部、12…配管、13…サックバ
ックユニット、21…薬液、22…切断面
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 G03F 7/30 502 B65D 83/00 J

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 薬液をウェーハ上に塗布し、コーティン
    グするための半導体製造装置に用いられ、薬液をウェー
    ハ上に吐出するための薬液塗布用ノズルであって、 先端側の切断面が、薬液塗布用ノズルにおいて最も径が
    小さい部分における断面よりも径方向の外側に位置して
    いることを特徴とする薬液塗布用ノズル。
JP18896896A 1996-06-28 1996-06-28 薬液塗布用ノズル Pending JPH1022214A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP18896896A JPH1022214A (ja) 1996-06-28 1996-06-28 薬液塗布用ノズル

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JP18896896A JPH1022214A (ja) 1996-06-28 1996-06-28 薬液塗布用ノズル

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5096631B1 (ja) * 2012-04-04 2012-12-12 テクダイヤ株式会社 ノズルおよび液体吐出システム
JP2017176917A (ja) * 2016-03-28 2017-10-05 株式会社テックインテック 処理液吐出装置

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