JPWO2020081851A5 - - Google Patents

Claims (15)

1. 互いに隣接して配置され、第１の積層構造の形態である第１部分と第２部分とを含む第１セクションであって、前記第１の積層構造は、上面に沿うカードストックと前記上面の下に配置された接着剤層とを含み、前記第１部分又は前記第２部分の一方の内部にＲＦＩＤ装置が配置され、前記第１部分と前記第２部分との間に折り目が配置されている、第１のセクションと、
   第２の積層構造の形態である第２のセクションであって、前記第２の積層構造は、前記第２セクションの上面に沿うカードストックと前記第２セクションの下面に沿って配置された接着剤層とを含む、第２セクションと、
   を含む商品ラベル構造であって、
   前記第１セクション及び第２セクションの両方は、前記接着剤層に除去可能に貼り付けられる共通の離型ライナーを含む、商品ラベル構造。
2. 前記第１セクション及び第２セクションは、同じ製造工程時に異なるカードストックを用いて形成される、請求項１に記載の商品ラベル構造。
3. 前記第１セクション及び第２セクションは、互いに隣接して位置し、切断線又は切取線によって互いに分離される、請求項１に記載の商品ラベル構造。
4. 前記第１セクションは、前記離型ライナーから前記第１部分及び第２部分を取り除き、前記接着剤層とＲＦＩＤ構成要素が前記第１部分と第２部分との間に介在するように、前記第１部分と第２部分を互いに折り畳むことによってＲＦＩＤドライタグを形成する、請求項１に記載の商品ラベル構造。
5. 前記第１セクションの第１部分及び第２部分は、各々孔を含み、前記孔は、前記第１部分及び第２部分が互いに折り畳まれた際に互いに整列して、ＲＦＩＤタグを物品に取り付けるためのＲＦＩＤタグの孔を形成する、請求項４に記載の商品ラベル構造。
6. 前記第２セクションは、前記離型ライナーから前記第２セクションを取り除くことによって接着ラベルを形成する、請求項１に記載の商品ラベル構造。
7. 前記第２セクションは、二つの部分を含み、各々の部分は、前記離型ライナーから前記第２セクションの第１部分及び第２部分を取り除くことによって分離された接着ラベルを形成する、請求項１に記載の商品ラベル構造。
8. 前記第１セクション及び第２セクションの一方又は両方のカードストックに印刷されたしるしを含み、前記印刷されたしるしの少なくとも一部は、ラベル付けされる商品に関する情報、及び／又はＲＦＩＤ構成要素に関する情報に対応する、請求項１に記載の商品ラベル構造。
9. 前記ＲＦＩＤドライタグが吊り下げタグになるように孔をさらに含み、前記孔は、前記第１部分及び第２部分が互いに折り畳まれた際に前記第１セクションの第１部分及び第２部分の孔の整列によって形成される、請求項４に記載の商品ラベル構造。
10. 前記第１ラベルセクション及び第２ラベルセクションの一方又は両方に印刷されたしるしを含み、前記印刷されたしるしの少なくとも一部は、ラベル付けされる商品に関する情報、及び／又はＲＦＩＤ構成要素に関する情報に対応する、請求項１に記載の商品ラベル構造。
11. カードストックと、接着剤層と、共通のライナーとを含む積層構造を形成するステップと、
    前記構造のカードストックを第１セクション及び第２セクションに分離するステップであって、前記第１セクションは、ＲＦＩＤ装置を含み、前記第１セクション及び第２セクションは、共通のライナー上に残るステップと、
    前記分離するステップの前又は後に前記カードストックの少なくとも一部にしるしを印刷するステップと、
    前記ライナーから前記第１セクションを取り除いてＲＦＩＤラベルを形成するステップと、
    前記ライナーから前記第２セクションを取り除いて接着ラベルを形成するステップと、を含む、商品ラベルの製造方法。
12. 前記ＲＦＩＤラベルは、商品又は他の基材に接着するためのＲＦＩＤ接着ラベルを形成する露出した接着剤層を含む、請求項１１に記載の方法。
13. 前記第１セクションを取り除くステップの後、前記第１セクションの一部は、前記第１セクションの残りの部分上に折り畳まれ、それらの間でＲＦＩＤ装置をカプセル化し、前記ＲＦＩＤラベルは、商品に取り付けやすくするように孔を有する吊り下げタグの形態である、請求項１１に記載の方法。
14. 前記形成、切断、及び印刷のステップは、ウェブ工程時に行われる、請求項１１に記載の方法。
15. 前記第１セクション及び第２セクションは、前記共通のライナーに沿って互いに隣接して位置し、前記第１セクション及び第２セクションの一方又は両方は、二つ以上の隣接する部分を含む、請求項１１に記載の方法。