JPWO2023181635A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JPWO2023181635A5
JPWO2023181635A5 JP2024509802A JP2024509802A JPWO2023181635A5 JP WO2023181635 A5 JPWO2023181635 A5 JP WO2023181635A5 JP 2024509802 A JP2024509802 A JP 2024509802A JP 2024509802 A JP2024509802 A JP 2024509802A JP WO2023181635 A5 JPWO2023181635 A5 JP WO2023181635A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
resin composition
photocurable resin
meth
composition according
skeleton
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2024509802A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP7765605B2 (ja
JPWO2023181635A1 (https=
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority claimed from PCT/JP2023/002751 external-priority patent/WO2023181635A1/ja
Publication of JPWO2023181635A1 publication Critical patent/JPWO2023181635A1/ja
Publication of JPWO2023181635A5 publication Critical patent/JPWO2023181635A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP7765605B2 publication Critical patent/JP7765605B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

JP2024509802A 2022-03-24 2023-01-27 仮固定用組成物 Active JP7765605B2 (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2022048913 2022-03-24
JP2022048913 2022-03-24
PCT/JP2023/002751 WO2023181635A1 (ja) 2022-03-24 2023-01-27 仮固定用組成物

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JPWO2023181635A1 JPWO2023181635A1 (https=) 2023-09-28
JPWO2023181635A5 true JPWO2023181635A5 (https=) 2024-09-18
JP7765605B2 JP7765605B2 (ja) 2025-11-06

Family

ID=88100990

Family Applications (3)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2024509802A Active JP7765605B2 (ja) 2022-03-24 2023-01-27 仮固定用組成物
JP2024509810A Active JP7629143B2 (ja) 2022-03-24 2023-01-31 仮固定用組成物、仮固定用接着剤、及び薄型ウエハの製造方法
JP2024121253A Pending JP2024144632A (ja) 2022-03-24 2024-07-26 仮固定用組成物、仮固定用接着剤、及び薄型ウエハの製造方法

Family Applications After (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2024509810A Active JP7629143B2 (ja) 2022-03-24 2023-01-31 仮固定用組成物、仮固定用接着剤、及び薄型ウエハの製造方法
JP2024121253A Pending JP2024144632A (ja) 2022-03-24 2024-07-26 仮固定用組成物、仮固定用接着剤、及び薄型ウエハの製造方法

Country Status (5)

Country Link
JP (3) JP7765605B2 (https=)
KR (1) KR20240129029A (https=)
CN (1) CN118804961A (https=)
TW (2) TWI872445B (https=)
WO (2) WO2023181635A1 (https=)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2024162049A1 (ja) * 2023-01-31 2024-08-08 デンカ株式会社 仮固定用の組成物
WO2024162057A1 (ja) * 2023-01-31 2024-08-08 デンカ株式会社 組成物
EP4660266A1 (en) * 2023-01-31 2025-12-10 Denka Company Limited Composition for temporary fixing, adhesive for temporary fixing, and thin wafer production method
JP2025150191A (ja) * 2024-03-27 2025-10-09 デンカ株式会社 仮固定用組成物およびウエハの製造方法
WO2025263391A1 (ja) * 2024-06-20 2025-12-26 デンカ株式会社 仮固定用組成物およびウエハの製造方法
KR102851651B1 (ko) * 2024-12-05 2025-08-28 솔루스첨단소재 주식회사 광경화성 아크릴 수지 조성물 및 이의 경화물

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06177094A (ja) * 1992-12-10 1994-06-24 Mitsui Toatsu Chem Inc ウエハ裏面研削用テープおよびその使用方法
US6235387B1 (en) 1998-03-30 2001-05-22 3M Innovative Properties Company Semiconductor wafer processing tapes
JP3024960B1 (ja) * 1998-10-14 2000-03-27 大塚化学株式会社 ビスベンゾトリアゾリルフェノール化合物、紫外線吸収剤、紫外線吸収性ポリマー、これらを含有した樹脂組成物及び被覆材料
US6887917B2 (en) * 2002-12-30 2005-05-03 3M Innovative Properties Company Curable pressure sensitive adhesive compositions
WO2004074328A1 (en) 2003-02-20 2004-09-02 Ciba Specialty Chemicals Holding Inc. Photocurable compositions
JP6213126B2 (ja) 2012-10-25 2017-10-18 セントラル硝子株式会社 接着性組成物およびその接着方法、および接着後の剥離方法
KR101666479B1 (ko) * 2013-08-27 2016-10-14 서울대학교산학협력단 벤조트리아졸계 (메트)아크릴레이트 공중합체 및 이를 포함하는 접착제 조성물
JP6844962B2 (ja) 2016-07-01 2021-03-17 東京応化工業株式会社 積層体、その製造方法、電子部品の製造方法、及び積層体において分離層と基板との接着性を向上させる方法
US12480025B2 (en) 2020-05-21 2025-11-25 Denka Company Limited Composition
JP2023008789A (ja) 2021-07-02 2023-01-19 日鉄ケミカル&マテリアル株式会社 接着剤層形成用組成物、積層体、積層体の製造方法および積層体の処理方法
CN117242146A (zh) * 2021-04-26 2023-12-15 电化株式会社 组合物

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPWO2023181635A5 (https=)
JP6175717B2 (ja) 偏光板
JP2018524426A5 (https=)
JP2020041119A5 (ja) 補強フィルムおよび補強フィルム付きデバイスの製造方法
TW200609669A (en) Photocurable compositions
JPWO2023181648A5 (https=)
JP2017135413A5 (ja) 光硬化性組成物
EP1350816A4 (en) ACTIVE ENERGY RADIATION CURABLE COMPOSITION FOR COATING AN OPTICAL DISC, AND RESULTING OPTICAL DISC
JP6700004B2 (ja) 光学部材の製造方法
JP2012216799A5 (https=)
JPWO2014200028A1 (ja) 感光性樹脂組成物、感光性エレメント、サンドブラスト用マスク材、及び被処理体の表面加工方法
CA2544142A1 (en) Radiation curable laminating adhesives based on cycloaliphatic carboxylic acid functional monomers
CN114895535A (zh) 一种基于双步吸收效应与sted原理的超分辨光刻方法
JP5667336B2 (ja) マイクロパターン形成用硬化性組成物、マイクロパターン複合材及び微小3次元構造体の製造方法
JP2005345890A (ja) 表面微細構造をもつメタクリル系樹脂成形体およびその製造方法
JP2015176066A (ja) 感光性樹脂印刷版原版
JP2024144717A5 (https=)
JP4487214B2 (ja) 光情報記録媒体
JPWO2023190254A5 (https=)
JP2020046650A5 (https=)
JPWO2014119562A1 (ja) 感光性樹脂組成物、感光性エレメント、サンドブラスト用マスク材、及び被処理体の表面加工方法
JP2004037520A (ja) 表面凹凸形成方法、それにより得られる光学フィルム及び拡散反射板並びに拡散反射板の製造方法
JP2024014621A5 (https=)
JP2009173769A5 (https=)
JP2011232522A (ja) 光学的ローパスフィルタ及びその製造方法