JPWO2022220191A5 - - Google Patents
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Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2021068280 | 2021-04-14 | ||
| JP2021068280 | 2021-04-14 | ||
| PCT/JP2022/017272 WO2022220191A1 (ja) | 2021-04-14 | 2022-04-07 | 基板の製造方法、電力用半導体装置の製造方法、および基板 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPWO2022220191A1 JPWO2022220191A1 (https=) | 2022-10-20 |
| JPWO2022220191A5 true JPWO2022220191A5 (https=) | 2023-08-10 |
| JP7520215B2 JP7520215B2 (ja) | 2024-07-22 |
Family
ID=83640037
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2023514629A Active JP7520215B2 (ja) | 2021-04-14 | 2022-04-07 | 基板の製造方法、電力用半導体装置の製造方法、および基板 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP7520215B2 (https=) |
| WO (1) | WO2022220191A1 (https=) |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3971296B2 (ja) * | 2002-12-27 | 2007-09-05 | Dowaホールディングス株式会社 | 金属−セラミックス接合基板およびその製造方法 |
| JP2006332084A (ja) * | 2005-05-23 | 2006-12-07 | Fuji Electric Device Technology Co Ltd | 半導体装置の製造方法、および半導体装置 |
| JP2007273661A (ja) | 2006-03-31 | 2007-10-18 | Neomax Material:Kk | 半導体装置 |
| JP2014187088A (ja) | 2013-03-22 | 2014-10-02 | Toshiba Corp | パワー半導体装置の製造方法、パワー半導体装置 |
| CN114391176A (zh) | 2019-09-11 | 2022-04-22 | 三菱电机株式会社 | 半导体装置及半导体装置的制造方法 |
-
2022
- 2022-04-07 JP JP2023514629A patent/JP7520215B2/ja active Active
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