JPWO2020069294A5 - - Google Patents

Claims (1)

1. エレクトロニクス産業における後続の使用のために、はんだボールをウェハ基板上に付着させるための統一ウェハセンブリ構成であって、ウェハ処置モジュールの構成を含むウェハセンブリ構成であり、前記ウェハ処置モジュールの構成が、統一システムを提供するために、中央のウェハハンドリングロボットに相互接続され、そのロボットによって操作されるものであり、前記ウェハ処置モジュールが、処置予定のウェハを受け取るためのプリアライナモジュールと、前記ウェハの上面にフラックスレス流体バインダを塗布するためのバインダモジュールであって、前記フラックスレス流体バインダが、高温で前記ウェハの前記上面から完全に蒸発するように構成される、バインダモジュールであり、前記ウェハの前記上面にわたって前記フラックスレス流体バインダを噴霧して均等に分配するように構成された１つ又は複数のノズルをさらに含む、バインダモジュールであり、前記ウェハの前記上面にわたって前記フラックスレス流体バインダが噴霧されて均等に分配された後に、前記ウェハの前記上面にわたって圧縮空気の幕を送るように構成されたエアナイフをさらに含む、バインダモジュールであり、前記ウェハの前記上面にわたって塗布された前記フラックスレスバインダを拡散させるための前記エアナイフからの前記圧縮空気の幕が、前記ウェハの前記上面にわたってフラックスレス流体バインダの均一薄膜を残す、バインダモジュールと、多数のはんだボールを前記ウェハ上に付着させるためのはんだボールマウントモジュールと、前記ウェハ上に堆積させたはんだボールのうち間違って付着されたものに対する再検討分析並びに挿入及び摘出構成を含む検査モジュールと、前記ウェハ上のパッドの構成上に前記はんだボールを加熱して固着させるためのリフローモジュールと、を含む、ウェハセンブリ構成。