TW201531184A - 具有防指紋劃痕結構的電氣元件及其製造方法 - Google Patents
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Abstract
本發明涉及一種電氣元件及其製造方法。更詳細地，涉及一種具有防指紋劃痕結構的電氣元件及其製造方法。所述防指紋劃痕結構用於防止印刷電路板座或連接器等電氣元件的金屬部件表面產生指紋及劃痕。本發明具有防指紋劃痕結構的電氣元件，對一金屬部件的整個表面或部分表面進行壓花加工處理而形成凹凸部，以使該金屬部件的表面不會留有指紋或產生劃痕。本發明具有防指紋劃痕結構的電氣元件的製造方法包括形成一金屬板材的同時在表面形成凹凸部的凹凸形成步驟。
Description
本發明是有關於一種電氣元件及其製造方法，特別是指一種具有防指紋劃痕結構的電氣元件及其製造方法。
在印刷電路板座或連接器的外觀上具有由金屬材料而製成的部件的情況下，在製造過程或消費者使用時會產生指紋或劃痕。如上所述，由金屬材料而成的部件上產生指紋或劃痕的情況下，尤其是在製造過程中產生指紋或劃痕時，會降低印刷電路板座或連接器的商品性。
為了解決上述問題，通常會在光滑的金屬表面上實施膠帶粘貼、塗料、印刷、髮紋加工(表面刮痕)、雷射處理等後處理工序。
作為在光滑的金屬表面上實施後處理工序的技術的例子有韓國公開專利公報第2013-0101273號以下稱為現有文獻，該專利的名稱為“連接器蓋的製備方法”。
根據現有文獻的記載，是在已成型的金屬製連接器蓋的表面上，通過UV塗布形成固化膜，以防止產生劃
痕。具有上述特徵的現有文獻的情況下，在金屬表面結束電鍍後，在其上實施作為後處理工序的UV塗布處理，因此不僅需要額外的工序，而且由於表面光滑，使得在實際使用時存在指紋或劃痕的防止效果降低的問題。
為了解決如上所述的問題，本發明的目的在於，提供一種具有防指紋劃痕結構的電氣元件及其製造方法。其是使金屬部件的表面變得粗糙，從而在使用時能夠有效地防止指紋或劃痕的產生。
本發明的具有防指紋劃痕結構的電氣元件的特徵為，在一金屬部件的整個表面或部分表面上形成凹凸部，以使該金屬部件的表面不會留有指紋或產生劃痕。
在一些實施態樣中，還包含對所述凹凸部的表面進行電鍍處理而形成的一電鍍層。
在一些實施態樣中，所述電鍍層為半亞光層。
在一些實施態樣中，所述凹凸部的粗糙度為0.7Ra至2.5Ra的範圍。
本發明的具有防指紋劃痕結構的電氣元件的製造方法包含(a)於一金屬板材的成型過程中，在該金屬板材的表面形成多個凹凸部的凹凸形成步驟。
在一些實施態樣中，還包含(b)對所述凹凸部的表面進行電鍍處理而形成一電鍍層的電鍍步驟。
在一些實施態樣中，在所述步驟(a)中，通過壓延工序形成該金屬板材，在壓延工序中使用的輥表面粗
糙地形成。
在一些實施態樣中，在所述步驟(b)中形成的電鍍層為半亞光層。
在一些實施態樣中，僅在所述金屬板材的一面或局部形成所述凹凸部。
在一些實施態樣中，所述凹凸部的粗糙度為0.7Ra至2.5Ra的範圍。
在一些實施態樣中，還包含(c)使所述凹凸部中的一部分變光滑的後加工步驟。
根據本發明的具有防指紋劃痕結構的電氣元件的製造方法具有以下效果。
第一，通過在該金屬板材的整個表面或部分表面上形成所述凹凸部，從而能夠有效地防止在金屬表面上留有指紋或產生劃痕。
第二，通過在所述凹凸部的表面進行半亞光的電鍍處理，從而能夠更有效地防止在該金屬板材的表面留有指紋或產生劃痕。
第三，在使該金屬板材成型後，不是通過後處理工序來成型所述凹凸部，而是通過使該金屬板材成型的壓延工序來使所述凹凸部成型，因此不需要實施用於成型所述凹凸部的額外的工序，從而可以降低製造費用。
1‧‧‧金屬蓋
10‧‧‧金屬板材
20‧‧‧凹凸部
30‧‧‧電鍍層
本發明之其他的特徵及功效，將於參照圖式的實施例詳細說明中清楚地呈現，其中：
圖1為本發明具有防指紋劃痕結構的電氣元件的照片；及圖2為圖1所示金屬蓋的剖面圖。
下面，參照附圖對本發明的具有防指紋劃痕結構的電氣元件及其製造方法進行更詳細的說明。
圖1為本發明具有防指紋劃痕結構的電氣元件的照片，圖2為圖1所示金屬蓋的剖面圖。
本發明具有防指紋劃痕結構的電氣元件具有一金屬蓋1，所述金屬蓋在蓋住下部的卡的同時，能夠使卡在上部插入及脫離。如上所述的金屬蓋1，卡在其上部插入或脫離的過程中，會有殘留指紋或產生劃痕的擔憂，但由於金屬蓋1所具備的防指紋及劃痕的結構，從而不會存在留有指紋或產生劃痕的擔憂。
金屬蓋1包括一金屬部件(本實施例為金屬板材10)、多個凹凸部20及一電鍍層30。
金屬原材料通過壓延輥之間而被壓延，從而實施壓延工序，由此製得金屬板材10。
通過表面形成有凹凸的壓延輥來成型金屬板材10的過程中，在金屬板材10的表面一體成型凹凸部20，所述凹凸部20具有0.7-2.5Ra的表面粗糙度。如上所述的凹凸部20可以在金屬板材10的整個表面上成型，也可以在一面或局部上成型。
通過在凹凸部20的表面上實施半亞光的電鍍處
理來形成電鍍層30。電鍍材料不是以填充凹凸部20的凹部的形態來形成，而是經過凹部和凸部以均勻的厚度塗布的形態形成，因此凹凸部20所具有的表面粗糙度維持不變。上述電鍍層30不僅可以形成於凹凸部20上，也可以形成於未形成凹凸部20的部分。電鍍材料可以使用鎳(Ni)、金(Au)及錫(Sn)。
此外，在凹凸部20的表面粗糙度不足0.7Ra的情況下，幾乎沒有防止指紋及劃痕的效果，在表面粗糙度超過2.5Ra的情況下，存在外觀不良的問題。
下面，對具有上述結構的本發明的具有防指紋劃痕結構的電氣元件的製造工序進行說明。
首先，對金屬原材料實施壓延工序，所述壓延工序是使所述金屬原材料通過具有表面粗糙度的壓延輥之間。壓延工序中使用的壓延輥的情況下，可以在所述壓延輥的整個表面形成凹凸，也可以在任意一個輥上形成凹凸。根據形成於兩個壓延輥上的凹凸的形態，可以獲得在成型的金屬板材的兩面、一面或局部上形成凹凸部的多種類型。
如上所述，可以通過壓延而在金屬板材10上形成凹凸部，也可以通過拉模鑄造等多種方法在成型金屬材料的同時形成凹凸部。
具有凹凸部20的金屬板材10成型後，在凹凸部20的表面進行半亞光的電鍍處理，從而形成電鍍層30。電鍍層30可以僅在形成凹凸部20的部分上形成，也
可以形成於金屬板材10整個表面。電鍍層30不是以填充凹凸部20的凹部的形態來形成，而是在凹部和凸部上以均勻的厚度形成。電鍍層30的形成可以選擇性地實施。即，金屬板材10上焊接有PCB的情況下，則形成電鍍層，如果沒有焊接PCB的情況下，則可以省略形成電鍍層的過程。
此外，根據需要，為了印刷於一小區域等的目的，可實施一額外的後製製程以使該凹凸部20的部分光滑，後製工序非必須實施的工序，而是可以選擇性地實施的工序。如上所述的後製工序可以在電鍍處理之前實施，也可以在電鍍處理後實施。
如上所述，基於實施例對本發明具有防指紋劃痕結構的電氣元件及其製造方法進行了詳細的說明，但本發明並不限於特定的實施例，本領域技術人員可以在申請專利範圍所記載的範圍內實施多種變形。
10‧‧‧金屬板材
20‧‧‧凹凸部
30‧‧‧電鍍層
Claims (11)
- 一種具有防指紋劃痕結構的電氣元件，在一金屬部件的整個表面或部分表面上形成凹凸部，以使該金屬部件的表面不會留有指紋或產生劃痕。
- 如請求項1所述具有防指紋劃痕結構的電氣元件，其中，還包含對所述凹凸部的表面進行電鍍處理而形成的一電鍍層。
- 如請求項2所述具有防指紋劃痕結構的方法，其中，所述電鍍層為半亞光層。
- 如請求項1所述具有防指紋劃痕結構的電氣元件，其中，所述凹凸部的粗糙度為0.7Ra至2.5Ra的範圍。
- 一種具有防指紋劃痕結構的電氣元件的製造方法，包含以下步驟：(a)於一金屬板材的成型過程中，在該金屬板材的表面形成凹凸部的凹凸形成步驟。
- 如請求項5所述製造方法，其中，還包含(b)對所述凹凸部的表面進行電鍍處理而形成一電鍍層的電鍍步驟。
- 如請求項5或6所述製造方法，其中，在所述步驟(a)中，通過壓延工序形成該金屬板材，在壓延工序中使用的輥被成型為具有粗糙表面。
- 如請求項6所述製造方法，其中，在所述步驟(b)中形成的電鍍層為半亞光層。
- 如請求項7所述製造方法，其中，僅在所述金屬板材的一面或局部形成所述凹凸部。
- 如請求項7所述製造方法，其中，所述凹凸部的粗糙度為0.7Ra至2.5Ra的範圍。
- 如請求項5或6所述製造方法，其中，還包含(c)使所述凹凸部中的一部分變光滑的後加工步驟。
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