JP2017014588A - 銀めっき材およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】銅または銅合金からなる基材を化学研磨液に浸漬して、基材の表面を粗面化し、この粗面化した基材の表面にニッケルからなる下地層を形成することにより、下地層の表面の粗さ曲線のスキューネスRskを0.1以上、算術平均粗さRaを0.05μm以上、最大高さRzを0.5μm以上にした後、この下地層の表面に銀からなる表層を形成する。
【選択図】なし
Description
被めっき材の表面を化学研磨しなかった以外は、実施例1と同様の方法により、銀めっき材を作製した。
Claims (13)
- 基材の表面を粗面化し、この粗面化した基材の表面にニッケルからなる下地層を形成した後、この下地層の表面に銀からなる表層を形成することを特徴とする、銀めっき材の製造方法。
- 前記粗面化が、前記基材を化学研磨液に浸漬することによって行われることを特徴とする、請求項1に記載の銀めっき材の製造方法。
- 前記粗面化した基材の表面に前記下地層を形成することにより、前記下地層の表面の粗さ曲線のスキューネスRskを0.1以上にすることを特徴とする、請求項1または2に記載の銀めっき材の製造方法。
- 前記粗面化した基材の表面に前記下地層を形成することにより、前記下地層の表面の算術平均粗さRaを0.05μm以上にすることを特徴とする、請求項1乃至3のいずれかに記載の銀めっき材の製造方法。
- 前記粗面化した基材の表面に前記下地層を形成することにより、前記下地層の表面の最大高さRzを0.5μm以上にすることを特徴とする、請求項1乃至4のいずれかに記載の銀めっき材の製造方法。
- 前記基材が銅または銅合金からなることを特徴とする、請求項1乃至5のいずれかに記載の銀めっき材の製造方法。
- 基材上にニッケルからなる下地層が形成され、この下地層の表面に銀からなる表層が形成された銀めっき材において、基材の表面が粗面化されていることを特徴とする、銀めっき材。
- 前記基材の表面が前記下地層により密に被覆されていることを特徴とする、請求項7に記載の銀めっき材。
- 前記下地層の表面の粗さ曲線のスキューネスRskが0.1以上であることを特徴とする、請求項7または8に記載の銀めっき材。
- 前記下地層の表面の算術平均粗さRaが0.05μm以上であることを特徴とする、請求項7乃至9のいずれかに記載の銀めっき材。
- 前記下地層の表面の最大高さRzが0.5μm以上であることを特徴とする、請求項7乃至10のいずれかに記載の銀めっき材。
- 前記基材が銅または銅合金からなることを特徴とする、請求項7乃至11のいずれかに記載の銀めっき材。
- 請求項7乃至12のいずれかに記載の銀めっき材を材料として用いたことを特徴とする、接点または端子部品。
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