JPWO2020022129A5 - - Google Patents

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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WO2023017876A1 (ko) * 2021-08-13 2023-02-16 엘지전자 주식회사 복합 폴리이미드 기판, 복합 폴리이미드 조성물 및 이를 이용한 인쇄 회로 기판
CN113604045B (zh) * 2021-08-31 2022-09-02 烟台丰鲁精细化工有限责任公司 一种低介电性能的热塑性聚酰亚胺树脂复合薄膜及其制备方法

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6031396B2 (ja) 1979-03-14 1985-07-22 松下電器産業株式会社 スピ−カシステム
JP3482723B2 (ja) * 1995-02-21 2004-01-06 宇部興産株式会社 多層芳香族ポリイミドフィルム
JP3827859B2 (ja) * 1998-04-13 2006-09-27 三井化学株式会社 ポリイミド−金属積層体及びその製造方法
JP5886027B2 (ja) 2011-12-21 2016-03-16 新日鉄住金化学株式会社 両面金属張積層板およびその製造方法
JP2016188298A (ja) * 2015-03-30 2016-11-04 新日鉄住金化学株式会社 ポリイミド、樹脂フィルム、金属張積層体及び回路基板
WO2016159060A1 (ja) * 2015-03-31 2016-10-06 株式会社カネカ 多層接着フィルム及びフレキシブル金属張積層板
JP6473028B2 (ja) 2015-03-31 2019-02-20 日鉄ケミカル&マテリアル株式会社 銅張積層板、プリント配線板及びその使用方法
JP6427454B2 (ja) 2015-03-31 2018-11-21 日鉄ケミカル&マテリアル株式会社 銅張積層板及びプリント配線板
JP6971580B2 (ja) * 2016-02-12 2021-11-24 株式会社カネカ 多層ポリイミドフィルム、およびフレキシブル金属張積層板
JP6936239B2 (ja) * 2016-09-29 2021-09-15 日鉄ケミカル&マテリアル株式会社 ポリイミドフィルム、銅張積層板及び回路基板

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