JP2011204617A - 接続用部品用銅合金及び導電材料 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】銅板材の表面粗さについて、接続時の摺動方向に平行方向の算術平均粗さRaが0.5μm以上4.0μm以下、同方向の凹凸の平均間隔RSmが0.01mm以上0.3mm以下、スキューネスRskが0未満、突出山部高さRpkが1μm以下に調整する。
【選択図】図1
Description
合金層の一部が露出する)。
特許文献7の発明では、端子成形加工時に嵌合部分のみ表面粗度を大きくし、Niめっき層、Cuめっき層及びSnめっき層をこの順に、又はCuめっき層及びSnめっき層をこの順に、あるいはSnめっき層のみを形成し、Snめっき層をリフロー処理して、Cuめっき層とSnめっき層から、あるいは銅合金母材とSnめっき層からCu−Sn合金層を形成するとともに、リフロー処理により平滑化したSnめっき層の間からCu−Sn合金層の一部を表面に露出させる(母材表面に形成された凹凸の凸の部分でCu−Sn合金層の一部が露出する)。この際、めっき厚は全面同じとする。嵌合部においては、最表面にCu−Sn合金層とSn層が形成され(Cu−Sn合金層が表面に露出)ているため、はんだ濡れ性に問題があるが、嵌合部以外は凹凸が無いためCu−Sn合金層が露出しておらず(最表面にSn層のみ)、はんだ濡れ性は良好である。
本発明は、このような要請に応えて、前記特許文献の技術をさらに改良し、端子の小型化に対応した低挿入力でかつ電気的信頼性に優れた接続部品用導電材料を提供することを目的とする。
本発明において、接続部品用銅板材は、銅又は銅合金板条(板及び条)からなる。Sn被覆層、Cu被覆層、Ni被覆層はそれぞれSn、Cu、Ni金属のほか、Sn合金、Cu合金及びNi合金を含む。
前記Cu−Sn合金被覆層は、リフロー処理により、Cuめっき層とSnめっき層のCuとSnが相互拡散して形成されるが、その際にCuめっき層が全て消滅する場合と一部残留する場合の両方があり得る。Cuめっき層の一部が残留するとき、銅板材表面とCu−Sn合金被覆層の間にCu被覆層が形成される。Cuめっき層の厚さによっては、銅板材(母材)からもCuが供給される場合がある。
また、前記製造方法において、Cuめっき層を全く形成しない場合もあり得る。この場合、Cu−Sn合金被覆層のCuは銅板材(母材)から供給される。
前記銅板材(母材)において、前記表面粗さにして前記表面被覆層を形成する領域は、母材の片面又は両面全体に及んでいてもよいし、片面又は両面の一部のみを占めているのでもよい。
また、本発明において、Cuめっき層、Snめっき層及びNiめっき層は、それぞれCu、Sn、Ni金属のほか、Cu合金、Sn合金及びNi合金を含む。
なお、本発明に関しては、リフロー処理後の表面めっき層を構成する各層について「被覆層」と表現し、リフロー処理前の表面めっき層を構成する各層について「めっき層」と表現している。
接続部品用導電材料は、一般に、電気的信頼性、耐食性などを考慮し、Sn又はSn合金めっきが施されている。従来から使用されている接続部品用導電材料に施されるSnめっき層の平均厚さは約1μm程度である。銅母材上のSnめっきの場合、Snめっきと母材の銅との界面にCu−Sn合金被覆層が形成されるため、残るSnめっき層(Sn被覆層)の厚さは0.4μm程度である。Sn被覆層の厚さが0.4μmより薄くなると、耐熱信頼性(電気的特性)や耐食性が低下する。一方、Sn被覆層の厚さが厚くなると、端子接続時の挿入力が増加し作業性が低下する。
本発明の接続部品用導電材料はこの端子挿入力を低下させるため、最表面に硬いCu−Sn合金被覆層を露出させている。すなわち、最表面にCu−Sn合金被覆層とSn被覆層が存在する。
接続時の摺動方向に平行方向の算術平均粗さRaが0.5μm以上4.0μm以下とした理由について述べる。算術平均粗さRaは、粗さ曲線からその平均線の方向に基準長さLだけ抜き取り、その抜き取り部分の平均線から測定曲線までの偏差の絶対値を合計し、平均した値を示すもので、疵や異物など特異な部分が測定値に及ぼす影響が小さく、安定した数値を示す。一般的に、表面粗さの大小はこの算術平均粗さRaの値の大小で示され、前記特許文献1,2でも、表面粗さは算術平均粗さRaで規定されている。なお、接続時の摺動方向に平行方向とは、嵌合型端子であれば端子挿入方向を意味する。図1に実施例で得られた粗さ曲線(JISB0601に基づく)の1つを示す。
銅板材の表面粗さの測定にあたっては、銅板材表面上で端子相当幅の範囲を適宜選択し、その範囲内で接続時の摺動方向に平行方向に複数箇所測定し、算術平均粗さRaが最も大きく出る粗さ曲線を元に、表面粗さの各パラメータを求めるとよい。
本実施例においては、Cu中に1.8質量%のNi、0.40質量%のSi、1.1質量%のZn、0.10質量%のSnを含有し、ビッカース硬さ180、厚さ0.25mmtの銅合金条を製作した。
上記銅合金条から100mm×40mm(圧延長手方向×直角方向)の試験片を切り出し、ピン端子を成形する順送金型内の所定位置(ピン端子成形加工後の位置)に、押圧面に所定凹凸を付けたパーツを取り付け、1mmw×22mmLのピン端子形状を5mmピッチで成形加工すると同時に、各ピン端子の1mmw×10mmLの範囲に表面粗面化処理を行った。成形加工及び表面粗面化処理後の銅板材の概略図を図5に示す。図5において2が銅板材、3がピン端子部、両矢印の範囲が粗面化処理した部分である。凹凸形状の異なるパーツを用いること等により、種々の表面粗さを得ることができる。
但し、従来材であるNo.11については、特許文献1,2に倣い、表面を粗面化処理したワークロールを用いて圧延して銅板材の全面を粗面化した後、ピン端子形状に成形加工し、同じく従来材であるNo.12については、粗面化処理を一切しなかった。
[表面粗さ測定方法]
接触式粗さ計(株式会社東京精密製;サーフコム1400)を用いて、JIS B0601:2001、JIS B0671:2002に基づいて測定した。表面粗さ測定条件は、カットオフ値を0.8mm、基準長さを0.8mm、評価長さを4.0mm、測定速度を0.3mm/s、接触針先端半径を5μmRとして、測定はピン端子挿入方向に複数箇所で行い、算術平均粗さRaが最も大きく出る粗さ曲線を元に、表面粗さの各パラメータを求めた。なお、No.1〜10,13〜17の試験材について、評価長さ4.0mmが確保できる範囲で、ピン端子挿入方向以外でも算術平均粗さRaの測定を行った。その結果、これらの試験材において、算術平均粗さRaはどの方向でも、ピン端子挿入方向で測定した算術平均粗さRaの最大値とほぼ同等又はそれ以下であった。
実施例1(Sn被覆層の厚さ:0.7μm)の表面SEM(組成像)を図6に示す。図中の白色部がSn被覆層、黒色部がCu−Sn合金被覆層であり、最表面にCu−Sn合金被覆層とSn被覆層が形成されている(Cu−Sn合金被覆層がSn被覆層の間から露出)ことが分かる。この例では、平行線状のSn被覆層が直角に交差して格子状となっている。また、各Sn被覆層の方向は端子挿入方向に対し45°の角度に設定されている。No.2〜10,13〜17でも、平行線状のSn被覆層(格子状のSn被覆層を含む)が形成されている。
[Cuめっき層の平均の厚さ測定方法]
ミクロトーム法にて加工したリフロー処理前の試験材の断面をSEM(走査型電子顕微鏡)を用いて10,000倍の倍率で観察し、画像解析処理によりCuめっきの平均の厚さを算出した。
[Snめっき層の平均の厚さ測定方法]
蛍光X線膜厚計(セイコーインスツルメンツ株式会社;SFT3200)を用いて、リフロー処理前の試験材のSnめっきの平均の厚さを算出した。測定条件は、検量線にSn/母材の単層検量線を用い、コリメータ径をφ0.5mmとした。
まず、蛍光X線膜厚計(セイコーインスツルメンツ株式会社;SFT3200)を用いて、試験材のSn被覆層の膜厚とCu−Sn合金被覆層に含有されるSn成分の膜厚の和を測定した。その後、p−ニトロフェノール及び苛性ソーダを成分とする水溶液に10分間浸漬し、Sn被覆層を除去した。再度、蛍光X線膜厚計を用いて、Cu−Sn合金被覆層に含有されるSn成分の膜厚を測定した。測定条件は、検量線にSn/母材の単層検量線を用い、コリメータ径をφ0.5mmとした。得られたSn被覆層の膜厚とCu−Sn合金被覆層に含有されるSn成分の膜厚の和から、Cu−Sn合金被覆層に含有されるSn成分の膜厚を差し引くことにより、Sn被覆層の平均の厚さを算出した。
[摩擦係数評価試験]
嵌合型接続部品における電気接点のインデント部の形状を模擬し、図7に示すような装置を用いて評価した。まず、各試験材(No.1〜17)から切り出したピン端子形状のオス試験片4を水平な台5に固定し、その上に、No.12の母材を使用し、端子成形加工せず平板形状でめっき加工(Cu:0.15μm、Sn:1.0μm、リフロー処理)した材料から切り出した半球加工材(内径をφ1.5mm及びφ1.0mmとした)のメス試験片6をおいて被覆層同士を接触させた。続いて、メス試験片6に3.0Nの荷重(錘7)をかけてオス試験片4を押さえ、横型荷重測定器(アイコーエンジニアリング株式会社;Model−2152)を用いて、オス試験片4を端子挿入方向に水平方向に引っ張り(摺動速度を80mm/minとした)、摺動距離5mmまでの最大摩擦力F(単位:N)を測定した。摩擦係数を下記式(1)により求めた。なお、8はロードセル、矢印は摺動方向である。
摩擦係数=F/3.0 …(1)
このうち、No.1〜5,7,13,14は、突出山部高さRpkが0.3〜1μmの範囲内であり、凹凸の平均間隔RSmで表現されている山部の上にさらに表面に突出した部分が存在するため、エンボス1.0でもSn被覆層厚さ0.7μmの摩擦係数が0.4未満と低い値を示している。なお、No.6は、凹凸の平均間隔RSmが0.29mmと比較的広く、エンボス1.0におけるSn被覆層厚さ0.7μmの摩擦係数が0.55と高くなった。
[高温放置後の接触抵抗評価試験]
各試験材に対し、大気中にて160℃×120hr及び500hrの熱処理を行った後、接触抵抗を四端子法により、開放電圧20mV、電流10mA、無摺動の条件にて測定した。
一方、No.14、17は、突出谷部深さRvkが規定範囲外であり、Sn被覆層厚さ1.0μmでの摩擦係数が0.4以上となる。そして、No.14,15において160℃×500hr加熱後の接触抵抗を1.0mΩ未満にするためには、Sn被覆厚さを1.0μm以上にする必要があり、低い摩擦係数と高い接触信頼性を両立させられないが、Rvkが規定範囲内のNo.4,5,7,13では、Sn被覆厚さを1.0μmとして低い摩擦係数と高い接触信頼性の両方を満足させることができる。
2 銅板材
3 ピン端子部
4 オス試験片
5 台
6 メス試験片
7 錘
8 ロードセル
Claims (8)
- 最表面にCu−Sn合金被覆層とSn又はSn合金被覆層が形成される接続部品用銅板材において、その表面粗さが、接続時の摺動方向に平行方向の算術平均粗さRaが0.5μm以上4.0μm以下であり、同方向の凹凸の平均間隔RSmが0.01mm以上0.3mm以下、スキューネスRskが0未満、突出山部高さRpkが1μm以下であることを特徴とする接続部品用銅板材。
- さらに同方向の突出谷部深さRvkが2μm以上15μm以下であることを特徴とする請求項1に記載された接続用部品用銅板材。
- ピン端子形状に打抜き加工されたものであることを特徴とする請求項1又は2に記載された接続用部品用銅板材。
- 請求項1〜3のいずれかに記載された接続部品用銅板材の表面に、Cu−Sn合金被覆層とSn又はSn合金被覆層がこの順に形成され、Cu−Sn合金被覆層の一部が最表面に露出していることを特徴とする接続部品用導電材料。
- 前記接続部品用銅板材の表面と前記Cu−Sn合金層の間にNi被覆層を有することを特徴とする請求項4に記載された接続用部品用導電材料。
- 前記Ni被覆層と前記Cu−Sn合金層の間にさらにCu被覆層を有することを特徴とする請求項5に記載された接続用部品用導電材料。
- 前記接続部品用銅板材の表面と前記Ni被覆層の間にさらにCu被覆層を有することを特徴とする請求項5又は6に記載された接続用部品用導電材料。
- 前記Sn被覆層がリフロー処理により平滑化されていることを特徴とする請求項4〜7のいずれかに記載された接続用部品用導電材料。
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Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2013024814A1 (ja) * | 2011-08-12 | 2013-02-21 | 三菱マテリアル株式会社 | 挿抜性に優れた錫めっき銅合金端子材 |
JP2014034692A (ja) * | 2012-08-07 | 2014-02-24 | Mitsubishi Materials Corp | 挿抜性に優れた銅合金端子材及びその製造方法 |
JP2014208878A (ja) * | 2013-03-25 | 2014-11-06 | 三菱マテリアル株式会社 | 挿抜性に優れた錫めっき銅合金端子材 |
JP2015218363A (ja) * | 2014-05-19 | 2015-12-07 | 日新製鋼株式会社 | 接続部品用材料 |
US9232650B2 (en) | 2012-11-09 | 2016-01-05 | Jx Nippon Mining & Metals Corporation | Surface treated copper foil and laminate using the same |
WO2016039089A1 (ja) * | 2014-09-11 | 2016-03-17 | 三菱マテリアル株式会社 | 錫めっき銅合金端子材及びその製造方法 |
Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10134869A (ja) * | 1996-10-30 | 1998-05-22 | Yazaki Corp | 端子材料および端子 |
JP2004300524A (ja) * | 2003-03-31 | 2004-10-28 | Dowa Mining Co Ltd | Sn被覆を施した銅または銅合金部材およびその製造方法 |
JP2005105307A (ja) * | 2003-09-29 | 2005-04-21 | Furukawa Electric Co Ltd:The | リフローSnめっき部材、前記部材の製造方法、および前記部材が用いられた電気電子機器用部品 |
JP2005183298A (ja) * | 2003-12-22 | 2005-07-07 | Sumitomo Wiring Syst Ltd | 端子金具、端子素材、及び端子金具の製造方法 |
JP2006077307A (ja) * | 2004-09-10 | 2006-03-23 | Kobe Steel Ltd | 接続部品用導電材料及びその製造方法 |
JP2006183068A (ja) * | 2004-12-27 | 2006-07-13 | Kobe Steel Ltd | 接続部品用導電材料及びその製造方法 |
JP2007100220A (ja) * | 2007-01-25 | 2007-04-19 | Kobe Steel Ltd | 接続部品用導電材料及びその製造方法 |
JP2007258156A (ja) * | 2006-02-27 | 2007-10-04 | Kobe Steel Ltd | 接続部品用導電材料 |
JP2008269999A (ja) * | 2007-04-20 | 2008-11-06 | Kobe Steel Ltd | 嵌合型コネクタ用端子及びその製造方法 |
JP2008274364A (ja) * | 2007-05-01 | 2008-11-13 | Kobe Steel Ltd | 嵌合型コネクタ用端子及びその製造方法 |
JP2009099282A (ja) * | 2007-10-12 | 2009-05-07 | Kobe Steel Ltd | 嵌合型コネクタ |
-
2010
- 2010-03-26 JP JP2010073199A patent/JP5394963B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10134869A (ja) * | 1996-10-30 | 1998-05-22 | Yazaki Corp | 端子材料および端子 |
JP2004300524A (ja) * | 2003-03-31 | 2004-10-28 | Dowa Mining Co Ltd | Sn被覆を施した銅または銅合金部材およびその製造方法 |
JP2005105307A (ja) * | 2003-09-29 | 2005-04-21 | Furukawa Electric Co Ltd:The | リフローSnめっき部材、前記部材の製造方法、および前記部材が用いられた電気電子機器用部品 |
JP2005183298A (ja) * | 2003-12-22 | 2005-07-07 | Sumitomo Wiring Syst Ltd | 端子金具、端子素材、及び端子金具の製造方法 |
JP2006077307A (ja) * | 2004-09-10 | 2006-03-23 | Kobe Steel Ltd | 接続部品用導電材料及びその製造方法 |
JP2006183068A (ja) * | 2004-12-27 | 2006-07-13 | Kobe Steel Ltd | 接続部品用導電材料及びその製造方法 |
JP2007258156A (ja) * | 2006-02-27 | 2007-10-04 | Kobe Steel Ltd | 接続部品用導電材料 |
JP2007100220A (ja) * | 2007-01-25 | 2007-04-19 | Kobe Steel Ltd | 接続部品用導電材料及びその製造方法 |
JP2008269999A (ja) * | 2007-04-20 | 2008-11-06 | Kobe Steel Ltd | 嵌合型コネクタ用端子及びその製造方法 |
JP2008274364A (ja) * | 2007-05-01 | 2008-11-13 | Kobe Steel Ltd | 嵌合型コネクタ用端子及びその製造方法 |
JP2009099282A (ja) * | 2007-10-12 | 2009-05-07 | Kobe Steel Ltd | 嵌合型コネクタ |
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2013024814A1 (ja) * | 2011-08-12 | 2013-02-21 | 三菱マテリアル株式会社 | 挿抜性に優れた錫めっき銅合金端子材 |
US9616639B2 (en) | 2011-08-12 | 2017-04-11 | Mistubishi Materials Corporation | Tin-plated copper-alloy material for terminal having excellent insertion/extraction performance |
JP2014034692A (ja) * | 2012-08-07 | 2014-02-24 | Mitsubishi Materials Corp | 挿抜性に優れた銅合金端子材及びその製造方法 |
US9232650B2 (en) | 2012-11-09 | 2016-01-05 | Jx Nippon Mining & Metals Corporation | Surface treated copper foil and laminate using the same |
JP2014208878A (ja) * | 2013-03-25 | 2014-11-06 | 三菱マテリアル株式会社 | 挿抜性に優れた錫めっき銅合金端子材 |
JP2015218363A (ja) * | 2014-05-19 | 2015-12-07 | 日新製鋼株式会社 | 接続部品用材料 |
KR20170008256A (ko) | 2014-05-19 | 2017-01-23 | 닛신 세이코 가부시키가이샤 | 접속 부품용 재료 |
US10230180B2 (en) | 2014-05-19 | 2019-03-12 | Nisshin Steel Co., Ltd. | Connecting component material |
WO2016039089A1 (ja) * | 2014-09-11 | 2016-03-17 | 三菱マテリアル株式会社 | 錫めっき銅合金端子材及びその製造方法 |
US10047448B2 (en) | 2014-09-11 | 2018-08-14 | Mitsubishi Materials Corporation | Tin-plated copper-alloy terminal material |
Also Published As
Publication number | Publication date |
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