TWI559836B - 電子裝置的機殼的製造方法及應用其形成的機殼 - Google Patents

Description

電子裝置的機殼的製造方法及應用其形成的機殼

本發明是有關於一種電子裝置的機殼的製造方法及應用其形成的機殼，且特別是有關於一種具有破脆晶粒的電子裝置的機殼的製造方法及應用其形成的機殼。

傳統電子裝置的機殼通常採用全機械切削形成。然而，機械切削對於曲面型的機殼輪廓需要花費較多的切削時間，導致製程效率下降。

因此，如何克服上述問題以減少製程時間是本技術領域業者努力的目標之一。

本發明係有關於一種電子裝置的機殼的製造方法及應用其形成的機殼，可減少機殼的製程時間，提升製程效率。

根據本發明之一實施例，提出一種電子裝置的機殼 的製造方法。製造方法包括以下步驟。提供一板材，其中板材具有破脆晶粒的金相結構；壓印板材，使板材形成一機殼，機殼包括一側板及一蓋板，蓋板係一平板且具有一第一厚度，而側板具有一第二厚度；以及，機械加工機殼之平板，使平板之第一厚度小於側板的第二厚度。

根據本發明之另一實施例，提出一種電子裝置的機殼。機殼包括一蓋板及一側板。蓋板具有一第一厚度。側板連接蓋板且具有一第二厚度。其中，蓋板之第一厚度小於側板的第二厚度，且蓋板及側板具有破脆晶粒的金相結構。

為了對本發明之上述及其他方面有更佳的瞭解，下文特舉較佳實施例，並配合所附圖式，作詳細說明如下：

100‧‧‧機殼

100’‧‧‧板材

101‧‧‧晶粒

102‧‧‧晶格差排

110‧‧‧側板

120‧‧‧蓋板

120a、120b‧‧‧貫孔

T1、T1’‧‧‧第一厚度

T2‧‧‧第二厚度

T3‧‧‧第三厚度

第1A圖繪示依照本發明一實施例之板材的外觀圖。

第1B圖繪示第1A圖之底材沿方向1B-1B’的剖視圖。

第1C圖繪示第1B圖之底材表面的金相圖。

第1D圖繪示第1B圖之之底材斷面的金相圖。

第2A至2B圖繪示第1A圖之底材壓印後的外觀圖。

第3圖繪示第2A圖之底材機械加工後的剖視圖。

第4A及4B圖繪示第3圖之機殼壓印後的外觀圖。

第5A及5B圖繪示第4A圖之機殼機械加工後的外觀圖。

請參照第1A至5B圖，其繪示依照本發明一實施例之電子裝置的機殼的製造過程圖。

如第1A至1D圖所示，第1A圖繪示依照本發明一實施例之板材的外觀圖，第1B圖繪示第1A圖之底材沿方向1B-1B’的剖視圖，第1C圖繪示第1B圖之底材表面的金相圖，第1D圖繪示第1B圖之底材斷面的金相圖。在本步驟中，提供一板材100’。板材100’係採用例如是滾軋製程形成。在滾軋過程中，板材100’受到滾軋壓力而導致晶粒101的破脆且導致差排錯位、變形及/或堆積。例如，如第1C圖的金相圖所示，板材100’具有破脆晶粒101的金相結構；如第1D圖所示，板材100’的晶格差排102係錯位且形變。如第1B圖所示，板材100’具有一第三厚度T3。一實施例中，第三厚度T3可介於約0.8毫米至約3.0毫米之間。由於板材100’係採用滾軋製程形成，因此第三厚度T3可以較薄(相較於鑄造塊而言)。此外，板材100’的材料包括鋁、鎂、銅、鈦、鋅或其組合。此外，視板材100’的形成製程而定，破脆晶粒101及/或晶格差排102可只分佈在板材100’的局部表面或內部，或分佈於整個板材100’，如分佈於板材100’的整個表面或內部，本發明實施例並不加以限定破脆晶粒101及/或晶格差排102的分佈位置及/或範圍。

如第2A及2B圖所示，第2A圖繪示第1A圖之底材壓印後的外觀圖，而第2B圖繪示第2A圖之底材沿方向2B-2B’的剖視圖。在本步驟中，壓印第1A圖之板材100’，使板材100’形成側板110及蓋板 120。蓋板120係平板且具有第一厚度T1，而側板110具有第二厚度T2，其中第一厚度T1、第二厚度T2與第三厚度T3實質上相等；也就是說，本步驟的壓印製程後，板材100’只改變外形，而各局部板厚仍維持與壓印製程前的板厚大致上一致。如此一來，本步驟的壓印製程可以較省力地(相較於改變板材100’的厚度而言)形成側板110及蓋板120。

如第3圖所示，其繪示第2A圖之蓋板機械加工後的剖視圖。本步驟中，可機械加工第2A圖之蓋板120，使蓋板120的厚度由第一厚度T1減少至第一厚度T1’，其中第一厚度T1小於側板110的第二厚度T2。上述機械加工的方式例如是機械切削、研磨或其它合適加工技術等，其中機械切削例如是車削、铣削、電腦數值控制(Computer Numerical Control,CNC)或其它合適機械加工技術等。一實施例中，第一厚度T1’可介於約0.4毫米至約0.7毫米之間，而側板110的第二厚度T2仍保持在約0.8毫米至約3.0毫米之間。相較於將蓋板120機械加工成曲面板，由於本步驟機械加工的蓋板120是平板且機械加工後的蓋板120仍維持平板，因此可減少許多加工時間，進而提升製程效率。在蓋板120機械加工後，可形成機殼100。

如第4A及4B圖所示，第4A圖繪示第3圖之機殼壓印後的外觀圖，而第4B圖繪示第4A圖之機殼沿方向4B-4B’的剖視圖。本步驟中，可壓印第3圖的蓋板120，使蓋板120形成一曲面板。由於本步驟壓印對象是減薄後的蓋板120(如第3圖所示)，因此可減少壓 印模具(未繪示)對蓋板120的壓印力，以節省能源。壓印後，側板110的第二厚度T2仍大於蓋板120的第一厚度T1’，使側板110的強度相較於蓋板120而言係較強。由於側板110具有一足夠厚度，使機殼100具有一足夠強度，使機殼100可穩固地組裝至另一機殼上，而組成一電子裝置。電子裝置例如是手機、電腦、音訊撥放器、視訊撥放器等各種電子裝置。

此外，第4B圖的側板110的第二厚度T2大致上維持與第1B圖的板材100’的第三厚度T3相同；因此，在第1B圖的板材100’的厚度選材上，可以側板110的第二厚度T2為準。舉例來說，在強度的考量下，若第4B圖的側板110的第二厚度T2需要約3毫米，那可以選擇第三厚度T3約為3毫米的板材100’(第1B圖)。

如第5A及5B圖所示，第5A圖繪示第4A圖之機殼機械加工後的外觀圖，而第5B圖繪示第5A圖之機殼沿方向5B-5B’的剖視圖。本步驟中，可對第4A圖的蓋板120及側板110進行機械加工。例如，可採用例如是鑽孔製程，於蓋板120上形成貫孔120a及120b。

另一實施例中，可對第4A圖之蓋板120及側板110進行陽極氧化處理，以於蓋板120的表面及側板110的表面上形成氧化保護層。

此外，其它實施例中，機殼100的製造方法亦可省略第4A及4B圖的步驟；或者，亦可省略第5A及5B圖的步驟。

綜合上述，本發明實施例的機殼製造方法具有至少 以下優點：

(1).一實施例中，執行機械加工的對象(蓋板)是平板，因此可減少許多加工時間，進而提升製程效率。

(2).一實施例中，於其中一壓印製程後，板材只改變外形，且板材的各局部板厚仍維持與壓印製程前的板厚大致上一致。如此一來，本步驟的壓印製程可以較省力地形成側板及蓋板。

(3).一實施例中，其中一壓印製程的壓印對象是減薄後的蓋板，因此可減少壓印模具對蓋板的壓印力，以節省能源。

綜上所述，雖然本發明已以較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明。本發明所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾。因此，本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

100‧‧‧機殼

110‧‧‧側板

120‧‧‧蓋板

T1’‧‧‧第一厚度

T2‧‧‧第二厚度

Claims (10)

1. 一種電子裝置之機殼的製造方法，包括：提供一板材；壓印該板材，使該板材形成一側板及一蓋板，該蓋板係一平板且具有一第一厚度，而該側板具有一第二厚度；以及機械加工該平板，使該平板之該第一厚度小於該側板的該第二厚度；其中，於機械加工該平板之步驟後，該平板的該第一厚度介於0.4毫米至0.7毫米之間，而該側板的該第二厚度介於0.8毫米至3.0毫米之間。
2. 如申請專利範圍第1項所述之製造方法，其中於壓印該板材之步驟後，該平板之該第一厚度與該側板的該第二厚度實質上相等。
3. 如申請專利範圍第1項所述之製造方法，其中於提供該板材之步驟中，未壓印前的該板材具有一第三厚度；於壓印該板材之步驟後，該第一厚度及該第二厚度與該第三厚度實質上相等。
4. 如申請專利範圍第1項所述之製造方法，其中於提供該板材之步驟中，該板材具有一第三厚度；於機械加工該平板之步驟後，該第二厚度與該第三厚度實質上相等。
5. 如申請專利範圍第1項所述之製造方法，其中於機械加工該平板之步驟後，該製造方法更包括：壓印該蓋板，使該蓋板形成一曲面板。
6. 如申請專利範圍第5項所述之製造方法，更包括：機械加工該曲面板與該側板中至少一者。
7. 如申請專利範圍第6項所述之製造方法，其中於機械加工該曲面板及該側板中至少一者之步驟後，該製造方法更包括：對該曲面板及該側板進行一陽極氧化處理。
8. 如申請專利範圍第1項所述之製造方法，其中機械加工該平板之步驟係以機械切削或研磨完成。
9. 一種電子裝置之機殼，包括：一蓋板，具有一第一厚度；以及一側板，連接該蓋板且具有一第二厚度，其中，該蓋板之該第一厚度小於該側板的該第二厚度，且該蓋板及該側板具有破脆晶粒的金相結構；其中，該第一厚度介於0.4毫米至0.7毫米之間，而該第二厚度介於0.8毫米至3.0毫米之間。
10. 如申請專利範圍第9項所述之機殼，其中該蓋板係一曲面板。