JPWO2022209346A5 - - Google Patents
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Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2022105208A JP7177961B2 (ja) | 2021-03-29 | 2022-06-30 | 半導体装置および半導体モジュール |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US202163167348P | 2021-03-29 | 2021-03-29 | |
| US63/167,348 | 2021-03-29 | ||
| PCT/JP2022/005414 WO2022209346A1 (ja) | 2021-03-29 | 2022-02-10 | 半導体装置および半導体モジュール |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2022105208A Division JP7177961B2 (ja) | 2021-03-29 | 2022-06-30 | 半導体装置および半導体モジュール |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP7100219B1 JP7100219B1 (ja) | 2022-07-12 |
| JPWO2022209346A1 JPWO2022209346A1 (https=) | 2022-10-06 |
| JPWO2022209346A5 true JPWO2022209346A5 (https=) | 2023-02-28 |
Family
ID=82384804
Family Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2022529718A Active JP7100219B1 (ja) | 2021-03-29 | 2022-02-10 | 半導体装置および半導体モジュール |
| JP2022105208A Active JP7177961B2 (ja) | 2021-03-29 | 2022-06-30 | 半導体装置および半導体モジュール |
Family Applications After (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2022105208A Active JP7177961B2 (ja) | 2021-03-29 | 2022-06-30 | 半導体装置および半導体モジュール |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US12165999B2 (https=) |
| JP (2) | JP7100219B1 (https=) |
| KR (1) | KR102629278B1 (https=) |
| CN (1) | CN116250088B (https=) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP7728714B2 (ja) * | 2022-02-03 | 2025-08-25 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置および回路装置 |
| WO2025197135A1 (ja) * | 2024-03-21 | 2025-09-25 | ヌヴォトンテクノロジージャパン株式会社 | 半導体装置 |
| JP7651085B1 (ja) * | 2024-03-21 | 2025-03-25 | ヌヴォトンテクノロジージャパン株式会社 | 半導体装置 |
| WO2026079378A1 (ja) * | 2024-10-09 | 2026-04-16 | ヌヴォトンテクノロジージャパン株式会社 | 半導体装置および積層構造体 |
Family Cites Families (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1315195C (zh) | 2000-02-10 | 2007-05-09 | 国际整流器有限公司 | 在单面上带块形连接的垂直导电倒装芯片式器件 |
| JP4270772B2 (ja) * | 2001-06-08 | 2009-06-03 | 三洋電機株式会社 | 1チップデュアル型絶縁ゲート型半導体装置 |
| JP4453587B2 (ja) * | 2005-03-24 | 2010-04-21 | 株式会社デンソー | 加速度センサ |
| US7898831B2 (en) * | 2008-05-09 | 2011-03-01 | Alpha and Omega Semiconductor Inc. | Device and method for limiting drain-source voltage of transformer-coupled push pull power conversion circuit |
| JP5980515B2 (ja) * | 2012-02-06 | 2016-08-31 | セミコンダクター・コンポーネンツ・インダストリーズ・リミテッド・ライアビリティ・カンパニー | 絶縁ゲート型半導体装置 |
| JP5990401B2 (ja) | 2012-05-29 | 2016-09-14 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置および半導体装置の製造方法 |
| JP6063713B2 (ja) * | 2012-11-08 | 2017-01-18 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 電池保護システム |
| JP6348703B2 (ja) | 2013-11-12 | 2018-06-27 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置及びその製造方法 |
| CN111640742B (zh) | 2015-07-01 | 2021-04-20 | 新唐科技日本株式会社 | 半导体装置 |
| JP6795888B2 (ja) | 2016-01-06 | 2020-12-02 | 力智電子股▲フン▼有限公司uPI Semiconductor Corp. | 半導体装置及びそれを用いた携帯機器 |
| JP6447946B1 (ja) | 2018-01-19 | 2019-01-09 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 半導体装置および半導体モジュール |
| JP6856569B2 (ja) | 2018-03-21 | 2021-04-07 | 株式会社東芝 | 半導体装置 |
| TWI761740B (zh) | 2018-12-19 | 2022-04-21 | 日商新唐科技日本股份有限公司 | 半導體裝置 |
-
2022
- 2022-02-10 JP JP2022529718A patent/JP7100219B1/ja active Active
- 2022-02-10 US US18/044,746 patent/US12165999B2/en active Active
- 2022-02-10 KR KR1020237007843A patent/KR102629278B1/ko active Active
- 2022-02-10 CN CN202280006391.0A patent/CN116250088B/zh active Active
- 2022-06-30 JP JP2022105208A patent/JP7177961B2/ja active Active
-
2023
- 2023-09-28 US US18/477,224 patent/US12080664B2/en active Active
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