JPWO2022185695A5 - - Google Patents

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Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0637416A (ja) * 1992-07-14 1994-02-10 Fujitsu Ltd プリント配線板
JP2605654B2 (ja) 1995-03-31 1997-04-30 日本電気株式会社 複合マイクロ波回路モジュール及びその製造方法
JP3654095B2 (ja) 1999-11-05 2005-06-02 三菱電機株式会社 高周波プリント配線板及びその製造方法
JP2004014800A (ja) 2002-06-06 2004-01-15 Mitsubishi Electric Corp 多層配線基板
JP2012129350A (ja) 2010-12-15 2012-07-05 Hitachi Ltd 多層プリント基板
US9159625B1 (en) 2011-01-27 2015-10-13 Amkor Technology, Inc. Semiconductor device
JP5950683B2 (ja) 2012-05-14 2016-07-13 三菱電機株式会社 多層基板、プリント回路基板、半導体パッケージ基板、半導体パッケージ、半導体チップ、半導体デバイス、情報処理装置および通信装置
US9860985B1 (en) 2012-12-17 2018-01-02 Lockheed Martin Corporation System and method for improving isolation in high-density laminated printed circuit boards
JP6013296B2 (ja) 2013-09-03 2016-10-25 日本電信電話株式会社 高周波伝送線路
JP6190345B2 (ja) 2014-09-22 2017-08-30 株式会社フジクラ プリント配線板
US9807869B2 (en) * 2014-11-21 2017-10-31 Amphenol Corporation Mating backplane for high speed, high density electrical connector
JP6600176B2 (ja) 2015-06-19 2019-10-30 ホシデン株式会社 多層プリント配線板及び多層プリント配線板とコネクタとの接続構造
JP2018200982A (ja) * 2017-05-29 2018-12-20 東洋インキScホールディングス株式会社 フレキシブルプリント配線板、フレキシブルプリント配線板の製造方法及び電子機器
JP2019029609A (ja) 2017-08-03 2019-02-21 日立化成株式会社 配線基板及びその製造方法
CN107969065B (zh) 2017-11-02 2020-12-08 四川九洲电器集团有限责任公司 一种印刷电路板
DE112019004921T5 (de) 2018-10-29 2021-06-17 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antennenvorrichtung, antennenmodul, kommunikationsvorrichtung und radarvorrichtung
KR102908325B1 (ko) * 2020-12-10 2026-01-05 삼성전기주식회사 인쇄회로기판
CN115499997A (zh) * 2021-06-18 2022-12-20 中兴智能科技南京有限公司 屏蔽结构及电路板

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