JPWO2024024901A5 - - Google Patents
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Applications Claiming Priority (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2022122329 | 2022-07-29 | ||
| JP2022140335 | 2022-09-02 | ||
| JP2023029768 | 2023-02-28 | ||
| PCT/JP2023/027627 WO2024024901A1 (ja) | 2022-07-29 | 2023-07-27 | ポリイミド前駆体組成物、ポリイミドフィルムおよびポリイミドフィルム／基材積層体 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPWO2024024901A1 JPWO2024024901A1 (enExample) | 2024-02-01 |
| JPWO2024024901A5 true JPWO2024024901A5 (enExample) | 2025-04-16 |
Family
ID=89706508
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2024537232A Pending JPWO2024024901A1 (enExample) | 2022-07-29 | 2023-07-27 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPWO2024024901A1 (enExample) |
| KR (2) | KR102841382B1 (enExample) |
| CN (2) | CN118139913B (enExample) |
| WO (1) | WO2024024901A1 (enExample) |
Family Cites Families (21)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3079867B2 (ja) | 1993-11-10 | 2000-08-21 | 信越化学工業株式会社 | ポリイミド共重合体、その製造方法及びポリイミドフィルム |
| KR20100125252A (ko) | 2008-02-25 | 2010-11-30 | 히다치 가세이듀퐁 마이쿠로시스데무즈 가부시키가이샤 | 폴리이미드 전구체 조성물, 폴리이미드 필름 및 투명 플렉서블 필름 |
| JP2010202729A (ja) | 2009-03-02 | 2010-09-16 | Hitachi Chemical Dupont Microsystems Ltd | フレキシブルデバイス基板用ポリイミド前駆体樹脂組成物及びそれを用いたフレキシブルデバイスの製造方法、フレキシブルデバイス |
| JP2012532459A (ja) | 2009-07-02 | 2012-12-13 | フリップチップ インターナショナル エルエルシー | 垂直ピラー相互接続方法及び構造体 |
| CN110628025B (zh) | 2010-07-22 | 2022-07-12 | 宇部兴产株式会社 | 聚酰亚胺前体、聚酰亚胺及其制备中所用的材料 |
| JP6146077B2 (ja) * | 2012-06-29 | 2017-06-14 | Jsr株式会社 | 液晶配向膜の製造方法 |
| JP2014173028A (ja) * | 2013-03-11 | 2014-09-22 | Ube Ind Ltd | ポリアミック酸溶液組成物、及びポリイミド積層体 |
| JP6254197B2 (ja) * | 2014-02-14 | 2017-12-27 | 旭化成株式会社 | ポリイミド前駆体及びそれを含有する樹脂組成物 |
| CN111234217A (zh) | 2015-02-10 | 2020-06-05 | 日产化学工业株式会社 | 剥离层形成用组合物 |
| JP6776687B2 (ja) * | 2015-09-02 | 2020-10-28 | Jsr株式会社 | 液晶配向剤、液晶配向膜及び液晶素子、並びにこれらの製造方法 |
| JP6444522B2 (ja) * | 2015-09-24 | 2018-12-26 | 旭化成株式会社 | ポリイミド前駆体、樹脂組成物および樹脂フィルムの製造方法 |
| JP6926566B2 (ja) * | 2017-03-23 | 2021-08-25 | 宇部興産株式会社 | ポリイミドフィルムとハードコート層とを含む積層体 |
| KR102143307B1 (ko) | 2017-05-31 | 2020-08-10 | 우베 고산 가부시키가이샤 | 폴리이미드 필름 |
| JP7304338B2 (ja) | 2018-03-30 | 2023-07-06 | 株式会社カネカ | ポリイミド膜の製造方法および電子デバイスの製造方法 |
| JP7349253B2 (ja) | 2019-03-29 | 2023-09-22 | 株式会社カネカ | ポリアミド酸、ポリアミド酸溶液、ポリイミド、ポリイミド膜、積層体およびフレキシブルデバイス、ならびにポリイミド膜の製造方法。 |
| CN110003470A (zh) * | 2019-04-29 | 2019-07-12 | 中国科学院长春应用化学研究所 | 一种应用于柔性显示基板的聚酰亚胺材料及其制备方法 |
| CN112239539A (zh) | 2019-07-16 | 2021-01-19 | 臻鼎科技股份有限公司 | 聚酰胺酸组成物、聚酰亚胺覆铜板及电路板 |
| JP2021175790A (ja) | 2020-04-24 | 2021-11-04 | 旭化成株式会社 | ポリイミド前駆体及びそれを含む樹脂組成物、ポリイミド樹脂膜、樹脂フィルム及びその製造方法 |
| JP2021195380A (ja) | 2020-06-09 | 2021-12-27 | 日東電工株式会社 | ポリイミドフィルムおよび金属張積層板 |
| WO2021261177A1 (ja) | 2020-06-23 | 2021-12-30 | 株式会社カネカ | ポリアミド酸、ポリアミド酸溶液、ポリイミド、ポリイミド膜、積層体、積層体の製造方法及び電子デバイス |
| CN114426666B (zh) | 2020-10-29 | 2024-09-27 | 臻鼎科技股份有限公司 | 聚酰亚胺膜及其制备方法 |
-
2023
- 2023-07-27 JP JP2024537232A patent/JPWO2024024901A1/ja active Pending
- 2023-07-27 CN CN202380014149.2A patent/CN118139913B/zh active Active
- 2023-07-27 KR KR1020247026332A patent/KR102841382B1/ko active Active
- 2023-07-27 KR KR1020247012185A patent/KR102693676B1/ko active Active
- 2023-07-27 WO PCT/JP2023/027627 patent/WO2024024901A1/ja not_active Ceased
- 2023-07-27 CN CN202510438782.5A patent/CN120059184A/zh active Pending
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