JPWO2020175347A1 - プローブ素子およびプローブユニット - Google Patents

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Abstract

プローブ素子(21)は、導通ピン(201)、筒状のバレル(202)、ブッシング(203)を備える。バレル(202)は、導通ピン(201)の先端部(211)が外部に露出するように、導通ピン(201)を内部に収容する。ブッシング(203)は、先端部(211)が移動可能な状態で導通ピン(201)をバレル(202)の内部で保持し、所定の誘電率を有する。導通ピン(201)は、先端部(211)と、先端部(211)を部分的に収容する中間部(212)と、中間部(212)に接続される筒状のソケット部(213)と、を備える。バレル(202)の延在方向と直交する方向におけるソケット部(213)とバレル(202)の内壁面との距離と、中間部(212)とバレル(202)の内壁面との距離とは、異なる。

Description

この発明は、高周波信号用の端子を有するコネクタを検査するためのプローブ素子に関する。
特許文献1には、電気的接続装置として、ピン端子とホルダとを備える構成が記載されている。特許文献1に記載の電気的接続装置は、ホルダ内にピン端子を配置する。ピン端子は、ホルダ内に配置されたインシュレータによって保持されている。
特開2001−307811号公報
このような構成の電気的接続装置において高周波信号を計測する場合、ピン端子は、例えば、同軸ケーブルに接続される。
この際、ピン端子と同軸ケーブルとのインピーダンス整合が十分でなければ、伝送損失が生じ、高周波信号を高精度に計測できない。特に、ミリ波のように波長が短い高周波信号の場合、従来の構成は、高周波信号を高精度に計測できるようなインピーダンス整合を実現できなかった。
したがって、本発明の目的は、高周波信号を高精度に計測できるプローブ素子を提供することにある。
この発明のプローブ素子は、導通ピン、筒状のバレル、ブッシングを備える。導通ピンは、被検知体に接続する一方端を有する。筒状のバレルは、導通ピンの一方端が外部に露出するように、導通ピンを内部に収容する。ブッシングは、一方端が移動可能な状態で導通ピンをバレルの内部で保持し、所定の誘電率を有する。導通ピンは、一方端を含む先端部と、一方端に対向する他方端に配置された筒状のソケット部と、先端部とソケット部とを接続する中間部と、を備える。バレルの延在方向と直交する方向におけるソケット部とバレルとの距離と、中間部とバレルとの距離とは、異なる。
この構成では、導通ピンにおけるバレルとの間にブッシングが存在する箇所と存在しない箇所とでのインピーダンスの差は、抑制可能になる。
この発明によれば、高周波信号を高精度に計測可能なプローブ素子を実現できる。
図1は、プローブユニットの概略構成を示す斜視図である。 図2は、プローブ素子の構成を示す側面図である。 図3は、プローブ素子の構成を示す側面断面図である。 図4は、プローブ素子の伝送特性を示すグラフである。 図5は、プローブ素子の派生の構成を示す側面図である。 図6は、プローブ素子の派生の構成を示す側面図である。
本発明の一実施形態に係るプローブ素子について、図を参照して説明する。なお、以下の実施形態における各図において、縦横の寸法関係は適宜強調して記載しており、実寸での縦横の寸法関係と一致しているとは限らない。また、図を見やすくするため、必要に応じて一部の符号の記載を省略している。
(プローブユニットの構成)
図1は、プローブユニットの概略構成を示す斜視図である。図1に示すように、プローブユニット1は、プローブ保持部材10、支持体100、フランジ30、スプリング40、同軸ケーブル51、同軸ケーブル52、複数の信号用ケーブル60、同軸コネクタ510、同軸コネクタ520、および、コネクタ600を備える。なお、プローブユニット1は、同軸ケーブル51、同軸ケーブル52、複数の信号用ケーブル60の内、少なくとも、同軸ケーブル51を備えていればよい。
プローブ保持部材10は、検査面10Sを有する立体形状である。プローブ保持部材10は、プローブ素子21、プローブ素子22、および、複数のプローブ素子23を保持する。この際、プローブ素子21の先端(一方端)、プローブ素子22の先端(一方端)、および、複数のプローブ素子23の先端(一方端)は、検査面10Sから外方に突出している。そして、プローブ素子21、プローブ素子22、および、複数のプローブ素子23は、検査面10Sに直交する方向に沿って延在する。
プローブ素子21、プローブ素子22、および、複数のプローブ素子23は、検査面10S内において、所定のパターンで配置されている。具体的には、プローブ素子21および、プローブ素子22は、複数のプローブ素子23を挟むように配置されている。
プローブ素子21およびプローブ素子22は、高周波信号の計測用のプローブ素子である。プローブ素子21およびプローブ素子22が、本発明の「プローブ素子」に対応する。複数のプローブ素子23は、例えば、制御信号、低周波信号等の計測用のプローブ素子である。
支持体100は、平板状である。支持体100は、プローブ保持部材10における検査面10Sと反対側の面に当接している。
フランジ30は、平板状である。フランジ30は、支持体100におけるプローブ保持部材10側と反対側の面に配置されている。フランジ30と支持体100とは、所定の距離を空けて配置されている。スプリング40は、支持体100とフランジ30との間に配置されている。
同軸ケーブル51の一方端は、プローブ素子21に接続し、他方端は、同軸コネクタ510に接続する。同軸ケーブル52の一方端は、プローブ素子に接続し、他方端は、同軸コネクタ520に接続する。複数の信号用ケーブル60の一方端は、複数のプローブ素子23にそれぞれ接続し、他方端は、コネクタ600に接続する。
(プローブ素子の構成)
図2は、プローブ素子の構成を示す側面図である。図2では、内部構成を分かり易くするため、バレルおよびブッシングは断面図で記載する。図3は、プローブ素子の構成を示す側面断面図である。なお、プローブ素子21とプローブ素子22とは、基本的に同じ形状であるので、以下では、図2、図3を用いて、プローブ素子21の構成を説明する。
図2、図3に示すように、プローブ素子21は、導通ピン201、バレル202、および、ブッシング203を備える。
導通ピン201は、先端部211、中間部212、および、ソケット部213を備える。
図3に示すように、先端部211は、導体であり、主体部2111と端部2112とを備える。主体部2111は、棒状である。主体部2111の一方端(先端)は、半球形状であり、他方端は、端部2112に接続する。端部2112は、円板形状であり、端部2112の主面が主体部2111の他方端に接続している。主体部2111と端部2112とは、例えば一体形成されている。
中間部212は、導体であり、円筒形状の筐体2120と、スプリング2122とを備える。筐体2120の中空部2121には、先端部211の延在方向の一部が配置されている。より具体的には、中空部2121には、先端部211の端部2112を含み、主体部2111の一部が配置されている。中空部2121には、さらに、スプリング2122が配置されている。スプリング2122の一方端は、端部2112に接触している。スプリング2122の他方端は、ソケット部213の底壁2132に接している。
ソケット部213は、導体であり、円筒形状である。より具体的には、ソケット部213は、円筒形の側壁2130と底壁2132とを備える。底壁2132は、中間部212の筐体2120に接続し、中空部2121の一方端を塞いでいる。ソケット部213の側壁2130と底壁2132によって囲まれる凹部2131には、同軸ケーブル51の内導体511が収容されている。内導体511は、導電性接合材206によって、ソケット部213に接合されている。同軸ケーブル51の絶縁体512および外導体513は、ソケット部213における凹部2131よりも外側に配置されている。
ソケット部213と中間部212とは、一体形成されていてもよく、個別の部材からなり接合されていてもよい。
一体形成の場合、例えば、次のように、形成すればよい。中間部212の筐体2120と、ソケット部213の底壁2132における筐体2120よりも直径の広い部分とを一体で形成する。次に、導通ピン201とスプリング2122とを中間部212に挿入する。次に、円板形状の部材等によって、ソケット部213の底壁2132の孔を塞ぐ。
個別の部材から構成する場合、例えば、次のように形成すればよい。導通ピン201とスプリング2122とを中間部の筐体2120内に挿入する。筐体2120の他方端(導通ピン201が突出していない側の端部)に、ソケット部213を接合する。これにより、中間部212の中空部2121の他方端は、ソケット部213の底壁2132によって塞がれる。
バレル202は、導体であり、円筒形である。バレル202の内径は、バレル202の延在方向の位置によらず一定である。ただし、ここでの一定とは、製造誤差や形状の測定誤差の範囲を含むものである。なお、本明細書等において、内径とは、内周部分の長さを指し、内周部分の形状は円形状に限られず、楕円形状や矩形状を含む。
バレル202は、延在方向(軸方向に平行な方向)における一方端に、壁220を有する。この壁220は、バレル202の内部空間221と外部とを連通する孔222を有する。孔222の直径は、先端部211が挿通する大きさであり、可能な限り必要最小限の大きさであることが好ましい。バレルの軸方向における他方端は、外部に連通する開口223を有する。また、バレル202は、軸方向(バレル202の延在方向)における開口223側の位置に、貫通孔224を有する。貫通孔224は、バレル202の延在方向に直交する方向にバレル202の壁を貫通する。
導通ピン201は、バレル202の内部空間221に配置される。この際、導通ピン201における先端部211、中間部212、および、ソケット部213の並ぶ方向は、バレル202の延在方向と平行である。
導通ピン201の先端部211は、孔222を挿通している。そして、導通ピン201の先端部211の一部は、バレル202の一方端面202Sから外部に突出している。
ブッシング203は、絶縁性を有し、所定の誘電率を有する。ブッシング203の誘電率は、空気の誘電率よりも高い。この場合、ブッシング203が本発明の第1誘電体となり、空気が本発明の第2誘電体となって、本発明における第1誘電体の誘電率は、本発明における第2誘電体の誘電率よりも高い。ブッシング203は、バレル202の内部空間221に、導通ピン201を固定する。より具体的には、ブッシング203は、バレル202の延在方向において、導通ピン201における中間部212とバレル202の内壁との間に当接して配置されている。また、ブッシング203は、バレル202の壁220の内面に当接している。これにより、導通ピン201は、バレル202に対して固定される。
また、ブッシング203は、バレル202の延在方向において、導通ピン201のソケット部213とバレル202の内壁との間には配置されていない。すなわち、バレル202の延在方向において、導通ピン201のソケット部213とバレル202の内壁との間は、中空204を有する。
また、ブッシング203は、導通ピン201における先端部211とバレル202の内壁との間に配置されている。この際、ブッシング203は、先端部211が軸方向に移動可能な状態で配置されている。
同軸ケーブル51は、バレル202における開口223から挿入されている。同軸ケーブル51の絶縁体512の先端は、ソケット部213に当接または近接している。同軸ケーブル51の外導体513は、導電性接合材205によってバレル202に接合されている。
このような構成において、中間部212の直径Φ212は、ソケット部213の直径Φ213よりも小さい。言い換えれば、バレル202の延在方向に直交する方向における中間部212の外径は、ソケット部213の外径よりも小さい。なお、本明細書等において、外径とは、外周部分の長さを指し、外周部分の形状は円形状に限られず、楕円形状や矩形状を含む。
この構成によって、バレル202の延在方向に直交する方向における中間部212とバレル202との距離D212は、ソケット部213とバレル202との距離D213よりも長くなる。なお、ここで示す距離D212および距離D213は、例えば、中間部212、ソケット部213、およびバレル202の延在方向における複数点で測定した距離の平均値である。
ブッシング203は、空気よりも誘電率が高いので、距離D212が距離D213よりも長いことによって、中間部212とバレル202との間のキャパシタンスとソケット部213とバレル202との間のキャパシタンスとの差は、小さくできる。このように、プローブ素子21は、導通ピン201をバレル202に固定するものとともに、導通ピン201の延在方向でのインピーダンスの整合に、ブッシング203を用いている。
これにより、中間部212を含む伝送線路部とソケット部213を含む伝送線路部とのインピーダンスの差を小さくでき、インピーダンス整合が可能になる。この結果、プローブ素子21は、高周波信号を低損失で伝送でき、このプローブ素子21を備えるプローブユニット1は、高周波信号を高精度に計測できる。
特に、ミリ波等の周波数がより高い高周波信号では、導通ピンの延在方向における形状の変化、構成部材の変化によって、導通ピン内においてインピーダンスの不整合が生じてしまう。しかしながら、プローブ素子21のように、同軸ケーブル51に接続する部分であるソケット部213、先端部211を保持する部分である中間部212の形状を適宜異ならせることによって、インピーダンス整合は可能になる。
図4は、プローブ素子の伝送特性を示すグラフである。図4に示すように、本願発明の構成を備えることによって、80[GHz]までの略全周波数帯域にわたって、反射損失を低減できる。特に、本願発明の構成を備えることで、約25[GHz]よりも高い周波数において、反射損失は、一定のレベル(ここでは、−15[dB])未満に抑えられる。
さらに、本実施形態の構成では、ソケット部213の凹部2131の直径は、中間部212の中空部2121の直径よりも大きくなる。これにより、同軸ケーブル51の内導体511の直径は、大きくでき、同軸ケーブル51での抵抗損失は、小さくできる。したがって、プローブユニット1としての計測感度は、向上する。
また、この構成では、中間部212とバレル202との間にブッシング203が配置されている。この場合、導通ピン201がバレル202から抜けてしまうことを、より抑制できる。また、導通ピン201の先端がバレル202の延在方向に対して垂直な方向に動くことを抑制できる。
(プローブ素子の派生例)
図5は、プローブ素子の派生の構成を示す側面図である。図5に示すように、プローブ素子21Aは、プローブ素子21に対して、ソケット部213Aとバレル202との間にブッシング203Aが配置されている点で異なる。プローブ素子21Aの基本的な構成は、プローブ素子21と同様であり、同様の箇所の説明は省略する。
導通ピン201Aは、先端部211、中間部212A、および、ソケット部213Aを備える。
プローブ素子21Aでは、ブッシング203Aは、ソケット部213Aとバレル202との間に配置されている。ブッシング203Aは、中間部212Aとバレル202との間には配置されていない。すなわち、中間部212Aとバレル202との間は、中空204Aとなる。この場合、空気が本発明の第1誘電体となり、ブッシング203が本発明の第2誘電体となって、本発明における第1誘電体の誘電率は、本発明における第2誘電体の誘電率よりも低い。
ソケット部213Aの直径Φ213は、中間部212Aの直径Φ212Aよりも小さい。このような関係にすることで、プローブ素子21Aは、プローブ素子21と同様に、インピーダンス整合を実現できる。
また、この構成では、ソケット部213Aとバレル202との間にブッシング203Aが配置されている。この場合、導通ピン201の弾性力を強めることができ、プローブ素子21の接触圧を高めることができる。
なお、上述の各実施形態に対して、プローブ素子は、ソケット部と同軸ケーブルとの接合部に当接または近接させて、インピーダンス整合部材を配置すると、よりよい。これにより、導通ピンと同軸ケーブルとのインピーダンスは、より確実に整合される。
また、図6に示すような構成を用いてもよい。図6は、プローブ素子の派生の構成を示す側面図である。図6に示すように、プローブ素子21Bは、プローブ素子21に対して、インピーダンス調整部材70をさらに備える点で異なる。プローブ素子21Bの他の構成は、プローブ素子21と同様であり、同様の箇所の説明は省略する。
インピーダンス調整部材70は、誘電体または導体からなる。インピーダンス調整部材70は、ソケット部213と同軸ケーブル51の境界に当接または近接させて配置される。インピーダンス調整部材70は、例えば、ソケット部213の周面の少なくとも一部を取り囲むようなリング形状である。
インピーダンス調整部材70が導体の場合、ソケット部213とインピーダンス調整部材70とを1つの導体部材として、導体部材におけるインピーダンス調整部材70が配置されていない第1部分の外径と、導体部材におけるインピーダンス調整部材70が配置されている第2部分の外径とを異ならせることができ、導通ピン201の延在方向(延びる方向)におけるインピーダンスの急激な変化を抑制できる。
また、インピーダンス調整部材70が誘電体の場合、導通ピン201の延在方向(延びる方向)における誘電率の急激な変化を抑制でき、これにより、導通ピン201の延在方向(延びる方向)インピーダンスの急激な変化を抑制できる。
なお、このようなインピーダンス調整部材70は、中間部212とソケット部213との境界に当接または近接させて配置してもよい。
また、上述の各実施形態では、バレル202の内壁面の直径は、延在方向のどの位置においても同じである。しかしながら、バレル202の内壁面の直径を調整することによって、中間部とバレルの内壁面までの距離と、ソケット部とバレルの内壁面までの距離とは、調整可能である。このような構成でも、プローブ素子は、導通ピンの延在方向のインピーダンス整合を実現できる。
また、プローブ素子は、中間部とソケット部との直径の調整と、バレルの内壁面の直径の調整とを行ってもよい。
1:プローブユニット
10:プローブ保持部材
10S:検査面
21、21A、21B、22、23:プローブ素子
30:フランジ
40:スプリング
51、52:同軸ケーブル
60:信号用ケーブル
70:インピーダンス調整部材
100:支持体
201:導通ピン
201A:導通ピン
202:バレル
202S:一方端面
203、203A:ブッシング
204、204A:中空
205、206:導電性接合材
211:先端部
212:中間部
212A:中間部
213、213A:ソケット部
220:壁
221:内部空間
222:孔
223:開口
224:貫通孔
510、520:同軸コネクタ
511:内導体
512:絶縁体
513:外導体
600:コネクタ
2111:主体部
2112:端部
2120:筐体
2121:中空部
2122:スプリング
2130:側壁
2131:凹部
2132:底壁
また、この構成では、ソケット部213Aとバレル202との間にブッシング203Aが配置されている。この場合、導通ピン201の弾性力を強めることができ、プローブ素子21の接触圧を高めることができる。

Claims (16)

  1. 被検知体に接続する一方端を有する導通ピンと、
    前記一方端が外部に露出するように、前記導通ピンを内部に収容する筒状のバレルと、
    前記一方端が移動可能な状態で前記導通ピンを前記バレルの内部で保持し、所定の誘電率を有するブッシングと、
    を備え、
    前記導通ピンは、前記一方端を含む先端部と、
    前記一方端に対向する他方端に配置された筒状のソケット部と、
    前記先端部と前記ソケット部とを接続する中間部と、
    を備え、
    前記バレルの延在方向と直交する方向における前記ソケット部と前記バレルとの距離と、前記中間部と前記バレルとの距離とは、異なる、
    プローブ素子。
  2. 前記バレルは、延在方向において内径が一定であり、
    前記バレルの延在方向と直交する方向における前記ソケット部の外径と前記中間部の外径とは、異なる、
    請求項1に記載のプローブ素子。
  3. 前記ブッシングは、前記中間部と前記バレルとの間に配置され、前記ソケット部と前記バレルとの間には配置されておらず、
    前記ソケット部の外径は、前記中間部の外径よりも大きい、
    請求項2に記載のプローブ素子。
  4. 前記中間部と前記ソケット部とは、一体形成されている、
    請求項1乃至請求項3のいずれかに記載のプローブ素子。
  5. 前記ソケット部における前記中間部と反対側に隣接するインピーダンス整合部材を備える、
    請求項1乃至請求項4のいずれかに記載のプローブ素子。
  6. 請求項1乃至請求項5のいずれかに記載のプローブ素子と、
    前記プローブ素子の前記ソケット部に接続する同軸ケーブルと、
    前記プローブ素子を保持するプローブ保持部材と、
    を備える、プローブユニット。
  7. 被検知体に接続する一方端を有する導通ピンと、
    前記一方端が外部に露出するように、前記導通ピンを内部に収容する筒状のバレルと、
    前記導通ピンは、前記一方端を含む先端部と、前記一方端に対向する他方端に配置された筒状のソケット部と、前記先端部と前記ソケット部とを接続する中間部と、を有し、
    前記バレルの延在方向と直交する方向において、前記バレルと前記ソケット部との間に位置する第1誘電体と、前記バレルと前記中間部との間に位置する第2誘電体とを備え、
    前記第1誘電体の誘電率と前記第2誘電体の誘電率とは異なる、
    プローブ素子。
  8. 前記第1誘電体の誘電率の方が、前記第2誘電体の誘電率よりも大きく、前記バレルの延在方向と直交する方向における前記ソケット部と前記バレルとの距離の方が、前記中間部と前記バレルとの距離よりも大きい、
    請求項7に記載のプローブ素子。
  9. 前記バレルは、延在方向において内径が一定であり、
    前記バレルの延在方向と直交する方向における前記ソケット部の外径は前記中間部の外径よりも小さい、
    請求項8に記載のプローブ素子。
  10. 前記第2誘電体は、空気である、
    請求項7乃至請求項9のいずれかに記載のプローブ素子。
  11. 前記第1誘電体の誘電率の方が、前記第2誘電体の誘電率よりも小さく、前記バレルの延在方向と直交する方向における前記ソケット部と前記バレルとの距離の方が、前記中間部と前記バレルとの距離よりも小さい、
    求項7に記載のプローブ素子。
  12. 前記バレルは、延在方向において内径が一定であり、
    前記バレルの延在方向と直交する方向における前記ソケット部の外径は前記中間部の外径よりも大きい、
    請求項11に記載のプローブ素子。
  13. 前記第1誘電体は、空気である、
    請求項7、請求項11、および、請求項12のいずれかに記載のプローブ素子。
  14. 前記中間部と前記ソケット部とは、一体形成されている、
    請求項7乃至請求項13のいずれかに記載のプローブ素子。
  15. 前記ソケット部における前記中間部と反対側に隣接するインピーダンス整合部材を備える、
    請求項7乃至請求項14のいずれかに記載のプローブ素子。
  16. 請求項7乃至請求項15のいずれかに記載のプローブ素子と、
    前記プローブ素子の前記ソケット部に接続する同軸ケーブルと、
    前記プローブ素子を保持するプローブ保持部材と、
    を備える、プローブユニット。
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