JPWO2020138212A1 - フィルムの製造方法、及び製造装置並びに液晶硬化フィルムの製造方法 - Google Patents

Abstract

基材と、前記基材の表面Ｓに形成された液晶組成物層と、を備えるフィルムの製造方法であって、前記基材を、搬送経路に沿って、塗布装置に搬送する工程１と、前記塗布装置により、前記表面Ｓに、液晶組成物を塗布して、前記液晶組成物層を形成する工程２と、を含み、前記基材の搬送は、搬送部材を用いて行い、前記搬送部材は、前記表面Ｓを非接触状態で支持する部材であり、前記搬送は、前記工程２を行う前において、前記搬送部材と、前記表面Ｓとの非接触状態を維持して行う、フィルムの製造方法。

Description

本発明は、フィルムの製造方法、及び製造装置並びに液晶硬化フィルムの製造方法に関する。

光学フィルムの一つとして、液晶化合物を用いて製造される液晶硬化フィルムが知られている。液晶硬化フィルムは、例えば、基材上に、重合性液晶化合物を含む組成物(液晶組成物)を塗布し、重合性液晶化合物を重合することにより得られる（特許文献１を参照）。

特開２０１５−１４３７８６号公報（対応公報：米国特許出願公開第２０１５／２１８４５３号明細書）

基材上への液晶組成物の塗布は、基材を繰り出して、塗布装置へ搬送し、当該塗布装置において行いうる。このような場合、塗布装置の付近では、液晶組成物のコーティング厚が均一となるように、基材に高い張力をかけて平面性を高めることが行われうる。一方、基材を搬送する際に、基材に高い張力がかかると、基材の変形が発生しうる。そこで、繰出しのときには、基材の張力を低くし、塗布装置付近では、基材の張力を高くすることが行われている。

単一のニップロール等の装置を用いて、繰出しのときの張力を、コーティング厚が均一となるような張力まで高めると、当該装置の前後において、基材にかかる張力の変化が大きくなり、これにより、基材の寸法が大きく変化して傷が発生しうる。
基材にかかる張力の変化を緩やかにするには、多数の搬送ロールを用いて搬送することが考えられる。しかしながら、搬送ロールの前後における張力変化が小さくても基材の寸法変化は起こりうるため、基材の変形は発生しうる。このように変形した基材が、多数の搬送ロールにより塗布装置へ搬送されると、搬送ロールとの接触により、基材に傷が発生しうる。

傷が発生した基材に液晶組成物を塗布して、液晶硬化フィルムを製造すると問題が生じうる。例えば、液晶組成物の塗布を行う前に、基材に配向規制力を付与する処理を行うことがあるが、傷の発生した基材を用いて、前記処理を行うと、配向欠陥が発生しうる。

本発明は、前記の課題に鑑みて創案されたものであって、液晶組成物が塗布される基材における傷の発生を防止した、フィルムの製造方法、及び製造装置並びに液晶硬化フィルムの製造方法を提供することを目的とする。

本発明者は前記の課題を解決するべく鋭意検討した。その結果、基材の搬送を、基材の液晶組成物が塗布される面を非接触状態で支持する搬送部材により、液晶組成物の塗布を行うまでの間、当該基材の液晶組成物が塗布される面との非接触状態を維持して行うことにより、前記課題を解決できることを見い出し、本発明を完成させた。
すなわち、本発明は、下記のものを含む。

〔１〕 基材と、前記基材の表面Ｓに形成された液晶組成物層と、を備えるフィルムの製造方法であって、
前記基材を、搬送経路に沿って、塗布装置に搬送する工程１と、
前記塗布装置により、前記表面Ｓに、液晶組成物を塗布して、前記液晶組成物層を形成する工程２と、を含み、
前記基材の搬送は、搬送部材を用いて行い、
前記搬送部材は、前記表面Ｓを非接触状態で支持する部材であり、前記搬送は、前記工程２を行う前において、前記搬送部材と、前記表面Ｓとの非接触状態を維持して行う、フィルムの製造方法。
〔２〕 前記基材の前記表面Ｓに、配向規制力を付与する工程Ａを含み、
前記工程Ａを行った後前記工程２を行うまでの間、前記基材の搬送を、前記表面Ｓと他の部材との非接触状態を維持して行う、〔１〕に記載のフィルムの製造方法。
〔３〕 前記工程Ａは、ラビング処理、光配向処理、及び延伸処理から選ばれる処理方法により行う、〔２〕に記載のフィルムの製造方法。
〔４〕 前記工程１において、前記基材が、前記基材と、前記基材の前記表面Ｓに貼合された保護フィルムとを備える保護フィルム付き基材とされた状態で搬送される、〔１〕〜〔３〕のいずれか１項に記載のフィルムの製造方法。
〔５〕 前記工程２の前に行う、工程Ｂ１及び工程Ｂ２を含み、
前記工程Ｂ１は、前記保護フィルム付き基材から前記保護フィルムを剥離して、前記表面Ｓが露出した前記基材を得る工程であり、
前記工程Ｂ２は、前記工程Ｂ１を行った後の前記基材の張力を、遮断する工程である、〔４〕に記載のフィルムの製造方法。
〔６〕 前記基材は、延伸処理により、配向規制力を制御可能な材料からなる、〔１〕〜〔５〕のいずれか一項に記載のフィルムの製造方法。
〔７〕 前記搬送部材と、前記基材の前記表面Ｓとの間隔は、１ｍｍ以下である、〔１〕〜〔６〕のいずれか一項に記載のフィルムの製造方法。
〔８〕 前記塗布装置よりも前記搬送経路の上流における前記基材の搬送張力Ｔ_１は、３０Ｎ／ｍ以上５００Ｎ／ｍ以下である、〔１〕〜〔７〕のいずれか一項に記載のフィルムの製造方法。
〔９〕 前記搬送部材は、前記基材を非接触状態に保持する気体を噴出する孔を有する部材であり、
前記気体は、圧力が０．０５ＭＰａ以上０．７ＭＰａ以下の高圧空気である、〔１〕〜〔８〕のいずれか一項に記載のフィルムの製造方法。
〔１０〕 前記搬送部材は、搬送方向に平行な方向の断面が弧状の断面弧状部を有する部材である、〔１〕〜〔９〕のいずれか一項に記載のフィルムの製造方法。
〔１１〕 前記搬送部材は複数の孔を有する多孔質材料からなる部材であり、前記孔の平均孔径は１０μｍ以下である、〔１〕〜〔１０〕のいずれか一項に記載のフィルムの製造方法。
〔１２〕 前記工程２における、前記基材の搬送張力Ｔ_２は２００Ｎ／ｍ以上であり、
前記塗布装置よりも前記搬送経路の上流における前記基材の搬送張力Ｔ_１は、前記搬送張力Ｔ_２よりも低く、かつ、前記搬送張力Ｔ_１は、前記基材の繰出しから前記工程２を行うまでの間に段階的に高くなるように設定されている、〔１〕〜〔１１〕のいずれか一項に記載のフィルムの製造方法。
〔１３〕 〔１〕〜〔１２〕のいずれか一項に記載のフィルムの製造方法において用いるフィルムの製造装置であって、
前記基材の前記表面Ｓに、液晶組成物を塗布して、前記液晶組成物の層を形成する塗布装置と、
前記基材を、前記塗布装置に搬送する搬送部材と、を備え、
前記搬送部材は、前記表面Ｓを非接触状態で支持した状態で前記基材を搬送する搬送部材である、フィルムの製造装置。
〔１４〕 基材と、前記基材の表面Ｓに形成された液晶硬化層とを備える液晶硬化フィルムの製造方法であって、
請求項１〜１２のいずれか一項に記載のフィルムの製造方法により、前記基材と、前記基材の前記表面Ｓに形成された前記液晶組成物層とを備えるフィルムを製造する工程、並びに
前記工程２よりも前記搬送経路の下流において行う、工程３Ａ及び工程３Ｂを含み、
前記工程３Ａは、前記液晶組成物層を硬化して前記基材の前記表面Ｓに前記液晶硬化層を形成する工程であり、
前記工程３Ｂは、前記液晶硬化層の上にさらにハードコート層を形成する工程であり、
前記工程２から前記工程３Ａへの搬送（２−３Ａ）は、搬送部材（２−３Ａ）を用いて行い、前記搬送部材（２−３Ａ）は、前記フィルムの前記液晶組成物層側の面を非接触状態で支持する搬送部材であり、前記搬送（２−３Ａ）は、前記工程２を行った後から前記工程３Ａを行うまでの間、前記搬送部材（２−３Ａ）と、前記フィルムの前記液晶組成物層側の面との非接触状態を維持して行い、かつ、
前記工程３Ａから前記工程３Ｂへの搬送（３Ａ−３Ｂ）は、搬送部材（３Ａ−３Ｂ）を用いて行い、前記搬送部材（３Ａ−３Ｂ）は、前記フィルムの前記液晶硬化層側の面を非接触状態で支持する搬送部材であり、前記搬送（３Ａ−３Ｂ）は、前記工程３Ａを行った後から前記工程３Ｂを行うまでの間、前記搬送部材（３Ａ−３Ｂ）と、前記フィルムの前記液晶硬化層側の面との非接触状態を維持して行う、液晶硬化フィルムの製造方法。

本発明によれば、液晶組成物を塗布される基材における傷の発生を防止した、フィルムの製造方法、及び製造装置並びに液晶硬化フィルムの製造方法を提供できる。

図１は、実施形態１に係るフィルムの製造方法に用いる装置を模式的に示した側面図である。 図２は、実施形態１に係るフィルムの製造方法において得られるフィルムを模式的に示す断面図である。 図３は、保護フィルム付き基材を模式的に示す断面図である。 図４は、搬送部材を模式的に示す断面図である。 図５は、実施形態２に係るフィルムの製造方法に用いる装置を模式的に示した側面図である。 図６は、他の実施形態で説明する搬送部材を模式的に示す断面図である。

以下、本発明について実施形態及び例示物を示して詳細に説明する。ただし、本発明は、以下に示す実施形態及び例示物に限定されるものでは無く、本発明の請求の範囲及びその均等の範囲を逸脱しない範囲において任意に変更して実施しうる。

以下の説明において、ある層の「面内方向」とは、別に断らない限り、層平面に平行な方向を表す。

以下の説明において、ある層の「厚み方向」とは、別に断らない限り、層平面に垂直な方向を表す。よって、別に断らない限り、ある層の面内方向と厚み方向とは、垂直である。

以下の説明において、「長尺」のフィルム（当該フィルムには以下で説明する「基材」も含む）とは、幅に対して、５倍以上の長さを有するフィルムをいい、好ましくは１０倍若しくはそれ以上の長さを有し、具体的にはロール状に巻き取られて保管又は運搬される程度の長さを有するフィルムをいう。長尺のフィルムの長さの上限は、特に制限は無く、例えば、幅に対して１０万倍以下としうる。

本願において、フィルム（当該フィルムには以下で説明する「基材」も含む）のＭＤ方向とは、製造装置又は裁断装置において搬送される長尺のフィルム及びそれが切断されて得られる裁断後のフィルムが搬送される方向であり、ＴＤ方向とは、ＭＤ方向に対して垂直で、フィルムの面に平行な方向である。ＭＤ方向は、製造装置等において搬送される長尺状のフィルム及び裁断後のフィルムの長手方向と一致し、ＴＤ方向は、製造装置又は裁断装置において搬送される長尺状のフィルム及び裁断後のフィルムの幅方向と一致する。

縦延伸とは、別に断らない限り、フィルム（延伸前のフィルム、延伸前の基材も含む）を、フィルムの長手方向に延伸することを表し、横延伸とは、別に断らない限り、フィルムをその幅方向に延伸することを表す。斜め延伸とは、別に断らない限り、フィルムを斜め方向に延伸することを表す。フィルムの斜め方向とは、別に断らない限り、そのフィルムの面内方向であって、そのフィルムの幅手方向に平行でもなく垂直でもない方向を示す。

以下の説明において、ある層の面内位相差Ｒｅは、別に断らない限り、Ｒｅ＝（ｎｘ−ｎｙ）×ｄで表される値である。ここで、ｎｘは、層の厚み方向に垂直な方向（面内方向）であって最大の屈折率を与える方向の屈折率を表す。ｎｙは、層の前記面内方向であってｎｘの方向に直交する方向の屈折率を表す。ｄは、層の厚みを表す。位相差の測定波長は、別に断らない限り、５９０ｎｍである。面内位相差Ｒｅは、位相差計（Ａｘｏｍｅｔｒｉｃｓ社製「ＡｘｏＳｃａｎ」）を用いて測定できる。

以下の説明において、ある層の遅相軸とは、別に断らない限り、面内方向の遅相軸をいう。

以下の説明において、要素の方向が「平行」及び「垂直」とは、別に断らない限り、本発明の効果を損ねない範囲内、例えば±４°、好ましくは±３°、より好ましくは±１°の範囲内での誤差を含んでいてもよい。

以下の説明において、置換基を有する基の炭素原子数には、別に断らない限り、前記置換基の炭素原子数を含めない。よって、例えば「置換基を有していてもよい炭素原子数１〜２０のアルキル基」との記載は、置換基の炭素原子数を含まないアルキル基自体の炭素原子数が１〜２０であることを表す。

以下の説明において、「偏光板」は、別に断らない限り、樹脂フィルム等の可撓性を有するフィルム及びシートを含む用語として用いる。

［本発明のフィルムの製造方法の概要］
本発明の、フィルムの製造方法は、基材と、基材の表面Ｓに形成された液晶組成物層と、を備えるフィルムの製造方法である。ここで用いられる通り、「表面Ｓ」の用語は、基材の、液晶組成物の塗布対象となる表面を示す。本発明のフィルムの製造方法は、基材を、搬送経路に沿って、塗布装置に搬送する工程１と、塗布装置により、基材の表面Ｓに、液晶組成物を塗布して、液晶組成物層を形成する工程２と、を含む。本発明のフィルムの製造方法において、基材の搬送は、搬送部材を用いて行う。搬送部材は、基材の表面Ｓを非接触状態で支持する搬送部材である。基材の搬送は、工程２を行う前において、搬送部材と、基材の表面Ｓとの非接触状態を維持して行う。本発明において、ある表面と、ある部材との「非接触状態」とは、当該部材が、当該表面と「直接」接触しない状態を意味し、当該部材が、対象となる面と間接的に接触することは含まれる。「間接的」な接触とは、当該部材と対象となる面とが、それらの間に位置するさらに別の部材を介して接触することをいう。例えば対象となる面に保護フィルム等が貼合された状態である場合に、対象となる面に貼合された保護フィルムと搬送部材とが直接接触することは、対象となる面と搬送部材との「非接触状態」に含まれる。

［本発明のフィルムの製造装置の概要］
本発明のフィルムの製造装置は、本発明のフィルムの製造方法で用いる製造装置であって、基材の表面Ｓに、液晶組成物を塗布して、液晶組成物の層を形成する塗布装置と、基材を、塗布装置に搬送する搬送部材と、を備える。本発明のフィルムの製造装置において、搬送部材は、別に断らない限り、基材の表面Ｓを非接触状態で支持した状態で基材を搬送する搬送部材である。

［本発明の液晶硬化フィルムの製造方法の概要］
本発明の液晶硬化フィルムの製造方法は、本発明のフィルムの製造方法により得られるフィルムの液晶組成物層を、硬化させてなる液晶硬化フィルムの製造方法である。即ち、本発明の液相硬化フィルムの製造方法は、基材と、基材の表面Ｓに形成された液晶硬化層とを備える液晶硬化フィルムの製造方法であって、本発明のフィルムの製造方法により、基材と、基材の表面Ｓに形成された液晶組成物層とを備えるフィルムを製造する工程、並びに、工程２よりも搬送経路の下流において行う、工程３Ａ及び工程３Ｂを含む。工程３Ａは、液晶組成物層を硬化して基材の表面Ｓに液晶硬化層を形成する工程であり、工程３Ｂは、液晶硬化層の上にさらにハードコート層を形成する工程である。工程２から工程３Ａへの搬送（以下において、この特定の搬送を、「搬送（２−３Ａ）」という場合がある）を、搬送部材（以下において、この工程に用いる搬送部材を、他の工程に用いる搬送部材との区別のため、「搬送部材（２−３Ａ）」という場合がある）を用いて行う。搬送部材（２−３Ａ）は、フィルムの液晶組成物層側の面を非接触状態で支持する搬送部材である。搬送（２−３Ａ）は、工程２を行った後から工程３Ａを行うまでの間、搬送部材（２−３Ａ）と、フィルムの液晶組成物層側の面との非接触状態を維持して行う。工程３Ａから工程３Ｂへの搬送（以下において、この特定の搬送を、「搬送（３Ａ−３Ｂ）」という場合がある）を、搬送部材（以下において、この工程に用いる搬送部材を、「搬送部材（３Ａ−３Ｂ）」という場合がある）を用いて行う。搬送部材（３Ａ−３Ｂ）は、フィルムの液晶硬化層側の面を非接触状態で支持する搬送部材である。搬送（３Ａ−３Ｂ）は、工程３Ａを行った後から工程３Ｂを行うまでの間、搬送部材（３Ａ−３Ｂ）と、フィルムの液晶硬化層側の面との非接触状態を維持して行う。

［実施形態１］
以下、本発明に係る実施形態１のフィルムの製造方法及び製造装置、ならびに、前記フィルムの製造方法により得られるフィルムを用いた液晶硬化フィルムの製造方法について、図１〜４を参照しつつ説明する。図１は、実施形態１に係るフィルムの製造方法に用いる装置を模式的に示した側面図である。図２は、実施形態１に係るフィルムの製造方法において得られるフィルムを模式的に示す断面図である。図３は、保護フィルム付き基材を模式的に示す断面図である。図４は、搬送部材を模式的に示す断面図である。

［１．フィルムの製造方法］
本実施形態のフィルムの製造方法は、繰り出し装置１０１により繰り出された基材１を、塗布装置１１０に搬送する工程１と、塗布装置１１０により、基材１Ａの表面Ｓに、液晶組成物を塗布して液相組成物層を形成する工程２と、を含む。本実施形態のフィルムの製造方法は、図１に示すフィルムの製造装置１００を用いて行われる。

本実施形態のフィルムの製造方法においては、繰出し装置１０１により繰り出された基材１を、図示右方向（Ａ１で示す方向）に搬送し、装置１０２において、基材１の表面Ｓ（図１において下側面）に、配向規制力を付与する（工程Ａ）。この工程Ａを行った後、基材（配向規制力が付与された基材１Ａ、以下単に「基材１Ａ」ともいう）の表面Ｓに保護フィルム２を貼合して、保護フィルム付き基材２０とし、当該保護フィルム付き基材２０を搬送する。本実施形態のフィルムの製造方法は、塗布装置１１０に搬送される前（工程２の前）に、保護フィルム付き基材２０から保護フィルム２０を剥離して基材１Ａを得る工程Ｂ１と、工程Ｂ１を行った後に得られる基材１Ａの張力を遮断する工程Ｂ２とを含む。工程Ｂ２を行った後の基材１Ａを、基材１Ａの表面Ｓ（図１における下側面）を非接触状態で支持する搬送部材１２１，１２２により塗布装置１１０に搬送する。そして、塗布装置１１０により基材１Ａの表面Ｓに、液晶組成物を塗布し、液晶組成物層５を形成する工程２を行う。これにより、図２に示すように、基材１Ａと基材１Ａの表面Ｓに形成された液晶組成物層５とを備えるフィルム１０が得られる。本発明において、工程Ａ、工程Ｂ１、工程Ｂ２は任意の工程であり、これらの任意の工程を行うこと及び工程を行うタイミングは本実施形態で説明する態様に限定されない。以下、各工程について説明する。

［１．１．工程１］
工程１は基材１を塗布装置１１０に搬送する工程である。
工程１においては、繰出し装置１０１から繰り出された基材１を、搬送部材１２１，１２２を用いて塗布装置１１０に搬送する。

［基材］
基材としては、通常、樹脂フィルム又はガラス板を用いうる。基材としては長尺の樹脂フィルムを用いることが好ましい。基材としては、延伸処理により配向規制力を制御可能な材料からなるものが好ましい。

基材として用いられる樹脂フィルムとしては、例えば脂環式構造含有重合体を含む樹脂フィルム、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）フィルム、アクリルフィルム、ポリエチレン（ＰＥ）フィルム、ポリプロピレン（ＰＰ、ＯＰＰ）フィルム、ポリカーボネート（ＰＣ）フィルム、ポリスチレン（ＰＳ）フィルム、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）フィルム、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）フィルム、ポリイミド（ＰＩ）フィルム等のプラスチックのフィルム、及びポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）フィルム、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）フィルム、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）フィルム、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）フィルム、アラミドフィルム等のスーパーエンプラのフィルムが挙げられる。

基材として用いうる樹脂フィルムは、熱可塑性樹脂からなり、熱可塑性樹脂は、重合体を含む。当該重合体としては、脂環式構造含有重合体、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、アクリル重合体、メタクリル重合体、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリカーボネート、ポリスチレン、トリアセチルセルロース、ポリ塩化ビニル、ポリイミド、ポリフェニレンサルファイド、ポリテトラフルオロエチレン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルスルホン、アラミド、及びこれらの組み合わせが挙げられる。延伸処理により配向規制力を制御可能な材料であるという観点から、脂環式構造含有重合体が好ましい。

脂環式構造含有重合体は、繰り返し単位中に脂環式構造を有する非晶性の重合体であり、主鎖中に脂環式構造を含有する重合体及び側鎖に脂環式構造を含有する重合体のいずれも用いることができる。
脂環式構造としては、例えば、シクロアルカン構造、シクロアルケン構造等が挙げられるが、熱安定性等の観点からシクロアルカン構造が好ましい。
１つの脂環式構造の繰り返し単位を構成する炭素数に特に制限はないが、通常４個〜３０個、好ましくは５個〜２０個、より好ましくは６個〜１５個である。

脂環式構造含有重合体中の脂環式構造を有する繰り返し単位の割合は使用目的に応じて適宜選択されるが、通常５０重量％以上、好ましくは７０重量％以上、より好ましくは９０重量％以上である。脂環式構造を有する繰り返し単位をこのように多くすることで、樹脂フィルムの耐熱性を高めることができる。

脂環式構造含有重合体は、具体的には、（１）ノルボルネン重合体、（２）単環の環状オレフィン重合体、（３）環状共役ジエン重合体、（４）ビニル脂環式炭化水素重合体、及びこれらの水素添加物などが挙げられる。これらの中でも、透明性及び成形性の観点から、ノルボルネン重合体及びこれらの水素添加物がより好ましい。

ノルボルネン重合体としては、例えば、ノルボルネンモノマーの開環重合体、ノルボルネンモノマーと開環共重合可能なその他のモノマーとの開環共重合体、及びそれらの水素添加物；ノルボルネンモノマーの付加重合体、ノルボルネンモノマーと共重合可能なその他のモノマーとの付加共重合体などが挙げられる。これらの中でも、透明性の観点から、ノルボルネンモノマーの開環重合体水素添加物が特に好ましい。
上記の脂環式構造含有重合体は、例えば特開２００２−３２１３０２号公報に開示されている重合体から選ばれる。

脂環式構造含有重合体は、そのガラス転移温度が、好ましくは８０℃以上、より好ましくは１００℃〜２５０℃である。ガラス転移温度がこのような範囲にある脂環式構造含有重合体は、高温下での使用における変形及び応力が生じ難く、耐久性に優れる。

脂環式構造含有重合体の分子量は、溶媒としてシクロヘキサン（樹脂が溶解しない場合にはトルエン）を用いたゲル・パーミエーション・クロマトグラフィー（以下、「ＧＰＣ」と略す。）で測定したポリイソプレン換算（溶媒がトルエンのときは、ポリスチレン換算）の重量平均分子量（Ｍｗ）で、通常１０，０００〜１００，０００、好ましくは２５，０００〜８０，０００、より好ましくは２５，０００〜５０，０００である。重量平均分子量がこのような範囲にあるときに、樹脂フィルムの機械的強度及び成形加工性が高度にバランスされる。

脂環式構造含有重合体の分子量分布（重量平均分子量（Ｍｗ）／数平均分子量（Ｍｎ））は、通常１〜１０、好ましくは１〜４、より好ましくは１．２〜３．５である。

脂環式構造含有重合体を含む樹脂は、その分子量２，０００以下の樹脂成分（すなわち、オリゴマー成分）の含有量が、好ましくは５重量％以下、より好ましくは３重量％以下、さらに好ましくは２重量％以下である。オリゴマー成分の量が前記範囲内にあると、表面Ｓにおける微細な凸部の発生が減少し、厚みのバラツキが小さくなり面精度が向上する。オリゴマー成分の量の低減は、重合触媒及び水素化触媒の選択；重合、水素化等の反応条件；樹脂を成形用材料としてペレット化する工程における温度条件；などの条件を適切に設定することにより、行いうる。
オリゴマーの成分量は、前述のＧＰＣによって測定することができる。

脂環式構造含有重合体を含む樹脂は、脂環式構造含有重合体のみからなってもよいが、本発明の効果を著しく損なわない限り、任意の配合剤を含んでもよい。脂環式構造含有重合体を含む樹脂中の、脂環式構造含有重合体の割合は、好ましくは７０重量％以上、より好ましくは８０重量％以上である。
脂環式構造含有重合体を含む樹脂の好適な具体例としては、日本ゼオン社製「ゼオノア」を挙げうる。

樹脂は、上述の重合体に加えて、任意の成分を含みうる。任意の成分としては、例えば、フェノール系酸化防止剤、リン系酸化防止剤、イオウ系酸化防止剤等の酸化防止剤；ヒンダードアミン系光安定剤等の光安定剤；石油系ワックス、フィッシャートロプシュワックス、ポリアルキレンワックス等のワックス；ソルビトール系化合物、有機リン酸の金属塩、有機カルボン酸の金属塩、カオリン及びタルク等の核剤；ジアミノスチルベン誘導体、クマリン誘導体、アゾール系誘導体（例えば、ベンゾオキサゾール誘導体、ベンゾトリアゾール誘導体、ベンゾイミダゾール誘導体、及びベンゾチアソール誘導体）、カルバゾール誘導体、ピリジン誘導体、ナフタル酸誘導体、及びイミダゾロン誘導体等の蛍光増白剤；ベンゾフェノン系紫外線吸収剤、サリチル酸系紫外線吸収剤、ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤等の紫外線吸収剤；タルク、シリカ、炭酸カルシウム、ガラス繊維等の無機充填材；着色剤；難燃剤；難燃助剤；帯電防止剤；可塑剤；近赤外線吸収剤；滑剤；フィラー、及び、軟質重合体等の、脂環式構造含有重合体以外の任意の重合体；などが挙げられる。また、任意の成分は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。

［工程Ａ］
基材は、液晶組成物の塗布を行う前に、配向規制力が付与されていることが好ましい。本実施形態のフィルムの製造方法は、基材１の表面Ｓ（図１における下側面）に配向規制力を付与する工程Ａを含む。図１において、１０２は配向規制力を付与する装置である。

工程Ａは、基材１の表面Ｓに配向規制力を付与する工程である。工程Ａを行うことにより、基材の表面Ｓに、配向規制力を付与し、液晶組成物層における液晶化合物の配向を促進しうる。配向規制力とは、液晶組成物に含まれる液晶化合物等の液晶化合物を配向させることができる、面の性質をいう。

工程Ａは、ラビング処理、光配向処理、及び延伸処理から選ばれる処理方法により行いうる。これらの処理方法のうち、製造効率に優れるという観点から、延伸処理が好ましい。

延伸処理を行う場合、延伸する方向は、フィルムに求められる所望の配向方向に応じて適宜設定しうる。延伸処理は、斜め延伸のみでもよく、斜め延伸と、縦延伸（基材の長手方向への延伸）及び／又は横延伸（基材の幅手方向への延伸）とを組み合わせて行ってもよい。延伸倍率は、基材の複屈折が所望の範囲となるように、適宜設定しうる。延伸処理は、テンター延伸機などの既知の延伸機を用いて行いうる。

工程Ａを行った後、工程２を行うまでの間、工程Ａを行った後の基材１Ａの表面Ｓに該当する表面１Ａ１と他の部材との非接触状態を維持して、当該基材１Ａを搬送する。

［保護フィルム付き基材］
本実施形態では、工程１において、基材が、基材と、基材の表面Ｓに貼合された保護フィルムとを備える保護フィルム付き基材とされた状態で搬送される。具体的には、配向規制力が付与された基材１Ａの表面１Ａ１（即ち基材１Ａの表面Ｓ）の上に保護フィルム２が貼合されてなる保護フィルム付き基材２０を搬送する。つまり、工程Ａを行った後に得られた配向規制力が付与された基材１Ａは、表面１Ａ１に保護フィルム２を貼合した状態（保護フィルム付き基材２０）として搬送する。これにより基材１Ａの表面１Ａ１と、保護フィルム２以外の他の部材との非接触状態が維持され、基材１Ａの表面１Ａ１におけるキズの発生や、当該面へのごみ等の付着を防止することができる。

配向規制力が付与された基材１Ａへの保護フィルム２の貼合（保護フィルム貼合工程）は、繰出し装置１０３から繰り出された保護フィルム２を、基材１Ａの下側面に重ねて、２本のニップロール１０５Ａ，１０５Ｂにより押圧することにより行いうる。

保護フィルム付き基材２０は、図３に示すように、配向規制力が付与された基材１Ａの表面１Ａ１の上に保護フィルム２を備える。

保護フィルムとしては、特に限定はないが、樹脂製のフィルムが挙げられる。ロールトゥロール法によって効率的に製造できるという観点から、長尺の樹脂製のフィルムが好ましい。保護フィルムを構成する樹脂としては、例えば、脂環式構造含有重合体、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレン、ポリブチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリテトラフルオロエチレン等の重合体を含む樹脂が挙げられる。また、このような樹脂フィルムとしては、例えば、表面に適切な離型剤による離型処理が施されたフィルムや、表面に適切な粘着剤による粘着処理が施されたフィルムを用いてもよい。
保護フィルムは基材１Ａに対して直接または粘着剤等を介して貼合しうる。

［工程Ｂ１及び工程Ｂ２］
本実施形態のフィルムの製造方法は、工程２の前に行う、保護フィルム付き基材から保護フィルムを剥離して、表面Ｓが露出した基材を得る工程（工程Ｂ１）と、工程Ｂ１を行った後の基材の張力を、遮断する工程（工程Ｂ２）と、を含む。

工程Ｂ１を行うことにより、基材を保護する保護フィルムが剥離され、基材の表面Ｓが露出し、表面Ｓへの液晶組成物の塗布が可能となる。工程Ｂ１において、保護フィルム付き基材２０の保護フィルム２は、ニップロール１０６Ａ，１０６Ｂを通過した後に剥離され、巻取装置１０４により巻き取られる。保護フィルム付き基材２０から保護フィルム２を剥離した後（工程Ｂ１の後）に得られる基材１Ａは、図示右方向に搬送され、この基材１Ａに対し、基材の張力を遮断する工程Ｂ２を行う。

工程Ｂ１を行うと、基材１Ａにおいて、保護フィルムを剥離することに起因する張力のハンチング等が発生しうるが、工程Ｂ２を行うことにより、基材の張力が調整され、張力のハンチングを防止しうる。工程Ｂ２は、基材１Ａの表面１Ａ１とは反対側の面（図１における上の面）のみに接触するサクションロール等のテンションカット装置（１０７，１０８）を、当該面に接触させることにより行いうる。工程Ｂ１を行った後においては、基材１Ａの表面１Ａ１は露出状態となるが、工程Ｂ２において、基材１Ａの表面１Ａ１とは反対側の面のみに接触する部材を用いて張力を遮断するので、工程Ｂ２においても、基材１Ａの表面１Ａ１と他の部材との非接触状態が維持されうる。

［搬送部材］
工程Ｂ２を行った後の基材１Ａは、基材１Ａの表面１Ａ１を非接触状態で支持する搬送部材１２１，１２２により塗布装置１１０に搬送される。これにより、工程１は、工程２を行うまでの間、基材１Ａの表面１Ａ１との非接触状態を維持して行いうる。

本実施形態で用いる搬送部材１２１は、円筒形状の部材であり、図４に示すように、搬送方向に平行な方向の断面が円形状をなす部材であり、外周部分の全域が断面弧状部１２１Ｒである。本発明において、「搬送方向に平行な方向の断面」とは基材を搬送する方向に対して平行な面で切断したときの断面のことを言う。本実施形態において「搬送方向に平行な方向の断面」は、搬送部材１２１を搬送方向Ａ１（図１の左右方向）に平行な面で切断したときの断面である。

搬送部材１２１と基材１Ａの表面１Ａ１とは、全域において非接触であり、基材１Ａは、搬送部材１２１の外周部分の一部に沿って、近接する位置に配される（図４参照）。本発明において「近接する位置」とは、断面弧状部と樹脂フィルムとの間隔Ｘが１ｍｍ以下である部分をいう。

搬送部材１２１と、基材１Ａの表面１Ａ１との間隔Ｘは、１ｍｍ以下に保持するのが好ましく、０．３ｍｍ以下がより好ましい。搬送部材１２１と基材１Ａとの間隔を上限値以下とすることにより、基材１Ａを、安定的に搬送することができる。間隔Ｘの下限は、例えば１０μｍ以上としうる。

本実施形態では、搬送部材１２２は、搬送部材１２１と同形同大であるので、搬送部材１２２の説明は省略する。２つの搬送部材の配置位置は、適宜設定することができる。

本実施形態においては、搬送部材１２１，１２２は、基材１Ａを非接触状態に保持する気体を噴出する孔を有する部材としうる。搬送部材としては、気体を噴出する孔を有する材料からなるものが好ましく、多孔質材料からなる部材がより好ましい。このような多孔質材料としては、ポーラスカーボン、ポーラスアルミナ等が挙げられる。このような多孔質材料からなる搬送部材を用いると、搬送部材から噴出する気体の圧力により基材を浮上させることができるので、基材の表面Ｓと搬送部材１２１，１２２との接触を防止し、フィルムの製造工程において、傷の発生をより有効に抑制することができる。

搬送部材１２１，１２２が多孔質材料からなる部材である場合、搬送部材は、その表面に複数の孔を有することになる。その平均孔径は好ましくは１０μｍ以下、より好ましくは２μｍ以下である。孔径が大きすぎる場合、一部の孔がふさがれて、他の孔から気体の漏れが生じることがあるが、孔径を上限値以下とすると、一部の孔がふさがれたとしても、気体の漏れを防止することができ、基材１Ａが搬送部材１２１，１２２に均一な力で支持されうる。このことは、以下のメカニズムによるものと推測される。孔径が大きすぎる場合、一部の孔が基材で覆われて浮上しているときに、圧力の変動が搬送部材１２１，１２２の内部構造を伝わって、基材が覆われていない部分から多量の空気が漏れ出てしまい、充分に基材を浮上させられなくなることがある。孔径を上限値以下とすると、一部の孔が基材で覆われて浮上しているときにも、圧力の変動が搬送部材の内部構造に伝わりにくく、基材が覆われていない部分への大量の空気の漏れが抑制され、基材１Ａが搬送部材１２１、１２２に均一な力で支持されうる。多孔質材料の平均孔径の下限は、例えば１０ｎｍ以上としうる。

搬送部材１２１，１２２が気体を噴出する孔を有する部材である場合、当該気体は、高圧空気であるのが好ましい。気体が高圧空気である場合、その圧力は好ましくは０．０５ＭＰａ以上、より好ましくは０．２ＭＰａ以上であり、好ましくは０．７ＭＰａ以下、より好ましくは０．５ＭＰａ以下である。かかる圧力は、搬送部材の孔の内部であって、搬送部材の外部へ気体が噴出する直前の時点における圧力である。搬送部材１２１，１２２がこのような態様であると、基材との非接触状態を保った状態で、基材の搬送を行い得る。

［１．２．工程２］
工程２は塗布装置１１０により、基材１Ａの表面Ｓに該当する表面である表面１Ａ１に液晶組成物を塗布して液晶組成物層５を形成する工程である。工程２を行うことにより、基材１Ａと、液晶組成物層５とを備えるフィルム１０が得られる（図２参照）。

液晶組成物を塗布する方法としては、例えば、カーテンコーティング法、押し出しコーティング法、ロールコーティング法、スピンコーティング法、ディップコーティング法、バーコーティング法、スプレーコーティング法、スライドコーティング法、印刷コーティング法、グラビアコーティング法、ダイコーティング法、ギャップコーティング法、及びディッピング法が挙げられる。

［液晶組成物］
工程２で用いる液晶組成物は、液晶化合物を含む組成物である。この液晶組成物は、２種類以上の成分を含む材料だけでなく、１種類の液晶化合物のみを含む材料を包含する。

液晶化合物は、液晶性を有するので、通常、当該液晶化合物を配向させた場合に、液晶相を呈することができる。

液晶化合物は、重合性を有することが好ましい。よって、液晶化合物は、その分子が、アクリロイル基、メタクリロイル基、及びエポキシ基等の重合性基を含むことが好ましい。液晶化合物の分子１つ当たりの重合性基の数は、１個でもよいが、２個以上が好ましい。重合性を有する液晶化合物は、液晶相を呈した状態で重合し、液晶相における分子の屈折率楕円体において最大の屈折率を示す方向を変化させないように重合体となることができる。よって、液晶硬化層において液晶化合物の配向状態を固定したり、液晶化合物の重合度を高めて液晶硬化層の機械的強度を高めたりすることが可能である。

液晶化合物の分子量は、好ましくは３００以上、より好ましくは５００以上、特に好ましくは８００以上であり、好ましくは２０００以下、より好ましくは１７００以下、特に好ましくは１５００以下である。このような範囲の分子量を有する液晶化合物を用いる場合に、液晶組成物の塗工性を特に良好にできる。

測定波長５９０ｎｍにおける液晶化合物の複屈折Δｎは、好ましくは０．０１以上、より好ましくは０．０３以上であり、好ましくは０．１５以下、より好ましくは０．１０以下である。このような範囲の複屈折Δｎを有する液晶化合物を用いる場合に、配向欠陥の少ない液晶硬化層を得やすい。

液晶化合物の複屈折は、例えば、下記の方法により測定できる。
液晶化合物の層を作製し、その層に含まれる液晶化合物をホモジニアス配向させる。その後、その層の面内位相差を測定する。そして、「（層の面内位相差）÷（層の厚み）」から、液晶化合物の複屈折を求めることができる。この際、面内位相差及び厚みの測定を容易にするために、ホモジニアス配向させた液晶化合物の層は、硬化させてもよい。

液晶化合物は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。

液晶化合物の例としては、下記式（Ｉ）で表される液晶化合物が挙げられる。

式（Ｉ）において、Ａｒは、芳香族複素環、複素環、および芳香族炭化水素環の少なくとも１つを有し、置換されていてもよい、炭素原子数６〜６７の２価の有機基を表す。芳香族複素環としては、例えば、１Ｈ−イソインドール−１，３（２Ｈ）−ジオン環、１−ベンゾフラン環、２−ベンゾフラン環、アクリジン環、イソキノリン環、イミダゾール環、インドール環、オキサジアゾール環、オキサゾール環、オキサゾロピラジン環、オキサゾロピリジン環、オキサゾロピリダジル環、オキサゾロピリミジン環、キナゾリン環、キノキサリン環、キノリン環、シンノリン環、チアジアゾール環、チアゾール環、チアゾロピラジン環、チアゾロピリジン環、チアゾロピリダジン環、チアゾロピリミジン環、チオフェン環、トリアジン環、トリアゾール環、ナフチリジン環、ピラジン環、ピラゾール環、ピラノン環、ピラン環、ピリジン環、ピリダジン環、ピリミジン環、ピロール環、フェナントリジン環、フタラジン環、フラン環、ベンゾ［ｃ］チオフェン環、ベンゾイソオキサゾール環、ベンゾイソチアゾール環、ベンゾイミダゾール環、ベンゾオキサジアゾール環、ベンゾオキサゾール環、ベンゾチアジアゾール環、ベンゾチアゾール環、ベンゾチオフェン環、ベンゾトリアジン環、ベンゾトリアゾール環、ベンゾピラゾール環、ペンゾピラノン環等が挙げられる。複素環としては、例えば、１，３−ジチオラン環、ピロリジン、ピペラジン等が挙げられる。芳香族炭化水素環としては、例えば、フェニル環、ナフタレン環等が挙げられる。

式（Ｉ）において、Ｚ^１及びＺ^２は、それぞれ独立して、単結合、−Ｏ−、−Ｏ−ＣＨ_２−、−ＣＨ_２−Ｏ−、−Ｏ−ＣＨ_２−ＣＨ_２−、−ＣＨ_２−ＣＨ_２−Ｏ−、−Ｃ（＝Ｏ）−Ｏ−、−Ｏ−Ｃ（＝Ｏ）−、−Ｃ（＝Ｏ）−Ｓ−、−Ｓ−Ｃ（＝Ｏ）−、−ＮＲ^２１−Ｃ（＝Ｏ）−、−Ｃ（＝Ｏ）−ＮＲ^２１−、−ＣＦ_２−Ｏ−、−Ｏ−ＣＦ_２−、−ＣＨ_２−ＣＨ_２−、−ＣＦ_２−ＣＦ_２−、−Ｏ−ＣＨ_２−ＣＨ_２−Ｏ−、−ＣＨ＝ＣＨ−Ｃ（＝Ｏ）−Ｏ−、−Ｏ−Ｃ（＝Ｏ）−ＣＨ＝ＣＨ−、−ＣＨ_２−Ｃ（＝Ｏ）−Ｏ−、−Ｏ−Ｃ（＝Ｏ）−ＣＨ_２−、−ＣＨ_２−Ｏ−Ｃ（＝Ｏ）−、−Ｃ（＝Ｏ）−Ｏ−ＣＨ_２−、−ＣＨ_２−ＣＨ_２−Ｃ（＝Ｏ）−Ｏ−、−Ｏ−Ｃ（＝Ｏ）−ＣＨ_２−ＣＨ_２−、−ＣＨ_２−ＣＨ_２−Ｏ−Ｃ（＝Ｏ）−、−Ｃ（＝Ｏ）−Ｏ−ＣＨ_２−ＣＨ_２−、−ＣＨ＝ＣＨ−、−Ｎ＝ＣＨ−、−ＣＨ＝Ｎ−、−Ｎ＝Ｃ（ＣＨ_３）−、−Ｃ（ＣＨ_３）＝Ｎ−、−Ｎ＝Ｎ−、及び、−Ｃ≡Ｃ−、からなる群より選ばれるいずれかを表す。Ｒ^２１は、それぞれ独立して、水素原子又は炭素原子数１〜６のアルキル基を表す。

式（Ｉ）において、Ａ^１、Ａ^２、Ｂ^１及びＢ^２は、それぞれ独立して、置換基を有していてもよい環状脂肪族基、及び、置換基を有していてもよい芳香族基、からなる群より選ばれる基を表す。Ａ^１、Ａ^２、Ｂ^１及びＢ^２が表す基の炭素原子数（置換基の炭素原子数を含む。）は、それぞれ独立して、通常、３〜１００である。中でも、Ａ^１、Ａ^２、Ｂ^１及びＢ^２は、それぞれ独立して、置換基を有していてもよい炭素原子数５〜２０の環状脂肪族基、または、置換基を有していてもよい炭素原子数２〜２０の芳香族基が好ましい。

Ａ^１、Ａ^２、Ｂ^１及びＢ^２における環状脂肪族基としては、例えば、シクロペンタン−１，３−ジイル基、シクロヘキサン−１，４−ジイル基、１，４−シクロヘプタン−１，４−ジイル基、シクロオクタン−１，５−ジイル基等の、炭素原子数５〜２０のシクロアルカンジイル基；デカヒドロナフタレン−１，５−ジイル基、デカヒドロナフタレン−２，６−ジイル基等の、炭素原子数５〜２０のビシクロアルカンジイル基；等が挙げられる。中でも、置換されていてもよい炭素原子数５〜２０のシクロアルカンジイル基が好ましく、シクロヘキサンジイル基がより好ましく、シクロヘキサン−１，４−ジイル基が特に好ましい。環状脂肪族基は、トランス体であってもよく、シス体であってもよく、シス体とトランス体との混合物であってもよい。中でも、トランス体がより好ましい。

Ａ^１、Ａ^２、Ｂ^１及びＢ^２における環状脂肪族基が有しうる置換基としては、例えば、ハロゲン原子、炭素原子数１〜６のアルキル基、炭素原子数１〜５のアルコキシ基、ニトロ基、シアノ基等が挙げられる。置換基の数は、一つでもよく、複数でもよい。また、複数の置換基は、互いに同一であってもよく、異なっていてもよい。

Ａ^１、Ａ^２、Ｂ^１及びＢ^２における芳香族基としては、例えば、１，２−フェニレン基、１，３−フェニレン基、１，４−フェニレン基、１，４−ナフチレン基、１，５−ナフチレン基、２，６−ナフチレン基、４，４’−ビフェニレン基等の、炭素原子数６〜２０の芳香族炭化水素環基；フラン−２，５−ジイル基、チオフェン−２，５−ジイル基、ピリジン−２，５−ジイル基、ピラジン−２，５−ジイル基等の、炭素原子数２〜２０の芳香族複素環基；等が挙げられる。中でも、炭素原子数６〜２０の芳香族炭化水素環基が好ましく、フェニレン基がさらに好ましく、１，４−フェニレン基が特に好ましい。

Ａ^１、Ａ^２、Ｂ^１及びＢ^２における芳香族基が有しうる置換基としては、例えば、Ａ^１、Ａ^２、Ｂ^１及びＢ^２における環状脂肪族基が有しうる置換基と同じ例が挙げられる。置換基の数は、一つでもよく、複数でもよい。また、複数の置換基は、互いに同一であってもよく、異なっていてもよい。

式（Ｉ）において、Ｙ^１〜Ｙ^４は、それぞれ独立して、単結合、−Ｏ−、−Ｃ（＝Ｏ）−、−Ｃ（＝Ｏ）−Ｏ−、−Ｏ−Ｃ（＝Ｏ）−、−ＮＲ^２２−Ｃ（＝Ｏ）−、−Ｃ（＝Ｏ）−ＮＲ^２２−、−Ｏ−Ｃ（＝Ｏ）−Ｏ−、−ＮＲ^２２−Ｃ（＝Ｏ）−Ｏ−、−Ｏ−Ｃ（＝Ｏ）−ＮＲ^２２−、及び、−ＮＲ^２２−Ｃ（＝Ｏ）−ＮＲ^２３−、からなる群より選ばれるいずれかを表す。Ｒ^２２及びＲ^２３は、それぞれ独立して、水素原子又は炭素原子数１〜６のアルキル基を表す。

式（Ｉ）において、Ｇ^１及びＧ^２は、それぞれ独立して、炭素原子数１〜２０の脂肪族炭化水素基；並びに、炭素原子数３〜２０の脂肪族炭化水素基に含まれるメチレン基（−ＣＨ_２−）の１以上が−Ｏ−又は−Ｃ（＝Ｏ）−に置換された基；からなる群より選ばれる有機基を表す。Ｇ^１及びＧ^２の前記有機基に含まれる水素原子は、炭素原子数１〜５のアルキル基、炭素原子数１〜５のアルコキシ基、または、ハロゲン原子に置換されていてもよい。ただし、Ｇ^１及びＧ^２の両末端のメチレン基（−ＣＨ_２−）が−Ｏ−又は−Ｃ（＝Ｏ）−に置換されることはない。

Ｇ^１及びＧ^２における炭素原子数１〜２０の脂肪族炭化水素基の具体例としては、炭素原子数１〜２０のアルキレン基が挙げられる。

Ｇ^１及びＧ^２における炭素原子数３〜２０の脂肪族炭化水素基の具体例としては、炭素原子数３〜２０のアルキレン基が挙げられる。

式（Ｉ）において、Ｐ^１及びＰ^２は、それぞれ独立して、重合性基を表す。Ｐ^１及びＰ^２における重合性基としては、例えば、アクリロイルオキシ基、メタクリロイルオキシ基等の、ＣＨ_２＝ＣＲ^３１−Ｃ（＝Ｏ）−Ｏ−で表される基；ビニル基；ビニルエーテル基；ｐ−スチルベン基；アクリロイル基；メタクリロイル基；カルボキシル基；メチルカルボニル基；水酸基；アミド基；炭素原子数１〜４のアルキルアミノ基；アミノ基；エポキシ基；オキセタニル基；アルデヒド基；イソシアネート基；チオイソシアネート基；等が挙げられる。Ｒ^３１は、水素原子、メチル基、又は塩素原子を表す。中でも、ＣＨ_２＝ＣＲ^３１−Ｃ（＝Ｏ）−Ｏ−で表される基が好ましく、ＣＨ_２＝ＣＨ−Ｃ（＝Ｏ）−Ｏ−（アクリロイルオキシ基）、ＣＨ_２＝Ｃ（ＣＨ_３）−Ｃ（＝Ｏ）−Ｏ−（メタクリロイルオキシ基）がより好ましく、アクリロイルオキシ基が特に好ましい。

式（Ｉ）において、ｐ及びｑは、それぞれ独立して、０又は１を表す。

式（Ｉ）で表される液晶化合物は、例えば、国際公開第２０１２／１４７９０４号に記載される、ヒドラジン化合物とカルボニル化合物との反応により製造しうる。

式（Ｉ）で表される液晶化合物としては、具体的には、例えば、下記の式で表される化合物が挙げられる。

液晶組成物は、必要に応じて、液晶化合物に組み合わせて、更に任意の成分を含んでいてもよい。任意の成分は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を任意の比率で組合わせて用いてもよい。

例えば、液晶化合物の重合を促進するため、液晶組成物は、任意の成分として重合開始剤を含んでいてもよい。重合開始剤としては、熱重合開始剤及び光重合開始剤のいずれを用いてもよい。中でも、本発明の所望の効果を顕著に得る観点では、光重合開始剤を用いることが好ましい。

また、重合開始剤の種類は、液晶組成物に含まれる重合性の化合物の種類に応じて選択しうる。例えば、重合性の化合物がラジカル重合性であれば、ラジカル重合開始剤を使用しうる。また、重合性の化合物がアニオン重合性であれば、アニオン重合開始剤を使用しうる。さらに、重合性の化合物がカチオン重合性であれば、カチオン重合開始剤を使用しうる。重合開始剤は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。

重合開始剤としては、ラジカル重合開始剤が好ましく、オキシムエステル系重合開始剤がより好ましい。オキシムエステル系重合開始剤とは、オキシムエステル基を含有する重合開始剤である。オキシムエステル系重合開始剤を用いることにより、液晶組成物の硬化物の耐溶解性を効果的に高めることができる。

重合開始剤の具体例としては、オキシムエステル系重合開始剤としては、例えば、１，２−オクタンジオン，１−（４−（フェニルチオ）−２−（Ｏ−ベンゾイルオキシム））、エタノン，１−（９−エチル−６（２−メチルベンゾイル）−９Ｈ−カルバゾール−３−イル）−１−（Ｏ−アセチルオキシム）、特開２００１−２３３８４２号公報に記載されたオキシムエステル系重合開始剤、などが挙げられる。また、オキシムエステル系重合開始剤の例を商品名で挙げると、ＢＡＳＦ社製のＩｒｇａｃｕｒｅＯＸＥ０１、ＩｒｇａｃｕｒｅＯＸＥ０２、ＩｒｇａｃｕｒｅＯＸＥ０４；ＡＤＥＫＡ社製のアデカアークルズＮ−１９１９Ｔ、アデカアークルズＮＣＩ７３０；などが挙げられる。

重合開始剤の量は、液晶化合物１００重量部に対して、好ましくは０．１重量部以上、より好ましくは０．５重量部以上であり、好ましくは３０重量部以下、より好ましくは１０重量部以下である。重合開始剤の量が前記範囲に収まる場合、重合を効率的に進行させることができる。

例えば、液晶組成物は、任意の成分として、界面活性剤を含んでいてもよい。特に、配向性に優れた液晶硬化層を安定して得る観点から、界面活性剤としては、分子中にフッ素原子を含む界面活性剤が好ましい。以下の説明において、分子中にフッ素原子を含む界面活性剤を、適宜「フッ素系界面活性剤」ということがある。

界面活性剤はノニオン系界面活性剤であることが好ましい。界面活性剤がイオン性基を含まないノニオン系界面活性剤である場合に、液晶硬化層の面状態及び配向性を、特に良好にすることができる。

界面活性剤としては、例えば、ＡＧＣセイミケミカル社製のサーフロンシリーズ（Ｓ２４２、Ｓ３８６、Ｓ４２０など）、ＤＩＣ社製のメガファックシリーズ（Ｆ２５１、Ｆ５５４、Ｆ５５６、Ｆ５６２、ＲＳ−７５、ＲＳ−７６−Ｅなど）、ネオス社製のフタージェントシリーズ（ＦＴＸ６０１ＡＤ、ＦＴＸ６０２Ａ、ＦＴＸ６０１ＡＤＨ２、ＦＴＸ６５０Ａ、２０９Ｆなど）等が挙げられる。また、界面活性剤は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。

界面活性剤の量は、液晶化合物１００重量部に対して、好ましくは０．００５重量部以上、より好ましくは０．０１０重量部以上であり、好ましくは１．００重量部以下、より好ましくは０．５０重量部以下である。界面活性剤の量が前記の範囲にある場合、液晶硬化層の面状態を良好にしたり、液晶硬化層の配向欠陥の発生を抑制したりできる。

例えば、液晶組成物は、任意の成分として、酸化防止剤を含んでいてもよい。酸化防止剤を用いることにより、液晶組成物のゲル化を抑制できるので、液晶組成物のポットライフを長くできる。酸化防止剤は、１種類を単独で用いてもよく、２種類状を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。

酸化防止剤の量は、液晶化合物１００重量部に対して、好ましくは０．００１重量部以上、より好ましくは０．００５重量部以上、特に好ましくは０．０１０重量部以上であり、好ましくは５重量部以下、より好ましくは２重量部以下、特に好ましくは１重量部以下である。酸化防止剤の量が、前記範囲にある場合に、液晶組成物のポットライフを効果的に長くできる。

液晶組成物は、任意の成分として、溶媒を含んでいてもよい。溶媒としては、液晶化合物を溶解できるものが好ましい。このような溶媒としては、通常、有機溶媒を用いる。有機溶媒の例としては、シクロペンタノン、シクロヘキサノン、メチルエチルケトン、アセトン、メチルイソブチルケトン等のケトン溶媒；酢酸ブチル、酢酸アミル等の酢酸エステル溶媒；クロロホルム、ジクロロメタン、ジクロロエタン等のハロゲン化炭化水素溶媒；１，４−ジオキサン、シクロペンチルメチルエーテル、テトラヒドロフラン、テトラヒドロピラン、１，３−ジオキソラン、１，２−ジメトキシエタン等のエーテル溶媒；及びトルエン、キシレン、メシチレン等の芳香族炭化水素系溶媒；が挙げられる。また、溶媒は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。

溶媒の沸点は、取り扱い性に優れる観点から、好ましくは６０℃〜２５０℃、より好ましくは６０℃〜１５０℃である。

溶媒の量は、液晶化合物１００重量部に対して、好ましくは２００重量部以上、より好ましくは２５０重量部以上、特に好ましくは３００重量部以上であり、好ましくは６５０重量部以下、より好ましくは６００重量部以下、特に好ましくは５００重量部以下である。溶媒の量が前記範囲の下限値以上である場合に、異物発生の抑制ができる。また、溶媒の量が前記範囲の上限値以下である場合に、乾燥負荷の低減ができる。

液晶組成物が含みうる任意のその他の成分としては、例えば、金属；金属錯体；酸化チタン等の金属酸化物；染料、顔料等の着色剤；蛍光材料、燐光材料等の発光材料；レベリング剤；チキソ剤；ゲル化剤；多糖類；紫外線吸収剤；赤外線吸収剤；抗酸化剤；イオン交換樹脂；等が挙げられる。これらの成分の量は、液晶化合物の合計１００重量部に対して、各々０．１重量部〜２０重量部としうる。

［１．３．基材の搬送張力］
本実施形態のフィルムの製造方法における基材の搬送張力は以下のようにしうる。
塗布装置１１０よりも搬送経路の上流における基材１（基材１Ａ）の搬送張力Ｔ_１は、好ましくは３０Ｎ／ｍ以上、より好ましくは５０Ｎ／ｍ以上であり、好ましくは５００Ｎ／ｍ以下、より好ましくは２００Ｎ／ｍ以下である。塗布装置１１０よりも搬送経路の上流、つまり工程１における基材１（基材１Ａ）の搬送張力Ｔ_１を前記上限値以下とすることにより、搬送張力に起因する基材１（基材１Ａ）の変形を防止することができる。搬送張力Ｔ_１を前記下限値以上とすることにより、工程２における搬送張力との差を小さくし、張力差に起因する基材の寸法変化を抑制することができる。

工程２における、基材１Ａの搬送張力Ｔ_２は好ましくは２００Ｎ／ｍ以上、より好ましくは２５０Ｎ／ｍ以上であり、好ましくは５００Ｎ／ｍ以下、より好ましくは４００Ｎ／ｍ以下である。工程２における搬送張力を前記下限値以上とすることにより、工程２における基材の平面性を高め、液晶組成物のコーティング厚を均一とすることができる。搬送張力Ｔ_２を前記上限値以下とすることにより、液晶組成物を塗布した基材の変形を防止しうる。

搬送張力Ｔ_１は、搬送張力Ｔ_２よりも低く、かつ、基材の繰出しから工程２を行うまでの間に段階的に高くなるように設定されているのが好ましい。搬送張力Ｔ_１及び搬送張力Ｔ_２をこのような態様とすることにより、搬送張力の急激な上昇を抑制することができ、これにより基材の寸法変化を抑制し、寸法変化に起因するキズの発生を防止することができる。段階的な搬送張力の上昇は、工程１における搬送経路内に、複数のサクションロール及び／又はニップロールを設け、それぞれの上流より下流において搬送張力が高まるよう、それらの駆動速度を調整することにより達成しうる。

［２．フィルムの製造装置］
上述した本実施形態のフィルムの製造方法で用いる製造装置１００は、基材１の表面Ｓに、液晶組成物を塗布して、液晶組成物の層５を形成する塗布装置１１０と、基材１（基材１Ａ）を、塗布装置１１０に搬送する搬送部材１２１，１２２と、を備える。本実施形態のフィルムの製造装置において、搬送部材１２１，１２２は、基材１の表面１Ａ１（即ち基材１の表面Ｓ）を非接触状態で支持した状態で、基材を搬送する搬送部材である。

フィルムの製造装置１００は、搬送部材１２１，１２２及び塗布装置１１０以外に、基材１を繰り出す繰出し装置１０１、基材１に配向規制力を付与する装置１０２、保護フィルム２を繰り出す繰出し装置１０３、保護フィルム付き基材２０から剥離した保護フィルム２を巻き取る巻取装置１０４、サクションロール１０７，１０８、ニップロール１０５Ａ，１０５Ｂ，１０６Ａ，１０６Ｂを備える。

［３．作用・効果］
以下、本実施形態のフィルムの製造方法及び製造装置の作用及び効果について説明する。
本実施形態のフィルムの製造方法においては、繰出し装置１０１から繰り出された基材１を、Ａ１で示す方向に搬送し、配向規制力を付与する装置１０２において、基材１の表面Ｓに、配向規制力を付与する（工程Ａ）。工程Ａを行うことにより、配向規制力が付与された基材１Ａが得られる。
工程Ａを行った後の基材（基材１Ａ）は、その表面１Ａ１に、繰出し装置１０３から繰り出された保護フィルム２が貼合され、保護フィルム付き基材２０の状態で搬送される。これにより、基材の表面１Ａ１と、保護フィルム２以外の他の部材との直接的な接触が防止されるので、基材１Ａは、基材１Ａの表面１Ａ１と他の部材との非接触状態を維持した状態で搬送される。
保護フィルム２を備えた態様（保護フィルム付き基材２０の状態）の基材１Ａは、塗布装置１１０に搬送される前に、その表面１Ａ１から、保護フィルム２０を剥離される（工程Ｂ１）。工程Ｂ１を行った後に得られた基材１Ａの表面１Ａ１とは反対側の面に、サクションロール１０７を接触させて、基材１Ａの張力を遮断する（工程Ｂ２）。これにより、保護フィルム２を剥離した後の基材１Ａにおいて、張力が調整され、張力のハンチングの発生を防止しうる。
工程Ｂ２を行った後に得られた基材１Ａを、基材１Ａの表面１Ａ１を非接触状態で支持した状態で搬送する、搬送部材１２１，１２２により塗布装置１１０に搬送する。本実施形態では、搬送部材１２１，１２２による搬送を行った後、サクションロール１０８を経て、塗布装置１１０に搬送する。サクションロール１０８は基材１Ａの表面１Ａ１とは反対側の面に接触して基材の張力を調整する部材である。したがって、工程Ｂ２を行った後の基材１Ａの搬送を、工程２を行うまでの間、基材１Ａの表面１Ａ１との非接触状態を維持して行うことができる。
次に塗布装置１１０に搬送した基材１Ａの表面１Ａ１に、液晶組成物を塗布し、液晶組成物層５を形成する工程２を行う。これにより、図２に示すように、基材１Ａと基材１Ａの表面１Ａ１に形成された液晶組成物層５とを備えるフィルム１０が得られる。

本実施形態のフィルムの製造方法においては、基材１（基材１Ａ）の搬送を、基材１（基材１Ａ）の表面１Ａ１を非接触状態で支持する搬送部材１２１，１２２により、工程２を行うまでの間、基材１（１Ａ）の表面１Ａ１との非接触状態を維持して行う。
また、本実施形態によれば、工程Ａを行った後の基材１Ａは、保護フィルムが貼合された状態で搬送されるので、基材１Ａの表面１Ａ１と、保護フィルム以外の他の部材との直接的な接触が防止される。その結果、基材１Ａは、工程Ａの後、工程２を行うまでの間、基材１Ａの表面１Ａ１と他の部材との非接触状態を維持した状態で搬送されうる。
その結果、本実施形態のフィルムの製造方法によれば、液晶組成物が塗布される基材における傷の発生を防止した、フィルムの製造方法及び製造装置を提供することができる。

［４．液晶硬化フィルムの製造方法］
上記のフィルムの製造方法により得られるフィルム（基材と、液晶組成物層とを備えるフィルム）を用いた液晶硬化フィルムの製造方法について説明する。

液晶硬化フィルムの製造方法は、上記本実施形態のフィルムの製造方法により得られるフィルムの、液晶組成物層を、硬化させてなる液晶硬化フィルムの製造方法である。

即ち、本実施形態の液晶硬化フィルムの製造方法は、基材と、基材の表面Ｓに形成された液晶硬化層とを備える液晶硬化フィルムの製造方法であって、本発明のフィルムの製造方法により、基材と、基材の表面Ｓに形成された液晶組成物層とを備えるフィルムを製造する工程、並びに、上記工程２よりも搬送経路の下流において行う、工程３Ａ及び工程３Ｂを含む。
工程３Ａは、液晶組成物層を硬化して基材の表面Ｓに液晶硬化層を形成する工程であり、工程３Ｂは、液晶硬化層の上にさらにハードコート層を形成する工程である。本発明において、工程３Ｂは任意の工程であり、この任意の工程を行うこと及び工程を行うタイミングは本実施形態で説明する態様に限定されない。

工程２から工程３Ａへの搬送（２−３Ａ）は、フィルムの液晶組成物層側の面を非接触状態で支持する搬送部材（２−３Ａ）により、工程２を行った後から工程３Ａを行うまでの間、搬送部材（２−３Ａ）と、フィルムの液晶組成物層側の面との非接触状態を維持して行う。
工程２から工程３Ａへの搬送（２−３Ａ）において用いる搬送部材（２−３Ａ）は、基材１Ａの搬送において用いる搬送部材１２１，１２２と、同様の構成のものを用いうる。
液晶組成物が液体であり、搬送部材（２−３Ａ）が浮上搬送部材（即ち、上述した、表面から気体を噴出する部材）である場合、浮上搬送部材からの気体の吹付により液晶組成物が飛散してしまう可能性がある。但し、そのような飛散は、製造方法の実施の諸条件を調整することにより、低減又は防止することができる。かかる調整の例としては、液晶組成物の粘度を高める、液晶組成物を容易に乾燥するものとする、液晶組成物の層の厚みを薄くする、フィルムが工程２の終了後最初の浮上搬送部材に到達するまでの時間を延長する、フィルムが工程２の終了後最初の浮上搬送部材に到達するまでの間に適切な乾燥手段を設ける、及び浮上搬送部材からの気体の噴出を穏やかなものとする、等の調整が挙げられる。

［工程３Ａ］
工程３Ａでは、通常、液晶組成物に含まれる重合性の化合物の重合により、液晶組成物の層を硬化させる。よって、液晶化合物が重合性を有する場合、その液晶化合物は、通常、重合する。硬化によって、硬化前の流動性が失われるので、通常、得られる液晶硬化層では、液晶化合物の配向状態は、固定される。

重合方法としては、液晶組成物に含まれる成分の性質に適合した方法を選択しうる。重合方法としては、例えば、活性エネルギー線を照射する方法、及び、熱重合法が挙げられる。中でも、加熱が不要であり、室温で重合反応を進行させられるので、活性エネルギー線を照射する方法が好ましい。ここで、照射される活性エネルギー線には、可視光線、紫外線、及び赤外線等の光、並びに電子線等の任意のエネルギー線が含まれうる。

工程３Ａから工程３Ｂへの搬送（３Ａ−３Ｂ）は、フィルムの液晶硬化層側の面を非接触状態で支持する搬送部材（３Ａ−３Ｂ）により、工程３Ａを行った後から工程３Ｂを行うまでの間、フィルムの液晶硬化層側の面との非接触状態を維持して行う。説明の便宜上、基材及び液晶硬化層を含む複層物であって、ハードコート層の形成に供されるものは、上に述べた本発明のフィルム（基材及び液晶組成物層を含む複層物）と同様に「フィルム」と称する。
工程３Ａから工程３Ｂへの搬送（３Ａ−３Ｂ）において用いる搬送部材（３Ａ−３Ｂ）は、基材１Ａの搬送において用いる搬送部材１２１，１２２と、同様の構成のものを用いうる。

［工程３Ｂ］
工程３Ｂは、液晶硬化層の上にさらにハードコート層を形成する工程である。ハードコート層はハードコート層を形成する組成物を液晶硬化層の上に塗布して硬化させることにより形成しうる。

ハードコート層を形成する組成物としては、例えば、活性エネルギー線により硬化しうる、活性エネルギー線硬化型樹脂と微粒子とを含む組成物が挙げられる。活性エネルギー線としては、紫外線、電子線などが挙げられる。

活性エネルギー線硬化型樹脂としては、硬化後にＪＩＳ Ｋ５６００−５−４に規定される鉛筆硬度試験で、「ＨＢ」以上の硬度を示す樹脂が好ましい。

活性エネルギー線硬化型樹脂としては、例えば、有機シリコーン系、メラミン系、エポキシ系、アクリル系、ウレタンアクリレート系、多官能アクリレート系の、活性エネルギー線硬化型樹脂が挙げられる。なかでも、接着力が良好であり、強靭性及び生産性に優れる観点から、ウレタンアクリレート系紫外線硬化型樹脂及び／又は多官能アクリレート系紫外線硬化型樹脂が好ましい。

微粒子は、有機物から構成される有機微粒子であっても、無機物から構成される無機微粒子であってもよい。微粒子は、好ましくは無機微粒子であり、より好ましくは無機酸化物の微粒子である。微粒子を構成しうる無機酸化物としては、例えば、シリカ、チタニア（酸化チタン）、ジルコニア（酸化ジルコニウム）、酸化亜鉛、酸化スズ、酸化セリウム、五酸化アンチモン、二酸化チタン、スズをドープした酸化インジウム（ＩＴＯ）、アンチモンをドープした酸化スズ（ＡＴＯ）、リンをドープした酸化錫（ＰＴＯ）、亜鉛をドープした酸化インジウム（ＩＺＯ）、アルミニウムをドープした酸化亜鉛（ＡＺＯ）、及びフッ素をドープした酸化スズ（ＦＴＯ）が挙げられる。

微粒子としては、ハードコート層を形成するバインダーとしての樹脂との密着性と、透明性とのバランスに優れ、ハードコート層の屈折率を容易に調整できるので、シリカ微粒子が好ましい。

ハードコート層を形成するための組成物は、微粒子を１種単独で含んでいても、２種以上の組み合わせで含んでいてもよい。

微粒子の数平均粒子径は、好ましくは１ｎｍ以上１０００ｎｍ以下であり、より好ましくは、１ｎｍ以上５００ｎｍ以下であり、更に好ましくは、１ｎｍ以上２５０ｎｍ以下である。微粒子の数平均粒子径が小さいほど、ハードコート層のヘイズを低くすることができ、微粒子と、ハードコート層を形成するバインダーとしての樹脂との密着性を高くすることができる。

ハードコート層を形成するための組成物において、微粒子の含有量は、活性エネルギー線硬化型樹脂１００重量部に対して、好ましくは１０〜８０重量部であり、より好ましくは１０〜５０重量部であり、更に好ましくは２０〜４０重量部である。微粒子の含有量が上記範囲であると、ヘイズ値、全光線透過率等の光学特性に優れる。

全光線透過率（％）は、例えば、市販されているヘイズメーター（日本電色社製「ＮＤＨ ２０００」）等を用いて、ＪＩＳ Ｋ−７３６１に準拠して測定することができる。

ハードコート層を形成するための組成物は、活性エネルギー線硬化型樹脂を溶解又は分散させるための溶剤を含んでいてもよい。該溶剤としては、例えば、メタノール、エタノール、イソプロパノール、ｎ−ブタノール、イソブタノール等のアルコール類；エチレングリコール、エチレングリコールモノブチルエーテル、酢酸エチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコール、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、ジアセトングリコール等のグリコール類；トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素類；ｎ−ヘキサン、ｎ−ヘプタン等の脂肪族炭化水素；酢酸エチル、酢酸ブチル等のエステル類；メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等のケトン類；メチルエチルケトオキシム等のオキシム類；及びこれらの２種以上からなる組み合わせ；等が挙げられる。

活性エネルギー線硬化型樹脂を紫外線により硬化させる場合、ハードコート層を形成するための組成物は、更に光重合開始剤を含んでいてもよい。光重合開始剤としては、例えば、従前公知の光重合開始剤が挙げられ、具体的には、例えば、ベンゾフェノン、チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製「ダロキュアー１１７３」、「イルガキュアー６５１」、「イルガキュアー１８４」、「イルガキュアー９０７」、「イルガキュアー７５４」などが挙げられる。

ハードコート層を形成するための組成物は、上記微粒子及び活性エネルギー線硬化型樹脂以外に、各種添加剤（例、重合禁止剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、帯電防止剤、光安定剤、溶剤、消泡剤、レベリング剤）を含んでいてもよい。

上述した本実施形態に係る製造方法により、液晶硬化層を含む液晶硬化フィルムを製造できる。この製造方法では、通常、基材と、この基材の支持面上に形成された液晶硬化層と、液晶硬化層の上に形成されたハードコート層と、を含む液晶硬化フィルムが得られる。

液晶硬化層の厚みは、位相差等の特性を所望の範囲にできるように、適切に設定しうる。具体的には、液晶硬化層の厚みは、好ましくは０．５μｍ以上、より好ましくは１．０μｍ以上であり、好ましくは１０μｍ以下、より好ましくは７μｍ以下である。

ハードコート層の厚みは、好ましくは０．５μｍ以上２０μｍ以下であり、より好ましくは、０．５μｍ以上１０μｍ以下であり、更に好ましくは、０．５μｍ以上８μｍ以下である。

［任意の工程］
上述した実施形態に係る液晶硬化フィルムの製造方法は、上述した工程３Ａおよび工程３Ｂに組み合わせて、更に任意の工程を含んでいてもよい。
液晶硬化フィルムの製造方法は、例えば、支持面から液晶硬化層を剥離する工程、液晶硬化層の上またはハードコート層の上に、任意の層を、さらに、形成する工程を含んでいてもよい。また、液晶硬化フィルムの製造方法は、工程３Ａの後に液晶硬化層を加熱する工程を含んでいてもよい。

任意の層としては、位相差フィルム；他の部材と接着するための接着層；フィルムの滑り性を良くするマット層；反射防止層；防汚層；等が挙げられる。

さらに、本実施形態の液晶硬化フィルムの製造方法は、例えば、基材上に形成された液晶硬化層を、任意のフィルム層に転写する工程を含んでいてもよい。よって、例えば、液晶硬化フィルムの製造方法は、基材上に形成された液晶硬化層と任意のフィルム層とを貼り合わせた後で、必要に応じて基材を剥離して、液晶硬化層及び任意のフィルム層を含む液晶硬化フィルムを得る工程を含んでいてもよい。この際、貼り合わせには、適切な粘着剤又は接着剤を用いてもよい。

また、液晶硬化フィルムの製造方法は、工程３Ａの前に、工程２で形成した液晶組成物の層を乾燥させる工程を含んでいてもよい。かかる乾燥は、自然乾燥、加熱乾燥、減圧乾燥、減圧加熱乾燥等の乾燥方法で達成しうる。かかる乾燥により、液晶組成物の層から、溶媒を除去することができる。

［液晶硬化フィルムの用途］
本実施形態の液晶硬化フィルムの製造方法により得られた液晶硬化フィルムは、種々の用途に使用されうる。例えば、偏光子と組み合わせて偏光板としうる。偏光板とした場合、有機エレクトロルミネッセンス表示装置（以下、適宜「有機ＥＬ表示装置」ということがある。）の表示面に設けることにより外光の反射を抑制できるので、好適である。

［作用・効果］
本実施形態においては、工程２から工程３Ａへの搬送（２−３Ａ）は、フィルムの液晶組成物層側の面を非接触状態で支持する搬送部材（２−３Ａ）により、工程２を行った後から工程３Ａを行うまでの間、フィルムの液晶組成物層側の面との非接触状態を維持して行う。また、本実施形態においては、工程３Ａから工程３Ｂへの搬送（３Ａ−３Ｂ）は、フィルムの液晶硬化層側の面を非接触状態で支持する搬送部材（３Ａ−３Ｂ）により、工程３Ａを行った後から工程３Ｂを行うまでの間、フィルムの液晶硬化層側の面との非接触状態を維持して行う。
その結果、本実施形態の液晶硬化フィルムの製造方法によれば、液晶組成物の層を形成した基材における傷及びその他の不具合の発生を防止した、液晶硬化フィルムの製造方法を提供できる。

［実施形態２］
以下、本発明の実施形態２に係るフィルムの製造方法及び製造装置について図５を参照しつつ、説明する。図５は、実施形態２に係るフィルムの製造方法に用いる装置２００を模式的に示した側面図である。

本実施形態のフィルムの製造方法は、配向規制力を付与する工程Ａの後に得られる基材１Ａに保護フィルムを貼合する保護フィルム貼合工程を含まない点で実施形態１と相違する。以下において、実施形態１と同様の構成については、同じ符号を付し、重複した説明は省略する。

本実施形態のフィルムの製造方法においては、工程Ａを行った後の基材１Ａは、搬送部材２２１，２２２により、塗布装置２１０に搬送される。塗布装置２１０に搬送された基材１Ａの表面１Ａ１には、液晶組成物が塗布され、これにより、基材１と基材の表面１Ａ１に形成された液晶組成物層５とを備えるフィルム１０が得られる（図２参照）。本実施形態のフィルムの製造方法においては、保護フィルム貼合工程を含まないので、保護フィルムを剥離する工程（工程Ｂ１）及び保護フィルム剥離後の基材の張力を遮断する工程（工程Ｂ２）を含まない。

本実施形態のフィルムの製造方法に用いる装置は、基材１の表面Ｓに、液晶組成物を塗布して、液晶組成物の層５を形成する塗布装置２１０と、基材１（基材１Ａ）を、塗布装置２１０に搬送する搬送部材２２１，２２２と、を備える。本実施形態において用いる搬送部材２２１，２２２は、基材１の表面１Ａ１を非接触状態で支持する搬送部材であり、基材の搬送を、工程２を行うまでの間、基材の表面Ｓとの非接触状態を維持して行う搬送部材である。搬送部材２２１，２２２は実施形態１で説明した搬送部材１２１，１２２と同じ形状（円筒形状）であり、搬送方向に平行な方向における断面形状が円形状の搬送部材である。

図５において２０７および２０８はニップロールであるが、これらのニップロール２０７，２０８は、基材１Ａの上側面と接触しており基材１Ａの表面１Ａ１（図５における下側面）とは接触していない。したがって、本実施形態のフィルムの製造方法においても、基材１（基材１Ａ）の搬送を、工程２を行うまでの間、基材１（１Ａ）の表面１Ａ１との非接触状態を維持して行いうる。

次に本実施形態の作用及び効果について説明する。
本実施形態のフィルムの製造方法においては、繰出し装置２０１から繰り出された基材１を、Ａ１で示す方向に搬送し、配向規制力を付与する装置２０２において、基材１の表面１Ａ１に、配向規制力を付与する（工程Ａ）。工程Ａを行うことにより、配向規制力が付与された基材１Ａが得られる。
工程Ａを行った後の基材（基材１Ａ）を、基材１Ａの表面１Ａ１を非接触状態で支持した状態で搬送する、搬送部材２２１，２２２により塗布装置２１０に搬送する。これにより、工程Ａを行った後の基材１Ａの搬送を、工程２を行うまでの間、搬送部材と基材１Ａの表面１Ａ１との非接触状態を維持して行うことができる。
次に塗布装置２１０に搬送した基材１Ａの表面１Ａ１に、液晶組成物を塗布し、液晶組成物層５を形成する工程２を行う。これにより、図２に示すような、基材１Ａと基材１Ａの表面１Ａ１上に形成された液晶組成物層５とを備えるフィルム１０が得られる。

本実施形態のフィルムの製造方法においても、基材１（基材１Ａ）の搬送を、基材１（基材１Ａ）の表面１Ａ１を非接触状態で支持する搬送部材２２１，２２２により、工程２を行うまでの間、基材１（１Ａ）の表面１Ａ１との非接触状態を維持して行う。
その結果、本実施形態のフィルムの製造方法によれば、液晶組成物が塗布される基材における傷の発生を防止した、フィルムの製造方法及び製造装置を提供することができる。

本実施形態のフィルムの製造方法により得られたフィルムは、液晶硬化フィルムを製造するフィルムとして用いることができる。本実施形態のフィルムの製造方法により得られたフィルムを用いた液晶硬化フィルムは、実施形態１で説明した液晶硬化フィルムの製造方法と同じ方法で製造することができる。

以下、実施例を示して本発明について具体的に説明する。ただし、本発明は以下に示す実施例に限定されるものではなく、本発明の請求の範囲及びその均等の範囲を逸脱しない範囲において任意に変更して実施しうる。

以下の説明において、量を表す「％」及び「部」は、別に断らない限り、重量基準である。また、以下に説明する操作は、別に断らない限り、常温常圧大気中において行った。

［評価方法］
（Ａ．キズ状欠陥の検査）
（Ａ−１）検査対象の用意
各例において、サンプリングした基材にマスキングフィルム（藤森工業株式会社製、マスタックＴＦＢシリーズ）を貼合しマスキングフィルム付きサンプルフィルムを作製した。
面状評価用アングル材に強力磁石で、マスキングフィルム付きサンプルフィルムのマスキングフィルム貼合面とは反対側の面をアングル材側に配して、マスキングフィルム付きサンプルフィルムを固定した。サンプルフィルムに折れが入らないように、アングル材に固定したマスキングフィルム付きサンプルフィルムからマスキングフィルムを剥がしたもの（アングル材に固定したサンプルフィルム）を、検査対象とした。

（Ａ−２）ポラリオンライトによるキズ状欠陥の検査
検査対象のサンプルフィルムの端部から順に、ポラリオンライト（ポラリオン社製、ＮＰ−１）を、斜め下方向から照射しながら、ＴＤ方向に移動させ、肉眼視によりキズ状欠陥の有無を観察した。長さ５０ｍｍを超えるキズはキズ状欠陥と判断し、検知したキズ状欠陥に印をつけた。
検知したキズ状欠陥については、ＭＤ方向に沿って長さを測定し、長さが１ｍ未満で途切れている場合は、ＭＤ方向に沿って、他のキズ状欠陥がないかどうか観察し、ＭＤ方向に断続的に発生している場合は、１本と判断した。次にキズ状欠陥のＴＤ方向の位置を測定した。
次に、検知したキズ状欠陥と、キズ状欠陥の見本（日本ゼオン株式会社、社内管理品、光学フィルム向け見本）との比較を行った。ポラリオンライトの照射角度、観察する方向（角度）を変えながら、見本と、検知したキズ状欠陥とが、それぞれ最も強く見える条件で比較し、長さ及び太さが見本よりも大きいキズ状欠陥の本数と、その位置を測定した。サンプルフィルムの長さ１ｍ×製品幅の範囲で上記測定を行った。

（Ａ−３）蛍光灯反射検査
（Ａ−２）において見本を超えるキズ状欠陥を１本ずつＭＤ２０ｃｍ×ＴＤ１５ｃｍの大きさに切断し、黒プラダン枠に挟んだ。暗室内の黒板の上で両手でサンプルを持ち、目とサンプルフィルムとの距離、サンプルフィルムと蛍光灯の距離をそれぞれ３０ｃｍ以下とし、サンプルフィルムの角度を変え、蛍光灯の光を反射させ、キズ状欠陥が視認できるか否かを観察した。キズ状欠陥の観察は、サンプルフィルムの両面側から行い、ＭＤ方向及びＴＤ方向の双方から蛍光灯の光を照射して観察した。蛍光灯の光を反射させ視認できるキズ状欠陥の数と、その位置を測定した。キズ状欠陥の数を表１に示す。キズ状欠陥の数が１５０個以上の場合については「多数」とする。

（Ｂ．光抜け検査）
バックライトの上に、偏光板２枚を配置し２つの偏光板の間に、各例で作製した液晶硬化フィルムを配置した。２枚の偏光板はパラレルニコルに配した。液晶硬化フィルムは、液晶硬化フィルムの遅相軸と２枚の偏光板の透過軸とが４５°となるように配置した。
バックライトの上に配置した、偏光板／液晶硬化フィルム／偏光板の積層体の正面側から、光抜けの有無を肉眼視により観察し、光抜けの数（輝点の数）を測定した。検知された光抜けについては、顕微鏡（倍率５００倍、オリンパス株式会社製、偏光顕微鏡ＢＸ５１−Ｐ）による観察を行い、キズ状欠陥に起因するものか否か判断した。キズ状欠陥以外の原因による光抜けは、除外し、液晶硬化フィルムの単位面積当たりの、キズ状欠陥に起因する輝点の数を算出した。結果を表１に示す。

［液晶化合物の説明］
以下に説明する実施例及び比較例で使用した液晶化合物１の構造は、下記の式（Ａ−１）に示す通りである。

［液晶組成物の調製］
上記式（Ａ−１）に示す液晶化合物１を１００重量部、光重合開始剤（アデカアークルズＮＣＩ７３０）を４．０重量部、フッ素系界面活性剤（ＤＩＣ社製「Ｆ５６２」）を０．３０重量部、及び、溶媒としての１，３−ジオキソラン２４３．４重量部を混合して、液晶組成物を得た（固形分３０％）。

［実施例１］
フィルムの製造装置として実施形態２で説明したフィルムの製造装置２００（図５参照）を用い、以下の手順により、実施例１のフィルムを製造した。

（１−１．工程１）
（１−１−１．工程Ａ）
基材として、環状オレフィン重合体を含む長尺の樹脂フィルム（日本ゼオン株式会社製、ゼオノアフィルム、；厚み１１５μｍ）を用いた。この基材を繰出し装置２０１から繰り出して、配向規制力を付与する装置２０２に搬送し、延伸倍率１．５で、基材の幅手方向に対して４５°方向に斜め延伸して、配向規制力を付与した。配向規制力が付与された基材（以下、「基材Ｘ」ともいう）は、面内位相差Ｒｅが１４０ｎｍで厚み７７μｍであった。

（１−１−２．搬送部材による搬送）
搬送部材２２１，２２２として、多孔質材料（材質：セラミック、平均孔径２μｍ、株式会社ナノテム製）からなる円筒状の搬送部材（浮上搬送部材）を２本用いて、（１−１−１）で製造した基材Ｘを、搬送速度１０ｍ／分、搬送張力３００Ｎで、５分間搬送させた後、搬送ラインを停止させ、搬送部材２２１，２２２よりも下流側で基材Ｘのサンプリングを行い、キズ状欠陥の検査に供した。用いた搬送部材は、圧力が０．２ＭＰａの高圧空気を噴出する孔を有する部材である。サンプリングは、基材Ｘの全幅（約１３３０ｍｍ）×約３０００ｍｍ（約４ｍ^２）程度の大きさのものを切り出すことにより行った。本例において用いた搬送部材は、基材を浮上させた状態（非接触状態）で支持しつつ搬送する部材であるので、当該搬送部材による基材Ｘの搬送は、搬送部材と、基材Ｘの表面Ｓとの非接触状態を維持して行われた。

（１−２．工程２）
キズ状欠陥の検査の後の基材ＸをＡ３サイズ程度に切断し、方形状の基材Ｘを得た。当該方形状の基材Ｘの、搬送部材２２１が配されていた側の面（図５における下側面）に液晶組成物を塗布して、表面Ｓに液晶組成物層が形成された基材Ｘを得た。

（１−３．工程３Ａ）
液晶組成物層が形成された基材Ｘの液晶組成物層を１１０℃で４分間乾燥させた後、ＵＶ照射を行って液晶組成物層を硬化させ、液晶硬化フィルムを製造した。得られた液晶硬化フィルムについて、光抜け検査を行い、結果を表１に示した。ＵＶ照射の条件は１０００ｍＪ／ｃｍ^２とした。

［比較例１〜５］
実施例１の（１−１−２）において、浮上搬送部材に代えて、以下の搬送部材を用いたこと以外は、実施例１と同じ操作を行った。比較例１〜５では、搬送部材による基材Ｘの搬送は、搬送部材と、基材Ｘの表面Ｓとが接触した状態で行われた。
比較例１の搬送部材（微細溝形成ロール）：表面に溝加工を行った円筒状の搬送ロール（Ｒｚ（最大高さ）＝０．８μｍ）（材質：アルミ材料素管の表面にクロムメッキ、野村鍍金製、搬送ローラー）
比較例２の搬送部材（特殊マットロール）：凹凸構造を備える特殊マットロール（Ｒｚ＝５μｍ）（材質：アルミ材料素管の表面にクロムメッキ、野村鍍金製、搬送ローラー）
比較例３の搬送部材（クロムメッキロール）：クロムメッキロール（Ｒｚ＝０．８μｍ）（材質：アルミ材料素管の表面にクロムメッキ、株式会社オテック製、搬送ローラー）
比較例４の搬送部材（ＤＬＣメッキロール）：ダイヤモンドライクカーボン（ＤＬＣ）の表面処理がなされたロール（ピッカース硬度約２０００、Ｒｚ＝０．４μｍ）（材質：アルミ材料素管の表面にクロムメッキを施し、表面研磨の上にＤＬＣメッキ、野村鍍金製、搬送ローラー）
比較例５の搬送部材（ＰＴＦＥロール）：ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）ロール（搬送ロール（株式会社オテック社製、搬送ローラー）にＰＴＦＥチューブ（グンゼ株式会社製、フッ素ＰＦＡ熱収縮チューブ１００ＰＢ）を巻きつけたもの）

比較例１〜５においても、実施例１と同様に、工程１の後にサンプリングした基材Ｘについてキズ状欠陥の検査を行った。また、比較例１〜５においても、各例のキズ状欠陥の検査の後の基材ＸをＡ３サイズに切断した方形状の基材Ｘを用いて、実施例１の（１−２）および（１−３）と同じ操作を行って、液晶硬化フィルムを製造し、各液晶硬化フィルムについて光抜け試験を行った。結果を表に示す。

以上の結果によれば、基材の搬送が、搬送部材と、基材の表面Ｓとの非接触状態を維持して行われた実施例１では、比較例１〜５と比較して、キズ状欠陥に起因する輝点の数が少ないことが分かる。上記結果から、本発明で規定する搬送部材を用いた実施例１によれば、液晶組成物が塗布される基材における傷の発生を防止した、フィルムの製造方法を実現しうる。

［他の実施形態］
（１）上記実施形態では、搬送部材として全体として円筒形状であり、搬送方向に平行な方向の断面が円形状をなすものを示したが、搬送部材はこれに限定されない。搬送部材は少なくともその一部に断面弧状部を有していればよく、例えば、搬送方向に平行な方向における断面形状が扇形状の搬送部材、搬送方向に平行な方向における断面形状が楕円形の搬送部材、図６に示すように搬送方向に平行な方向の断面がアーチ状のものであってもよい。
図６に示す搬送部材３００においては、３００Ａから３００Ｂまでの部分３００Ｒが断面弧状部である。

（２）上記実施形態においては、工程Ａを含むフィルムの製造方法を示したが、本発明はこれに限定されない。フィルムの製造方法は工程Ａを含まないものであってもよい。この場合、工程１において、配向規制力が付与されていない基材を搬送し、工程２において、前記基材に液晶組成物の層を形成してもよい。

（３）上記実施形態においては、２つの搬送部材をともに、基材の表面Ｓ側に配置した態様を示したが、搬送部材の数および配置位置はこれに限定されない。搬送部材の数は１つでもよいし３つ以上であってもよい。また搬送部材を、基材の表面Ｓ側と、表面Ｓとは反対側の面に交互に配置してもよい。

（４）上記実施形態においては、液晶硬化層の上にさらにハードコート層を形成した液晶硬化フィルムの製造方法を示したが、液晶硬化フィルムの製造方法は、ハードコート層を形成する工程（工程３Ｂ）を含まないものであってもよい。

１…基材
１Ａ…配向規制力が付与された基材
１Ａ１…基材の液晶組成物が塗布される面（即ち表面Ｓ）
２…保護フィルム
５…液晶組成物層
１０…フィルム
２０…保護フィルム付き基材
１００…フィルムの製造装置
１０１,１０３…繰出し装置
１０２…配向規制力を付与する装置
１０４…巻取装置
１０５Ａ，１０５Ｂ，１０６Ａ，１０６Ｂ…ニップロール
１０７，１０８…サクションロール
１１０…塗布装置
１２１，１２２…搬送部材
１２１Ｒ…断面弧状部
２００…フィルムの製造装置
２０１…繰り出し装置
２０２…配向規制力を付与する装置
２０７，２０８…ニップロール
２１０…塗布装置
２２１，２２２…搬送部材
３００…搬送部材
３００Ａ…断面弧状部の始点
３００Ｂ…断面弧状部の終点
３００Ｒ…断面弧状部

Claims (14)

1. 基材と、前記基材の表面Ｓに形成された液晶組成物層と、を備えるフィルムの製造方法であって、
   前記基材を、搬送経路に沿って、塗布装置に搬送する工程１と、
   前記塗布装置により、前記表面Ｓに、液晶組成物を塗布して、前記液晶組成物層を形成する工程２と、を含み、
   前記基材の搬送は、搬送部材を用いて行い、
   前記搬送部材は、前記表面Ｓを非接触状態で支持する部材であり、前記搬送は、前記工程２を行う前において、前記搬送部材と、前記表面Ｓとの非接触状態を維持して行う、フィルムの製造方法。
2. 前記基材の前記表面Ｓに、配向規制力を付与する工程Ａを含み、
   前記工程Ａを行った後前記工程２を行うまでの間、前記基材の搬送を、前記表面Ｓと他の部材との非接触状態を維持して行う、請求項１に記載のフィルムの製造方法。
3. 前記工程Ａは、ラビング処理、光配向処理、及び延伸処理から選ばれる処理方法により行う、請求項２に記載のフィルムの製造方法。
4. 前記工程１において、前記基材が、前記基材と、前記基材の前記表面Ｓに貼合された保護フィルムとを備える保護フィルム付き基材とされた状態で搬送される、請求項１〜３のいずれか１項に記載のフィルムの製造方法。
5. 前記工程２の前に行う、工程Ｂ１及び工程Ｂ２を含み、
   前記工程Ｂ１は、前記保護フィルム付き基材から前記保護フィルムを剥離して、前記表面Ｓが露出した前記基材を得る工程であり、
   前記工程Ｂ２は、前記工程Ｂ１を行った後の前記基材の張力を、遮断する工程である、請求項４に記載のフィルムの製造方法。
6. 前記基材は、延伸処理により、配向規制力を制御可能な材料からなる、請求項１〜５のいずれか一項に記載のフィルムの製造方法。
7. 前記搬送部材と、前記基材の前記表面Ｓとの間隔は、１ｍｍ以下である、請求項１〜６のいずれか一項に記載のフィルムの製造方法。
8. 前記塗布装置よりも前記搬送経路の上流における前記基材の搬送張力Ｔ_１は、３０Ｎ／ｍ以上５００Ｎ／ｍ以下である、請求項１〜７のいずれか一項に記載のフィルムの製造方法。
9. 前記搬送部材は、前記基材を非接触状態に保持する気体を噴出する孔を有する部材であり、
   前記気体は、圧力が０．０５ＭＰａ以上０．７ＭＰａ以下の高圧空気である、請求項１〜８のいずれか一項に記載のフィルムの製造方法。
10. 前記搬送部材は、搬送方向に平行な方向の断面が弧状の断面弧状部を有する部材である、請求項１〜９のいずれか一項に記載のフィルムの製造方法。
11. 前記搬送部材は複数の孔を有する多孔質材料からなる部材であり、前記孔の平均孔径は１０μｍ以下である、請求項１〜１０のいずれか一項に記載のフィルムの製造方法。
12. 前記工程２における、前記基材の搬送張力Ｔ_２は２００Ｎ／ｍ以上であり、
    前記塗布装置よりも前記搬送経路の上流における前記基材の搬送張力Ｔ_１は、前記搬送張力Ｔ_２よりも低く、かつ、前記搬送張力Ｔ_１は、前記基材の繰出しから前記工程２を行うまでの間に段階的に高くなるように設定されている、請求項１〜１１のいずれか一項に記載のフィルムの製造方法。
13. 請求項１〜１２のいずれか一項に記載のフィルムの製造方法において用いるフィルムの製造装置であって、
    前記基材の前記表面Ｓに、液晶組成物を塗布して、前記液晶組成物の層を形成する塗布装置と、
    前記基材を、前記塗布装置に搬送する搬送部材と、を備え、
    前記搬送部材は、前記表面Ｓを非接触状態で支持した状態で前記基材を搬送する搬送部材である、フィルムの製造装置。
14. 基材と、前記基材の表面Ｓに形成された液晶硬化層とを備える液晶硬化フィルムの製造方法であって、
    請求項１〜１２のいずれか一項に記載のフィルムの製造方法により、前記基材と、前記基材の前記表面Ｓに形成された前記液晶組成物層とを備えるフィルムを製造する工程、並びに
    前記工程２よりも前記搬送経路の下流において行う、工程３Ａ及び工程３Ｂを含み、
    前記工程３Ａは、前記液晶組成物層を硬化して前記基材の前記表面Ｓに前記液晶硬化層を形成する工程であり、
    前記工程３Ｂは、前記液晶硬化層の上にさらにハードコート層を形成する工程であり、
    前記工程２から前記工程３Ａへの搬送（２−３Ａ）は、搬送部材（２−３Ａ）を用いて行い、前記搬送部材（２−３Ａ）は、前記フィルムの前記液晶組成物層側の面を非接触状態で支持する搬送部材であり、前記搬送（２−３Ａ）は、前記工程２を行った後から前記工程３Ａを行うまでの間、前記搬送部材（２−３Ａ）と、前記フィルムの前記液晶組成物層側の面との非接触状態を維持して行い、かつ、
    前記工程３Ａから前記工程３Ｂへの搬送（３Ａ−３Ｂ）は、搬送部材（３Ａ−３Ｂ）を用いて行い、前記搬送部材（３Ａ−３Ｂ）は、前記フィルムの前記液晶硬化層側の面を非接触状態で支持する搬送部材であり、前記搬送（３Ａ−３Ｂ）は、前記工程３Ａを行った後から前記工程３Ｂを行うまでの間、前記搬送部材（３Ａ−３Ｂ）と、前記フィルムの前記液晶硬化層側の面との非接触状態を維持して行う、液晶硬化フィルムの製造方法。

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