JP7088443B1 - 伸縮性実装基板及び伸縮性実装基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

伸縮性実装基板１は、伸縮性基材１０と、伸縮性基材１０の一方主面側に位置し、かつ、導電性フィラー及び樹脂を含む実装電極部３０ａと、実装電極部３０ａに接続されたはんだ部４０ａと、はんだ部４０ａを介して実装電極部３０ａに電気的に接続された電子部品５０と、を備え、実装電極部３０ａは、伸縮性基材１０側に位置する第１主面３１ａと、はんだ部４０ａ側に位置する第２主面３２ａと、を有し、実装電極部３０ａには、第１主面３１ａを含む第１領域Ｅ１と、第２主面３２ａを含む第２領域Ｅ２と、が存在し、実装電極部３０ａにおいて、第１領域Ｅ１及び第２領域Ｅ２を含む断面を見たとき、第２領域Ｅ２に存在する導電性フィラーの断面積は、第１領域Ｅ１に存在する導電性フィラーの断面積よりも大きい。

Description

本発明は、伸縮性実装基板及び伸縮性実装基板の製造方法に関する。

近年、配線基板を用いて生体情報を取得及び解析することにより、生体（例えば、人体）の状態等を管理することが行われている。

このような配線基板には、電子部品が実装されることがある。例えば、特許文献１には、折り曲げ性を有する基材と、基材上に形成された折り曲げ性を有する配線パターンと、配線パターン上に形成された導電性部材と、電子部品と、導電性部材と電子部品とを接合する接合部材と、を備える、基板が開示されている。

特開２０１８－１４３８１号公報

特許文献１に記載の基板では、接合部材としてはんだが用いられている一方で、はんだの濡れ性を良くするために、導電性部材として金属箔、金属めっき、又は、金属粉末が用いられている。しかしながら、はんだの濡れ性が良い導電性部材と電子部品とがはんだを介して接合される場合、導電性部材とはんだとが反応して脆い金属化合物が生成される、いわゆるはんだ喰われという現象が生じる。特許文献１に記載の基板では、このようなはんだ喰われが導電性部材全体に生じやすいと考えられるため、導電性部材が全体的に破断しやすく、結果的に、電子部品の実装強度が低下しやすくなる。

更に、特許文献１に記載の基板では、導電性部材として金属箔又は金属粉末が用いられる場合、基板全体の折り曲げ性を確保するためには、金属箔又は金属粉末を設ける領域をはんだに接する範囲で小さくする必要があり、特殊な装置が必要となる。これに対して、導電性部材として金属めっきが用いられる場合、折り曲げ性を確保しやすくなるが、配線パターン同士の短絡を防止するために、配線パターン間に金属めっきを形成しないように基材を保護する必要があり、プロセスが煩雑になる。また、この場合は、めっき液に対する耐性を有する基材を用いる必要がある。このように、特許文献１に記載の基板では、簡易なプロセスで製造可能とする点で改善の余地がある。

本発明は、上記の問題を解決するためになされたものであり、電子部品の実装強度が確保されつつ、簡易なプロセスで製造可能な伸縮性実装基板を提供することを目的とするものである。また、本発明は、上記伸縮性実装基板の製造方法を提供することを目的とするものである。

本発明の伸縮性実装基板は、伸縮性基材と、上記伸縮性基材の一方主面側に位置し、かつ、導電性フィラー及び樹脂を含む実装電極部と、上記実装電極部に接続されたはんだ部と、上記はんだ部を介して上記実装電極部に電気的に接続された電子部品と、を備え、上記実装電極部は、上記伸縮性基材側に位置する第１主面と、上記はんだ部側に位置する第２主面と、を有し、上記実装電極部には、上記第１主面を含む第１領域と、上記第２主面を含む第２領域と、が存在し、上記実装電極部において、上記第１領域及び上記第２領域を含む断面を見たとき、上記第２領域に存在する上記導電性フィラーの断面積は、上記第１領域に存在する上記導電性フィラーの断面積よりも大きい、ことを特徴とする。

本発明の伸縮性実装基板の製造方法は、第１導電性フィラー及び熱硬化性樹脂を含む第１導電性ペーストを、伸縮性基材の一方主面側に塗工した後、熱処理することにより、第１電極層を形成する、第１電極層形成工程と、第２導電性フィラー及び熱可塑性樹脂を含む第２導電性ペーストを、上記第１電極層に対して上記伸縮性基材と反対側に塗工した後、熱処理することにより、第２電極層を形成する、第２電極層形成工程と、はんだペーストを、上記第２電極層上に塗工し、次いで、電子部品を上記はんだペーストに搭載した後、熱処理することにより、上記はんだペーストを溶融、凝固させてはんだ部を形成しつつ、上記電子部品と上記第１電極層とを上記はんだ部を介して接合する、電子部品実装工程と、を備える、ことを特徴とする。

本発明によれば、電子部品の実装強度が確保されつつ、簡易なプロセスで製造可能な伸縮性実装基板を提供できる。また、本発明によれば、上記伸縮性実装基板の製造方法を提供できる。

本発明の伸縮性実装基板の一例を示す平面模式図である。 図１中の線分Ａ１－Ａ２に対応する部分を示す断面模式図である。 本発明の伸縮性実装基板の別の一例を示す平面模式図である。 図３中の線分Ａ１’－Ａ２’に対応する部分を示す断面模式図である。 本発明の伸縮性実装基板の製造方法の一例について、第１電極層形成工程を示す断面模式図である。 本発明の伸縮性実装基板の製造方法の一例について、第２電極層形成工程を示す断面模式図である。 本発明の伸縮性実装基板の製造方法の一例について、電子部品実装工程を示す平面模式図である。 図７中の線分Ｂ１－Ｂ２に対応する部分を示す断面模式図である。 図８中の点線で囲まれた領域の拡大図であって、はんだペーストの熱処理を行う前の状態を示す断面模式図である。 図９で示した状態に対して、はんだペーストの熱処理を行っている途中の状態を示す断面模式図である。 図９で示した状態に対して、はんだペーストの熱処理を行った後の状態を示す断面模式図である。 図２中の点線で囲まれた領域を拡大して示す断面模式図である。 実施例１の伸縮性実装基板の製造過程における、第２電極層形成工程の完了時点での状態を示す断面写真である。 実施例１の伸縮性実装基板の製造過程における、電子部品実装工程の完了時点での状態を示す断面写真である。 比較例１の伸縮性実装基板の製造過程における、電子部品実装工程の完了時点での状態を示す断面写真である。

以下、本発明の伸縮性実装基板と本発明の伸縮性実装基板の製造方法とについて説明する。なお、本発明は、以下の構成に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において適宜変更されてもよい。また、以下において記載する個々の好ましい構成を複数組み合わせたものもまた本発明である。

図１は、本発明の伸縮性実装基板の一例を示す平面模式図である。図２は、図１中の線分Ａ１－Ａ２に対応する部分を示す断面模式図である。

図１及び図２に示すように、伸縮性実装基板１は、伸縮性基材１０と、伸縮性配線２０ａと、伸縮性配線２０ｂと、実装電極部３０ａと、実装電極部３０ｂと、はんだ部４０ａと、はんだ部４０ｂと、電子部品５０と、を有している。

伸縮性基材１０は、ウレタン系樹脂、シリコーン系樹脂、アクリル系樹脂、及び、オレフィン系樹脂からなる群より選択される少なくとも１種の樹脂を含むことが好ましい。ウレタン系樹脂としては、例えば、熱可塑性ポリウレタン（ＴＰＵ）が挙げられる。

伸縮性実装基板１が生体に貼り付けられる場合、生体表面の伸縮を阻害しない観点から、伸縮性基材１０の厚みは、好ましくは１００μｍ以下であり、より好ましくは５０μｍ以下である。また、伸縮性基材１０の厚みは、好ましくは１０μｍ以上である。

本明細書中、各部材及び各層の厚みは、断面視したときに、伸縮性基材の主面に直交する厚み方向（図２では、上下方向）における長さを意味する。また、この厚みは、特に断らない限り、伸縮性実装基板を伸縮させていない状態のものとして示される。

伸縮性配線２０ａは、伸縮性基材１０の一方主面１１ａ上に設けられつつ、端部が実装電極部３０ａの端部を伸縮性基材１０との間で厚み方向に挟むように設けられている。このように、伸縮性配線２０ａと実装電極部３０ａとは、端部同士で接続されている。

伸縮性配線２０ｂは、伸縮性基材１０の一方主面１１ａ上に設けられつつ、端部が実装電極部３０ｂの端部を伸縮性基材１０との間で厚み方向に挟むように設けられている。このように、伸縮性配線２０ｂと実装電極部３０ｂとは、端部同士で接続されている。

伸縮性配線２０ａ及び伸縮性配線２０ｂは、例えば、導電性フィラー及び樹脂を含んでいる。

伸縮性配線２０ａ及び伸縮性配線２０ｂに含まれる導電性フィラーとしては、例えば、銀フィラー、銅フィラー、ニッケルフィラー等の金属フィラーが挙げられる。中でも、伸縮性配線２０ａ及び伸縮性配線２０ｂに含まれる導電性フィラーは、銀フィラーであることが好ましい。

伸縮性配線２０ａに含まれる導電性フィラーと、伸縮性配線２０ｂに含まれる導電性フィラーとは、金属の種類が互いに同じであることが好ましいが、金属の種類が互いに異なっていてもよい。

伸縮性配線２０ａ及び伸縮性配線２０ｂに含まれる導電性フィラーの形状としては、例えば、板状、球状等が挙げられる。

伸縮性配線２０ａに含まれる導電性フィラーと、伸縮性配線２０ｂに含まれる導電性フィラーとは、形状が互いに同じであることが好ましいが、形状が互いに異なっていてもよい。

伸縮性配線２０ａ及び伸縮性配線２０ｂに含まれる導電性フィラーの粒径は、好ましくは０．０１μｍ以上、１０μｍ以下である。導電性フィラーの粒径は、導電性フィラーが板状である場合はその最大辺の長さを意味し、導電性フィラーが球状である場合はその直径を意味する。

伸縮性配線２０ａに含まれる導電性フィラーと、伸縮性配線２０ｂに含まれる導電性フィラーとは、粒径が互いに同じであることが好ましいが、粒径が互いに異なっていてもよい。

伸縮性配線２０ａ及び伸縮性配線２０ｂに含まれる樹脂は、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、ウレタン系樹脂、及び、シリコーン系樹脂からなる群より選択される少なくとも１種のエラストマー系樹脂であることが好ましい。

伸縮性配線２０ａに含まれる樹脂と、伸縮性配線２０ｂに含まれる樹脂とは、樹脂の種類が互いに同じであることが好ましいが、樹脂の種類が互いに異なっていてもよい。

伸縮性配線２０ａ及び伸縮性配線２０ｂの厚みは、各々、好ましくは１００μｍ以下であり、より好ましくは５０μｍ以下である。また、伸縮性配線２０ａ及び伸縮性配線２０ｂの厚みは、各々、好ましくは１μｍ以上である。

伸縮性配線２０ａ及び伸縮性配線２０ｂの厚みは、互いに同じであることが好ましいが、互いに異なっていてもよい。

実装電極部３０ａ及び実装電極部３０ｂは、伸縮性基材１０の一方主面１１ａ側に位置しており、ここでは、伸縮性基材１０の一方主面１１ａ上に設けられている。実装電極部３０ａ及び実装電極部３０ｂは、互いに離隔した位置に設けられている。

実装電極部３０ａ及び実装電極部３０ｂは、導電性フィラー及び樹脂を含んでいる。

実装電極部３０ａ及び実装電極部３０ｂに含まれる導電性フィラーとしては、例えば、銀フィラー、銅フィラー、ニッケルフィラー等の金属フィラーが挙げられる。中でも、実装電極部３０ａ及び実装電極部３０ｂに含まれる導電性フィラーは、銀フィラーであることが好ましい。

実装電極部３０ａに含まれる導電性フィラーと、実装電極部３０ｂに含まれる導電性フィラーとは、金属の種類が互いに同じであることが好ましいが、金属の種類が互いに異なっていてもよい。

実装電極部３０ａ及び実装電極部３０ｂに含まれる導電性フィラーの形状としては、例えば、板状、球状等が挙げられる。中でも、実装電極部３０ａ及び実装電極部３０ｂに含まれる導電性フィラーは、板状であることが好ましい。

実装電極部３０ａに含まれる導電性フィラーと、実装電極部３０ｂに含まれる導電性フィラーとは、形状が互いに同じであることが好ましいが、形状が互いに異なっていてもよい。

実装電極部３０ａ及び実装電極部３０ｂに含まれる樹脂は、熱硬化性のポリエステル系樹脂等の熱硬化性樹脂であることが好ましい。

実装電極部３０ａに含まれる樹脂と、実装電極部３０ｂに含まれる樹脂とは、樹脂の種類が互いに同じであることが好ましいが、樹脂の種類が互いに異なっていてもよい。

実装電極部３０ａは、第１主面３１ａと、第２主面３２ａと、を有している。

実装電極部３０ａの第１主面３１ａは、伸縮性基材１０側に位置する主面である。より具体的には、実装電極部３０ａの第１主面３１ａは、伸縮性基材１０の一方主面１１ａに対向しており、ここでは、伸縮性基材１０の一方主面１１ａに接している。

実装電極部３０ａの第２主面３２ａは、はんだ部４０ａ側に位置する主面である。

実装電極部３０ｂは、第１主面３１ｂと、第２主面３２ｂと、を有している。

実装電極部３０ｂの第１主面３１ｂは、伸縮性基材１０側に位置する主面である。より具体的には、実装電極部３０ｂの第１主面３１ｂは、伸縮性基材１０の一方主面１１ａに対向しており、ここでは、伸縮性基材１０の一方主面１１ａに接している。

実装電極部３０ｂの第２主面３２ｂは、はんだ部４０ｂ側に位置する主面である。

本発明の伸縮性実装基板の特徴的部分である実装電極部３０ａ及び実装電極部３０ｂの詳細については、後述する。

はんだ部４０ａは、実装電極部３０ａに接続されている。

はんだ部４０ｂは、実装電極部３０ｂに接続されている。

はんだ部４０ａ及びはんだ部４０ｂは、互いに離隔した位置に設けられている。

はんだ部４０ａ及びはんだ部４０ｂは、スズ及びビスマスを金属成分として含むことが好ましく、いわゆる低温はんだであることが好ましい。はんだ部４０ａ及びはんだ部４０ｂとして、このような低温はんだを用いることにより、伸縮性基材１０、伸縮性配線２０ａ、伸縮性配線２０ｂ、及び、電子部品５０の耐熱温度が低い場合であっても、これらを損傷させることなく電子部品５０の実装を行える。

はんだ部４０ａの金属成分と、はんだ部４０ｂの金属成分とは、金属の種類が互いに同じであることが好ましいが、金属の種類が互いに異なっていてもよい。

電子部品５０は、はんだ部４０ａを介して実装電極部３０ａに電気的に接続されている。また、電子部品５０は、はんだ部４０ｂを介して実装電極部３０ｂに電気的に接続されている。

電子部品５０としては、例えば、増幅器（オペアンプ、トランジスタ等）、ダイオード、集積回路（ＩＣ）、コンデンサ、抵抗器、インダクタ等が挙げられる。

伸縮性実装基板１は、実装電極部３０ａ及び実装電極部３０ｂと異なる位置に、伸縮性配線２０ａに接続された電極を更に有していてもよい。また、伸縮性実装基板１は、実装電極部３０ａ及び実装電極部３０ｂと異なる位置に、伸縮性配線２０ｂに接続された電極を更に有していてもよい。伸縮性実装基板１は、このような電極を介して生体に貼り付けられることにより、センサとして機能できる。

このような電極は、ゲル電極であることが好ましい。ゲル電極を介することにより、伸縮性実装基板１の生体への貼り付けが容易になる。ゲル電極は、例えば、水、アルコール、保湿剤、電解質等を含む導電性のゲル材料から構成される。このようなゲル材料としては、例えば、ハイドロゲル等が挙げられる。

図３は、本発明の伸縮性実装基板の別の一例を示す平面模式図である。図４は、図３中の線分Ａ１’－Ａ２’に対応する部分を示す断面模式図である。

図３及び図４に示した伸縮性実装基板１’のように、伸縮性配線２０ａの端部は、伸縮性基材１０と実装電極部３０ａとの間に設けられていてもよい。また、伸縮性配線２０ｂの端部は、伸縮性基材１０と実装電極部３０ｂとの間に設けられていてもよい。

実装電極部３０ａ及び実装電極部３０ｂについて、本発明の伸縮性実装基板の製造方法の一例としての伸縮性実装基板１の製造方法を示しつつ、以下に説明する。

＜第１電極層形成工程＞
図５は、本発明の伸縮性実装基板の製造方法の一例について、第１電極層形成工程を示す断面模式図である。

第１導電性フィラー及び熱硬化性樹脂を含む第１導電性ペーストを、伸縮性基材１０の一方主面１１ａ側、ここでは、伸縮性基材１０の一方主面１１ａに塗工した後、熱処理することにより、図５に示すような第１電極層３５ａ及び第１電極層３５ｂを、互いに離隔した位置に形成する。このように形成された第１電極層３５ａ及び第１電極層３５ｂは、第１導電性ペーストで構成されることになるが、より具体的には、第１電極層３５ａ及び第１電極層３５ｂは、第１導電性フィラーと、熱硬化性樹脂とを含むことになる。

第１導電性ペーストは熱硬化性樹脂を含んでいるため、第１導電性ペーストに対する、後述するはんだペーストの濡れ性が悪い。つまり、第１導電性ペーストで構成される、第１電極層３５ａ及び第１電極層３５ｂに対しては、後述するはんだペーストの濡れ性が悪くなる。

第１導電性ペーストの塗工は、スクリーン印刷法で行われることが好ましい。これにより、第１導電性ペーストの塗工を容易に行える。

第１電極層３５ａ形成用の第１導電性ペーストの塗工と、第１電極層３５ｂ形成用の第１導電性ペーストの塗工とは、同じタイミングで行われることが好ましい。これにより、両方の第１導電性ペーストの塗工を効率的に行える。その後、第１電極層３５ａ形成用の第１導電性ペーストに対する熱処理と、第１電極層３５ｂ形成用の第１導電性ペーストに対する熱処理とを、同じタイミングで行うことにより、第１電極層３５ａ及び第１電極層３５ｂを同じタイミングで効率的に形成できる。

第１電極層３５ａ形成用の第１導電性ペーストの塗工と、第１電極層３５ｂ形成用の第１導電性ペーストの塗工とは、異なるタイミングで行われてもよい。例えば、第１電極層３５ａ形成用の第１導電性ペーストの塗工、熱処理を行って第１電極層３５ａを形成した後、第１電極層３５ｂ形成用の第１導電性ペーストの塗工、熱処理を行って第１電極層３５ｂを形成してもよい。

第１導電性フィラーとしては、例えば、銀フィラー、銅フィラー、ニッケルフィラー等の金属フィラーが挙げられる。中でも、第１導電性フィラーは、銀フィラーであることが好ましい。

第１電極層３５ａ形成用の第１導電性ペーストに含まれる第１導電性フィラーと、第１電極層３５ｂ形成用の第１導電性ペーストに含まれる第１導電性フィラーとは、金属の種類が互いに同じであることが好ましいが、金属の種類が互いに異なっていてもよい。

第１導電性フィラーの形状としては、例えば、板状、球状等が挙げられる。中でも、第１導電性フィラーは、板状であることが好ましい。

第１電極層３５ａ形成用の第１導電性ペーストに含まれる第１導電性フィラーと、第１電極層３５ｂ形成用の第１導電性ペーストに含まれる第１導電性フィラーとは、形状が互いに同じであることが好ましいが、形状が互いに異なっていてもよい。

熱硬化性樹脂としては、例えば、熱硬化性のポリエステル系樹脂等が挙げられる。

第１電極層３５ａ形成用の第１導電性ペーストに含まれる熱硬化性樹脂と、第１電極層３５ｂ形成用の第１導電性ペーストに含まれる熱硬化性樹脂とは、樹脂の種類が互いに同じであることが好ましいが、樹脂の種類が互いに異なっていてもよい。

第１導電性ペーストは、溶媒を更に含んでいてもよい。このような溶媒としては、例えば、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート等が挙げられる。

第１導電性ペーストが溶媒を含む場合、第１電極層３５ａ形成用の第１導電性ペーストに含まれる溶媒と、第１電極層３５ｂ形成用の第１導電性ペーストに含まれる溶媒とは、溶媒の種類が互いに同じであることが好ましいが、溶媒の種類が互いに異なっていてもよい。

第１導電性ペーストは、微粉末シリカ等の添加剤を更に含んでいてもよい。

＜第２電極層形成工程＞
図６は、本発明の伸縮性実装基板の製造方法の一例について、第２電極層形成工程を示す断面模式図である。

第２導電性フィラー及び熱可塑性樹脂を含む第２導電性ペーストを、第１電極層３５ａ及び第１電極層３５ｂに対して伸縮性基材１０と反対側に塗工した後、熱処理することにより、図６に示すような第２電極層３６ａ及び第２電極層３６ｂを、互いに離隔した位置に形成する。このように形成された第２電極層３６ａ及び第２電極層３６ｂは、第２導電性ペーストで構成されることになるが、より具体的には、第２電極層３６ａ及び第２電極層３６ｂは、第２導電性フィラーと、熱可塑性樹脂とを含むことになる。

第２導電性ペーストは熱可塑性樹脂を含んでいるため、第２導電性ペーストに対する、後述するはんだペーストの濡れ性が良い。つまり、第２導電性ペーストで構成される、第２電極層３６ａ及び第２電極層３６ｂに対しては、後述するはんだペーストの濡れ性が良くなる。

第２導電性ペーストの塗工は、スクリーン印刷法で行われることが好ましい。これにより、第２導電性ペーストの塗工を容易に行える。

第１電極層形成工程での第１導電性ペーストの塗工と、第２電極層形成工程での第２導電性ペーストの塗工とは、ともにスクリーン印刷法で行われることが好ましい。これにより、第１電極層形成工程での第１導電性ペーストの塗工と、第２電極層形成工程での第２導電性ペーストの塗工とを、容易に行えるのはもちろんのこと、同じ装置を用いて行えるため、後に得られる伸縮性実装基板１の製造効率が高まる。

第２電極層３６ａ形成用の第２導電性ペーストの塗工と、第２電極層３６ｂ形成用の第２導電性ペーストの塗工とは、同じタイミングで行われることが好ましい。これにより、両方の第２導電性ペーストの塗工を効率的に行える。その後、第２電極層３６ａ形成用の第２導電性ペーストに対する熱処理と、第２電極層３６ｂ形成用の第２導電性ペーストに対する熱処理とを、同じタイミングで行うことにより、第２電極層３６ａ及び第２電極層３６ｂを同じタイミングで効率的に形成できる。

第２電極層３６ａ形成用の第２導電性ペーストの塗工と、第２電極層３６ｂ形成用の第２導電性ペーストの塗工とは、異なるタイミングで行われてもよい。例えば、第２電極層３６ａ形成用の第２導電性ペーストの塗工、熱処理を行って第２電極層３６ａを形成した後、第２電極層３６ｂ形成用の第２導電性ペーストの塗工、熱処理を行って第２電極層３６ｂを形成してもよい。

第２導電性フィラーとしては、例えば、銀フィラー、銅フィラー、ニッケルフィラー等の金属フィラーが挙げられる。中でも、第２導電性フィラーは、銀フィラーであることが好ましい。

第２電極層３６ａ形成用の第２導電性ペーストに含まれる第２導電性フィラーと、第２電極層３６ｂ形成用の第２導電性ペーストに含まれる第２導電性フィラーとは、金属の種類が互いに同じであることが好ましいが、金属の種類が互いに異なっていてもよい。

第１導電性フィラーと第２導電性フィラーとは、金属の種類が互いに同じであることが好ましいが、金属の種類が互いに異なっていてもよい。

第２導電性フィラーの形状としては、例えば、板状、球状等が挙げられる。

第２電極層３６ａ形成用の第２導電性ペーストに含まれる第２導電性フィラーと、第２電極層３６ｂ形成用の第２導電性ペーストに含まれる第２導電性フィラーとは、形状が互いに同じであることが好ましいが、形状が互いに異なっていてもよい。

第１導電性フィラーと第２導電性フィラーとは、形状が互いに同じであることが好ましいが、形状が互いに異なっていてもよい。

熱可塑性樹脂としては、例えば、熱可塑性のアクリル系樹脂、熱可塑性のウレタン系樹脂（例えば、熱可塑性ポリウレタン）等が挙げられる。

第２電極層３６ａ形成用の第２導電性ペーストに含まれる熱可塑性樹脂と、第２電極層３６ｂ形成用の第２導電性ペーストに含まれる熱可塑性樹脂とは、樹脂の種類が互いに同じであることが好ましいが、樹脂の種類が互いに異なっていてもよい。

第２導電性ペーストは、溶媒を更に含んでいてもよい。このような溶媒としては、例えば、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート等が挙げられる。

第２導電性ペーストが溶媒を含む場合、第２電極層３６ａ形成用の第２導電性ペーストに含まれる溶媒と、第２電極層３６ｂ形成用の第２導電性ペーストに含まれる溶媒とは、溶媒の種類が互いに同じであることが好ましいが、溶媒の種類が互いに異なっていてもよい。

本工程では、第２導電性ペーストを、スクリーン印刷法等で、伸縮性基材１０の一方主面１１ａと、第１電極層３５ａ及び第１電極層３５ｂの端部を伸縮性基材１０との間で厚み方向に挟む位置とに塗工した後、熱処理することにより、図６に示すような伸縮性配線２０ａ及び伸縮性配線２０ｂを更に形成する。

伸縮性配線２０ａ形成用の第２導電性ペーストの塗工と、伸縮性配線２０ｂ形成用の第２導電性ペーストの塗工とは、同じタイミングで行われることが好ましいが、異なるタイミングで行われてもよい。

伸縮性配線２０ａ及び伸縮性配線２０ｂ形成用の第２導電性ペーストの塗工と、第２電極層３６ａ及び第２電極層３６ｂ形成用の第２導電性ペーストの塗工とは、同じタイミングで行われることが好ましい。これにより、これらの第２導電性ペーストの塗工を効率的に行える。その後、伸縮性配線２０ａ及び伸縮性配線２０ｂ形成用の第２導電性ペーストに対する熱処理と、第２電極層３６ａ及び第２電極層３６ｂ形成用の第２導電性ペーストに対する熱処理とを、同じタイミングで行うことにより、伸縮性配線２０ａ、伸縮性配線２０ｂ、第２電極層３６ａ、及び、第２電極層３６ｂを同じタイミングで効率的に形成できる。

伸縮性配線２０ａ及び伸縮性配線２０ｂ形成用の第２導電性ペーストの塗工と、第２電極層３６ａ及び第２電極層３６ｂ形成用の第２導電性ペーストの塗工とは、異なるタイミングで行われてもよい。例えば、伸縮性配線２０ａ及び伸縮性配線２０ｂ形成用の第２導電性ペーストの塗工、熱処理を行って伸縮性配線２０ａ及び伸縮性配線２０ｂを形成した後、第２電極層３６ａ及び第２電極層３６ｂ形成用の第２導電性ペーストの塗工、熱処理を行って第２電極層３６ａ及び第２電極層３６ｂを形成してもよい。また、第２電極層３６ａ及び第２電極層３６ｂ形成用の第２導電性ペーストの塗工、熱処理を行って第２電極層３６ａ及び第２電極層３６ｂを形成した後、伸縮性配線２０ａ及び伸縮性配線２０ｂ形成用の第２導電性ペーストの塗工、熱処理を行って伸縮性配線２０ａ及び伸縮性配線２０ｂを形成してもよい。

伸縮性配線２０ａ及び伸縮性配線２０ｂ形成用の導電性ペーストは、上述したように第２導電性ペーストであることが好ましいが、第２導電性ペーストでなくてもよい。

＜電子部品実装工程＞
図７は、本発明の伸縮性実装基板の製造方法の一例について、電子部品実装工程を示す平面模式図である。図８は、図７中の線分Ｂ１－Ｂ２に対応する部分を示す断面模式図である。

はんだペースト４５ａを、第２電極層３６ａ上に塗工する。より具体的には、はんだペースト４５ａを、第１電極層３５ａに接触させないように、第２電極層３６ａに対して第１電極層３５ａと反対側に塗工する。

また、はんだペースト４５ｂを、第２電極層３６ｂ上に塗工する。より具体的には、はんだペースト４５ｂを、第１電極層３５ｂに接触させないように、第２電極層３６ｂに対して第１電極層３５ｂと反対側に塗工する。

はんだペースト４５ａ及びはんだペースト４５ｂの塗工は、例えば、メタルマスク等を用いた印刷により行われる。

はんだペースト４５ａ及びはんだペースト４５ｂは、スズ及びビスマスを金属成分として含むことが好ましく、いわゆる低温はんだペーストであることが好ましい。このような低温はんだペーストを用いることにより、伸縮性基材１０、伸縮性配線２０ａ、伸縮性配線２０ｂ、及び、電子部品５０の耐熱温度が低い場合であっても、これらを損傷させることなく電子部品５０の実装を行える。

はんだペースト４５ａの金属成分と、はんだペースト４５ｂの金属成分とは、金属の種類が互いに同じであることが好ましいが、金属の種類が互いに異なっていてもよい。

はんだペースト４５ａ及びはんだペースト４５ｂは、金属成分に加えて、フラックス成分を更に含んでいてもよい。

フラックス成分としては、例えば、ロジン系フラックス等が挙げられる。

はんだペースト４５ａ及びはんだペースト４５ｂがフラックス成分を含む場合、はんだペースト４５ａのフラックス成分と、はんだペースト４５ｂのフラックス成分とは、フラックスの種類が互いに同じであることが好ましいが、フラックスの種類が互いに異なっていてもよい。

次いで、電子部品５０を、図７及び図８に示すようにはんだペースト４５ａ及びはんだペースト４５ｂに搭載した後、リフロー炉において熱処理する。これにより、はんだペースト４５ａを溶融、凝固させてはんだ部４０ａ（図２参照）を形成しつつ、電子部品５０と第１電極層３５ａとをはんだ部４０ａを介して接合する。また、はんだペースト４５ｂを溶融、凝固させてはんだ部４０ｂ（図２参照）を形成しつつ、電子部品５０と第１電極層３５ｂとをはんだ部４０ｂを介して接合する。この際、得られた第１電極層３５ａ及び第１電極層３５ｂは、各々、実装電極部３０ａ及び実装電極部３０ｂ（各々、図２参照）となる。

リフロー炉で熱処理する際の熱処理のトップ温度は、好ましくは１５０℃以上、１９０℃以下である。

実装電極部３０ａの形成過程について、以下に説明する。

図９は、図８中の点線で囲まれた領域の拡大図であって、はんだペーストの熱処理を行う前の状態を示す断面模式図である。図１０は、図９で示した状態に対して、はんだペーストの熱処理を行っている途中の状態を示す断面模式図である。図１１は、図９で示した状態に対して、はんだペーストの熱処理を行った後の状態を示す断面模式図である。

図９に示すように、はんだペースト４５ａの熱処理を行う前の状態では、第１電極層３５ａに導電性フィラー６０ａ（図９では、板状）が含まれており、第２電極層３６ａに導電性フィラー６１ａ（図９では、球状）が含まれている。

図９で示した状態に対して、はんだペースト４５ａの熱処理を行うと、第２電極層３６ａに対するはんだペースト４５ａの濡れ性が良いために、図１０に示すように、はんだペースト４５ａが溶融した状態で第２電極層３６ａに濡れ広がることにより、第２電極層３６ａがはんだペースト４５ａに取り込まれる。更に、はんだペースト４５ａは、第２電極層３６ａ側から第１電極層３５ａ側に両層の界面を越えて濡れ広がる。そのため、第１電極層３５ａにおける第１電極層３５ａと第２電極層３６ａとの界面近傍の領域Ｄ２に存在する導電性フィラー６０ａが、はんだペースト４５ａの金属成分と反応することにより、第１電極層３５ａとはんだペースト４５ａとの接続が確保される。このような状態では、領域Ｄ２に存在する導電性フィラー６０ａは、はんだペースト４５ａの金属成分と反応した分、断面積が大きくなる。

一方、第１電極層３５ａに対するはんだペースト４５ａの濡れ性は悪いため、図１０に示すように、はんだペースト４５ａは、第１電極層３５ａに濡れ広がり過ぎず、より具体的には、第１電極層３５ａと伸縮性基材１０との界面まで濡れ広がりにくい。そのため、伸縮性基材１０と第１電極層３５ａとの接続が確保される。このような状態では、第１電極層３５ａにおいて、第１電極層３５ａと伸縮性基材１０との界面近傍の領域Ｄ１に存在する導電性フィラー６０ａの断面積は、第１電極層形成工程時の断面積をほぼ維持しており、領域Ｄ２に存在する導電性フィラー６０ａの断面積よりも小さい。

その後、はんだペースト４５ａの熱処理を終えて、はんだペースト４５ａを凝固させると、図１１に示すように、第２電極層３６ａを含む位置にはんだ部４０ａが形成されるとともに、電子部品５０と第１電極層３５ａとがはんだ部４０ａを介して接合される。この際、得られた第１電極層３５ａを実装電極部３０ａとすることで、図１及び図２に示した状態が得られる。

実装電極部３０ｂの形成過程についても、実装電極部３０ａの形成過程と同様である。

以上により、図１及び図２に示した伸縮性実装基板１が製造される。

伸縮性実装基板１は、上述したように、はんだペーストの濡れ性が悪い第１導電性ペーストと、はんだペーストの濡れ性が良い第２導電性ペーストとを併用して、簡易なプロセスで製造可能である。

図２及び図１１に示すように、実装電極部３０ａには、第１主面３１ａを含む第１領域Ｅ１と、第２主面３２ａを含む第２領域Ｅ２と、が存在している。より具体的には、実装電極部３０ａを厚み方向に４分割したときに、第１領域Ｅ１は第１主面３１ａを含む領域を指し、第２領域Ｅ２は第２主面３２ａを含む領域を指す。

実装電極部３０ａの第１領域Ｅ１は、図１０に示した領域Ｄ１に由来する。また、実装電極部３０ａの第２領域Ｅ２は、図１０に示した領域Ｄ２に由来する。よって、図１１に示すように、実装電極部３０ａにおいて、第１領域Ｅ１及び第２領域Ｅ２を含む断面を見たとき、第２領域Ｅ２に存在する導電性フィラー６０ａの断面積は、第１領域Ｅ１に存在する導電性フィラー６０ａの断面積よりも大きい。

実装電極部３０ａの第２領域Ｅ２は、図１０に示した領域Ｄ２、すなわち、はんだペースト４５ａが第１電極層３５ａ側で濡れ広がった領域に由来するとも言えるため、実装電極部３０ａの第２領域Ｅ２とはんだ部４０ａとの接続が確保されていると言える。

実装電極部３０ａの第１領域Ｅ１は、図１０に示した領域Ｄ１、すなわち、はんだペースト４５ａが第１電極層３５ａ側で濡れ広がりにくい領域に由来するとも言えるため、伸縮性基材１０と実装電極部３０ａの第１領域Ｅ１との接続が確保されていると言える。

このように、実装電極部３０ａにおいて、第２領域Ｅ２に存在する導電性フィラー６０ａの断面積が、第１領域Ｅ１に存在する導電性フィラー６０ａの断面積よりも大きいということは、実装電極部３０ａの第２領域Ｅ２とはんだ部４０ａとの接続が確保されつつ、伸縮性基材１０と実装電極部３０ａの第１領域Ｅ１との接続が確保されており、結果的に、電子部品５０の実装強度が確保されていると言える。

図２に示すように、実装電極部３０ｂには、第１主面３１ｂを含む第１領域Ｆ１と、第２主面３２ｂを含む第２領域Ｆ２と、が存在している。実装電極部３０ｂの第１領域Ｆ１及び第２領域Ｆ２についても、実装電極部３０ａの第１領域Ｅ１及び第２領域Ｅ２と同様なことが言える。つまり、実装電極部３０ｂにおいて、第１領域Ｆ１及び第２領域Ｆ２を含む断面を見たとき、第２領域Ｆ２に存在する導電性フィラーの断面積は、第１領域Ｆ１に存在する導電性フィラーの断面積よりも大きい。このように、実装電極部３０ｂにおいて、第２領域Ｆ２に存在する導電性フィラーの断面積が、第１領域Ｆ１に存在する導電性フィラーの断面積よりも大きいということは、実装電極部３０ｂの第２領域Ｆ２とはんだ部４０ｂとの接続が確保されつつ、伸縮性基材１０と実装電極部３０ｂの第１領域Ｆ１との接続が確保されており、結果的に、電子部品５０の実装強度が確保されていると言える。

実装電極部における、第１領域に存在する導電性フィラーの断面積と、第２領域に存在する導電性フィラーの断面積とは、以下のようにして定められる。

図１２は、図２中の点線で囲まれた領域を拡大して示す断面模式図である。

まず、伸縮性実装基板に対して研磨等を行うことにより、図１２に示すような厚み方向に沿う断面であって、伸縮性基材１０、実装電極部３０ａ、及び、はんだ部４０ａを含む断面を露出させる。そして、露出させた断面について、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用いて断面写真を撮影する。

次に、得られた断面写真を確認することにより、伸縮性基材１０以外で樹脂（ボイドを除く）が存在する領域を実装電極部３０ａと定めた上で、実装電極部３０ａにおいて、厚み方向で最も伸縮性基材１０側に位置する第１端点Ｐ１と、厚み方向で最もはんだ部４０ａ側に位置する第２端点Ｐ２とを定める。そして、第１端点Ｐ１を通り、かつ、厚み方向に直交する方向に延びる第１直線Ｌ１と、第２端点Ｐ２を通り、かつ、第１直線Ｌ１に平行な第２直線Ｌ２とを定める。このようにして定められた第１直線Ｌ１及び第２直線Ｌ２は、各々、実装電極部３０ａの第１主面３１ａ及び第２主面３２ａに対応するとも言える。その後、第１直線Ｌ１と第２直線Ｌ２との厚み方向における距離を４分割するように、第１直線Ｌ１側から順に、第３直線Ｌ３、第４直線Ｌ４、及び、第５直線Ｌ５を更に定める。このようにして、実装電極部３０ａにおいて、第１直線Ｌ１と第３直線Ｌ３との間の領域を第１領域Ｅ１と定め、第２直線Ｌ２と第５直線Ｌ５との間の領域を第２領域Ｅ２と定める。

次に、実装電極部３０ａに対して、第１領域Ｅ１及び第２領域Ｅ２を縦断するように、５μｍ間隔で厚み方向に１０本の直線を引く。そして、１０本の直線の各々について、第１領域Ｅ１に存在する導電性フィラー６０ａとの交点の数をカウントする。また、１０本の直線の各々について、第２領域Ｅ２に存在する導電性フィラー６０ａとの交点の数をカウントする。この際、全体が第１領域Ｅ１に存在している導電性フィラー６０ａはもちろんのこと、一部が第１領域Ｅ１に存在している導電性フィラー６０ａについても、第１領域Ｅ１に存在するものとする。また、全体が第２領域Ｅ２に存在している導電性フィラー６０ａはもちろんのこと、一部が第２領域Ｅ２に存在している導電性フィラー６０ａについても、第２領域Ｅ２に存在するものとする。

図１２では、このような１０本の直線のうちの２本の直線の例として、間隔が５μｍの直線Ｍ１及び直線Ｍ２を示している。直線Ｍ１及び直線Ｍ２の各々については、第１領域Ｅ１に存在する導電性フィラー６０ａとの交点の数が４点であり、第２領域Ｅ２に存在する導電性フィラー６０ａとの交点の数が２点である。残りの８本の直線の各々についても同様に、第１領域Ｅ１に存在する導電性フィラー６０ａとの交点と、第２領域Ｅ２に存在する導電性フィラー６０ａとの交点とをカウントする。

その後、第１領域Ｅ１について得られた１０個のカウント値の平均値Ｇ１を算出する。また、第２領域Ｅ２について得られた１０個のカウント値の平均値Ｇ２を算出する。そして、平均値Ｇ１が平均値Ｇ２よりも大きい場合を、第２領域Ｅ２に存在する導電性フィラー６０ａの断面積が、第１領域Ｅ１に存在する導電性フィラー６０ａの断面積よりも大きい場合とみなす。

実装電極部３０ｂにおける、第１領域Ｆ１に存在する導電性フィラーの断面積と、第２領域Ｆ２に存在する導電性フィラーの断面積とについても、上述した方法と同様に定められる。

図１１に示すように、実装電極部３０ａの第２領域Ｅ２には、はんだ部４０ａが延在していることが好ましい。この場合、上述した実装電極部３０ａの形成過程から分かるように、図１０に示した状態で、領域Ｄ２に存在する導電性フィラー６０ａが、はんだペースト４５ａの金属成分と反応しやすいと言える。その結果、実装電極部３０ａの第２領域Ｅ２とはんだ部４０ａとの接続が確保されやすくなる。また、この場合、実装電極部３０ａは、第２領域Ｅ２において、はんだ部４０ａの成分を更に含むことになる。

実装電極部の第２領域にはんだ部が延在しているかどうかについては、以下のようにして確認できる。まず、伸縮性実装基板に対して研磨等を行うことにより、厚み方向に沿う断面を露出させる。次に、露出させた断面に対して、走査型電子顕微鏡－エネルギー分散型Ｘ線分析（ＳＥＭ－ＥＤＸ）で元素マッピングを行う。そして、得られた元素マッピング図において、はんだ部の金属成分が実装電極部の第２領域に存在しているかどうかを確認する。

実装電極部３０ａにおいて、第２領域Ｅ２に存在する導電性フィラーは、はんだ部４０ａと一体化していることが好ましい。この場合、上述した実装電極部３０ａの形成過程から分かるように、図１０に示した状態で、領域Ｄ２に存在する導電性フィラー６０ａが、はんだペースト４５ａの金属成分と反応することにより、導電性フィラー６０ａの断面積がかなり大きくなっていると言える。その結果、実装電極部３０ａの第２領域Ｅ２とはんだ部４０ａとの接続が充分に確保される。

実装電極部３０ａの厚みは、好ましくは１０μｍ以上である。この場合、上述した実装電極部３０ａの形成過程から分かるように、第１電極層３５ａの厚みが充分に大きいと言えるため、厚み方向において、伸縮性基材１０とはんだペースト４５ａとが充分に離れることになる。そのため、はんだペースト４５ａの金属成分の影響が、伸縮性基材１０と第１電極層３５ａとの界面まで及びにくくなり、結果的に、伸縮性基材１０と第１電極層３５ａとの接続が充分に確保される。つまり、実装電極部３０ａの厚みが１０μｍ以上であることにより、伸縮性基材１０と実装電極部３０ａの第１領域Ｅ１との接続が充分に確保される。

一方、実装電極部３０ａの厚みが大き過ぎると、上述した伸縮性配線２０ａの形成過程から分かるように、第２導電性ペーストを、スクリーン印刷法等で、第１電極層３５ａの端部を伸縮性基材１０との間で厚み方向に挟む位置に塗工する、つまり、段差が大きい位置に塗工することになるため、塗工された第２導電性ペーストがにじみやすくなり、結果的に、その段差で伸縮性配線２０ａが切れやすくなる。また、実装電極部３０ａの厚みが大き過ぎると、上述した伸縮性配線２０ａの形成過程において、第２導電性ペーストの塗膜が乾燥しにくくなるために製造効率が低下したり、第２導電性ペーストの塗膜の厚みのばらつきが大きくなるために塗膜の均一性が悪化したりする。このような観点に加えて、伸縮性実装基板１の低背化の観点から、実装電極部３０ａの厚みは、好ましくは４０μｍ以下である。

実装電極部３０ａ及び実装電極部３０ｂの厚みは、互いに同じであることが好ましいが、互いに異なっていてもよい。

図２に示すように、伸縮性基材１０の一方主面１１ａに平行な方向、すなわち、厚み方向に直交する方向において、実装電極部３０ａの第２領域Ｅ２のうちのはんだ部４０ａに接する領域の長さＲ１は、実装電極部３０ａの第２領域Ｅ２全体の長さＲ２よりも小さいことが好ましい。この場合、実装電極部３０ａの第２領域Ｅ２とはんだ部４０ａとの接続が最低限確保される。その一方で、上述した実装電極部３０ａの形成過程から分かるように、図１０に示した状態で、はんだペースト４５ａの金属成分の影響が、第１電極層３５ａの領域Ｄ２全体に及びにくくなることで、結果的に、実装電極部３０ａ自体の強度が確保されやすくなる。

伸縮性基材１０の一方主面１１ａに平行な方向において、実装電極部３０ａの第２領域Ｅ２のうちのはんだ部４０ａに接する領域の長さＲ１は、実装電極部３０ａの第２領域Ｅ２全体の長さＲ２と同じであってもよい。この場合、実装電極部３０ａの第２領域Ｅ２とはんだ部４０ａとの接触面積が大きくなるため、実装電極部３０ａの第２領域Ｅ２とはんだ部４０ａとの接続が充分に確保される。

上述した実装電極部３０ａの好ましい各特徴については、実装電極部３０ｂでも同様に言える。

以上のように、伸縮性実装基板１では、実装電極部３０ａとはんだ部４０ａとの接続、及び、伸縮性基材１０と実装電極部３０ａとの接続がともに確保されつつ、実装電極部３０ｂとはんだ部４０ｂとの接続、及び、伸縮性基材１０と実装電極部３０ｂとの接続がともに確保されるため、電子部品５０の実装強度が確保される。

以上では、実装電極部３０ａ及び実装電極部３０ｂの両方において、第２領域に存在する導電性フィラーの断面積が、第１領域に存在する導電性フィラーの断面積よりも大きい態様を、好ましい態様として示した。その一方で、実装電極部３０ａ及び実装電極部３０ｂの一方において、第２領域に存在する導電性フィラーの断面積が、第１領域に存在する導電性フィラーの断面積よりも大きい態様であってもよい。このような場合であっても、電子部品５０の実装強度が最低限確保される。つまり、伸縮性実装基板１では、実装電極部３０ａ及び実装電極部３０ｂの少なくとも一方において、第２領域に存在する導電性フィラーの断面積が、第１領域に存在する導電性フィラーの断面積よりも大きければよい。

以下、本発明の伸縮性実装基板と本発明の伸縮性実装基板の製造方法とをより具体的に開示した実施例を示す。なお、本発明は、この実施例のみに限定されるものではない。

［実施例１］
実施例１の伸縮性実装基板を、以下の方法で製造した。

＜第１電極層形成工程＞
第１導電性ペーストを、スクリーン印刷法で、伸縮性基材の一方主面に塗工した後、大気雰囲気下において、１４０℃で３０分間熱処理することにより、図５に示した構成を有する第１電極層を形成した。レーザーオートフォーカス機構を有する画像測定システムで測定したところ、第１電極層の厚みは、約１２μｍであった。

第１導電性ペーストとしては、板状の銀フィラーと、熱硬化性のポリエステル系樹脂と、ブロック化イソシアネートと、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテートと、微粉末シリカとを含むものを用いた。

ここで、第１導電性ペーストはブロック化イソシアネートを含んでいたが、本工程において、ブロック剤の解離温度以上である１４０℃での熱処理を行ったことにより、重合反応が生じた。そのため、得られた第１電極層は、板状の銀フィラーと、ポリエステル系樹脂及びイソシアネートの硬化物とを含んでいた。なお、上述した重合反応を生じさせるために、本工程ではなく、後述する第２電極層形成工程において、ブロック剤の解離温度以上（例えば、１４０℃以上）での熱処理を行ってもよい。

伸縮性基材としては、熱可塑性ポリウレタンを含むものを用いた。

＜第２電極層形成工程＞
第２導電性ペーストを、スクリーン印刷法で、第１電極層に対して伸縮性基材と反対側に塗工し、同じタイミングで、伸縮性基材の一方主面と、第１電極層の端部を伸縮性基材との間で厚み方向に挟む位置とに塗工した。その後、塗工された第２導電性ペーストを、大気雰囲気下において、１４０℃で３０分間熱処理することにより、図６に示した構成を有する第２電極層及び伸縮性配線を形成した。

第２導電性ペーストとしては、球状の銀フィラーと、熱可塑性のアクリル系共重合樹脂と、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテートとを含むものを用いた。そのため、得られた第２電極層及び伸縮性配線は、球状の銀フィラーと、アクリル系共重合樹脂とを含んでいた。

＜電子部品実装工程＞
はんだペーストを、メタルマスクを用いた印刷により、第１電極層に接触させないように、第２電極層に対して第１電極層と反対側に塗工した。

はんだペーストとしては、スズ、ビスマス、溶剤、及び、ロジン系フラックスを含むものを用いた。

次いで、１００５Ｍサイズの電子部品を、図７及び図８に示したようにはんだペーストに搭載した後、リフロー炉においてトップ温度１８０℃で熱処理した。これにより、はんだペーストを溶融、凝固させてはんだ部を形成しつつ、電子部品と第１電極層とをはんだ部を介して接合した。ここでは、このようにして得られた第１電極層を実装電極部とした。

以上により、図１及び図２に示した構成を有する実施例１の伸縮性実装基板を製造した。

［比較例１］
第１電極層形成工程で第１電極層を約８μｍと薄く形成したこと以外、実施例１の伸縮性実装基板と同様にして、比較例１の伸縮性実装基板を製造した。

［評価１］
実施例１の伸縮性実装基板の製造過程における、第２電極層形成工程の完了時点での状態と、電子部品実装工程の完了時点での状態とについて、走査型電子顕微鏡を用いて断面写真を撮影した。

図１３は、実施例１の伸縮性実装基板の製造過程における、第２電極層形成工程の完了時点での状態を示す断面写真である。図１４は、実施例１の伸縮性実装基板の製造過程における、電子部品実装工程の完了時点での状態を示す断面写真である。

図１３に示すように、実施例１の伸縮性実装基板の製造過程における、第２電極層形成工程の完了時点での状態では、第１電極層３５ａに板状の銀フィラー７０ａが含まれており、第２電極層３６ａに球状の銀フィラー７１ａが含まれていることが確認された。

これに対して、図１４に示すように、実施例１の伸縮性実装基板の製造過程における、電子部品実装工程の完了時点での状態では、第２電極層３６ａがはんだ部４０ａに取り込まれていることが確認された。また、第１電極層３５ａ、すなわち、実装電極部３０ａにおいて、第２領域Ｅ２に存在する銀フィラー７０ａの断面積が、図１３に示した第２電極層形成工程の完了時点での断面積よりも大きくなっていることが確認された。更に、実装電極部３０ａにおいて、第１領域Ｅ１に存在する銀フィラー７０ａの断面積が、図１３に示した第２電極層形成工程の完了時点での断面積を維持しており、上述した方法によっても、第２領域Ｅ２に存在する銀フィラー７０ａの断面積よりも小さいことが確認された。

次に、比較例１の伸縮性実装基板の製造過程における、電子部品実装工程の完了時点での状態について、走査型電子顕微鏡を用いて断面写真を撮影した。

図１５は、比較例１の伸縮性実装基板の製造過程における、電子部品実装工程の完了時点での状態を示す断面写真である。

図１５に示すように、比較例１の伸縮性実装基板の製造過程における、電子部品実装工程の完了時点での状態では、はんだ部４０ａが伸縮性基材１０と実装電極部３０ａとの界面まで到達しており、実装電極部３０ａ全体がはんだ部４０ａに取り込まれていることが確認された。そのため、実装電極部３０ａのどの箇所においても銀フィラー７０ａの断面積が大きくなっており、上述した方法によっても、第２領域Ｅ２に存在する銀フィラー７０ａの断面積が、第１領域Ｅ１に存在する銀フィラー７０ａの断面積よりも大きくなっていないことが確認された。これは、実施例１の伸縮性実装基板の製造過程と比較して、第１電極層が薄く形成されており、はんだ部４０ａを構成するはんだペーストが、第１電極層に濡れ広がりやすくなったためであると考えられる。また、第１電極層形成工程では、ブロック化イソシアネートを含む第１導電性ペーストを用いたが、ブロック剤の解離温度よりも低い温度で熱処理を行ったり、重合反応に不充分な硬化条件で熱処理を行ったりして、第１電極層を形成すると、電子部品実装工程において、第１電極層に含まれる樹脂がはんだペーストのフラックス成分に溶かされてしまい、比較例１の伸縮性実装基板と同様な状態になると考えられる。

［評価２］
実施例１の伸縮性実装基板と比較例１の伸縮性実装基板とについて、以下のようにしてシェア強度（せん断強度とも呼ばれる）を測定した。まず、各例の伸縮性実装基板について、伸縮性基材の他方主面（電子部品と反対側の主面）に剛体が接着された試料を３個ずつ作製した。次に、各例の伸縮性実装基板について、３個の試料の長辺方向におけるシェア強度を、シェア試験機で測定した。各例の伸縮性実装基板について、３個の試料のシェア強度の平均値及び最低値を、表１に示す。

表１に示すように、実施例１の伸縮性実装基板では、比較例１の伸縮性実装基板よりも、シェア強度の平均値及び最低値がともに高かった。つまり、実施例１の伸縮性実装基板では、比較例１の伸縮性実装基板よりも、電子部品の実装強度が高いことが分かった。

各例の伸縮性実装基板では、シェア強度測定の際に生じた破壊箇所が伸縮性基材と実装電極部との界面であった。このことから、比較例１の伸縮性実装基板のように、はんだ部が伸縮性基材と実装電極部との界面まで到達している、つまり、実装電極部において、第２領域に存在する導電性フィラーの断面積が、第１領域に存在する導電性フィラーの断面積よりも大きくなっていない場合では、伸縮性基材と実装電極部との接続が確保されず、結果的に、電子部品の実装強度が低くなるということが分かった。つまり、実施例１の伸縮性実装基板のように、実装電極部において、第２領域に存在する導電性フィラーの断面積が、第１領域に存在する導電性フィラーの断面積よりも大きい場合では、伸縮性基材と実装電極部との接続が確保され、結果的に、電子部品の実装強度が高くなるということが分かった。

１、１’ 伸縮性実装基板
１０ 伸縮性基材
１１ａ 伸縮性基材の一方主面
２０ａ、２０ｂ 伸縮性配線
３０ａ、３０ｂ 実装電極部
３１ａ、３１ｂ 実装電極部の第１主面
３２ａ、３２ｂ 実装電極部の第２主面
３５ａ、３５ｂ 第１電極層
３６ａ、３６ｂ 第２電極層
４０ａ、４０ｂ はんだ部
４５ａ、４５ｂ はんだペースト
５０ 電子部品
６０ａ、６１ａ 導電性フィラー
７０ａ、７１ａ 銀フィラー
Ｄ１ 第１電極層における第１電極層と伸縮性基材との界面近傍の領域
Ｄ２ 第１電極層における第１電極層と第２電極層との界面近傍の領域
Ｅ１、Ｆ１ 実装電極部の第１領域
Ｅ２、Ｆ２ 実装電極部の第２領域
Ｌ１ 第１直線
Ｌ２ 第２直線
Ｌ３ 第３直線
Ｌ４ 第４直線
Ｌ５ 第５直線
Ｍ１、Ｍ２ 直線
Ｐ１ 第１端点
Ｐ２ 第２端点
Ｒ１ 実装電極部の第２領域のうちのはんだ部に接する領域の長さ
Ｒ２ 実装電極部の第２領域全体の長さ

Claims (9)

1. 伸縮性基材と、
   前記伸縮性基材の一方主面側に位置し、かつ、導電性フィラー及び樹脂を含む実装電極部と、
   前記実装電極部に接続されたはんだ部と、
   前記はんだ部を介して前記実装電極部に電気的に接続された電子部品と、を備え、
   前記実装電極部は、前記伸縮性基材側に位置する第１主面と、前記はんだ部側に位置する第２主面と、を有し、
   前記実装電極部には、前記第１主面を含む第１領域と、前記第２主面を含む第２領域と、が存在し、
   前記実装電極部において、前記第１領域及び前記第２領域を含む断面を見たとき、前記第２領域に存在する前記導電性フィラーの断面積は、前記第１領域に存在する前記導電性フィラーの断面積よりも大きい、ことを特徴とする伸縮性実装基板。
2. 前記実装電極部の前記第２領域には、前記はんだ部が延在している、請求項１に記載の伸縮性実装基板。
3. 前記実装電極部において、前記第２領域に存在する前記導電性フィラーは、前記はんだ部と一体化している、請求項２に記載の伸縮性実装基板。
4. 前記実装電極部の厚みは、１０μｍ以上である、請求項１～３のいずれかに記載の伸縮性実装基板。
5. 前記実装電極部の端部を前記伸縮性基材との間で挟むように端部が設けられた伸縮性配線を更に備える、請求項１～４のいずれかに記載の伸縮性実装基板。
6. 前記伸縮性基材と前記実装電極部との間に端部が設けられた伸縮性配線を更に備える、請求項１～４のいずれかに記載の伸縮性実装基板。
7. 第１導電性フィラー及び熱硬化性樹脂を含む第１導電性ペーストを、伸縮性基材の一方主面側に塗工した後、熱処理することにより、第１電極層を形成する、第１電極層形成工程と、
   第２導電性フィラー及び熱可塑性樹脂を含む第２導電性ペーストを、前記第１電極層に対して前記伸縮性基材と反対側に塗工した後、熱処理することにより、第２電極層を形成する、第２電極層形成工程と、
   はんだペーストを、前記第２電極層上に塗工し、次いで、電子部品を前記はんだペーストに搭載した後、熱処理することにより、前記はんだペーストを溶融、凝固させてはんだ部を形成しつつ、前記電子部品と前記第１電極層とを前記はんだ部を介して接合する、電子部品実装工程と、を備え、
   前記第１電極層は、前記伸縮性基材側に位置する第１主面と、前記伸縮性基材と反対側に位置する第２主面と、を有し、
   前記第１電極層には、前記第１主面を含む第１領域と、前記第２主面を含む第２領域と、が存在し、
   前記電子部品実装工程後の前記第１電極層において、前記第１領域及び前記第２領域を含む断面を見たとき、前記第２領域に存在する前記第１導電性フィラーの断面積は、前記第１領域に存在する前記第１導電性フィラーの断面積よりも大きい、ことを特徴とする伸縮性実装基板の製造方法。
8. 前記第１電極層形成工程での前記第１導電性ペーストの塗工と、前記第２電極層形成工程での前記第２導電性ペーストの塗工とは、ともにスクリーン印刷法で行われる、請求項７に記載の伸縮性実装基板の製造方法。
9. 前記はんだペーストは、スズ及びビスマスを金属成分として含む、請求項７又は８に記載の伸縮性実装基板の製造方法。

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