JPWO2019230736A1 - 金属接点部材、及びゴムスイッチ部材 - Google Patents
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Abstract
金属接点部材10は、金属板15を備え、金属板15が、表面15A上に並行する複数の筋状の凸部を有する。ゴムスイッチ部材12は、金属接点部材10と、金属接点部材10に接合されるゴムスイッチ本体11とを備える。
Description
本発明は、スイッチの接点に使用される金属接点部材、及びその金属接点部材を備えるゴムスイッチ部材に関する。
家庭用、車載用、携帯電話等の電子機器には、押釦スイッチなどの各種スイッチが広く使用されている。押釦スイッチなどを構成するスイッチ部材は、弾性材料からなるスイッチ本体に、固定接点との接触部となる接点部材が接合されたものが広く知られている。接点部材は、例えば、洋白板などの金属板の表面に金メッキされたものが使用される。また、接点部材を構成する金属板の裏面側には、スイッチ本体との接着性などを向上させるために、ゴム層が設けられることが多い。スイッチ本体やゴム層を構成するゴムとしては、シリコーンゴムが広く使用されている。
金属接点の表面は、一般的には平滑であることが多いが、凹凸が形成されることがある。例えば、特許文献1には、金属接点が、スイッチ本体と接合する接続仕切り膜と、接続仕切り膜に突設された接触部とを有し、接触部に微小な異物が入り得る独立した又は連続した凹部が形成されることが開示されている。特許文献1では、凹部が設けられることで、固定接点との間に塵や埃などの異物が存在しても、その異物は凹部に入り込むことで固定接点との接触面積が確保され、それにより、導電不良が生じにくくなる。
また、スイッチ本体がゴム弾性体からなるスイッチは、例えば特許文献2に開示されるように、金属板とゴム層からなる積層体を金型内部に装着し、かつ金型内部に、スイッチ本体を構成するシリコーンゴムなどのゴムを装入することで一体成形する、いわゆるインサート成形で製造されることが知られている。
しかしながら、特許文献2のように、ゴムと金属板とを一体成形することでスイッチを製造すると、接点部材を構成する金属板の表面に塵や埃などの異物が存在しなくても、金属板の表面抵抗値が上昇して導電性が低下することがある。導電性の低下は、ゴムがシリコーンゴムである場合に比較的大きくなる。
本発明は、以上の問題点に鑑みてなされたものであり、シリコーンゴムなどのゴムと金属板とを一体成形してスイッチ部材を製造するような場合でも、金属接点部材を構成する金属板の表面抵抗値が上昇するのを抑制することを目的とする。
本発明者らは、ゴムと一体化したスイッチ部材において金属板の表面抵抗値が上昇する原因について検討したところ、金属板の表面に、ゴム由来の成分が存在し、その成分が金属板表面の表面抵抗値を上昇させていることを突き止めた。そして、更に鋭意検討したところ、特定形状の凹凸を金属板表面に形成することで、上記ゴム由来成分に基づく表面抵抗値の上昇が抑えられることを見出し、以下の本発明を完成させた。
[1]金属板を備える金属接点部材であって、前記金属板が、並行する複数の筋状の凸部を表面に有する、金属接点部材。
[2]前記筋状の凸部が、断続するように形成される上記[1]に記載の金属接点部材。
[3]前記金属板の表面は、算術平均高さ(Sa)が0.1〜0.5μm、山頂点の算術平均曲(Spc)が960〜20000(1/mm)、及び界面の展開面積比(Sdr)が0.02〜3.0である上記[1]又は[2]に記載の金属接点部材。
[4]前記金属板の裏面に積層されるゴム層をさらに備える上記[1]〜[3]のいずれか1項に記載の金属接点部材。
[5]前記ゴム層がシリコーンゴムを含む上記[4]に記載の金属接点部材。
[6]上記[1]〜[5]のいずれか1項に記載の金属接点部材と、前記金属接点部材に接合されるゴムスイッチ本体とを備えるゴムスイッチ部材。
[7]前記ゴムスイッチ本体が、シリコーンゴムを含む上記[6]に記載のゴムスイッチ部材。
[1]金属板を備える金属接点部材であって、前記金属板が、並行する複数の筋状の凸部を表面に有する、金属接点部材。
[2]前記筋状の凸部が、断続するように形成される上記[1]に記載の金属接点部材。
[3]前記金属板の表面は、算術平均高さ(Sa)が0.1〜0.5μm、山頂点の算術平均曲(Spc)が960〜20000(1/mm)、及び界面の展開面積比(Sdr)が0.02〜3.0である上記[1]又は[2]に記載の金属接点部材。
[4]前記金属板の裏面に積層されるゴム層をさらに備える上記[1]〜[3]のいずれか1項に記載の金属接点部材。
[5]前記ゴム層がシリコーンゴムを含む上記[4]に記載の金属接点部材。
[6]上記[1]〜[5]のいずれか1項に記載の金属接点部材と、前記金属接点部材に接合されるゴムスイッチ本体とを備えるゴムスイッチ部材。
[7]前記ゴムスイッチ本体が、シリコーンゴムを含む上記[6]に記載のゴムスイッチ部材。
本発明によれば、金属接点部材を構成する金属板の表面抵抗値が上昇するのを抑制できる。
以下、本発明について実施形態を参照してより詳細に説明する。
(ゴムスイッチ部材)
図1は、本発明の一実施形態に係るゴムスイッチ部材を有するスイッチの全体構成を示す断面図である。スイッチ25は、金属接点部材10が取り付けられるゴムスイッチ部材12と、基板21の上に設けられる固定接点22を有し、金属接点部材10が固定接点22に対向して配置される。
(ゴムスイッチ部材)
図1は、本発明の一実施形態に係るゴムスイッチ部材を有するスイッチの全体構成を示す断面図である。スイッチ25は、金属接点部材10が取り付けられるゴムスイッチ部材12と、基板21の上に設けられる固定接点22を有し、金属接点部材10が固定接点22に対向して配置される。
ゴムスイッチ部材12は、ゴムスイッチ本体11を備える。ゴムスイッチ本体11は、押圧部11Aと、押圧部11Aから広がるように延在するスカート状の可撓部11Bと、可撓部11Bの先端に接続されるベース部11Cとを備える。ゴムスイッチ本体11は、ベース11Cが基板21などの設置面に取り付けられると、押圧部11Aが、基板21(設置面)から離間して配置されるように、可撓部11Bを介してベース部11Cに支持される。押圧部11Aは、基板21に対向する面に金属接点部材10が接合され、これにより、金属接点部材10と固定接点22が対向させられる。
押圧部11Aは、薄肉に形成された可撓部11Bを介してベース部11Cによって弾性的に支持され、固定接点22に対して変位することが可能である。押圧部11Aは、上方から押圧されると基板21に近づくように沈み込み、金属接点部材10が固定接点22に接触し、スイッチが入力される。一方、押圧状態が開放されると、押圧部11Aは、浮き上がり、金属接点部材10が固定接点22から離間し、スイッチ入力がオフになる。
金属接点部材10は、金属板15を備える。金属板15は、銅、アルミニウム、鉄などの金属、又はこれらを含む合金から形成される。合金としては、銅合金である洋白が好ましい。洋白を使用することで、金属板15の導電性及び耐食性が良好となる。金属接点部材10は、金属板15の表面15Aを固定接点22に接触させることで、固定接点22に導通する。表面15Aには、後述するように並行する多数の筋状の凸部が形成される。多数の筋状の凸部は、例えば多数の溝状の凹部が平行に形成されることで形成される。金属板15の厚さは、例えば、10〜300μm、好ましくは20〜200μmである。
金属接点部材10の形状は、円形、楕円形、三角形、四角形、五角形などのいずれでもよいが、円形であることが好ましい。
金属接点部材10の形状は、円形、楕円形、三角形、四角形、五角形などのいずれでもよいが、円形であることが好ましい。
金属板15の表面15Aは、メッキ処理され、メッキ層が形成されることが好ましい。メッキ層を構成する金属としては、ニッケル、クロム、錫、銅、金、銀、亜鉛、又はこれらを含む合金などが挙げられる。メッキ層としては、金属板の表面に直接形成される下地メッキ層、金属の表面を粗面化するための粗面メッキ層、金属表面を保護するための保護メッキ層などが挙げられる。下地メッキ層の上には、通常、粗面メッキ層、保護メッキ層などが形成されるとよい。
金属板15の表面15Aには、下地メッキ層として、ニッケルメッキ層が形成されることが好ましい。ニッケルメッキ層としてはニッケル又はニッケルを含む合金より形成される。さらに表面に形成される保護メッキ層との密着性が高まり金属接点部材10の耐久性が向上する。
下地メッキ層の表面には、保護メッキ層として、金メッキ層が形成されることが好ましい。金メッキ層は、金又は金を含む合金より形成される。表面15Aに金メッキ層が形成されることで、金属接点部材10の導電性及び耐久性が向上する。金メッキ層などの保護メッキ層は、通常、表面15Aの最外面に形成される。
粗面メッキ層は、後述するように、下地メッキ層上に粗面メッキ層を形成することや、下地メッキ層自体を粗面に形成することで、筋状の凸部を断続的にする。粗面メッキ層が形成される場合、さらに、保護メッキ層として金メッキ層が形成されることが好ましく、その場合、粗面メッキ層を下地層とし、その下地層の上に金メッキ層が形成されるとよい。粗面メッキ層は、上記した金属又はそれを含む合金で形成されるが、好ましくはニッケルで形成される。
下地メッキ層の表面には、保護メッキ層として、金メッキ層が形成されることが好ましい。金メッキ層は、金又は金を含む合金より形成される。表面15Aに金メッキ層が形成されることで、金属接点部材10の導電性及び耐久性が向上する。金メッキ層などの保護メッキ層は、通常、表面15Aの最外面に形成される。
粗面メッキ層は、後述するように、下地メッキ層上に粗面メッキ層を形成することや、下地メッキ層自体を粗面に形成することで、筋状の凸部を断続的にする。粗面メッキ層が形成される場合、さらに、保護メッキ層として金メッキ層が形成されることが好ましく、その場合、粗面メッキ層を下地層とし、その下地層の上に金メッキ層が形成されるとよい。粗面メッキ層は、上記した金属又はそれを含む合金で形成されるが、好ましくはニッケルで形成される。
金属接点部材10は、さらにゴム層16を備える。ゴム層16は、金属板15の裏面15B上に積層される。金属板15は、ゴム層16を介して、ゴムスイッチ本体11に接合されるので、高い接着力でゴムスイッチ本体11に接着される。ゴム層16の厚さは、例えば、5〜3000μm、好ましくは10〜1000μmである。
ゴム層16を構成するゴムとしては、シリコーンゴム、ウレタンゴム、フッ素ゴム、ニトリルゴム、エチレンプロピレンゴム、熱可塑性エラストマーなどが挙げられ、これらの中ではシリコーンゴムが好ましい。
シリコーンゴムを使用する場合、ゴム層16を構成するゴムは、シリコーンゴム単体であってもよいが、シリコーンゴムを含有していれば、他のゴム成分を含んでいてもよい。また、ゴム層16は、金属板15の裏面15Bに直接積層されてもよいが、プライマーなどを介して積層されてもよい。
ゴム層16を構成するゴムとしては、シリコーンゴム、ウレタンゴム、フッ素ゴム、ニトリルゴム、エチレンプロピレンゴム、熱可塑性エラストマーなどが挙げられ、これらの中ではシリコーンゴムが好ましい。
シリコーンゴムを使用する場合、ゴム層16を構成するゴムは、シリコーンゴム単体であってもよいが、シリコーンゴムを含有していれば、他のゴム成分を含んでいてもよい。また、ゴム層16は、金属板15の裏面15Bに直接積層されてもよいが、プライマーなどを介して積層されてもよい。
ゴムスイッチ本体11は、押圧部12、ベース部13、及び可撓部14が一体となってゴムにより形成される。ゴムスイッチ本体11を構成するゴムは、シリコーンゴム、ウレタンゴム、フッ素ゴム、ニトリルゴム、エチレンプロピレンゴム、熱可塑性エラストマーなどが挙げられる。これらの中では、高耐久性及び低圧縮永久歪みの観点から、シリコーンゴムが好ましい。
シリコーンゴムは、後述するようにゴム由来成分に起因した表面抵抗値の上昇を招きやすいが、本実施形態では、後述する凹部によりそのような表面抵抗値の上昇が抑えられ、導電不良が生じにくくなる。シリコーンゴムを使用する場合、ゴムスイッチ本体11を構成するゴムは、シリコーンゴム単体であってもよいが、シリコーンゴムを含有していれば、他のゴム成分を含んでいてもよい。
なお、ゴムスイッチ本体、及びゴム層におけるゴムは、上記したゴム成分からなるものでもよいが、一般的には、ゴム成分に加えて各種の添加剤を含有する。
シリコーンゴムは、後述するようにゴム由来成分に起因した表面抵抗値の上昇を招きやすいが、本実施形態では、後述する凹部によりそのような表面抵抗値の上昇が抑えられ、導電不良が生じにくくなる。シリコーンゴムを使用する場合、ゴムスイッチ本体11を構成するゴムは、シリコーンゴム単体であってもよいが、シリコーンゴムを含有していれば、他のゴム成分を含んでいてもよい。
なお、ゴムスイッチ本体、及びゴム層におけるゴムは、上記したゴム成分からなるものでもよいが、一般的には、ゴム成分に加えて各種の添加剤を含有する。
(金属板の表面形状)
次に、本発明の金属板の表面15Aの形状について実施形態を示しながら説明する。以下では、第1〜第3の実施形態を用いて説明するが、本発明は、これらに限定されない。
図2は、第1の実施形態に係る金属板15の表面15Aを示す拡大画像である。図2に示すように、金属板15の表面15Aには、並行する溝状の凹部31が多数形成されている。凹部31と凹部31の間には、筋状の凸部32が形成され、それにより、表面15Aは凹凸面となる。各溝状の凹部31及び筋状の凸部32は、細長の線状に形成される。複数の筋状の凸部32は、互いに平行でもよいが、厳密に平行でなくてもよく、略同一方向に沿って延在していればよい。表面15Aでは、凹部31と凹部31の間の凸部32が、固定接点22に接触する接触部になる。
次に、本発明の金属板の表面15Aの形状について実施形態を示しながら説明する。以下では、第1〜第3の実施形態を用いて説明するが、本発明は、これらに限定されない。
図2は、第1の実施形態に係る金属板15の表面15Aを示す拡大画像である。図2に示すように、金属板15の表面15Aには、並行する溝状の凹部31が多数形成されている。凹部31と凹部31の間には、筋状の凸部32が形成され、それにより、表面15Aは凹凸面となる。各溝状の凹部31及び筋状の凸部32は、細長の線状に形成される。複数の筋状の凸部32は、互いに平行でもよいが、厳密に平行でなくてもよく、略同一方向に沿って延在していればよい。表面15Aでは、凹部31と凹部31の間の凸部32が、固定接点22に接触する接触部になる。
ゴムスイッチ20のゴムスイッチ本体11などを構成するゴムは、金属接点部材10とゴムスイッチ本体11とを一体成形する際、成形時の加熱に起因して、成分の一部が遊離することがある。特に、シリコーンゴムは、オルガノシロキサン化合物などの有機ケイ素化合物、シリカ化合物などのケイ素原子含有化合物がゴムスイッチ本体11から遊離しやすい。これら遊離したゴム由来成分は、金属板15の表面15Aに析出すると、金属板15の表面抵抗値を上昇させることになるが、本実施形態では、表面15Aに多数の溝状の凹部31と筋状の凸部32が形成されることで、そのような表面抵抗値の上昇が抑制され、導電性の低下が防止される。
表面抵抗値の上昇が抑制される原理は定かではないが、成形時などにおいて遊離する、有機ケイ素化合物、シリカ化合物などのゴム由来成分は、溝状の凹部31に入り込み、凸部(接触部)32に析出するゴム由来成分が減少するためと推定される。また、凹部31が溝状であることで、金属板15の表面15Aでは、一定の対流が生じてゴム由来成分はガス状又は液滴状の状態になって凹部31を流れ、表面15A上に留まりにくくなるためと推定される。
図3は、本発明の第2の実施形態に係る金属板15の表面15Aを観察した拡大画像である。第2の実施形態においても、金属板15の表面15Aには、並行する溝状の凹部41が多数形成されている。凹部41と凹部41の間には、筋状の凸部42が形成され、それにより、表面15Aは凹凸面となる。
本実施形態では、筋状の凸部42は、断続するように形成される。すなわち、筋状の凸部42は、細長の線状の凸部が途中で分断されるように形成される。分断されたそれぞれの凸部42は、線状である必要はなく、各凸部をつなげることで線状になればよい。表面15Aでは、凸部42が、固定接点22に接触する接触部になる。凸部42は、連続的に線状に形成された溝である凹部41と凹部41の間の凸部42を、後述するエッチングなどにより分断することで形成できる。
本実施形態では、筋状の凸部42は、断続するように形成される。すなわち、筋状の凸部42は、細長の線状の凸部が途中で分断されるように形成される。分断されたそれぞれの凸部42は、線状である必要はなく、各凸部をつなげることで線状になればよい。表面15Aでは、凸部42が、固定接点22に接触する接触部になる。凸部42は、連続的に線状に形成された溝である凹部41と凹部41の間の凸部42を、後述するエッチングなどにより分断することで形成できる。
第2の実施形態の金属板の表面においても、第1の実施形態と同様に、ゴム由来成分が凹部41に入り込み、凸部(接触部)42に留まるゴム由来成分が減少すると推定される。また、凸部42が断続して、隣接する凹部41が部分的につながった溝状であることで、金属板15の表面15Aでは、一定の対流が生じて、液状又は液滴状のゴム由来成分が、表面15A上に留まりにくくなり、それにより、表面抵抗値の上昇が防止されると推定される。
また、隣接する溝状の凹部41が部分的につながっていることで、金属板15の表面15Aでは対流が縦横で生じて、表面15A上の凸部42にゴム由来成分がより一層留まりにくくなって、表面抵抗値がより一層上昇しにくくなると推定される。
また、隣接する溝状の凹部41が部分的につながっていることで、金属板15の表面15Aでは対流が縦横で生じて、表面15A上の凸部42にゴム由来成分がより一層留まりにくくなって、表面抵抗値がより一層上昇しにくくなると推定される。
図4は、本発明の第3の実施形態に係る金属板15の表面15Aを観察した拡大画像である。第3の実施形態においても、金属板15の表面15Aには、並行する溝状の凹部51が多数形成されている。凹部51と凹部51の間には、筋状の凸部52が形成され、それにより、表面15Aは凹凸面となる。
第3の実施形態において、複数の溝状の凹部51の間の凸部52は、さらに粗面化して凸が形成される。すなわち、筋状の凸部52は、細長の線状の凸部52がその上面にさらに粗面化した凸を有して形成され、それにより、断続的となる。それぞれの凸は、線状である必要はなく、各凸をつなげることで線状になればよい。表面15Aでは、凹部51以外の部分で構成される凸が、固定接点22に接触する接触部になる。凸は、連続的に線状に形成された溝である凹部51の間の凸部52の上に形成した下地メッキ層の上に、後述する粗面メッキ層などを形成して粗面化することで形成できる。あるいは、下地メッキ層自体が粗面に形成されることで形成できる。
第3の実施形態において、複数の溝状の凹部51の間の凸部52は、さらに粗面化して凸が形成される。すなわち、筋状の凸部52は、細長の線状の凸部52がその上面にさらに粗面化した凸を有して形成され、それにより、断続的となる。それぞれの凸は、線状である必要はなく、各凸をつなげることで線状になればよい。表面15Aでは、凹部51以外の部分で構成される凸が、固定接点22に接触する接触部になる。凸は、連続的に線状に形成された溝である凹部51の間の凸部52の上に形成した下地メッキ層の上に、後述する粗面メッキ層などを形成して粗面化することで形成できる。あるいは、下地メッキ層自体が粗面に形成されることで形成できる。
第3の実施形態の金属板の表面においても、第1の実施形態と同様に、ゴム由来成分が凹部51に入り込み、凸(接触部)に留まるゴム由来成分が減少すると推定される。また、凸が断続して凸部52上に存在することで、凸がなく表出している凸部52は、隣接する凹部51の間を部分的につなぐ溝となるため、金属板15の表面15Aでは、一定の対流が生じて、液状又は液滴状のゴム由来成分が、表面15A上に留まりにくくなり、それにより、表面抵抗値の上昇が防止されると推定される。
また、隣接する溝状の凹部51が部分的につながっていることで、金属板15の表面15Aでは対流が縦横で生じて、表面15A上の凸にゴム由来成分がより一層留まりにくくなって、表面抵抗値がより一層上昇しにくくなると推定される。
また、隣接する溝状の凹部51が部分的につながっていることで、金属板15の表面15Aでは対流が縦横で生じて、表面15A上の凸にゴム由来成分がより一層留まりにくくなって、表面抵抗値がより一層上昇しにくくなると推定される。
(金属板の表面性状)
金属板15の表面15Aは、上記した第1から第3の実施形態のように溝状の凹部31、41、51や筋状の凸部32,42,52が形成されることで、以下の(1)〜(3)で示す表面特性を有することが好ましい。
(1)算術平均高さ(Sa)が0.1〜0.5μm
(2)山頂点の算術平均曲(Spc)が960〜20000(1/mm)、及び
(3)界面の展開面積比(Sdr)が0.02〜3.0
金属板15の表面15Aは、上記した第1から第3の実施形態のように溝状の凹部31、41、51や筋状の凸部32,42,52が形成されることで、以下の(1)〜(3)で示す表面特性を有することが好ましい。
(1)算術平均高さ(Sa)が0.1〜0.5μm
(2)山頂点の算術平均曲(Spc)が960〜20000(1/mm)、及び
(3)界面の展開面積比(Sdr)が0.02〜3.0
ここで、算術平均高さ(Sa)は、表面15Aの粗さの程度を示す指標である。山頂点の算術平均曲(Spc)は、凸部の形状を示す指標であり、大きければ大きいほど凸部が鋭い形状であることを示す。界面の展開面積比(Sdr)は、凹凸を展開したときの展開面積が、元の表面15Aを平坦面と仮定したときの面積より、どれだけ増えたかを示す指標である。
金属板の表面15Aは、上記(1)、(3)の表面性状を有することで、表面15Aには、適度な粗さの溝状の凹部が一定量あることを示し、溝状の凹部によって表面抵抗値の上昇が有効に防止される。また、上記(2)の表面性状を有することで、凹部の間にある凸部がある程度尖っていることになる。そのため、凸部にゴム由来成分が析出しにくくなり、表面抵抗値が上昇しにくくなる。
金属板の表面15Aは、上記(1)、(3)の表面性状を有することで、表面15Aには、適度な粗さの溝状の凹部が一定量あることを示し、溝状の凹部によって表面抵抗値の上昇が有効に防止される。また、上記(2)の表面性状を有することで、凹部の間にある凸部がある程度尖っていることになる。そのため、凸部にゴム由来成分が析出しにくくなり、表面抵抗値が上昇しにくくなる。
表面15Aにおける表面抵抗値の上昇をより有効に防止するためには、算術平均高さ(Sa)は、より好ましくは0.10〜0.45μm、さらに好ましくは0.20〜0.35μmである。
界面の展開面積比(Sdr)は、表面15Aにおける表面抵抗値の上昇をより有効に防止するために、0.10以上がより好ましく、0.20以上がさらに好ましい。一方で、凸部の強度、耐久性の観点から、界面の展開面積比(Sdr)は、2.0以下がより好ましく、1.0以下がさらに好ましい。
界面の展開面積比(Sdr)は、表面15Aにおける表面抵抗値の上昇をより有効に防止するために、0.10以上がより好ましく、0.20以上がさらに好ましい。一方で、凸部の強度、耐久性の観点から、界面の展開面積比(Sdr)は、2.0以下がより好ましく、1.0以下がさらに好ましい。
山頂点の算術平均曲(Spc)は、3000以上がより好ましく、4000以上がさらに好ましい。山頂点の算術平均曲(Spc)を大きくすることで、凸部はより鋭い形状ととなる。そのため、凸部(接触部)にゴム由来成分が析出して留まりにくくなり、金属板の表面における表面抵抗値の上昇がより有効に防止される。一方で、凸部の強度、耐久性の観点から、山頂点の算術平均曲(Spc)は、20000以下がより好ましく、10000以下がさらに好ましい。
なお、算術平均高さ(Sa)、界面の展開面積比(Sdr)及び山頂点の算術平均曲(Spc)を大きくするためには、筋状の凸部は、第2及び第3の実施形態のように、断続的にしたほうがよい。
なお、算術平均高さ(Sa)、界面の展開面積比(Sdr)及び山頂点の算術平均曲(Spc)を大きくするためには、筋状の凸部は、第2及び第3の実施形態のように、断続的にしたほうがよい。
本発明では、並行する複数の溝状の凹部や筋状の凸部が、金属板の表面に存在することで一定の異方性を有する。凹凸の異方性を示す指標としては、アスペクト比(Str)がある。アスペクト比(Str)は、異方性が高いほどその値が0に近づき、異方性が低いほど1に近づく。
したがって、金属板の表面のアスペクト比(Str)は、一定の異方性を発現させるために、0.01〜0.80であることが好ましく、異方性をより高めるために、0.01〜0.30がより好ましい。また、筋状の凸部は、表面抵抗値の上昇をより有効に抑制する観点から、断続的であることが好ましいが、筋状の凸部を断続的にすると異方性は低下する。したがって、金属板の表面15Aのアスペクト比(Str)は、0.10以上であることがより好ましい。
なお、算術平均高さ(Sa)、山頂点の算術平均曲(Spc)、界面の展開面積比(Sdr)、及びアスペクト比(Str)は、ISO 25178の表面性状(面粗さ測定)に準拠して測定できる。
したがって、金属板の表面のアスペクト比(Str)は、一定の異方性を発現させるために、0.01〜0.80であることが好ましく、異方性をより高めるために、0.01〜0.30がより好ましい。また、筋状の凸部は、表面抵抗値の上昇をより有効に抑制する観点から、断続的であることが好ましいが、筋状の凸部を断続的にすると異方性は低下する。したがって、金属板の表面15Aのアスペクト比(Str)は、0.10以上であることがより好ましい。
なお、算術平均高さ(Sa)、山頂点の算術平均曲(Spc)、界面の展開面積比(Sdr)、及びアスペクト比(Str)は、ISO 25178の表面性状(面粗さ測定)に準拠して測定できる。
また、本発明の金属板の表面15Aのビッカース硬さ(HV)は、100〜550が好ましく、120〜400がより好ましい。ビッカース硬さ(HV)をこれら範囲内とすることで、金属板の加工性を良好にしつつ、金属板の表面15Aに形成される凹凸の機械強度を良好にして、耐久性などを良好にする。
なお、以上の実施形態の説明においては、金属板15の裏面15Bにゴム層16が積層される構成について説明したが、ゴム層は省略されてもよい。ゴム層が省略されると、金属板15の裏面15Bがゴムスイッチ本体11に直接接合される。また、ゴム層の代わりに接着剤などにより構成される接着層が設けられてもよい。
また、金属板15の表面15Aのみに溝状の凹部や筋状の凸部が形成される態様を説明したが、金属板15の裏面15Bにも溝状の凹部や筋状の凸部が形成されてもよい。裏面15Bに溝状の凹部や筋状の凸部が形成されると、金属板15の裏面15Bと、ゴム層16やゴムスイッチ本体11との接着性が高められる。裏面15Bに形成される溝状の凹部や筋状の凸部の詳細は、金属板15の表面15Aに形成される溝状の凹部や筋状の凸部の詳細と同様であるのでその説明は省略する。
(接点部材の製造方法)
次に、本発明の接点部材の製造方法について詳細に説明する。
(第1工程)
本発明の一実施形態における接点部材の製造方法は、互いに並行する多数の溝状の凹部を、金属板の表面に形成する第1工程を含む。凹部の形成は、圧延、研磨などで行うとよい。
具体的には、金属接点部材を構成する金属板は、一般的に圧延ローラにより圧延して板状に成形されるが、その圧延時にローラの表面を粗面にするなどして、圧延ローラの凸部を転写することで、圧延方向に溝状の凹部を形成すればよい。また、金属板の圧延は、例えば、熱間圧延、冷間圧延、箔圧延をこの順で行い、かつ箔圧延時に使用する圧延ローラの表面を粗面にすることで溝状の凹部を形成すればよい。
次に、本発明の接点部材の製造方法について詳細に説明する。
(第1工程)
本発明の一実施形態における接点部材の製造方法は、互いに並行する多数の溝状の凹部を、金属板の表面に形成する第1工程を含む。凹部の形成は、圧延、研磨などで行うとよい。
具体的には、金属接点部材を構成する金属板は、一般的に圧延ローラにより圧延して板状に成形されるが、その圧延時にローラの表面を粗面にするなどして、圧延ローラの凸部を転写することで、圧延方向に溝状の凹部を形成すればよい。また、金属板の圧延は、例えば、熱間圧延、冷間圧延、箔圧延をこの順で行い、かつ箔圧延時に使用する圧延ローラの表面を粗面にすることで溝状の凹部を形成すればよい。
また、研磨で行う場合には、予め板状に形成された金属板の表面を一方向に研磨することで溝状の凹部を形成するとよい。研磨は、研磨砥粒、研削砥石、研磨布紙、ワイヤーブラシ、研磨用ベルト、研磨用ホイール、バフ等を用いることができる。研磨においては研磨剤を併用してもよい。また、研磨は湿式でも乾式でもよい。金属板の研磨条件は、上記した表面性状を有する凹部を形成するために、好ましくはバフロール等を用いて一方向に研磨する。
以上のような圧延又は研磨により、金属板の表面には、第1の実施形態で示したように、連続的な溝状の凹部が多数形成される。
なお、第1工程で使用する金属板は、金属接点部材における金属板と同じ厚さの金属板を用意すればよい。また、金属板は、後述するように切断されることで、接点部材と同じ形状に加工されるとよい。したがって、第1工程で使用する金属板は、金属接点部材における金属板よりも十分に面積が大きい金属板を使用すればよい。
なお、第1工程で使用する金属板は、金属接点部材における金属板と同じ厚さの金属板を用意すればよい。また、金属板は、後述するように切断されることで、接点部材と同じ形状に加工されるとよい。したがって、第1工程で使用する金属板は、金属接点部材における金属板よりも十分に面積が大きい金属板を使用すればよい。
(第2工程)
本製造方法は、上記圧延又は研磨などにより形成された、連続的な筋状の凸部を適宜加工して、断続的な筋状の凸部を形成する第2工程をさらに含むことが好ましい。断続的な筋状の凸部を形成することで、金属板の表面の形状を第2及び第3の実施形態のようにすることが可能である。
本製造方法は、上記圧延又は研磨などにより形成された、連続的な筋状の凸部を適宜加工して、断続的な筋状の凸部を形成する第2工程をさらに含むことが好ましい。断続的な筋状の凸部を形成することで、金属板の表面の形状を第2及び第3の実施形態のようにすることが可能である。
第1工程で得た筋状の凸部から断続的な筋状の凸部を形成する方法としては、筋状の凸部を部分的に分断する方法が挙げられる。筋状の凸部を部分的に分断する方法としては、金属板の表面をエッチングして、粗面化させるとよい。エッチングにより粗面化させると、第2の実施形態で示したように、筋状の凸部が部分的に削り取られて筋状の凸部が分断される。また、粗面化させることで、エッチング前よりもエッチング後のほうが、金属板の表面の算術平均高さ(Sa)、山頂点の算術平均曲(Spc)及び界面の展開面積比(Sdr)がいずれも大きくなる。エッチングによる粗面化は、凹凸の強度を確保しつつ、これらSa、Spc及びSdrを所望の範囲内に調整しやすくなる点において好ましい。
エッチング処理は、金属板に例えばエッチング液を所定時間接触させることで行う。金属板にエッチング液を接触させる方法としては、金属板をエッチング液に浸漬させる方法、金属板にエッチング液を塗布したり、スプレーしたりした後、所定時間放置する方法などが挙げられる。また、エッチング液は、金属板を構成する金属の種類によって適宜変更するとよく、酸性エッチング液、アルカリ性エッチング液のいずれを使用してもよい。
ただし、金属板を構成する金属は、上記のように銅、又は洋白などの銅を含む合金であることが好ましいが、上記金属が銅又は又は銅を含む合金である場合には、酸性エッチング液を使用することが好ましい。エッチング液としては、硫酸、硝酸、弗酸、塩酸等の酸水溶液のほか、塩化第二鉄溶液が好ましい。
ただし、金属板を構成する金属は、上記のように銅、又は洋白などの銅を含む合金であることが好ましいが、上記金属が銅又は又は銅を含む合金である場合には、酸性エッチング液を使用することが好ましい。エッチング液としては、硫酸、硝酸、弗酸、塩酸等の酸水溶液のほか、塩化第二鉄溶液が好ましい。
第1工程で得た筋状の凸部から断続的な筋状の凸部を形成する別の方法としては、凸部を粗面化して凸をさらに形成する方法が挙げられる。そのような方法としては、金属板の表面をメッキ処理して、メッキ層を形成する方法が挙げられる。本製造方法において、メッキ処理は、粗面メッキ処理であり、金属板の表面に形成されるメッキ層は、粗面メッキ層となる。筋状の凸部の上に、下地メッキとして粗面メッキ層を形成することで、あるいは下地メッキ層の上に粗面メッキ層を形成することで、第3の実施形態で示したように筋状の凸部はさらに部分的に凸を有するものとなる。金属板の表面は、粗面メッキ層が形成されることで、メッキ層形成前に比べて、金属板の表面の算術平均高さ(Sa)、山頂点の算術平均曲(Spc)及び界面の展開面積比(Sdr)がいずれも大きくなる。
粗面メッキ層を形成する金属としては、特に限定されないが、ニッケル、クロム、錫、銅、金、銀、亜鉛、又はこれらを含む合金などが挙げられるが、これらの中ではニッケルが好ましい。また、メッキ処理は、電解メッキで行うことが好ましい。メッキ液は、特に限定されないが、メッキ層をニッケルから形成する場合には、硫酸ニッケル、塩化ニッケル、スルファミン酸ニッケル等を含有するメッキ液などを好適に使用できる。
(保護メッキ層の形成)
金属板の表面には、保護メッキ層を形成してもよい。保護メッキ層の形成は、例えば、上記したように、連続的又は断続的な筋状の凸部を形成した後、金属板の表面に対して行うとよい。すなわち、第1工程の後に、第2工程を行う場合には、第2工程の後に行うとよい。また、第2工程を行わない場合には、第1工程の後に行うとよい。
保護メッキ層としては、上記したように、金、又は金を含む合金より形成される金メッキ層であることが好ましい。金メッキ層が形成されることで、金属板の導電性が高くなり、耐久性も良好となる。
金属板の表面には、保護メッキ層を形成してもよい。保護メッキ層の形成は、例えば、上記したように、連続的又は断続的な筋状の凸部を形成した後、金属板の表面に対して行うとよい。すなわち、第1工程の後に、第2工程を行う場合には、第2工程の後に行うとよい。また、第2工程を行わない場合には、第1工程の後に行うとよい。
保護メッキ層としては、上記したように、金、又は金を含む合金より形成される金メッキ層であることが好ましい。金メッキ層が形成されることで、金属板の導電性が高くなり、耐久性も良好となる。
(ゴム層の形成)
また、本製造方法では、金属板の裏面側に、ゴム層を積層するとよい。ゴム層の形成は、ゴムシートを金属板の裏面に重ねて圧着などすることで行うとよい。ゴムシートを圧着する前に、金属板裏面にはプライマーを塗布してもよい。ゴム層の形成は、連続的又は断続的な筋状の凸部を形成した後、金属板の裏面に対して行うとよい。すなわち、第1工程の後に、第2工程を行う場合には、第2工程の後に行うとよい。また、第2工程を行わない場合には、第1工程の後に行うとよい。また、保護メッキ層を形成する場合には、保護メッキ層形成後に行うとよい。
ただし、ゴム層を形成するタイミングは特に限定されず、ゴム層の形成は、連続的又は断続的な筋状の凸部を形成する前に行ってもよいし、筋状の凸部を形成した後、保護メッキ層を形成する前などに行ってもよい。
ゴム層と金属板の積層体は、所定の形状に切断し、それにより、所定の形状を有する金属接点部材が得られる。積層体の切断は、特に限定されないが、打ち抜き加工などで行うとよい。
また、本製造方法では、金属板の裏面側に、ゴム層を積層するとよい。ゴム層の形成は、ゴムシートを金属板の裏面に重ねて圧着などすることで行うとよい。ゴムシートを圧着する前に、金属板裏面にはプライマーを塗布してもよい。ゴム層の形成は、連続的又は断続的な筋状の凸部を形成した後、金属板の裏面に対して行うとよい。すなわち、第1工程の後に、第2工程を行う場合には、第2工程の後に行うとよい。また、第2工程を行わない場合には、第1工程の後に行うとよい。また、保護メッキ層を形成する場合には、保護メッキ層形成後に行うとよい。
ただし、ゴム層を形成するタイミングは特に限定されず、ゴム層の形成は、連続的又は断続的な筋状の凸部を形成する前に行ってもよいし、筋状の凸部を形成した後、保護メッキ層を形成する前などに行ってもよい。
ゴム層と金属板の積層体は、所定の形状に切断し、それにより、所定の形状を有する金属接点部材が得られる。積層体の切断は、特に限定されないが、打ち抜き加工などで行うとよい。
(ゴムスイッチ部材の製造方法)
本発明のゴムスイッチ部材は、上記のようにして得られた金属接点部材と、ゴムスイッチ本体を構成するゴムとを一体化させて製造すればよい。その方法としては、特に限定されないが、インサート成形が好ましい。インサート成形で使用する金型は、ゴムスイッチ部材に対応した形状のキャビティを有する。インサート成形では、キャビティ内部に金属接点部材を配置し、かつゴムを注入又はセットして、金型を加熱することで、ゴムを硬化、加硫、架橋などしてゴムスイッチ部材を得る。金型の加熱温度は特に限定されないが、例えば、100〜200℃程度である。
本発明のゴムスイッチ部材は、上記のようにして得られた金属接点部材と、ゴムスイッチ本体を構成するゴムとを一体化させて製造すればよい。その方法としては、特に限定されないが、インサート成形が好ましい。インサート成形で使用する金型は、ゴムスイッチ部材に対応した形状のキャビティを有する。インサート成形では、キャビティ内部に金属接点部材を配置し、かつゴムを注入又はセットして、金型を加熱することで、ゴムを硬化、加硫、架橋などしてゴムスイッチ部材を得る。金型の加熱温度は特に限定されないが、例えば、100〜200℃程度である。
ゴムスイッチ部材の製造においては、ゴムを硬化、加硫、架橋などするため、上記のように加熱を行う。その加熱によりガス化、又は液化されたゴム由来成分の一部が金属板の表面に付着し、金属板の表面抵抗値を上昇させるおそれがあるが、本発明では、金属板の表面には多数の溝状の凹部や筋状の凸部が形成されるので、表面抵抗値の上昇が抑制される。
なお、以上の各製造方法の説明においては、ゴム層を有する金属接点部材について説明したが、上記したとおり、ゴム層は省略してもよく、ゴム層の代わりに接着剤層などを金属板の裏面に積層してもよい。
本発明を実施例により更に詳細に説明するが、本発明はこれらの例によってなんら限定されるものではない。
なお、本実施例における各物性の測定方法は以下のとおりである。
[算術平均高さ(Sa)、山頂点の算術平均曲(Spc)、界面の展開面積比(Sdr)及びアスペクト比(Str)]
算術平均高さ(Sa)、山頂点の算術平均曲(Spc)、界面の展開面積比(Sdr)及びアスペクト比(Str)は、株式会社キーエンス製のレーザー顕微鏡「LASER MICROSCOPE VK−X150」により、レンズ50倍(モニタ上倍率1200倍)により金属板の表面を観察して、ISO 25178に準拠して測定した。
[算術平均高さ(Sa)、山頂点の算術平均曲(Spc)、界面の展開面積比(Sdr)及びアスペクト比(Str)]
算術平均高さ(Sa)、山頂点の算術平均曲(Spc)、界面の展開面積比(Sdr)及びアスペクト比(Str)は、株式会社キーエンス製のレーザー顕微鏡「LASER MICROSCOPE VK−X150」により、レンズ50倍(モニタ上倍率1200倍)により金属板の表面を観察して、ISO 25178に準拠して測定した。
[ビッカース硬さ]
ビッカース硬さは、金属板の表面をJISZ2244:2009に準拠して測定した。
ビッカース硬さは、金属板の表面をJISZ2244:2009に準拠して測定した。
[表面抵抗値]
表面抵抗は、1本の線状電極の幅が300μmで、隣接する線状電極どうしの間に300μmの間隙を有する0.6mmピッチの櫛目電極基板を準備し、金属板(直径3mmの金属接点部材)を速度10mm/min、荷重9.8Nで押し付けた際の線状電極間の抵抗値を測定した。
表面抵抗は、1本の線状電極の幅が300μmで、隣接する線状電極どうしの間に300μmの間隙を有する0.6mmピッチの櫛目電極基板を準備し、金属板(直径3mmの金属接点部材)を速度10mm/min、荷重9.8Nで押し付けた際の線状電極間の抵抗値を測定した。
[ゴム層との密着性]
ゴム層と金属板との厚みを各1.5mmに変更した以外は、各実施例、比較例の方法に従って作製した積層体から試験片形状に截断し、ゴム層と金属板の密着性をJISK6256−2:2013による90°剥離試験で剥離強さを測定して、以下の評価基準で評価した。
A:80N以上(/25mm幅)であり、ゴム層と金属板の密着性が極めて優れていた。
B:30N以上80N未満(/25mm幅)であり、ゴム層と金属板の密着性が良好であった。
ゴム層と金属板との厚みを各1.5mmに変更した以外は、各実施例、比較例の方法に従って作製した積層体から試験片形状に截断し、ゴム層と金属板の密着性をJISK6256−2:2013による90°剥離試験で剥離強さを測定して、以下の評価基準で評価した。
A:80N以上(/25mm幅)であり、ゴム層と金属板の密着性が極めて優れていた。
B:30N以上80N未満(/25mm幅)であり、ゴム層と金属板の密着性が良好であった。
[実施例1]
厚さ70μmの洋白からなる金属板の両面を、バフロールにより一方向に研磨して、金属板の両面に並行する複数の溝状の凹部および筋状の凸部を形成した。
その後、金属板の片面に、金メッキ層を形成した。金メッキ層が形成された金属板の片面とは反対側の面にプライマーを塗布し、かつ厚さ500μmのシリコーンゴムシートを重ね合わせて、これらをプレス加熱して金属板とゴム層の積層体を得た。この積層体を打ち抜き加工して、直径3mmの金属接点部材を得た。
得られた金属接点部材を、インサート成形用金型の内部にセットして、金型にシリコーンゴムを注入した。その後、金型を170℃で5分間加熱することで、シリコーンゴムを架橋させて、金属接点部材とゴムスイッチ本体とを一体化させて、図1に示すゴムスイッチ部材を得た。
なお、実施例1で得られた金属板表面をレーザー顕微鏡(キーエンス製「LASER MICROSCOPE VK−X150)でレンズ50倍(モニタ上倍率1200倍)により金属板の表面を観察して、高さ方向で異なる色となる画像解析処理をした。高さ方向に高いほど赤色が濃くなり、低いほど青色が濃くなるが、図2においては白黒にて示す。また、図2に示す画像を、色の濃淡を等高線に見立ててトレースした図を図5に示す。図5では、太線、細線、点線により等高線を示すが、高い順から太線、細線、点線で示す。
厚さ70μmの洋白からなる金属板の両面を、バフロールにより一方向に研磨して、金属板の両面に並行する複数の溝状の凹部および筋状の凸部を形成した。
その後、金属板の片面に、金メッキ層を形成した。金メッキ層が形成された金属板の片面とは反対側の面にプライマーを塗布し、かつ厚さ500μmのシリコーンゴムシートを重ね合わせて、これらをプレス加熱して金属板とゴム層の積層体を得た。この積層体を打ち抜き加工して、直径3mmの金属接点部材を得た。
得られた金属接点部材を、インサート成形用金型の内部にセットして、金型にシリコーンゴムを注入した。その後、金型を170℃で5分間加熱することで、シリコーンゴムを架橋させて、金属接点部材とゴムスイッチ本体とを一体化させて、図1に示すゴムスイッチ部材を得た。
なお、実施例1で得られた金属板表面をレーザー顕微鏡(キーエンス製「LASER MICROSCOPE VK−X150)でレンズ50倍(モニタ上倍率1200倍)により金属板の表面を観察して、高さ方向で異なる色となる画像解析処理をした。高さ方向に高いほど赤色が濃くなり、低いほど青色が濃くなるが、図2においては白黒にて示す。また、図2に示す画像を、色の濃淡を等高線に見立ててトレースした図を図5に示す。図5では、太線、細線、点線により等高線を示すが、高い順から太線、細線、点線で示す。
[実施例2]
実施例1と同様に金属板を研磨して両面に溝状の凹部を形成した後、酸性エッチング処理液(塩化第二鉄溶液)に浸漬してエッチング処理を行い、金属板の両面を粗面化することで、筋状の凸部を分断させて、金属板の両面に、断続的な筋状の凸部を形成した。その後、実施例1と同様に、金属板の片面に金メッキ層を形成して、その後も実施例1と同様の操作を行い、金属接点部材、及びゴムスイッチ部材を得た。
なお、実施例2で得られた金属板表面を実施例1と同様の条件で観察した画像を図3に示す。また、図3に示す画像を、図5と同様にトレースした図を図6に示す。
実施例1と同様に金属板を研磨して両面に溝状の凹部を形成した後、酸性エッチング処理液(塩化第二鉄溶液)に浸漬してエッチング処理を行い、金属板の両面を粗面化することで、筋状の凸部を分断させて、金属板の両面に、断続的な筋状の凸部を形成した。その後、実施例1と同様に、金属板の片面に金メッキ層を形成して、その後も実施例1と同様の操作を行い、金属接点部材、及びゴムスイッチ部材を得た。
なお、実施例2で得られた金属板表面を実施例1と同様の条件で観察した画像を図3に示す。また、図3に示す画像を、図5と同様にトレースした図を図6に示す。
[実施例3]
実施例1と同様に金属板を研磨して両面に溝状の凹部を形成した後、塩化ニッケルメッキ液に浸漬して電解メッキ処理を行って、金属板の両面にニッケル粗面メッキ層を形成して、凸部を粗面化して凸をさらに形成することで、断続的な筋状の凸部を形成した。その後、実施例1と同様に、金属板の片面に金メッキ層を形成して、その後も同様の操作を行い、金属接点部材、及びゴムスイッチ部材を得た。
なお、実施例3で得られた金属板表面を実施例1と同様の条件で観察した画像を図4に示す。また、図4に示す画像を、図5と同様にトレースした図を図7に示す。
実施例1と同様に金属板を研磨して両面に溝状の凹部を形成した後、塩化ニッケルメッキ液に浸漬して電解メッキ処理を行って、金属板の両面にニッケル粗面メッキ層を形成して、凸部を粗面化して凸をさらに形成することで、断続的な筋状の凸部を形成した。その後、実施例1と同様に、金属板の片面に金メッキ層を形成して、その後も同様の操作を行い、金属接点部材、及びゴムスイッチ部材を得た。
なお、実施例3で得られた金属板表面を実施例1と同様の条件で観察した画像を図4に示す。また、図4に示す画像を、図5と同様にトレースした図を図7に示す。
[比較例1]
厚さ70μmの洋白からなる金属板の両面を、バフ研磨により多方向に研磨し、次いで、実施例1と同様に金属板の片面に金メッキ層を形成して、その後も実施例1と同様の操作を行い、金属接点部材、及びゴムスイッチ部材を得た。金属接点部材を構成する金属板の表面には、微細な溝状の凹部が多方向に形成され、平滑面に近い形状を有していた。
厚さ70μmの洋白からなる金属板の両面を、バフ研磨により多方向に研磨し、次いで、実施例1と同様に金属板の片面に金メッキ層を形成して、その後も実施例1と同様の操作を行い、金属接点部材、及びゴムスイッチ部材を得た。金属接点部材を構成する金属板の表面には、微細な溝状の凹部が多方向に形成され、平滑面に近い形状を有していた。
以上のように、実施例1〜3では、互いに並行する溝状の凹部が金属板の表面に形成されることで、ゴムスイッチ部材を成形するときに遊離する、ゴム由来成分に起因する表面抵抗値の上昇を抑えることができた。
10 金属接点部材
11 ゴムスイッチ本体
11A 押圧部
11B 可撓部
11C ベース部
12 ゴムスイッチ部材
15 金属板
15A 表面
15B 裏面
16 ゴム層
21 基板
22 固定接点
25 スイッチ
31、41、51 凹部
32、42、52 凸部
11 ゴムスイッチ本体
11A 押圧部
11B 可撓部
11C ベース部
12 ゴムスイッチ部材
15 金属板
15A 表面
15B 裏面
16 ゴム層
21 基板
22 固定接点
25 スイッチ
31、41、51 凹部
32、42、52 凸部
Claims (7)
- 金属板を備える金属接点部材であって、前記金属板が、並行する複数の筋状の凸部を表面に有する、金属接点部材。
- 前記筋状の凸部が、断続するように形成される請求項1に記載の金属接点部材。
- 前記金属板の表面は、算術平均高さ(Sa)が0.1〜0.5μm、山頂点の算術平均曲(Spc)が960〜20000(1/mm)、及び界面の展開面積比(Sdr)が0.02〜3.0である請求項1又は2に記載の金属接点部材。
- 前記金属板の裏面に積層されるゴム層をさらに備える請求項1〜3のいずれか1項に記載の金属接点部材。
- 前記ゴム層がシリコーンゴムを含む請求項4に記載の金属接点部材。
- 請求項1〜5のいずれか1項に記載の金属接点部材と、前記金属接点部材に接合されるゴムスイッチ本体とを備えるゴムスイッチ部材。
- 前記ゴムスイッチ本体が、シリコーンゴムを含む請求項6に記載のゴムスイッチ部材。
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