JPWO2023120654A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JPWO2023120654A5
JPWO2023120654A5 JP2023569541A JP2023569541A JPWO2023120654A5 JP WO2023120654 A5 JPWO2023120654 A5 JP WO2023120654A5 JP 2023569541 A JP2023569541 A JP 2023569541A JP 2023569541 A JP2023569541 A JP 2023569541A JP WO2023120654 A5 JPWO2023120654 A5 JP WO2023120654A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
ceramic
circuit board
scribed
grooves
substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2023569541A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JPWO2023120654A1 (https=
Publication date
Application filed filed Critical
Priority claimed from PCT/JP2022/047401 external-priority patent/WO2023120654A1/ja
Publication of JPWO2023120654A1 publication Critical patent/JPWO2023120654A1/ja
Publication of JPWO2023120654A5 publication Critical patent/JPWO2023120654A5/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

JP2023569541A 2021-12-22 2022-12-22 Pending JPWO2023120654A1 (https=)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2021207743 2021-12-22
PCT/JP2022/047401 WO2023120654A1 (ja) 2021-12-22 2022-12-22 セラミックススクライブ回路基板、セラミックス回路基板、セラミックススクライブ回路基板の製造方法、セラミックス回路基板の製造方法、及び、半導体装置の製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPWO2023120654A1 JPWO2023120654A1 (https=) 2023-06-29
JPWO2023120654A5 true JPWO2023120654A5 (https=) 2024-08-21

Family

ID=86902712

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2023569541A Pending JPWO2023120654A1 (https=) 2021-12-22 2022-12-22

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20240332123A1 (https=)
EP (1) EP4456676A4 (https=)
JP (1) JPWO2023120654A1 (https=)
CN (1) CN118435706A (https=)
WO (1) WO2023120654A1 (https=)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2026038575A1 (ja) * 2024-08-16 2026-02-19 株式会社Niterra Materials セラミックス回路基板の製造方法

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01248683A (ja) * 1988-03-30 1989-10-04 Toshiba Corp 多面取り印刷配線基板
JP4755754B2 (ja) 2000-12-06 2011-08-24 株式会社東芝 窒化珪素基板およびそれを用いた窒化珪素回路基板並びにその製造方法
JP4744110B2 (ja) * 2004-07-28 2011-08-10 京セラ株式会社 セラミック部材およびその製造方法、ならびにこれを用いた電子部品
JP4846455B2 (ja) 2006-05-31 2011-12-28 電気化学工業株式会社 窒化物セラミックス回路基板の製造方法。
CN102132635A (zh) * 2008-06-20 2011-07-20 日立金属株式会社 陶瓷集合基板及其制造方法，陶瓷基板和陶瓷电路基板
JP2013125855A (ja) * 2011-12-14 2013-06-24 Seiko Epson Corp セラミック基板、電子デバイス及び電子機器と、電子デバイスの製造方法及びセラミック基板の製造方法
JP2013175667A (ja) * 2012-02-27 2013-09-05 Nippon Steel & Sumikin Electronics Devices Inc 多数個取りセラミック回路基板
EP3417982A1 (de) 2017-06-21 2018-12-26 Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG Laserschneiden von metall-keramik-substraten

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4133170B2 (ja) アルミニウム−セラミックス接合体
EP3166140B1 (en) Substrate unit for power modules, and power module
US9837363B2 (en) Power-module substrate unit and power module
US10453771B2 (en) Package with roughened encapsulated surface for promoting adhesion
US9968012B2 (en) Heat-sink-attached power module substrate, heat-sink-attached power module, and method for producing heat-sink-attached power module substrate
JP5686606B2 (ja) フィン一体型基板の製造方法およびフィン一体型基板
US9978664B2 (en) Semiconductor module
EP3358615B1 (en) Silicon nitride circuit board and semiconductor module using same
US11935774B2 (en) Assembly jig set and manufacturing method of semiconductor module
WO2007142261A1 (ja) パワー素子搭載用基板、その製造方法、パワー素子搭載用ユニット、その製造方法、およびパワーモジュール
JP2025027018A (ja) セラミックススクライブ基板、セラミックス基板、セラミックススクライブ基板の製造方法、セラミックス基板の製造方法、セラミックス回路基板の製造方法、及び、半導体素子の製造方法
JP2013522872A (ja) 金属接合セラミック基板
US20240387474A1 (en) Semiconductor device
CN106098648B (zh) Igbt散热基板及其制造方法、igbt模组及其制造方法
US20240332123A1 (en) Scribed ceramic circuit substrate, ceramic circuit substrate, method for producing scribed ceramic circuit substrate, method for producing ceramic circuit substrate, and method for producing semiconductor device
JP2008172197A (ja) アルミニウム−セラミックス接合体
JPWO2023120654A5 (https=)
KR102564818B1 (ko) 파워모듈 및 그 제조방법
TW201637153A (zh) 散熱基板
CN111819681B (zh) 带散热器的绝缘电路基板
CN121890337A (zh) 陶瓷刻划基板、陶瓷刻划基板的制造方法、陶瓷基板的制造方法及陶瓷电路基板的制造方法
WO2025074881A1 (ja) セラミックススクライブ基板の製造方法、セラミックス基板の製造方法、および、セラミックス回路基板の製造方法
CN120565427A (zh) 一种板级高导热封装方法及结构
JP2004140199A (ja) モジュール構造体とその製造方法
CN118402060A (zh) 陶瓷电路基板、半导体装置、陶瓷电路基板的制造方法以及半导体装置的制造方法