CN105722343B - 电子装置的机壳的制造方法及应用其形成的机壳 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种电子装置的机壳的制造方法及应用其形成的机壳。制造方法包括以下步骤。首先，提供板材，其中板材具有破脆管芯的金相结构。然后，压印板材，使板材形成机壳，机壳包括侧板及盖板，盖板为平板且具有第一厚度，而侧板具有第二厚度。然后，机械加工机壳的平板，使平板的第一厚度小于侧板的第二厚度。

Description

电子装置的机壳的制造方法及应用其形成的机壳

技术领域

本发明涉及一种电子装置的机壳的制造方法及应用其形成的机壳，且特别是涉及一种具有破脆管芯的电子装置的机壳的制造方法及应用其形成的机壳。

背景技术

传统电子装置的机壳通常采用全机械切削形成。然而，机械切削对于曲面型的机壳轮廓需要花费较多的切削时间，导致制作工艺效率下降。

因此，如何克服上述问题以减少制作工艺时间是本技术领域业者努力的目标之一。

发明内容

本发明的目的在于一种电子装置的机壳的制造方法及应用其形成的机壳，可减少机壳的制作工艺时间，提升制作工艺效率。

根据本发明的一实施例，提出一种电子装置的机壳的制造方法。制造方法包括以下步骤。提供一板材，其中板材具有破脆管芯的金相结构；压印板材，使板材形成一机壳，机壳包括一侧板及一盖板，盖板为一平板且具有一第一厚度，而侧板具有一第二厚度；以及，机械加工机壳的平板，使平板的第一厚度小于侧板的第二厚度。

根据本发明的另一实施例，提出一种电子装置的机壳。机壳包括一盖板及一侧板。盖板具有一第一厚度。侧板连接盖板且具有一第二厚度。其中，盖板的第一厚度小于侧板的第二厚度，且盖板及侧板具有破脆管芯的金相结构。

为了对本发明的上述及其他方面有更佳的了解，下文特举优选实施例，并配合所附的附图，作详细说明如下：

附图说明

图1A为本发明一实施例的板材的外观图；

图1B为图1A的底材沿方向1B-1B’的剖视图；

图1C为图1B的底材表面的金相图；

图1D为图1B的底材断面的金相图；

图2A至图2B为图1A的底材压印后的外观图；

图3为图2A的底材机械加工后的剖视图；

图4A及图4B为图3的机壳压印后的外观图；

图5A及图5B为图4A的机壳机械加工后的外观图。

符号说明

100：机壳

100’：板材

101：管芯

102：晶格差排

110：侧板

120：盖板

120a、120b：贯孔

T1、T1’：第一厚度

T2：第二厚度

T3：第三厚度

具体实施方式

请参照图1A至图5B，其绘示依照本发明一实施例的电子装置的机壳的制造过程图。

如图1A至图1D所示，图1A绘示依照本发明一实施例的板材的外观图，图1B绘示图1A的底材沿方向1B-1B’的剖视图，图1C绘示图1B的底材表面的金相图，图1D绘示图1B的底材断面的金相图。在本步骤中，提供一板材100’。板材100’采用例如是滚轧制作工艺形成。在滚轧过程中，板材100’受到滚轧压力而导致管芯101的破脆且导致差排错位、变形及/或堆积。例如，如图1C的金相图所示，板材100’具有破脆管芯101的金相结构；如图1D所示，板材100’的晶格差排102错位且形变。如图1B所示，板材100’具有一第三厚度T3。一实施例中，第三厚度T3可介于约0.8毫米至约3.0毫米之间。由于板材100’采用滚轧制作工艺形成，因此第三厚度T3可以较薄(相较于铸造块而言)。此外，板材100’的材料包括铝、镁、铜、钛、锌或其组合。此外，视板材100’的形成制作工艺而定，破脆管芯101及/或晶格差排102可只分布在板材100’的局部表面或内部，或分布于整个板材100’，如分布于板材100’的整个表面或内部，本发明实施例并不加以限定破脆管芯101及/或晶格差排102的分布位置及/或范围。

如图2A及图2B所示，图2A绘示图1A的底材压印后的外观图，而图2B绘示图2A的底材沿方向2B-2B’的剖视图。在本步骤中，压印图1A的板材100’，使板材100’形成侧板110及盖板120。盖板120为平板且具有第一厚度T1，而侧板110具有第二厚度T2，其中第一厚度T1、第二厚度T2与第三厚度T3实质上相等；也就是说，本步骤的压印制作工艺后，板材100’只改变外形，而各局部板厚仍维持与压印制作工艺前的板厚大致上一致。如此一来，本步骤的压印制作工艺可以较省力地(相较于改变板材100’的厚度而言)形成侧板110及盖板120。

如图3所示，其绘示图2A的盖板机械加工后的剖视图。本步骤中，可机械加工图2A的盖板120，使盖板120的厚度由第一厚度T1减少至第一厚度T1’，其中第一厚度T1小于侧板110的第二厚度T2。上述机械加工的方式例如是机械切削、研磨或其它合适加工技术等，其中机械切削例如是车削、铣削、电脑数值控制(Computer Numerical Control,CNC)或其它合适机械加工技术等。一实施例中，第一厚度T1’可介于约0.4毫米至约0.7毫米之间，而侧板110的第二厚度T2仍保持在约0.8毫米至约3.0毫米之间。相较于将盖板120机械加工成曲面板，由于本步骤机械加工的盖板120是平板且机械加工后的盖板120仍维持平板，因此可减少许多加工时间，进而提升制作工艺效率。在盖板120机械加工后，可形成机壳100。

如图4A及图4B所示，图4A绘示图3的机壳压印后的外观图，而图4B绘示图4A的机壳沿方向4B-4B’的剖视图。本步骤中，可压印图3的盖板120，使盖板120形成一曲面板。由于本步骤压印对象是减薄后的盖板120(如图3所示)，因此可减少压印模具(未绘示)对盖板120的压印力，以节省能源。压印后，侧板110的第二厚度T2仍大于盖板120的第一厚度T1’，使侧板110的强度相较于盖板120而言较强。由于侧板110具有一足够厚度，使机壳100具有一足够强度，使机壳100可稳固地组装至另一机壳上，而组成一电子装置。电子装置例如是手机、电脑、音讯拨放器、视讯拨放器等各种电子装置。

此外，图4B的侧板110的第二厚度T2大致上维持与图1B的板材100’的第三厚度T3相同；因此，在图1B的板材100’的厚度选材上，可以侧板110的第二厚度T2为准。举例来说，在强度的考虑下，若图4B的侧板110的第二厚度T2需要约3毫米，那可以选择第三厚度T3约为3毫米的板材100’(图1B)。

如图5A及图5B所示，图5A绘示图4A的机壳机械加工后的外观图，而图5B绘示图5A的机壳沿方向5B-5B’的剖视图。本步骤中，可对图4A的盖板120及侧板110进行机械加工。例如，可采用例如是钻孔制作工艺，在盖板120上形成贯孔120a及120b。

另一实施例中，可对图4A的盖板120及侧板110进行阳极氧化处理，以于盖板120的表面及侧板110的表面上形成氧化保护层。

此外，其它实施例中，机壳100的制造方法亦可省略图4A及图4B的步骤；或者，亦可省略图5A及图5B的步骤。

综合上述，本发明实施例的机壳制造方法具有至少以下优点：

(1).一实施例中，执行机械加工的对象(盖板)是平板，因此可减少许多加工时间，进而提升制作工艺效率。

(2).一实施例中，在其中一压印制作工艺后，板材只改变外形，且板材的各局部板厚仍维持与压印制作工艺前的板厚大致上一致。如此一来，本步骤的压印制作工艺可以较省力地形成侧板及盖板。

(3).一实施例中，其中一压印制作工艺的压印对象是减薄后的盖板，因此可减少压印模具对盖板的压印力，以节省能源。

综上所述，虽然结合以上优选实施例公开了本发明，然而其并非用以限定本发明。本发明所属技术领域中具有通常知识者，在不脱离本发明的精神和范围内，可作各种的更动与润饰。因此，本发明的保护范围应当以附上的权利要求所界定的为准。

Claims (7)

1.一种电子装置的机壳的制造方法，包括：

提供一板材；

压印该板材，使该板材形成一侧板及一盖板，该盖板为一平板且具有一第一厚度，而该侧板具有一第二厚度，其中该第一厚度与该第二厚度实质上相等；

在压印该板材后，机械加工该平板，使该平板的该第一厚度小于该侧板的该第二厚度；以及

在机械加工该平板后，压印该盖板，使该盖板形成一曲面板。

2.如权利要求1所述的制造方法，其中在提供该板材的步骤中，未压印前的该板材具有一第三厚度；在压印该板材的步骤后，该第一厚度及该第二厚度与该第三厚度实质上相等。

3.如权利要求1所述的制造方法，其中在提供该板材的步骤中，该板材具有一第三厚度；在机械加工该平板的步骤后，该第二厚度与该第三厚度实质上相等。

4.如权利要求1所述的制造方法，其中在机械加工该平板的步骤后，该平板的该第一厚度介于0.4毫米至0.7毫米之间，而该侧板的该第二厚度介于0.8毫米至3.0毫米之间。

5.如权利要求1所述的制造方法，还包括：

机械加工该曲面板与该侧板中至少一者。

6.如权利要求5所述的制造方法，其中于机械加工该曲面板及该侧板中至少一者的步骤后，该制造方法还包括：

对该曲面板及该侧板进行一阳极氧化处理。

7.如权利要求1所述的制造方法，其中机械加工该平板的步骤以机械切削或研磨完成。