JP2017191202A5 - - Google Patents

Description

本発明の主な観点によれば、対向配置される第１および第２の基板と、前記第１の基板の、前記第２の基板との対向面に配置される第１の電極であって、表面に一体的に形成された凸凹構造を含む第１の電極と、前記第２の基板の、前記第１の基板との対向面に配置される第２の電極と、前記第１および第２の基板の間隙に、銀を含むエレクトロデポジション材料を含有する電解質層と、を有し、前記第１の電極は、前記第１の基板の表面の一部を露出して配置されており、前記第１の基板において、前記第１の電極から露出している部分の表面は、相対的に凸凹である、光学素子、が提供される。

Claims (5)

1. 対向配置される第１および第２の基板と、
   前記第１の基板の、前記第２の基板との対向面に配置される第１の電極であって、表面に一体的に形成された凸凹構造を含む第１の電極と、
   前記第２の基板の、前記第１の基板との対向面に配置される第２の電極と、
   前記第１および第２の基板の間隙に、銀を含むエレクトロデポジション材料を含有する電解質層と、
   を有し、
   前記第１の電極は、前記第１の基板の表面の一部を露出して配置されており、
   前記第１の基板において、前記第１の電極から露出している部分の表面にも、凸凹構造が設けられている、
   光学素子。
2. 前記第１の基板と前記第１の電極との接触界面は、相対的に平坦である請求項１記載の光学素子。
3. 前記第１の基板と前記第１の電極との接触界面も、凸凹である請求項１記載の光学素子。
4. 前記第１の電極の凸凹構造の算術平均粗さは、２０ｎｍ〜３０ｎｍである、請求項１〜３いずれか１項記載の光学素子。
5. 第１の基板に、表面が平坦な第１の電極を形成する工程と、
   前記第１の基板の前記第１の電極側から、ブラスト法またはエッチング法により、凸凹構造を形成する工程と、
   第２の基板に、第２の電極を形成する工程と、
   銀を含むエレクトロデポジション材料を含有する電解質層を挟んで、前記第１の基板と前記第２の基板とを、前記第１の電極と前記第２の電極が対向するように重ね合せる工程と、
   を有する光学素子の製造方法。