JPWO2021015010A5 - - Google Patents

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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102874193B1 (ko) * 2020-03-10 2025-10-20 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 트랙 시스템 내로의 통합을 위한 장파 적외선 열 센서
JP7431694B2 (ja) * 2020-07-28 2024-02-15 キヤノン株式会社 情報処理装置、膜形成装置、物品の製造方法、およびプログラム
US11738363B2 (en) 2021-06-07 2023-08-29 Tokyo Electron Limited Bath systems and methods thereof
TW202510176A (zh) * 2023-08-10 2025-03-01 日商東京威力科創股份有限公司 基板處理系統、基板處理方法、程式及記憶媒體

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000082661A (ja) * 1998-07-02 2000-03-21 Toshiba Corp 加熱装置，加熱装置の評価法及びパタ―ン形成方法
TWI230390B (en) * 2000-07-11 2005-04-01 Tokyo Electron Ltd Apparatus for determining exposure conditions, method for determining exposure conditions and process apparatus
US20040253551A1 (en) * 2003-03-06 2004-12-16 Tsuyoshi Shibata Baking apparatus, substrate heat treatment method and semiconductor device manufacturing method for using baking apparatus, pattern forming method and semiconductor device manufacturing method for using pattern forming method
JP3923023B2 (ja) * 2003-03-06 2007-05-30 株式会社東芝 パターン形成方法および該パターン形成方法を用いた半導体装置の製造方法
JP2008060288A (ja) * 2006-08-31 2008-03-13 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理システム
JP2008141086A (ja) * 2006-12-05 2008-06-19 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置
JP5162314B2 (ja) * 2008-04-25 2013-03-13 東京エレクトロン株式会社 基板の処理方法、プログラム、コンピュータ記憶媒体及び基板処理システム
JP2010157671A (ja) * 2009-01-05 2010-07-15 Nikon Corp 基板処理装置、現像装置、並びに露光方法及び装置
JP2010267684A (ja) * 2009-05-12 2010-11-25 Nikon Corp 露光方法及び装置、並びに基板温度調整装置
JP5107372B2 (ja) * 2010-02-04 2012-12-26 東京エレクトロン株式会社 熱処理装置、塗布現像処理システム、熱処理方法、塗布現像処理方法及びその熱処理方法又は塗布現像処理方法を実行させるためのプログラムを記録した記録媒体
JP6286958B2 (ja) * 2013-09-09 2018-03-07 富士通セミコンダクター株式会社 フォトマスクの作製方法、及び半導体装置の製造方法
JP6405290B2 (ja) * 2015-07-22 2018-10-17 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置、基板処理方法及びコンピュータ読み取り可能な記録媒体
TWI786116B (zh) * 2017-06-05 2022-12-11 日商東京威力科創股份有限公司 基板處理系統之處理條件設定方法、基板處理系統及記憶媒體

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