JPWO2019221278A1 - 基材粒子、導電性粒子、導電材料及び接続構造体 - Google Patents
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Abstract
Description
本発明では、以下の基材粒子1〜基材粒子4を開示する。
本発明に係る基材粒子は、スペーサとして用いられるか、又は、表面上に導電層が形成され、上記導電層を有する導電性粒子を得るために用いられる。本発明に係る基材粒子では、BET比表面積が、5m2/g以上である。本発明に係る基材粒子では、粒子径のCV値が、10%以下である。
F:基材粒子が10%又は30%圧縮変形したときの荷重値(N)
S:基材粒子が10%又は30%圧縮変形したときの圧縮変位(mm)
R:基材粒子の半径(mm)
L1:負荷を与えるときの原点用荷重値から反転荷重値に至るまでの圧縮変位
L2:負荷を解放するときの反転荷重値から原点用荷重値に至るまでの除荷変位
ρ:基材粒子の粒子径の標準偏差
Dn:基材粒子の粒子径の平均値
本発明に係る基材粒子では、BET比表面積が、300m2/g以上600m2/g未満である。本発明に係る基材粒子では、10%圧縮したときの圧縮弾性率が、100N/mm2以上3000N/mm2以下である。
F:基材粒子が10%又は30%圧縮変形したときの荷重値(N)
S:基材粒子が10%又は30%圧縮変形したときの圧縮変位(mm)
R:基材粒子の半径(mm)
L1:負荷を与えるときの原点用荷重値から反転荷重値に至るまでの圧縮変位
L2:負荷を解放するときの反転荷重値から原点用荷重値に至るまでの除荷変位
ρ:基材粒子の粒子径の標準偏差
Dn:基材粒子の粒子径の平均値
本発明に係る基材粒子では、BET比表面積は、5m2/g以上300m2/g未満である。本発明に係る基材粒子では、30%圧縮したときの圧縮弾性率(30%K値)は、100N/mm2以上3000N/mm2以下である。
F:基材粒子が10%又は30%圧縮変形したときの荷重値(N)
S:基材粒子が10%又は30%圧縮変形したときの圧縮変位(mm)
R:基材粒子の半径(mm)
L1:負荷を与えるときの原点用荷重値から反転荷重値に至るまでの圧縮変位
L2:負荷を解放するときの反転荷重値から原点用荷重値に至るまでの除荷変位
ρ:基材粒子の粒子径の標準偏差
Dn:基材粒子の粒子径の平均値
本発明に係る基材粒子では、BET比表面積が、600m2/g以上である。本発明に係る基材粒子では、10%圧縮したときの圧縮弾性率が、1200N/mm2以下である。本発明に係る基材粒子では、30%圧縮したときの圧縮弾性率が、1200N/mm2以下である。本発明に係る基材粒子では、圧縮回復率が、5%以上である。
F:基材粒子が10%又は30%圧縮変形したときの荷重値(N)
S:基材粒子が10%又は30%圧縮変形したときの圧縮変位(mm)
R:基材粒子の半径(mm)
L1:負荷を与えるときの原点用荷重値から反転荷重値に至るまでの圧縮変位
L2:負荷を解放するときの反転荷重値から原点用荷重値に至るまでの除荷変位
ρ:基材粒子の粒子径の標準偏差
Dn:基材粒子の粒子径の平均値
上記基材粒子の材料は特に限定されない。上記基材粒子の材料は、有機材料であってもよく、無機材料であってもよい。
上記導電性粒子は、上述した基材粒子(基材粒子1〜基材粒子4)と、上記基材粒子の表面上に配置された導電層とを備える。
上記導電材料は、上述した導電性粒子と、バインダー樹脂とを含む。上記導電性粒子は、バインダー樹脂中に分散され、導電材料として用いられることが好ましい。上記導電材料は、異方性導電材料であることが好ましい。上記導電材料は、電極の電気的な接続に好適に用いられる。上記導電材料は、回路接続材料であることが好ましい。
上述した導電性粒子、又は上述した導電性粒子とバインダー樹脂とを含む導電材料を用いて、接続対象部材を接続することにより、接続構造体を得ることができる。
後述する試験例(1)〜(4)の基材粒子、導電性粒子及び接続構造体について、以下の評価を実施した。なお、試験例(1),(2),(3)及び(4)間において、接続構造体の作製条件が異なるため、試験例(1),(2),(3)及び(4)間の接続構造体の評価結果は、互いに直接対比することはできない。
(評価1)基材粒子のBET比表面積
得られた基材粒子について、カンタクローム・インスツルメンツ社製「NOVA4200e」を用いて、窒素の吸着等温線を測定した。測定結果から、BET法に準拠して、基材粒子の比表面積を算出した。
得られた基材粒子について、カンタクローム・インスツルメンツ社製「NOVA4200e」を用いて、窒素の吸着等温線を測定した。測定結果から、BJH法に準拠して、基材粒子の全細孔容積を算出した。
得られた基材粒子について、カンタクローム・インスツルメンツ社製「NOVA4200e」を用いて、窒素の吸着等温線を測定した。測定結果から、BJH法に準拠して、基材粒子の平均細孔径を算出した。
得られた基材粒子について、上記圧縮弾性率(10%K値及び30%K値)を、上述した方法により、微小圧縮試験機(フィッシャー社製「フィッシャースコープH−100」)を用いて測定した。測定結果から、10%K値及び30%K値を算出した。
得られた基材粒子の上記圧縮回復率を、上述した方法により、微小圧縮試験機(フィッシャー社製「フィッシャースコープH−100」)を用いて測定した。
得られた基材粒子について、粒度分布測定装置(ベックマンコールター社製「Multisizer4」)を用いて、約100000個の基材粒子の粒子径を測定し、平均粒子径を算出した。また、基材粒子の粒子径の測定結果から、基材粒子の粒子径のCV値を下記式から算出した。
ρ:基材粒子の粒子径の標準偏差
Dn:基材粒子の粒子径の平均値
得られた導電性粒子を、自動乳鉢装置(日陶科学社製「AMM−140D」)を用いて、乳棒回転数120rpmおよび乳鉢回転数7rpm、処理時間30分で解砕処理した。この解砕後の導電性粒子を、走査型電子顕微鏡(日立ハイテクノロジー社製「Regulus8220」)を用いて、撮影場所を変えながら3000倍の粒子画像を5枚撮影した。得られた5枚の画像中の導電性粒子100個について、基材粒子の表面上に配置された導電層が剥離しているか否かを確認した。基材粒子と導電層との密着性を以下の基準で判定した。
○○○:導電層の剥離した導電性粒子が0個
○○:導電層の剥離した導電性粒子が0個を超え15個以下
○:導電層の剥離した導電性粒子が15個を超え30個以下
△:導電層の剥離した導電性粒子が30個を超え50個以下
×:導電層の剥離した導電性粒子が50個を超える
得られた20個の接続構造体の上下の電極間の接続抵抗をそれぞれ、4端子法により測定した。接続抵抗の平均値を算出した。なお、電圧=電流×抵抗の関係から、一定の電流を流した時の電圧を測定することにより接続抵抗を求めることができる。接続信頼性を下記の基準で判定した。
○○○:接続抵抗の平均値が1.5Ω以下
○○:接続抵抗の平均値が1.5Ωを超え2.0Ω以下
○:接続抵抗の平均値が2.0Ωを超え5.0Ω以下
△:接続抵抗の平均値が5.0Ωを超え10Ω以下
×:接続抵抗の平均値が10Ωを超える
上記(評価8)接続信頼性の評価で得られた接続構造体を高さ70cmの位置から落下させて、上記(評価8)の評価と同様にして、接続抵抗を確認することで耐衝撃性の評価を行った。上記(評価8)の評価で得られた接続抵抗の平均値からの抵抗値の上昇率により耐衝撃性を下記の基準で判定した。
○:接続抵抗の平均値からの抵抗値の上昇率が30%以下
△:接続抵抗の平均値からの抵抗値の上昇率が30%を超え50%以下
×:接続抵抗の平均値からの抵抗値の上昇率が50%を超える
上記(評価8)接続信頼性の評価で得られた接続構造体100個を、85℃、85%RHにて100時間放置した。放置後の100個の接続構造体について、上下の電極間の導通不良が生じているか否かを評価した。高温及び高湿条件後の接続信頼性を以下の基準で判定した。
○○:接続構造体100個のうち、導通不良が生じている個数が1個以下である
○:接続構造体100個のうち、導通不良が生じている個数が2〜5個である
△:接続構造体100個のうち、導通不良が生じている個数が6〜10個である
×:接続構造体100個のうち、導通不良が生じている個数が11個以上である
試験例(1)では、基材粒子1等を作製した。
(1)基材粒子の作製
種粒子として平均粒子径0.69μmのポリスチレン粒子を用意した。上記ポリスチレン粒子3.9重量部と、イオン交換水500重量部と、5重量%ポリビニルアルコール水溶液120重量部とを混合し、混合液を調製した。上記混合液を超音波により分散させた後、セパラブルフラスコに入れて、均一に撹拌した。
得られた基材粒子を洗浄し、乾燥した後、パラジウム触媒液を5重量%含むアルカリ溶液100重量部に、基材粒子10重量部を、超音波分散器を用いて分散させた後、溶液をろ過することにより、基材粒子を取り出した。次いで、基材粒子をジメチルアミンボラン1重量%溶液100重量部に添加し、基材粒子の表面を活性化させた。表面が活性化された基材粒子を十分に水洗した後、蒸留水500重量部に加え、分散させることにより、分散液を得た。次に、ニッケル粒子スラリー(平均粒子径100nm)1gを3分間かけて上記分散液に添加し、芯物質が付着された基材粒子を含む懸濁液を得た。
4つ口セパラブルカバー、攪拌翼、三方コック、冷却管及び温度プローブを取り付けた1000mLセパラブルフラスコに、下記のモノマー組成物を入れた後、下記モノマー組成物の固形分が10重量%となるように蒸留水を入れ、200rpmで攪拌し、窒素雰囲気下60℃で24時間重合を行った。上記モノマー組成物は、メタクリル酸メチル360mmol、メタクリル酸グリシジル45mmol、パラスチリルジエチルホスフィン20mmol、ジメタクリル酸エチレングリコール13mmol、ポリビニルピロリドン0.5mmol、及び2,2’−アゾビス{2−[N−(2−カルボキシエチル)アミジノ]プロパン}1mmolを含む。反応終了後、凍結乾燥して、パラスチリルジエチルホスフィンに由来するリン原子を表面に有する絶縁性粒子(粒子径360nm)を得た。
上記で得られた絶縁性粒子を超音波照射下で蒸留水に分散させ、絶縁性粒子の10重量%水分散液を得た。得られた導電性粒子10gを蒸留水500mLに分散させ、絶縁性粒子の10重量%水分散液1gを添加し、室温で8時間攪拌した。3μmのメッシュフィルターで濾過した後、さらにメタノールで洗浄、乾燥し、絶縁性粒子付き導電性粒子を得た。
得られた導電性粒子7重量部と、ビスフェノールA型フェノキシ樹脂25重量部と、フルオレン型エポキシ樹脂4重量部と、フェノールノボラック型エポキシ樹脂30重量部と、SI−60L(三新化学工業社製)とを配合して、3分間脱泡及び攪拌することで、導電材料(異方性導電ペースト)を得た。
L/Sが10μm/10μmであるIZO電極パターン(第1の電極、電極表面の金属のビッカース硬度100Hv)が上面に形成された透明ガラス基板を用意した。また、L/Sが10μm/10μmであるAu電極パターン(第2の電極、電極表面の金属のビッカース硬度50Hv)が下面に形成された半導体チップを用意した。上記透明ガラス基板上に、得られた異方性導電ペーストを厚さ30μmとなるように塗工し、異方性導電ペースト層を形成した。次に、異方性導電ペースト層上に上記半導体チップを、電極同士が対向するように積層した。その後、異方性導電ペースト層の温度が100℃となるようにヘッドの温度を調整しながら、半導体チップの上面に加圧加熱ヘッドを載せ、78MPaの圧力をかけて異方性導電ペースト層を100℃で硬化させ、接続構造体を得た。
基材粒子の作製の際に用いたモノマー成分の種類、溶媒の種類及びそれらの配合量を、下記の表1〜4に示すように変更したこと以外は実施例(1)−1と同様にして、基材粒子、導電性粒子、異方性導電フィルム及び接続構造体を得た。
試験例(2)では、基材粒子2等を作製した。
(1)基材粒子の作製
種粒子として平均粒子径0.69μmのポリスチレン粒子を用意した。上記ポリスチレン粒子3.9重量部と、イオン交換水500重量部と、5重量%ポリビニルアルコール水溶液120重量部とを混合し、混合液を調製した。上記混合液を超音波により分散させた後、セパラブルフラスコに入れて、均一に撹拌した。
得られた基材粒子を洗浄し、乾燥した後、パラジウム触媒液を5重量%含むアルカリ溶液100重量部に、基材粒子10重量部を、超音波分散器を用いて分散させた後、溶液をろ過することにより、基材粒子を取り出した。次いで、基材粒子をジメチルアミンボラン1重量%溶液100重量部に添加し、基材粒子の表面を活性化させた。表面が活性化された基材粒子を十分に水洗した後、蒸留水500重量部に加え、分散させることにより、分散液を得た。次に、ニッケル粒子スラリー(平均粒子径100nm)1gを3分間かけて上記分散液に添加し、芯物質が付着された基材粒子を含む懸濁液を得た。
4つ口セパラブルカバー、攪拌翼、三方コック、冷却管及び温度プローブを取り付けた1000mLセパラブルフラスコに、下記のモノマー組成物を入れた後、下記モノマー組成物の固形分が10重量%となるように蒸留水を入れ、200rpmで攪拌し、窒素雰囲気下60℃で24時間重合を行った。上記モノマー組成物は、メタクリル酸メチル360mmol、メタクリル酸グリシジル45mmol、パラスチリルジエチルホスフィン20mmol、ジメタクリル酸エチレングリコール13mmol、ポリビニルピロリドン0.5mmol、及び2,2’−アゾビス{2−[N−(2−カルボキシエチル)アミジノ]プロパン}1mmolを含む。反応終了後、凍結乾燥して、パラスチリルジエチルホスフィンに由来するリン原子を表面に有する絶縁性粒子(粒子径360nm)を得た。
上記で得られた絶縁性粒子を超音波照射下で蒸留水に分散させ、絶縁性粒子の10重量%水分散液を得た。得られた導電性粒子10gを蒸留水500mLに分散させ、絶縁性粒子の10重量%水分散液1gを添加し、室温で8時間攪拌した。3μmのメッシュフィルターで濾過した後、さらにメタノールで洗浄、乾燥し、絶縁性粒子付き導電性粒子を得た。
得られた導電性粒子7重量部と、ビスフェノールA型フェノキシ樹脂25重量部と、フルオレン型エポキシ樹脂4重量部と、フェノールノボラック型エポキシ樹脂30重量部と、SI−60L(三新化学工業社製)とを配合して、3分間脱泡及び攪拌することで、導電材料(異方性導電ペースト)を得た。
L/Sが10μm/10μmであるIZO電極パターン(第1の電極、電極表面の金属のビッカース硬度100Hv)が上面に形成された透明ガラス基板を用意した。また、L/Sが10μm/10μmであるAu電極パターン(第2の電極、電極表面の金属のビッカース硬度50Hv)が下面に形成された半導体チップを用意した。上記透明ガラス基板上に、得られた異方性導電ペーストを厚さ30μmとなるように塗工し、異方性導電ペースト層を形成した。次に、異方性導電ペースト層上に上記半導体チップを、電極同士が対向するように積層した。その後、異方性導電ペースト層の温度が100℃となるようにヘッドの温度を調整しながら、半導体チップの上面に加圧加熱ヘッドを載せ、70MPaの圧力をかけて異方性導電ペースト層を100℃で硬化させ、接続構造体を得た。
基材粒子の作製の際に用いたモノマー成分の種類、溶媒の種類及びそれらの配合量を、下記の表5〜7に示すように変更したこと以外は実施例(2)−1と同様にして、基材粒子、導電性粒子、異方性導電フィルム及び接続構造体を得た。
試験例(3)では、基材粒子3等を作製した。
(1)基材粒子の作製
種粒子として平均粒子径0.69μmのポリスチレン粒子を用意した。上記ポリスチレン粒子3.9重量部と、イオン交換水500重量部と、5重量%ポリビニルアルコール水溶液120重量部とを混合し、混合液を調製した。上記混合液を超音波により分散させた後、セパラブルフラスコに入れて、均一に撹拌した。
得られた基材粒子を洗浄し、乾燥した後、パラジウム触媒液を5重量%含むアルカリ溶液100重量部に、基材粒子10重量部を、超音波分散器を用いて分散させた後、溶液をろ過することにより、基材粒子を取り出した。次いで、基材粒子をジメチルアミンボラン1重量%溶液100重量部に添加し、基材粒子の表面を活性化させた。表面が活性化された基材粒子を十分に水洗した後、蒸留水500重量部に加え、分散させることにより、分散液を得た。次に、ニッケル粒子スラリー(平均粒子径100nm)1gを3分間かけて上記分散液に添加し、芯物質が付着された基材粒子を含む懸濁液を得た。
4つ口セパラブルカバー、攪拌翼、三方コック、冷却管及び温度プローブを取り付けた1000mLセパラブルフラスコに、下記のモノマー組成物を入れた後、下記モノマー組成物の固形分が10重量%となるように蒸留水を入れ、200rpmで攪拌し、窒素雰囲気下60℃で24時間重合を行った。上記モノマー組成物は、メタクリル酸メチル360mmol、メタクリル酸グリシジル45mmol、パラスチリルジエチルホスフィン20mmol、ジメタクリル酸エチレングリコール13mmol、ポリビニルピロリドン0.5mmol、及び2,2’−アゾビス{2−[N−(2−カルボキシエチル)アミジノ]プロパン}1mmolを含む。反応終了後、凍結乾燥して、パラスチリルジエチルホスフィンに由来するリン原子を表面に有する絶縁性粒子(粒子径360nm)を得た。
上記で得られた絶縁性粒子を超音波照射下で蒸留水に分散させ、絶縁性粒子の10重量%水分散液を得た。得られた導電性粒子10gを蒸留水500mLに分散させ、絶縁性粒子の10重量%水分散液1gを添加し、室温で8時間攪拌した。3μmのメッシュフィルターで濾過した後、さらにメタノールで洗浄、乾燥し、絶縁性粒子付き導電性粒子を得た。
得られた導電性粒子7重量部と、ビスフェノールA型フェノキシ樹脂25重量部と、フルオレン型エポキシ樹脂4重量部と、フェノールノボラック型エポキシ樹脂30重量部と、SI−60L(三新化学工業社製)とを配合して、3分間脱泡及び攪拌することで、導電材料(異方性導電ペースト)を得た。
L/Sが10μm/10μmであるIZO電極パターン(第1の電極、電極表面の金属のビッカース硬度100Hv)が上面に形成された透明ガラス基板を用意した。また、L/Sが10μm/10μmであるAu電極パターン(第2の電極、電極表面の金属のビッカース硬度50Hv)が下面に形成された半導体チップを用意した。上記透明ガラス基板上に、得られた異方性導電ペーストを厚さ30μmとなるように塗工し、異方性導電ペースト層を形成した。次に、異方性導電ペースト層上に上記半導体チップを、電極同士が対向するように積層した。その後、異方性導電ペースト層の温度が100℃となるようにヘッドの温度を調整しながら、半導体チップの上面に加圧加熱ヘッドを載せ、85MPaの圧力をかけて異方性導電ペースト層を100℃で硬化させ、接続構造体を得た。
基材粒子の作製の際に用いたモノマー成分の種類、溶媒の種類及びそれらの配合量を、下記の表8〜10に示すように変更したこと以外は実施例(3)−1と同様にして、基材粒子、導電性粒子、異方性導電フィルム及び接続構造体を得た。
試験例(4)では、基材粒子4等を作製した。
(1)基材粒子の作製
種粒子として平均粒子径0.69μmのポリスチレン粒子を用意した。上記ポリスチレン粒子3.9重量部と、イオン交換水500重量部と、5重量%ポリビニルアルコール水溶液120重量部とを混合し、混合液を調製した。上記混合液を超音波により分散させた後、セパラブルフラスコに入れて、均一に撹拌した。
得られた基材粒子を洗浄し、乾燥した後、パラジウム触媒液を5重量%含むアルカリ溶液100重量部に、基材粒子10重量部を、超音波分散器を用いて分散させた後、溶液をろ過することにより、基材粒子を取り出した。次いで、基材粒子をジメチルアミンボラン1重量%溶液100重量部に添加し、基材粒子の表面を活性化させた。表面が活性化された基材粒子を十分に水洗した後、蒸留水500重量部に加え、分散させることにより、分散液を得た。次に、ニッケル粒子スラリー(平均粒子径100nm)1gを3分間かけて上記分散液に添加し、芯物質が付着された基材粒子を含む懸濁液を得た。
4つ口セパラブルカバー、攪拌翼、三方コック、冷却管及び温度プローブを取り付けた1000mLセパラブルフラスコに、下記のモノマー組成物を入れた後、下記モノマー組成物の固形分が10重量%となるように蒸留水を入れ、200rpmで攪拌し、窒素雰囲気下60℃で24時間重合を行った。上記モノマー組成物は、メタクリル酸メチル360mmol、メタクリル酸グリシジル45mmol、パラスチリルジエチルホスフィン20mmol、ジメタクリル酸エチレングリコール13mmol、ポリビニルピロリドン0.5mmol、及び2,2’−アゾビス{2−[N−(2−カルボキシエチル)アミジノ]プロパン}1mmolを含む。反応終了後、凍結乾燥して、パラスチリルジエチルホスフィンに由来するリン原子を表面に有する絶縁性粒子(粒子径360nm)を得た。
上記で得られた絶縁性粒子を超音波照射下で蒸留水に分散させ、絶縁性粒子の10重量%水分散液を得た。得られた導電性粒子10gを蒸留水500mLに分散させ、絶縁性粒子の10重量%水分散液1gを添加し、室温で8時間攪拌した。3μmのメッシュフィルターで濾過した後、さらにメタノールで洗浄、乾燥し、絶縁性粒子付き導電性粒子を得た。
得られた導電性粒子7重量部と、ビスフェノールA型フェノキシ樹脂25重量部と、フルオレン型エポキシ樹脂4重量部と、フェノールノボラック型エポキシ樹脂30重量部と、SI−60L(三新化学工業社製)とを配合して、3分間脱泡及び攪拌することで、導電材料(異方性導電ペースト)を得た。
L/Sが10μm/10μmであるIZO電極パターン(第1の電極、電極表面の金属のビッカース硬度100Hv)が上面に形成された透明ガラス基板を用意した。また、L/Sが10μm/10μmであるAu電極パターン(第2の電極、電極表面の金属のビッカース硬度50Hv)が下面に形成された半導体チップを用意した。上記透明ガラス基板上に、得られた異方性導電ペーストを厚さ30μmとなるように塗工し、異方性導電ペースト層を形成した。次に、異方性導電ペースト層上に上記半導体チップを、電極同士が対向するように積層した。その後、異方性導電ペースト層の温度が100℃となるようにヘッドの温度を調整しながら、半導体チップの上面に加圧加熱ヘッドを載せ、55MPaの圧力をかけて異方性導電ペースト層を100℃で硬化させ、接続構造体を得た。
基材粒子の作製の際に用いたモノマー成分の種類、溶媒の種類及びそれらの配合量を、下記の表11〜13に示すように変更したこと以外は実施例(4)−1と同様にして、基材粒子、導電性粒子、異方性導電フィルム及び接続構造体を得た。
上述した試験例(1)〜(4)の基材粒子について、以下の評価を実施した。
STN型液晶表示素子の作製:
イソプロピルアルコール70重量部と水30重量部とを含む分散媒に、得られるスペーサ分散液100重量%中で実施例1〜32の液晶表示素子用スペーサ(基材粒子)を固形分濃度が2重量%となるように添加し、撹拌し、液晶表示素子用スペーサ分散液を得た。
2…導電層
11…基材粒子
11A…基材粒子
21…導電性粒子
22…導電層
22A…第1の導電層
22B…第2の導電層
31…導電性粒子
31a…突起
32…導電層
32a…突起
33…芯物質
34…絶縁性物質
41…接続構造体
42…第1の接続対象部材
42a…第1の電極
43…第2の接続対象部材
43a…第2の電極
44…接続部
81…液晶表示素子
82…透明ガラス基板
83…透明電極
84…配向膜
85…液晶
86…シール剤
Claims (26)
- スペーサとして用いられるか、又は、表面上に導電層が形成されることで、前記導電層を有する導電性粒子を得るために用いられる基材粒子であり、
BET比表面積が、5m2/g以上であり、
粒子径のCV値が、10%以下である、基材粒子。 - 10%圧縮したときの圧縮弾性率が、1N/mm2以上3500N/mm2以下である、請求項1に記載の基材粒子。
- 30%圧縮したときの圧縮弾性率が、1N/mm2以上3000N/mm2以下である、請求項1又は2に記載の基材粒子。
- 圧縮回復率が、5%以上60%以下である、請求項1〜3のいずれか1項に記載の基材粒子。
- BET比表面積が、300m2/g以上600m2/g未満であり、
10%圧縮したときの圧縮弾性率が、100N/mm2以上3000N/mm2以下である、基材粒子。 - 30%圧縮したときの圧縮弾性率が、100N/mm2以上2500N/mm2以下である、請求項5に記載の基材粒子。
- 圧縮回復率が、5%以上60%以下である、請求項5又は6に記載の基材粒子。
- 粒子径のCV値が、10%以下である、請求項5〜7のいずれか1項に記載の基材粒子。
- スペーサとして用いられるか、又は、表面上に導電層が形成されることで、前記導電層を有する導電性粒子を得るために用いられる、請求項5〜8のいずれか1項に記載の基材粒子。
- BET比表面積が、5m2/g以上300m2/g未満であり、
30%圧縮したときの圧縮弾性率が、100N/mm2以上3000N/mm2以下である、基材粒子。 - 10%圧縮したときの圧縮弾性率が、100N/mm2以上3500N/mm2以下である、請求項10に記載の基材粒子。
- 圧縮回復率が、5%以上60%以下である、請求項10又は11に記載の基材粒子。
- 粒子径のCV値が、10%以下である、請求項10〜12のいずれか1項に記載の基材粒子。
- スペーサとして用いられるか、又は、表面上に導電層が形成されることで、前記導電層を有する導電性粒子を得るために用いられる、請求項10〜13のいずれか1項に記載の基材粒子。
- BET比表面積が、600m2/g以上であり、
10%圧縮したときの圧縮弾性率が、1200N/mm2以下であり、
30%圧縮したときの圧縮弾性率が、1200N/mm2以下であり、
圧縮回復率が、5%以上である、基材粒子。 - 粒子径のCV値が、10%以下である、請求項15に記載の基材粒子。
- スペーサとして用いられるか、又は、表面上に導電層が形成されることで、前記導電層を有する導電性粒子を得るために用いられる、請求項15又は16に記載の基材粒子。
- 密度が、1g/cm3以上1.4g/cm3以下である、請求項1〜17のいずれか1項に記載の基材粒子。
- 全細孔容積が、0.01cm3/g以上3cm3/g以下である、請求項1〜18のいずれか1項に記載の基材粒子。
- 平均細孔径が、10nm以下である、請求項1〜19のいずれか1項に記載の基材粒子。
- 平均粒子径が、0.1μm以上100μm以下である、請求項1〜20のいずれか1項に記載の基材粒子。
- 請求項1〜21のいずれか1項に記載の基材粒子と、
前記基材粒子の表面上に配置された導電層とを備える、導電性粒子。 - 前記導電層の外表面上に配置された絶縁性物質をさらに備える、請求項22に記載の導電性粒子。
- 前記導電層の外表面に突起を有する、請求項22又は23に記載の導電性粒子。
- 導電性粒子と、バインダー樹脂とを含み、
前記導電性粒子が、請求項1〜21のいずれか1項に記載の基材粒子と、前記基材粒子の表面上に配置された導電層とを備える、導電材料。 - 第1の電極を表面に有する第1の接続対象部材と、
第2の電極を表面に有する第2の接続対象部材と、
前記第1の接続対象部材と前記第2の接続対象部材とを接続している接続部とを備え、
前記接続部が、導電性粒子により形成されているか、又は前記導電性粒子とバインダー樹脂とを含む導電材料により形成されており、
前記導電性粒子が、請求項1〜21のいずれか1項に記載の基材粒子と、前記基材粒子の表面上に配置された導電層とを備え、
前記第1の電極と前記第2の電極とが前記導電性粒子により電気的に接続されている、接続構造体。
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