JP2013175667A - 多数個取りセラミック回路基板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】両主面のそれぞれに直接接合法で接合するベタ状の銅板に個片体13用の配線回路銅板14を一方に、放熱銅板15を他方に設けた後、セラミック基板11の表面にレーザー痕16によるブレイクライン12、12aを設ける多数個取りセラミック回路基板10であって、ブレイクライン12、12aはセラミック基板11の厚み(t)に対するレーザー痕16の深さ(d)の比(d/t)が0.3≦d/t≦0.6を有し、深さ(d)に対する隣接するレーザー痕16の外周縁との交点における高さ(h)の比(h/d)が0.6≦h/d≦1.0を有し、しかも、レーザー痕16の形状が円錐角(θ)10°≦θ<70°からなる円錐形状を有する。
【選択図】図1
Description
これによれば、分割孔が施されたセラミックス基板を用いて製造されたものにして、電気特性と熱サイクルに対する信頼性を向上させた多数個取りセラミック回路基板を提供することができるとしている。
これによれば、絶縁性が良好で、且つ生産性に優れた窒化物セラミックス回路基板の製造方法を提供することができるとしている。
(1)特開2010−278172号公報で開示されるような多数個取りセラミック回路基板は、ブレイクラインがセラミック基板の厚みに対するレーザー痕の深さの比を小さく、レーザー痕の深さに対する隣接するレーザー痕の外周縁との交点における高さの比を大きく、即ち全体の深さを浅くし、レーザー痕の円錐角の角度形状を大きくしているので、多数個取りセラミック回路基板から個片体に分割するときのブレイクラインのブレイク性が低下し直線状に分割できなかったり、クラックの発生があったりというブレイク信頼性の低いものとなっている。
(2)また、特開2010−278172号公報で開示されるような多数個取りセラミック回路基板は、活性金属ろう材で、レーザー痕によるブレイクラインを形成した後の表面に個片体用の金属回路板、裏面に金属放熱板を接合しているので、例え、レーザー痕によるブレイクライン上に直接金属回路板や、金属放熱板が当接して接合されていなくても、活性金属ろう材の溶融によって溶融した活性金属ろう材がセラミック基板の表面を伝ってレーザー痕内に流れ込み、レーザー痕を活性金属ろう材で塞いでいる。そして、この特開2010−278172号公報で開示されるような多数個取りセラミック回路基板は、例え、ブレイクラインをレーザー痕の全体の深さを浅くし、レーザー痕の円錐角の角度形状を大きくしたとしても、レーザー痕の中に流れ込んで固着した活性金属ろう材の除去が難しく、この活性金属ろう材によって、多数個取りセラミック回路基板から個片体に分割するときのブレイクラインのブレイク性が低下し直線状に分割できなかったり、クラックの発生があったりというブレイクラインのブレイク信頼性が低いものとなっている。また、ブレイクラインで分割した後の個片体のレーザー痕の側面に付着した活性金属ろう材の残渣は、他の部材にはんだ接合する際に、この残渣の露出部を起点としてはんだが付着して電気特性の低下や、熱サイクルに対する信頼性が低下するという問題点を抱えている。
(3)特開2007−324301号公報で開示されるような多数個取りセラミック回路基板は、焼成後のセラミック基板にレーザー痕でブレイクラインを形成した後に、ベタ状の金属板を活性金属ろう材接合法で接合し、エッチング法でベタ状の金属板をエッチング液でエッチングして不用な金属板を除去し、個片体用の金属板を形成しているので、レーザー痕の中に流れ込んで固着した活性金属ろう材を、例え、レーザー痕の断面先端角度を30度以上にして、エッチング液を用いて除去しようとしても除去しきれず活性金属ろう材が残存することとなっている。そして、この特開2007−324301号公報で開示されるような多数個取りセラミック回路基板は、ブレイクラインで分割した後の個片体のレーザー痕の側面に付着した活性金属ろう材の残渣によって、他の部材にはんだ接合する際に、この残渣の露出部を起点としてはんだが付着して電気特性の低下や、熱サイクルに対する信頼性が低下するという問題点を抱えている。
本発明は、かかる事情に鑑みてなされたものであって、焼成済のセラミック基板にレーザー痕で設けるブレイクラインの良好なブレイク性を確保すると共に、レーザー痕の中のはんだ付着を誘発させる残渣の発生を防止する多数個取りセラミック回路基板を提供することを目的とする。
図1(A)、(B)に示すように、本発明の一実施の形態に係る多数個取りセラミック回路基板10は、焼成済の大型のセラミック基板11の一方の主面、又は両主面に設けられた縦方向と、この縦方向と直交する横方向のブレイクライン12で区画されて配列する多数個の個片体13を備えている。また、本発明の一実施の形態に係る他の多数個取りセラミック回路基板10aは、多数個取りセラミック回路基板10と同様に、焼成済の大型のセラミック基板11の一方の主面、又は両主面に設けられた縦方向と、この縦方向と直交する横方向のブレイクライン12aで区画されて配列する多数個の個片体13を備えている。
また、レーザー痕と、次のレーザー痕とが重ならないように連続するレーザー痕からなるサンプルBでは、セラミック基板の厚み(t)に対するレーザー痕の深さ(d)の比(d/t)が0.3≦d/t≦0.6と、レーザー痕の外周縁と隣接するレーザー痕の外周縁との間にセラミック基板の表面が露出する間隔(x)が0<x≦0.5mmと、及びレーザー痕の形状が円錐角(θ)10°≦θ<70°からなる円錐形状の条件を満たす場合には、問題の発生がなく、この条件を満たさない場合には、問題の発生があることが確認できた。
Claims (2)
- 焼成済のセラミック基板の両主面のそれぞれに直接接合法で接合するベタ状の銅板にエッチングで多数個が配列する個片体用の配線回路銅板を一方の主面上に、放熱銅板を他方の主面上に設けた後、前記エッチングで前記銅板が取り除かれた部分の前記セラミック基板の表面に前記個片体に分割するための連続するレーザー痕によるブレイクラインを設ける多数個取りセラミック回路基板であって、
前記ブレイクラインは前記セラミック基板の厚み(t)に対する前記レーザー痕の深さ(d)の比(d/t)が0.3≦d/t≦0.6を有し、前記レーザー痕の外周縁と隣接する前記レーザー痕の外周縁とが交叉すると共に、前記レーザー痕の深さ(d)に対する隣接する前記レーザー痕の外周縁との交点における高さ(h)の比(h/d)が0.6≦h/d≦1.0を有し、しかも、前記レーザー痕の形状が円錐角(θ)10°≦θ<70°からなる円錐形状を有することを特徴とする多数個取りセラミック回路基板。 - 焼成済のセラミック基板の両主面のそれぞれに直接接合法で接合するベタ状の銅板にエッチングで多数個が配列する個片体用の配線回路銅板を一方の主面上に、放熱銅板を他方の主面上に設けた後、前記エッチングで前記銅板が取り除かれた部分の前記セラミック基板の表面に前記個片体に分割するための連続するレーザー痕によるブレイクラインを設ける多数個取りセラミック回路基板であって、
前記ブレイクラインは前記セラミック基板の厚み(t)に対する前記レーザー痕の深さ(d)の比(d/t)が0.3≦d/t≦0.6を有し、前記レーザー痕の外周縁と隣接する前記レーザー痕の外周縁との間に前記セラミック基板の表面が露出する間隔(x)を有すると共に、その間隔(x)が0<x≦0.5mmを有し、しかも、前記レーザー痕の形状が円錐角(θ)10°≦θ<70°からなる円錐形状を有することを特徴とする多数個取りセラミック回路基板。
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