TWI842536B - 銅柱之巨量轉移方法及裝置 - Google Patents
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Abstract
一種銅柱之巨量轉移方法，包括：驅使一供料裝置將多個銅柱對應地植入一導熱載板之多個盲孔中，該些盲孔內均塗佈有一揮發性助焊劑層以黏附該些銅柱；驅使該導熱載板移動至一基板上方並使該導熱載板所黏附之該些銅柱各與該基板上之一接觸墊對準抵接，其中，各該接觸墊上均覆蓋有一焊料；驅使一加熱設備對該導熱載板加熱以揮發掉該揮發性助焊劑層及使該些銅柱各焊接在一所述接觸墊上；以及移除該導熱載板。
Description
本發明係關於電子元件的轉移方法，特別是關於一種銅柱之巨量轉移方法及裝置。
隨著電子產品的功能不斷提昇，許多電路載板之元件黏裝涉及將巨量的銅柱轉移到電路載板上。
一般的銅柱轉移方法在轉移過程中會在作為轉移目標的電路載板之連接墊上配置例如錫球之類的焊料，接著再將銅柱配置在焊料上並進行焊接，從而使銅柱轉移到轉移目標上並與轉移目標固定結合。
然而，由於傳統的銅柱轉移通常使用取放法(pick and place)，導致轉移效率不佳，因而逐漸無法滿足現今半導體先進封裝製程，例如3D封裝製程，所牽涉的大量銅柱轉移需求。
為解決上述的問題，本領域亟需一新穎的技術方案以快速並精準地將巨量銅柱焊接在一基板上。
本發明之一目的在於提供一種銅柱之巨量轉移方法，其可利用具有低熱膨脹係數的導熱載板及導熱載板上塗覆有揮發性助焊劑層之盲孔提供精準的銅柱限位作用，從而在銅柱的批次轉移操作中使各銅柱均能精準地焊接在一基板之一對應的接觸墊上。
本發明之另一目的在於提供一種銅柱之巨量轉移方法，其可在對導熱載板加熱的過程中，使導熱載板之盲孔內的揮發性助焊劑層受熱融化而向下流過銅柱的表面，然後覆蓋在接觸墊的焊料上，從而不僅可針對性地在銅柱的對應接觸墊的焊料上塗覆助焊劑而提供助焊效果，亦可在銅柱的表面塗覆一層助焊劑而防止銅柱氧化。
本發明之另一目的在於提供一種銅柱之巨量轉移方法，其可利用一可重複使用之導熱載板將大量銅柱精準地轉移至一基板上。
本發明之另一目的在於提供一種銅柱之巨量轉移裝置，其可藉由上述的方法大幅提高轉移效率以及轉移所需的精度。
本發明之又一目的在於提供一種銅柱之巨量轉移裝置，其可利用一可重複使用之導熱載板將大量銅柱精準地轉移至一基板上。
為達成上述目的，一種銅柱之巨量轉移方法乃被提出，其係由一控制電路執行一程式實現且其包括以下步驟：
驅使一供料裝置將多個銅柱對應地植入一導熱載板之多個盲孔中，該些盲孔內均塗佈有一揮發性助焊劑層以黏附該些銅柱；
驅使該導熱載板移動至一基板上方並使該導熱載板所黏附之該些銅柱各與該基板上之一接觸墊對準抵接，其中，各該接觸墊上均覆蓋有一焊料；
驅使一加熱設備對該導熱載板加熱以揮發掉該揮發性助焊劑層及使該些銅柱各焊接在一所述接觸墊上；以及
移除該導熱載板。
在一實施例中，該供料裝置具有複數個穿孔，該些穿孔係排列成一預定圖案，各所述穿孔均包含呈階梯式漸縮之漏斗狀之一第一穿孔部及緊接於該第一穿孔部下方之呈管狀之一第二穿孔部，各該第一穿孔部均能夠容納多個銅柱，各該第二穿孔部均僅能容納一個所述銅柱，且該些第二穿孔部係配置成能與該導熱載板之該些盲孔對齊。
在可能的實施例中，該加熱設備可為回焊爐、紅外加熱燈、雷射、熱風槍或擴散接合設備(Diffusion bonding)；另外，所述焊料可包含焊錫、銅膏和銀膠中之至少其一。
在可能的實施例中，該導熱載板之該些盲孔可由雷射加工、化學蝕刻或熱壓成型之工序實現。
在可能的實施例中，該基板係一電路板，且該電路板之基材可為BT(Bismaleimide Triazine；亞胺－三氮雜苯)基材、ABF(Ajinomoto Build-up Film；味之素積層膜)基材或MIS(Molded Interconnect Substrate；模封基質)基材。
在一實施例中，該導熱載板係一複合基板，且該複合基板之材質包括金屬及陶瓷。
為達成上述目的，本發明進一步揭露一種銅柱之巨量轉移裝置，其具有一控制電路、一機器手臂系統、一供料裝置、一導熱載板及一加熱設備以執行一巨量轉移程序，該程序包括：
該控制電路驅使該供料裝置將多個銅柱對應地植入該導熱載板之多個盲孔中，該些盲孔內均塗佈有一揮發性助焊劑層以黏附該些銅柱；
該控制電路驅使該機器手臂系統將該導熱載板移動至一基板上方並使該導熱載板所黏附之該些銅柱各與該基板上之一接觸墊對準抵接，其中，各該接觸墊上均覆蓋有一焊料；
該控制電路驅使該加熱設備對該導熱載板加熱以揮發掉該揮發性助焊劑層及使該些銅柱各焊接在一所述接觸墊上；以及
該控制電路驅使該機器手臂系統移除該導熱載板。
在一實施例中，該供料裝置具有複數個穿孔，該些穿孔係排列成一預定圖案，各所述穿孔均包含呈階梯式漸縮之漏斗狀之一第一穿孔部及緊接於該第一穿孔部下方之呈管狀之一第二穿孔部，各該第一穿孔部均能夠容納多個銅柱，各該第二穿孔部均僅能容納一個所述銅柱，且該些第二穿孔部係配置成能與該導熱載板之該些盲孔對齊。
在可能的實施例中，該加熱設備可為回焊爐、紅外加熱燈、雷射、熱風槍或擴散接合設備(Diffusion bonding)；另外，所述焊料可包含焊錫、銅膏和銀膠中之至少其一。
在可能的實施例中，該導熱載板之該些盲孔可由雷射加工、化學蝕刻或熱壓成型之工序實現。
在可能的實施例中，該基板係一電路板，且該電路板之基材可為BT(Bismaleimide Triazine；亞胺－三氮雜苯)基材、ABF(Ajinomoto Build-up Film；味之素積層膜)基材或MIS(Molded Interconnect Substrate；模封基質)基材。
在一實施例中，該導熱載板係一複合基板，且該複合基板之材質包括金屬及陶瓷。
為使 貴審查委員能進一步瞭解本發明之結構、特徵及其目的，茲附以圖式及較佳具體實施例之詳細說明如後。
請參照圖1，其繪示本發明之銅柱之巨量轉移裝置之一實施例之方塊圖。如圖1所示，一銅柱之巨量轉移裝置100係用以執行一巨量轉移程序以將銅柱轉移至一基板10上，且銅柱之巨量轉移裝置100具有一控制電路110、一供料裝置120、一導熱載板130、一加熱設備140以及一機器手臂系統150，其中控制電路110電性耦接供料裝置120、加熱設備140及機器手臂系統150。
請一併參照圖2及圖3，其中，圖2為圖1之銅柱之巨量轉移裝置之供料裝置之一剖面示意圖；以及圖3為圖1之銅柱之巨量轉移裝置之導熱載板之一剖面示意圖。如圖2及圖3所示，供料裝置120具有多個穿孔121，其中，該些穿孔121係排列成一預定圖案，各穿孔121均包含呈階梯式漸縮之漏斗狀之一第一穿孔部121a及緊接於第一穿孔部121a下方之呈管狀之一第二穿孔部121b，各第一穿孔部121a均能夠容納多個銅柱20，且各第二穿孔部121b均僅能容納一個銅柱20；導熱載板130具有多個盲孔131，該些盲孔131內均塗佈有一揮發性助焊劑層132以黏附該些銅柱20，其中，揮發性助焊劑層132可包含氯化銨及/或松香；以及該些第二穿孔部121b係配置成能與導熱載板130之該些盲孔131對齊。
詳細而言，該些盲孔131的形成方式可為雷射加工、化學蝕刻或熱壓成型，其中又以可達到較高的加工精度和適合的表面粗糙度的雷射加工為佳，但本發明對此不加以限制。
請參照圖4，其為圖1之銅柱之巨量轉移裝置所採用之基板之一剖面示意圖。如圖4所示，基板10上具有多個接觸墊11，且各接觸墊11上均覆蓋有一焊料11a。
詳細而言，該巨量轉移程序包括：
(一)控制電路110驅使供料裝置120將多個銅柱20對應地植入導熱載板130之多個盲孔131中，以使各該銅柱20均黏附在一對應的揮發性助焊劑層132上，其情形如圖5所示。
(二)控制電路110驅使機器手臂系統150將導熱載板130移動至基板10上方並使導熱載板130所黏附之該些銅柱20各與基板10之一接觸墊11上之焊料11a對準抵接，其情形如圖6所示。
(三)控制電路110驅使加熱設備140對導熱載板130加熱以揮發掉揮發性助焊劑層132及使該些銅柱20各藉由一焊料11a焊接在一接觸墊11上。值得一提的是，一般而言，當基板10上已焊接有一些電子元件(例如電阻、電容等被動元件)時，要在銅柱20的對應接觸墊11上塗覆助焊劑是不容易的。然而依本發明的盲孔131內塗佈有揮發性助焊劑層132的設計，本發明即可在加熱設備140對導熱載板130加熱的過程中，使盲孔131內的揮發性助焊劑層132受熱融化而向下流過銅柱20的表面，然後覆蓋在接觸墊11的焊料11a上。此設計不僅可針對性地在銅柱20的對應接觸墊11的焊料11a上塗覆助焊劑而提供助焊效果，亦可在銅柱20的表面塗覆一層助焊劑而提供防氧化的效果。
(四)控制電路110驅使機器手臂系統150移除導熱載板130以使基板10露出焊接在其上之該些銅柱20，其情形如圖7所示。
另外，加熱設備140可為回焊爐、紅外加熱燈、雷射、熱風槍或擴散接合設備(Diffusion bonding)；焊料11a可包含焊錫、銅膏和銀膠中之至少其一；基板10可為一電路板，且該電路板之基材可為BT(Bismaleimide Triazine；亞胺－三氮雜苯)基材、ABF(Ajinomoto Build-up Film；味之素積層膜)基材或MIS(Molded Interconnect Substrate；模封基質)基材。
另外，導熱載板130可為一複合基板，且該複合基板之材質可包括金屬及陶瓷以提供一低熱膨脹係數。依導熱載板130的低熱膨脹係數及其附有揮發性助焊劑層132之盲孔131的限位設計，本發明即可使各銅柱20精準地焊接在一對應的接觸墊11上。
由上述的說明可知，本發明揭露了一種銅柱之巨量轉移方法。請參照圖8，其繪示本發明之銅柱之巨量轉移方法之一實施例之流程圖，其係由一控制電路執行一程式實現。如圖8所示，該方法包括以下步驟：驅使一供料裝置將多個銅柱對應地植入一導熱載板之多個盲孔中，該些盲孔內均塗佈有一揮發性助焊劑層以黏附該些銅柱(步驟a)；驅使該導熱載板移動至一基板上方並使該導熱載板所黏附之該些銅柱各與該基板上之一接觸墊對準抵接，其中，各該接觸墊上均覆蓋有一焊料(步驟b)；驅使一加熱設備對該導熱載板加熱以揮發掉該揮發性助焊劑層及使該些銅柱各焊接在一所述接觸墊上(步驟c)；以及移除該導熱載板(步驟d)。
在上述的步驟中，該加熱設備可為回焊爐、紅外加熱燈、雷射、熱風槍或擴散接合設備(Diffusion bonding)；該焊料可包含焊錫、銅膏和銀膠中之至少其一；該基板可為一電路板，且該電路板之基材可為BT(Bismaleimide Triazine；亞胺－三氮雜苯)基材、ABF(Ajinomoto Build-up Film；味之素積層膜)基材或MIS(Molded Interconnect Substrate；模封基質)基材；以及該導熱載板可為一複合基板，且該複合基板之材質可包括金屬及陶瓷以提供一低熱膨脹係數。
由上述的說明，本發明可提供以下優點：
(1) 本發明之基板之銅柱之巨量轉移方法可利用具有低熱膨脹係數的導熱載板及導熱載板上塗覆有揮發性助焊劑層之盲孔提供精準的銅柱限位作用，從而在銅柱的批次轉移操作中使各銅柱均能精準地焊接在一基板之一對應的接觸墊上。
(2) 本發明之銅柱之巨量轉移方法可在對導熱載板加熱的過程中，使導熱載板之盲孔內的揮發性助焊劑層受熱融化而向下流過銅柱的表面，然後覆蓋在接觸墊的焊料上，從而不僅可針對性地在銅柱的對應接觸墊的焊料上塗覆助焊劑而提供助焊效果，亦可在銅柱的表面塗覆一層助焊劑而防止銅柱氧化。
(3) 本發明之銅柱之巨量轉移方法可利用一可重複使用之導熱載板將大量銅柱精準地轉移至一基板上。
(4) 本發明之銅柱之巨量轉移裝置可藉由上述的方法大幅提高轉移效率以及轉移所需的精度。
(5) 本發明之銅柱之巨量轉移裝置可利用一可重複使用之導熱載板將大量銅柱精準地轉移至一基板上。
本案所揭示者，乃較佳實施例，舉凡局部之變更或修飾而源於本案之技術思想而為熟習該項技藝知人所易於推知者，俱不脫本案之專利權範疇。
綜上所陳，本案無論目的、手段與功效，皆顯示其迥異於習知技術，且其首先發明合於實用，確實符合發明之專利要件，懇請 貴審查委員明察，並早日賜予專利俾嘉惠社會，是為至禱。
10:基板
11:接觸墊
11a:焊料
20:銅柱
100:銅柱之巨量轉移裝置
110:控制電路
120:供料裝置
121:穿孔
121a:第一穿孔部
121b:第二穿孔部
130:導熱載板
131:盲孔
132:揮發性助焊劑層
140:加熱設備
150:機器手臂系統
步驟a:驅使一供料裝置將多個銅柱對應地植入一導熱載板之多個盲孔中，該些盲孔內均塗佈有一揮發性助焊劑層以黏附該些銅柱
步驟b:驅使該導熱載板移動至一基板上方並使該導熱載板所黏附之該些銅柱各與該基板上之一接觸墊對準抵接，其中，各該接觸墊上均覆蓋有一焊料
步驟c:驅使一加熱設備對該導熱載板加熱以揮發掉該揮發性助焊劑層及使該些銅柱各焊接在一所述接觸墊上
步驟d:移除該導熱載板
圖1繪示本發明之銅柱之巨量轉移裝置之一實施例之方塊圖。
圖2為圖1之銅柱之巨量轉移裝置之供料裝置之一剖面示意圖。
圖3為圖1之銅柱之巨量轉移裝置之導熱載板之一剖面示意圖。
圖4為圖1之銅柱之巨量轉移裝置所採用之基板之一剖面示意圖。
圖5為圖1之銅柱之巨量轉移裝置將多個銅柱植入導熱載板之示意圖。
圖6為圖1之銅柱之巨量轉移裝置將導熱載板移動至一基板上方並使導熱載板所黏附之該些銅柱各與基板之一接觸墊上之焊料對準抵接之示意圖。
圖7為圖1之銅柱之巨量轉移裝置將導熱載板移除後使基板露出焊接在其上之該些銅柱之示意圖。
圖8繪示本發明之銅柱之巨量轉移方法之一實施例之流程圖。
步驟a:驅使一供料裝置將多個銅柱對應地植入一導熱載板之多個盲孔中，該些盲孔內均塗佈有一揮發性助焊劑層以黏附該些銅柱
步驟b:驅使該導熱載板移動至一基板上方並使該導熱載板所黏附之該些銅柱各與該基板上之一接觸墊對準抵接，其中，各該接觸墊上均覆蓋有一焊料
步驟c:驅使一加熱設備對該導熱載板加熱以揮發掉該揮發性助焊劑層及使該些銅柱各焊接在一所述接觸墊上
步驟d:移除該導熱載板
Claims (12)
- 一種銅柱之巨量轉移方法，係由一控制電路執行一程式實現且其包括以下步驟： 驅使一供料裝置將多個銅柱對應地植入一導熱載板之多個盲孔中，該些盲孔內均塗佈有一揮發性助焊劑層以黏附該些銅柱； 驅使該導熱載板移動至一基板上方並使該導熱載板所黏附之該些銅柱各與該基板上之一接觸墊對準抵接，其中，各該接觸墊上均覆蓋有一焊料； 驅使一加熱設備對該導熱載板加熱以揮發掉該揮發性助焊劑層及使該些銅柱各焊接在一所述接觸墊上；以及 移除該導熱載板。
- 如請求項1所述之銅柱之巨量轉移方法，其中，該供料裝置具有複數個穿孔，該些穿孔係排列成一預定圖案，各所述穿孔均包含呈階梯式漸縮之漏斗狀之一第一穿孔部及緊接於該第一穿孔部下方之呈管狀之一第二穿孔部，各該第一穿孔部均能夠容納多個銅柱，各該第二穿孔部均僅能容納一個所述銅柱，且該些第二穿孔部係配置成能與該導熱載板之該些盲孔對齊。
- 如請求項1所述之銅柱之巨量轉移方法，其中，該加熱設備係由回焊爐、紅外加熱燈、雷射、熱風槍和擴散接合設備(Diffusion bonding)所組成群組所選擇的一種加熱設備，且所述焊料包含由焊錫、銅膏或銀膠所組成群組所選擇的至少一種材料。
- 如請求項1所述之銅柱之巨量轉移方法，其中，該導熱載板之該些盲孔係由雷射加工、化學蝕刻和熱壓成型所組成群組所選擇的一種工序實現。
- 如請求項1所述之銅柱之巨量轉移方法，其中，該基板係一電路板，且該電路板之基材係由BT基材、ABF基材和MIS基材所組成群組所選擇的一種基材。
- 如請求項1所述之銅柱之巨量轉移方法，其中，該導熱載板係一複合基板，且該複合基板之材質包括金屬及陶瓷。
- 一種銅柱之巨量轉移裝置，其具有一控制電路、一機器手臂系統、一供料裝置、一導熱載板及一加熱設備以執行一巨量轉移程序，該程序包括： 該控制電路驅使該供料裝置將多個銅柱對應地植入該導熱載板之多個盲孔中，該些盲孔內均塗佈有一揮發性助焊劑層以黏附該些銅柱； 該控制電路驅使該機器手臂系統將該導熱載板移動至一基板上方並使該導熱載板所黏附之該些銅柱各與該基板上之一接觸墊對準抵接，其中，各該接觸墊上均覆蓋有一焊料； 該控制電路驅使該加熱設備對該導熱載板加熱以揮發掉該揮發性助焊劑層及使該些銅柱各焊接在一所述接觸墊上；以及 該控制電路驅使該機器手臂系統移除該導熱載板。
- 如請求項7所述之銅柱之巨量轉移裝置，其中，該供料裝置具有複數個穿孔，該些穿孔係排列成一預定圖案，各所述穿孔均包含呈階梯式漸縮之漏斗狀之一第一穿孔部及緊接於該第一穿孔部下方之呈管狀之一第二穿孔部，各該第一穿孔部均能夠容納多個銅柱，各該第二穿孔部均僅能容納一個所述銅柱，且該些第二穿孔部係配置成能與該導熱載板之該些盲孔對齊。
- 如請求項7所述之銅柱之巨量轉移裝置，其中，該加熱設備係由回焊爐、紅外加熱燈、雷射、熱風槍和擴散接合設備(Diffusion bonding)所組成群組所選擇的一種加熱設備，且所述焊料包含由焊錫、銅膏或銀膠所組成群組所選擇的至少一種材料。
- 如請求項7所述之銅柱之巨量轉移裝置，其中，該導熱載板之該些盲孔係由雷射加工、化學蝕刻和熱壓成型所組成群組所選擇的一種工序實現。
- 如請求項7所述之銅柱之巨量轉移裝置，其中，該基板係一電路板，且該電路板之基材係由BT基材、ABF基材和MIS基材所組成群組所選擇的一種基材。
- 如請求項7所述之銅柱之巨量轉移裝置，其中，該導熱載板係一複合基板，且該複合基板之材質包括金屬及陶瓷。
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2023
- 2023-05-22 TW TW112118970A patent/TWI842536B/zh active
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