JPWO2023090317A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JPWO2023090317A5 JPWO2023090317A5 JP2023561599A JP2023561599A JPWO2023090317A5 JP WO2023090317 A5 JPWO2023090317 A5 JP WO2023090317A5 JP 2023561599 A JP2023561599 A JP 2023561599A JP 2023561599 A JP2023561599 A JP 2023561599A JP WO2023090317 A5 JPWO2023090317 A5 JP WO2023090317A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin composition
- curable resin
- composition according
- curing agent
- cured product
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 claims description 13
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 8
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 8
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 8
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims 6
- 239000008393 encapsulating agent Substances 0.000 claims 3
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims 3
- -1 thiol compounds Chemical class 0.000 claims 3
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 239000003086 colorant Substances 0.000 claims 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 claims 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims 1
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 claims 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 5
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 4
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 2
- 230000009974 thixotropic effect Effects 0.000 description 2
- YQMXOIAIYXXXEE-UHFFFAOYSA-N 1-benzylpyrrolidin-3-ol Chemical compound C1C(O)CCN1CC1=CC=CC=C1 YQMXOIAIYXXXEE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HHRACYLRBOUBKM-UHFFFAOYSA-N 2-[(4-tert-butylphenoxy)methyl]oxirane Chemical compound C1=CC(C(C)(C)C)=CC=C1OCC1OC1 HHRACYLRBOUBKM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MEVBAGCIOOTPLF-UHFFFAOYSA-N 2-[[5-(oxiran-2-ylmethoxy)naphthalen-2-yl]oxymethyl]oxirane Chemical compound C1OC1COC(C=C1C=CC=2)=CC=C1C=2OCC1CO1 MEVBAGCIOOTPLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2021188312 | 2021-11-19 | ||
| PCT/JP2022/042374 WO2023090317A1 (ja) | 2021-11-19 | 2022-11-15 | 硬化性樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPWO2023090317A1 JPWO2023090317A1 (https=) | 2023-05-25 |
| JPWO2023090317A5 true JPWO2023090317A5 (https=) | 2025-02-10 |
Family
ID=86397022
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2023561599A Pending JPWO2023090317A1 (https=) | 2021-11-19 | 2022-11-15 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP4435030A4 (https=) |
| JP (1) | JPWO2023090317A1 (https=) |
| KR (1) | KR20240101857A (https=) |
| CN (1) | CN118176231A (https=) |
| TW (1) | TW202330702A (https=) |
| WO (1) | WO2023090317A1 (https=) |
Family Cites Families (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0673163B2 (ja) | 1986-07-22 | 1994-09-14 | 日本ビクター株式会社 | 映像信号記録装置 |
| JP3934199B2 (ja) | 1997-03-31 | 2007-06-20 | ソマール株式会社 | 反射防止効果をもつカメラ |
| AU2003275620A1 (en) | 2002-10-25 | 2004-05-13 | Asahi Kasei Chemicals Corporation | Capsule type hardener and composition |
| JP3837134B2 (ja) | 2004-01-26 | 2006-10-25 | 富士化成工業株式会社 | 一成分系加熱硬化性エポキシド組成物 |
| KR100804293B1 (ko) | 2004-03-31 | 2008-02-18 | 아사히 가세이 케미칼즈 가부시키가이샤 | 에폭시 수지용 경화제 및 에폭시 수지 조성물 |
| CN103539923B (zh) * | 2006-09-12 | 2016-09-07 | 索马龙株式会社 | 单组分环氧树脂组合物及使用该组合物的电动机或发电机 |
| JP4965715B1 (ja) | 2011-02-03 | 2012-07-04 | ナミックス株式会社 | エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた半導体封止材 |
| JP2012247518A (ja) * | 2011-05-26 | 2012-12-13 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | 黒色耐熱遮光フィルム、および、それを用いた絞り、シャッター羽根、光量調整モジュール用絞り羽根並びに遮光テープ |
| WO2013080732A1 (ja) * | 2011-11-29 | 2013-06-06 | ナミックス株式会社 | 一液型エポキシ樹脂組成物 |
| JP6071612B2 (ja) | 2013-02-14 | 2017-02-01 | ナミックス株式会社 | 液状樹脂組成物、フリップチップ実装体およびその製造方法 |
| JP6371148B2 (ja) * | 2014-07-16 | 2018-08-08 | ナミックス株式会社 | カメラモジュール用接着剤 |
| JP7005170B2 (ja) | 2016-05-19 | 2022-01-21 | 明和化成株式会社 | エポキシ樹脂組成物 |
| JP6724264B2 (ja) | 2018-03-27 | 2020-07-15 | 明和化成株式会社 | フェノール樹脂及びその製造方法、並びにエポキシ樹脂組成物及びその硬化物 |
| JP6861975B1 (ja) | 2020-05-27 | 2021-04-21 | 弘和産業株式会社 | テンドンの頭部定着構造 |
| CN111675818A (zh) * | 2020-06-17 | 2020-09-18 | 中山明成光电科技有限公司 | 一种光学仪器用遮光复合膜及其制备方法 |
| WO2022210261A1 (ja) * | 2021-03-30 | 2022-10-06 | ナミックス株式会社 | 硬化性樹脂組成物 |
-
2022
- 2022-11-15 TW TW111143588A patent/TW202330702A/zh unknown
- 2022-11-15 WO PCT/JP2022/042374 patent/WO2023090317A1/ja not_active Ceased
- 2022-11-15 CN CN202280072379.XA patent/CN118176231A/zh active Pending
- 2022-11-15 JP JP2023561599A patent/JPWO2023090317A1/ja active Pending
- 2022-11-15 EP EP22895598.5A patent/EP4435030A4/en active Pending
- 2022-11-15 KR KR1020247019883A patent/KR20240101857A/ko active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR101688677B1 (ko) | 플립 칩 실장용 접착제, 플립 칩 실장용 접착 필름, 반도체 칩의 실장 방법 및 반도체 장치 | |
| WO2022104878A1 (zh) | 一种半导体芯片五边保护用液态模封胶及制备方法 | |
| JP2012162585A (ja) | 半導体樹脂封止材 | |
| JP2003119454A (ja) | 電子部品装置 | |
| CN109390240A (zh) | 半导体装置的制造方法及粘接层叠体 | |
| KR102570038B1 (ko) | 반도체 봉지용 열경화성 에폭시 수지 시트, 반도체 장치, 및 그 제조방법 | |
| CN103805127B (zh) | 一种耐高温环氧有机硅灌封胶的制备方法 | |
| JP3723461B2 (ja) | 電子部品装置 | |
| KR102837107B1 (ko) | 접착제 조성물 및 구조체 | |
| JP7176536B2 (ja) | 接着剤組成物、フィルム状接着剤、接着シート、及び半導体装置の製造方法 | |
| JP2009091510A (ja) | 液状エポキシ樹脂組成物及び該組成物を用いた半導体装置 | |
| JP5074814B2 (ja) | 接着剤組成物及びその使用方法 | |
| CN104804687A (zh) | 导电固晶粘结胶液、导电固晶粘接胶膜、制备方法及应用 | |
| TW201809082A (zh) | 樹脂組成物、樹脂薄膜、樹脂薄膜之製造方法、半導體裝置之製造方法及半導體裝置 | |
| KR20120082129A (ko) | 전자부품 제조용 점착테이프 | |
| JPWO2023090317A5 (https=) | ||
| WO2020184490A1 (ja) | 接着剤組成物、フィルム状接着剤、接着シート、及び半導体装置の製造方法 | |
| KR20210018320A (ko) | 화상 표시 장치 봉지재 | |
| JP5668659B2 (ja) | アンダーフィル材料、半導体装置及びその製造方法 | |
| CN107424964A (zh) | 底部填充组成物及使用其之底部填充方法与电子组装组件 | |
| KR102253432B1 (ko) | 수지 조성물, 수지 필름, 수지 필름의 제조 방법, 반도체 장치의 제조 방법 및 반도체 장치 | |
| JP2004352939A (ja) | 液状封止樹脂及びそれを用いた半導体装置 | |
| JP5072070B2 (ja) | 光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた光半導体装置 | |
| JP2015214646A (ja) | 硬化性エポキシ樹脂組成物 | |
| JP5914123B2 (ja) | 電子部品用接着剤及び電子部品用接着フィルム |