JPWO2022070624A5 - - Google Patents

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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WO2024004783A1 (ja) * 2022-06-30 2024-01-04 株式会社村田製作所 伸縮デバイス

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002025339A (ja) * 2000-07-03 2002-01-25 Matsushita Electric Ind Co Ltd 実装構造体およびその製造方法
JP3779864B2 (ja) * 2000-07-19 2006-05-31 古河電気工業株式会社 電子部品用リード線とその製造方法、そのリード線を用いた電子部品
JP2002124755A (ja) * 2000-08-09 2002-04-26 Murata Mfg Co Ltd 導電性接着剤と電極との接合方法およびその接合構造
EP2234466B1 (en) * 2007-12-26 2019-04-10 Fujikura Ltd. Mounting board and method of producing the same
JP5177027B2 (ja) * 2009-03-12 2013-04-03 日本電気株式会社 電極パッドの製造方法、電極パッドを備えた回路配線体及びその製造方法、並びに、この電極パッドによるはんだ継手構造及びその方法
JP5405339B2 (ja) 2010-02-03 2014-02-05 日本メクトロン株式会社 配線回路基板及びその製造方法
WO2015125944A1 (ja) * 2014-02-21 2015-08-27 学校法人早稲田大学 自己修復型配線及び伸縮デバイス
WO2016050525A1 (en) * 2014-09-29 2016-04-07 Imec Vzw Smart textile product and method for fabricating the same
JP2018014381A (ja) 2016-07-20 2018-01-25 富士通株式会社 基板及び電子機器
JP2019012745A (ja) * 2017-06-29 2019-01-24 パナソニック株式会社 電子部品の実装方法及び実装基板
CN111052875B (zh) * 2017-09-04 2024-04-05 松下知识产权经营株式会社 伸缩性电路基板、以及使用其的贴片设备
EP3785620A4 (en) * 2019-03-29 2022-03-23 Murata Manufacturing Co., Ltd. EXPANDABLE INSTALLATION SUBSTRATE

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