JPWO2019175974A1 - 実装装置、情報処理装置及び実装方法 - Google Patents
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Abstract
Description
部品を採取する採取部材を有し、部品を保持した保持部材を有する供給部から前記採取部材により該部品を採取して移動し所定の配置位置に配置させる実装ヘッドと、
前記実装ヘッドが保持している部品を撮像する撮像部と、
前記実装ヘッドに前記部品を採取させ該部品を前記撮像部に撮像させた撮像結果を用いて位置ずれの補正を行い該部品を前記配置位置に配置させる第1配置処理を実行する一方、前記位置ずれが所定の許容範囲内であるときには前記実装ヘッドの前記撮像部での撮像処理を省略して前記配置位置に前記部品を配置させる第2配置処理を実行する制御部と、
を備えたものである。
部品を採取する採取部材を有し、部品を保持した保持部材を有する供給部から前記採取部材により該部品を採取して移動し所定の配置位置に配置させる実装ヘッドと、前記実装ヘッドが保持している部品を撮像する撮像部と、を備えた実装装置による実装方法であって、
(a)前記実装ヘッドに前記部品を採取させ該部品を前記撮像部に撮像させた撮像結果を用いて位置ずれの補正を行い該部品を前記配置位置に配置させる第1配置処理を実行するステップと、
(b)前記第1配置処理において前記位置ずれが所定の許容範囲内であるときには前記実装ヘッドの前記撮像部での撮像処理を省略して前記配置位置に前記部品を配置させる第2配置処理を実行するステップと、
を含むものである。
Claims (10)
- 部品を採取する採取部材を有し、部品を保持した保持部材を有する供給部から前記採取部材により該部品を採取して移動し所定の配置位置に配置させる実装ヘッドと、
前記実装ヘッドが保持している部品を撮像する撮像部と、
前記実装ヘッドに前記部品を採取させ該部品を前記撮像部に撮像させた撮像結果を用いて位置ずれの補正を行い該部品を前記配置位置に配置させる第1配置処理を実行する一方、前記位置ずれが所定の許容範囲内であるときには前記実装ヘッドの前記撮像部での撮像処理を省略して前記配置位置に前記部品を配置させる第2配置処理を実行する制御部と、
を備えた実装装置。 - 前記制御部は、前記位置ずれが所定回数に亘って所定の許容範囲内であることが確認されたのち、前記第2配置処理を実行する、請求項1に記載の実装装置。
- 前記制御部は、作業者から前記第2配置処理の許可指示を取得している場合に、前記第2配置処理を実行する、請求項1又は2に記載の実装装置。
- 前記制御部は、前記第2配置処理を実行中に前記供給部の前記保持部材が取り替えられたあと該取替えた保持部材から前記部品を採取する際は前記第1配置処理を実行する、請求項1〜3のいずれか1項に記載の実装装置。
- 請求項1〜4のいずれか1項に記載の実装装置であって、
前記供給部上で前記部品を検査する検査部、を備え、
前記部品は配置前に検査を要する部品であり、
前記制御部は、前記検査部で前記部品の検査を実行したのち、前記第1配置処理又は前記第2配置処理を実行する、実装装置。 - 前記供給部は、前記第2配置処理を実行可能な部品を保持した複数の前記保持部材を装着するものであり、
前記検査部は、前記供給部上の画像を撮像する撮像装置を有し撮像画像に基づいて前記部品の検査を実行する、請求項5に記載の実装装置。 - 前記実装ヘッドは、前記採取部材を複数有しており、
前記制御部は、前記第2配置処理を実行可能な部品を前記実装ヘッドに複数保持させる実装順で前記部品を採取させる、請求項1〜6のいずれか1項に記載の実装装置。 - 請求項1〜7のいずれか1項に記載の実装装置を含む実装システムに用いられる情報処理装置であって、
前記第2配置処理を実行可能な部品を前記実装ヘッドに複数保持させる実装順を設定する設定部、を備えた情報処理装置。 - 請求項1〜8のいずれか1項に記載の実装装置を含む実装システムに用いられる情報処理装置であって、
前記第2配置処理を実行可能な部品を保持した複数の前記保持部材の前記供給部における装着位置を隣接した位置に設定する設定部、を備えた情報処理装置。 - 部品を採取する採取部材を有し、部品を保持した保持部材を有する供給部から前記採取部材により該部品を採取して移動し所定の配置位置に配置させる実装ヘッドと、前記実装ヘッドが保持している部品を撮像する撮像部と、を備えた実装装置による実装方法であって、
(a)前記実装ヘッドに前記部品を採取させ該部品を前記撮像部に撮像させた撮像結果を用いて位置ずれの補正を行い該部品を前記配置位置に配置させる第1配置処理を実行するステップと、
(b)前記第1配置処理において前記位置ずれが所定の許容範囲内であるときには前記実装ヘッドの前記撮像部での撮像処理を省略して前記配置位置に前記部品を配置させる第2配置処理を実行するステップと、
を含む実装方法。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/JP2018/009767 WO2019175974A1 (ja) | 2018-03-13 | 2018-03-13 | 実装装置、情報処理装置及び実装方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2019175974A1 true JPWO2019175974A1 (ja) | 2020-12-10 |
JP6932239B2 JP6932239B2 (ja) | 2021-09-08 |
Family
ID=67907623
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020505992A Active JP6932239B2 (ja) | 2018-03-13 | 2018-03-13 | 実装装置、情報処理装置及び実装方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11304351B2 (ja) |
EP (1) | EP3768059A4 (ja) |
JP (1) | JP6932239B2 (ja) |
CN (1) | CN111656884B (ja) |
WO (1) | WO2019175974A1 (ja) |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0537194A (ja) * | 1991-08-02 | 1993-02-12 | Sanyo Electric Co Ltd | 部品装着装置 |
US6259960B1 (en) * | 1996-11-01 | 2001-07-10 | Joel Ltd. | Part-inspecting system |
JP4421281B2 (ja) * | 2003-12-12 | 2010-02-24 | ヤマハ発動機株式会社 | 部品認識方法、部品認識装置、表面実装機、部品試験装置および基板検査装置 |
JP4675703B2 (ja) * | 2005-07-12 | 2011-04-27 | パナソニック株式会社 | 部品取り出し方法 |
JP5145200B2 (ja) * | 2008-12-03 | 2013-02-13 | ヤマハ発動機株式会社 | 部品実装装置および部品実装方法 |
JP6012759B2 (ja) * | 2012-12-07 | 2016-10-25 | 富士機械製造株式会社 | 実装データ作成装置および作成方法ならびに基板生産システム |
JP6199798B2 (ja) * | 2014-04-30 | 2017-09-20 | ヤマハ発動機株式会社 | 電子部品装着装置 |
CN106537615B (zh) | 2014-08-04 | 2019-08-20 | 株式会社富士 | 安装装置 |
JP2016092019A (ja) * | 2014-10-29 | 2016-05-23 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 部品実装用装置におけるキャリブレーション方法 |
JP6550589B2 (ja) * | 2015-02-24 | 2019-07-31 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 部品実装方法 |
CN107251675B (zh) * | 2015-02-24 | 2019-10-18 | 株式会社富士 | 元件安装机及元件安装方法 |
JP6589138B2 (ja) * | 2016-09-30 | 2019-10-16 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 検査装置 |
-
2018
- 2018-03-13 US US16/968,311 patent/US11304351B2/en active Active
- 2018-03-13 WO PCT/JP2018/009767 patent/WO2019175974A1/ja unknown
- 2018-03-13 EP EP18909573.0A patent/EP3768059A4/en active Pending
- 2018-03-13 JP JP2020505992A patent/JP6932239B2/ja active Active
- 2018-03-13 CN CN201880087959.XA patent/CN111656884B/zh active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20210084801A1 (en) | 2021-03-18 |
US11304351B2 (en) | 2022-04-12 |
EP3768059A1 (en) | 2021-01-20 |
CN111656884B (zh) | 2021-07-20 |
EP3768059A4 (en) | 2021-03-03 |
JP6932239B2 (ja) | 2021-09-08 |
WO2019175974A1 (ja) | 2019-09-19 |
CN111656884A (zh) | 2020-09-11 |
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A521 | Request for written amendment filed |
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