JPWO2019111852A1 - 熱伝導性組成物 - Google Patents

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Abstract

熱伝導性組成物は、液状のマトリクス中に熱伝導性フィラーが分散されたものである。熱伝導性フィラーにおける体積換算のメジアン径(D50)は、0.5〜100μmである。熱伝導性組成物中の熱伝導性フィラーの含有量は、50〜95体積%である。熱伝導性フィラーは、モース硬度が3以上の第1熱伝導性フィラーと、モース硬度が3未満の第2熱伝導性フィラーとから構成される。熱伝導性組成物中の第1熱伝導性フィラーのうち、モース硬度が4以上、かつ粒径が10μm以上の第1熱伝導性フィラーの含有量は、熱伝導性フィラー全体の3体積%未満である。熱伝導性組成物中の第1熱伝導性フィラーのうち、モース硬度が3以上、かつ粒径が30μm以上の第1熱伝導性フィラーの含有量は、熱伝導性フィラー全体の3体積%未満である。

Description

本発明は、熱伝導性組成物に関する。
従来、熱伝導性組成物としては、平均粒径の異なる複数種のアルミナ粉末(酸化アルミニウム粉末)を含有するものが知られている(特許文献1,2)。また、平均粒径の異なる複数種の水酸化アルミニウム粉末を含有する熱伝導性組成物が知られている(特許文献3)。
特開2000−001616号公報 特開2012−007057号公報 特開2011−089079号公報
上記特許文献1,2に記載の熱伝導性組成物に含有されるアルミナ粉末は、非常に硬質な材料であるため、熱伝導性組成物を吐出させる吐出装置等の設備の摩耗を促進させる一因となっている。この点、特許文献3に開示される水酸化アルミニウム粉末は、アルミナ粉末よりも軟質であるものの、設備の摩耗を抑えるという観点で未だ改善の余地がある。
本発明の目的は、設備の摩耗を抑えることのできる熱伝導性組成物を提供することにある。
上記の目的を達成するために、本発明の一態様では、液状のマトリクス中に熱伝導性フィラーが分散されている熱伝導性組成物であって、前記熱伝導性フィラーにおける体積換算のメジアン径は、0.5〜100μmであり、前記熱伝導性組成物中の前記熱伝導性フィラーの含有量は、50〜95体積%であり、前記熱伝導性フィラーは、モース硬度が3以上の第1熱伝導性フィラーと、モース硬度が3未満の第2熱伝導性フィラーと、からなり、前記熱伝導性組成物中の前記第1熱伝導性フィラーのうち、モース硬度が4以上、かつ粒径が10μm以上の第1熱伝導性フィラーの含有量は、前記熱伝導性フィラー全体の3体積%未満であり、前記熱伝導性組成物中の前記第1熱伝導性フィラーのうち、モース硬度が3以上、かつ粒径が30μm以上の第1熱伝導性フィラーの含有量は、前記熱伝導性フィラー全体の3体積%未満である。
本発明によれば、設備の摩耗を抑えることができる。
摩耗試験装置を示す概略正面図である。
以下、熱伝導性組成物の実施形態について説明する。
熱伝導性組成物は、液状のマトリクス中に熱伝導性フィラーが分散されたものである。熱伝導性フィラーにおける体積換算のメジアン径(D50)は、0.5〜100μmである。熱伝導性組成物中の熱伝導性フィラーの含有量は、50〜95体積%である。
熱伝導性フィラーは、モース硬度が3以上の第1熱伝導性フィラーと、モース硬度が3未満の第2熱伝導性フィラーとから構成される。すなわち、熱伝導性組成物には、モース硬度が3以上の第1熱伝導性フィラーと、モース硬度が3未満の第2熱伝導性フィラーとが含有されている。
熱伝導性組成物中の第1熱伝導性フィラーのうち、モース硬度が4以上、かつ粒径が10μm以上の第1熱伝導性フィラーの含有量は、熱伝導性フィラー全体の3体積%未満である。
熱伝導性組成物中の第1熱伝導性フィラーのうち、モース硬度が3以上、かつ粒径が30μm以上の第1熱伝導性フィラーの含有量は、熱伝導性フィラー全体の3体積%未満である。
熱伝導性フィラーの粒径及びメジアン径(D50)は、走査型電子顕微鏡(SEM)を用いて求めることができる。より具体的には、濾過、洗浄または溶解によって、熱伝導性組成物またはその硬化物からマトリクスを分離して残った熱伝導性充填材を、走査型電子顕微鏡の任意の視野で観察する。このとき、例えばマトリクスがシリコーンゴムのときは、シリコーン溶解剤を使ってシリコーンゴムを溶解することで、熱伝導性充填材を分離することができる。観察では、視野内の熱伝導性充填材300個の大きさを測定して、体積基準の頻度分布からメジアン径(D50)を見積もることができる。熱伝導性組成物の硬化物についても同様にして測定することができる。
なお、測定する大きさについては、球状粒子については直径を測定する。楕円形や不定形などのアスペクト比を有する粒子の場合には、長軸と長軸に垂直な方向の長さを測定して平均値を粒子の大きさとする。
また、濾過、洗浄または溶解が困難な場合は、マトリクスに分散している熱伝導性充填材を直接観察しても良いものとする。
さらに、任意の視野とは熱伝導性組成物に含まれる熱伝導性充填材の大きさを測定し得る解像度であることを意味し、単一の視野で300個の粒子を観察できないときは、複数の視野で観察するものとする。
また、ここでいう熱伝導性フィラーのメジアン径(D50)は、熱伝導性組成物に含有される熱伝導性フィラー全体のメジアン径である。当該熱伝導性フィラーのメジアン径(D50)が0.5〜100μmであることで、設備の摩耗を抑えることのできる熱伝導性組成物とすることができる。メジアン径(D50)は、10〜50μmであることが好ましく、31〜40μmであることがより好ましい。
熱伝導性フィラーのモース硬度は、1〜10の10段階の基準となる鉱物に基づいて表される硬度であり、市販のモース硬度計により測定することができる。モース硬度は、数値が大きいものほど硬質であることを意味する。
第1熱伝導性フィラーの材料(組成)としては、例えば、アルミナ(モース硬度:9、比重:3.94、熱伝導率:20〜36W/m・K)、水酸化アルミニウム(モース硬度:3、比重:2.42、熱伝導率:20W/m・K)、酸化マグネシウム(モース硬度:4〜6、比重:3.65、熱伝導率:45〜60W/m・K)、酸化亜鉛(モース硬度:4〜5、比重:5.5〜5.7、熱伝導率:25W/m・K)窒化アルミニウム(モース硬度:8、比重:3.4、熱伝導率:285W/m・K)、炭化ケイ素(モース硬度:9、比重:3.16、熱伝導率100〜350W/m・K)、結晶性シリカ(モース硬度:7、比重:2.65、熱伝導率:10W/m・K)等が挙げられる。
第2熱伝導性フィラーの材料(組成)としては、例えば、アルミニウム(モース硬度:2〜2.9、比重:2.7、熱伝導率:250W/m・K)、窒化ホウ素(モース硬度:2、比重:2〜3、熱伝導率:30〜50W/m・K)、黒鉛化炭素(モース硬度:0.5〜1、比重:2.2、熱伝導率50〜500W/m・K)等が挙げられる。
上記の熱伝導性フィラーの材料は、代表的な例を記載したが、特にこれらに制限される必要はない。
熱伝導性フィラーの形状としては、例えば、球状、破砕状、鱗片状、及び不定形状が挙げられる。
熱伝導性フィラーの材料は、熱伝導率が10W/mK以上であることが好ましい。また、20W/mK以上であることがより好ましい。
第1熱伝導性フィラーとしては、一種類を用いてもよいし、メジアン径や材料の異なる二種類以上を用いてもよい。第2熱伝導性フィラーについても、一種類を用いてもよいし、メジアン径や材料の異なる二種類以上を用いてもよい。第2熱伝導性フィラーは、モース硬度3未満であることから摩耗量増加の影響が極めて小さいため、粒径の大きさや含有量に制限を設ける必要がない。
第1熱伝導性フィラーの材料は、アルミナ、水酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、炭化ケイ素、酸化マグネシウム、酸化亜鉛、及び結晶性シリカから選ばれる少なくとも一種であることが好ましい。第2熱伝導性フィラーの材料は、アルミニウム、窒化ホウ素、及び黒鉛化炭素から選ばれる少なくとも一種であることが好ましい。
熱伝導性フィラーの定性分析や定量分析等の分析方法については、特に限定されないが、エネルギー分散型X線分析(EDX)を用いることがで、必要に応じて示差走査熱量測定(DSC)または蛍光X線分析(XRF)を併用する方法が好ましい。
例えば、所定の粒径を有する第1熱伝導性充填材と第2熱伝導性充填材の含有量をは、走査型顕微鏡(SEM)とエネルギー分散型X線分析(EDX)とが一体となった装置(SEM/EDX)を用いる方法で分析することができる。具体的には、前記メジアン径を見積もる方法と同様に、分析用の熱伝導性充填材を準備する。このとき、分離前の熱伝導性組成物またはその硬化物の重量と、分離した熱電伝導性充填材の重量から、熱伝導性充填材の含有量を算出できる。次いで走査型顕微鏡を用いて熱伝導性粒子を観察するときに、エネルギー分散型X線分析(EDX)を併用して、熱伝導性フィラーの材料(組成)と大きさを同時に記録することで、第1熱伝導性充填材と第2熱伝導性充填材の割合、組成、粒度分布を見積もることができる。そして、この粒子の含有量と粒度分布とから、所定の粒径を備える第1熱伝導性充填材および第2熱伝導性充填材の含有量(体積%)を見積もることができる。
熱伝導性フィラーの少なくとも一部は、表面処理が施されたものであってもよい。例えば、熱伝導性フィラーがマトリクスの硬化反応を阻害するような場合、表面処理が施された熱伝導性フィラーを用いることが有効である。
熱伝導性フィラーの表面処理には、例えば、加水分解性基を有するアルキルシラン化合物を用いることができる。加水分解性基を有するアルキルシラン化合物は、一つのケイ素原子に対して、アルキル基と加水分解性基とが結合した有機ケイ素化合物である。加水分解性基を有するアルキルシラン化合物のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基等の炭素数1〜16の直鎖アルキル基が挙げられる。直鎖アルキル基以外のアルキル基としては、例えば、イソプロピル基、イソブチル基、及びフェニル基が挙げられる。加水分解性基としては、例えば、メトキシ基、エトキシ基、ヒドロキシル基が挙げられる。また、加水分解性基を有するアルキルシラン化合物は、例えば、グリシジルエーテル基、ビニル基、アクリロイル基等の置換基を有していてもよい。なお、熱伝導性フィラーの表面処理としては、有機脂肪酸処理やシリカコートを用いることもできる。
液状のマトリクスは、反応により硬化する硬化型のマトリクスである。液状のマトリクスとしては、保存安定性の観点から、付加反応硬化型シリコーンを好適に用いることができる。付加反応硬化型シリコーンは、2液タイプのシリコーンであり、反応性の2液を別々に保存することができる。付加反応硬化型シリコーンは、アルケニル基含有オルガノポリシロキサンを含む主剤と、ケイ素原子結合水素原子を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンを含む硬化剤とを備えている。付加反応硬化型シリコーンは、主剤と硬化剤とを白金触媒の存在下で付加反応させることで硬化した弾性体を形成する。
液状のマトリクスとしては、付加反応硬化型シリコーン以外に、例えば、湿気硬化型シリコーン、有機過酸化物によるラジカル硬化反応タイプのマトリクス、縮合反応タイプのマトリクス、及び紫外線や電子線による硬化タイプのマトリクスが挙げられる。すなわち、液状のマトリクスは、液状のシリコーン以外の硬化性の樹脂材料を用いることもできる。
熱伝導性組成物中には、マトリクス及び熱伝導性フィラー以外の添加剤を必要に応じて含有させることもできる。添加剤としては、例えば、分散剤、難燃剤、可塑剤、硬化遅延剤、酸化防止剤、着色剤、触媒、及び沈降防止剤が挙げられる。
熱伝導性組成物中における熱伝導性フィラーの充填率は、より高い熱伝導性を発揮させるという観点から、50体積%以上であり、60体積%以上であることが好ましく、65体積%以上であることがより好ましい。熱伝導性組成物中における熱伝導性フィラーの充填率は、熱伝導性組成物の流動性を確保するという観点から、95体積%以下であり、90体積%以下であることが好ましく、85体積%以下であることがより好ましい。
熱伝導性組成物の密度は、熱伝導性組成物を適用する適用対象物の重量増加を抑えるという観点から、2.5kg/L以下であることが好ましい。熱伝導性組成物の密度の下限は、2.0kg/Lであることが好ましい。
熱伝導性組成物は、吐出装置で吐出可能な流動性を有している。熱伝導性組成物の25℃における粘度は、10〜800Pa・sの範囲であることが好ましい。熱伝導性組成物の粘度は、熱伝導性フィラーの含有量が高まるほど高くなる傾向にある。このため、熱伝導性組成物の上記粘度が10Pa・s以上となるように、熱伝導性フィラーの含有量を高めることで、十分な熱伝導性が発揮され易くなる。
熱伝導性組成物の上記粘度が800Pa・s以下の場合、熱伝導性組成物を吐出させる吐出装置の負荷が低減されたり、熱伝導性組成物を吐出装置から安定して吐出させたりすることができる。熱伝導性組成物の上記粘度は、熱伝導性を高めるとともに吐出装置から熱伝導性組成物の吐出を安定させるという観点から、150〜600Pa・sの範囲であることがより好ましい。ここで、粘度は、市販の粘度計にて回転速度を10rpmに設定して25℃で測定した場合の粘度を示す。市販の粘度計にて回転速度を5rpmに設定して25℃測定した場合の粘度についても、上記範囲であることがより好ましい。
熱伝導性組成物は、吐出装置等の設備の摩耗を抑えることができる。熱伝導性組成物が設備の摩耗を抑える効果は、以下の摩耗試験で測定される摩耗量で表すことができる。
摩耗試験は、直径25mmの円形の摺接面を有するアルミニウム製の治具を用いて、その治具の摩耗量を測定する試験である。摩耗試験では、荷重を2kg、往復動の周波数を0.9Hz、往復動のストローク量を25mm、往復動させる回数を1500回とする条件で、治具の摺動面を熱伝導性組成物に摺接させ、このときの治具の摩耗量を算出する。なお、この摩耗試験では、金属の中でも比較的軟質なアルミニウム製の治具を用いることで、比較的短時間の試験で摩耗量の評価を可能としたものである。なお、摩耗試験は、25℃の雰囲気下で行われる。このようにして得られた摩耗試験の結果については、アルミニウム以外の金属(例えば、鉄、ステンレス鋼等)に対する摩耗性についても推定できるものである。
本実施形態の熱伝導性組成物における上記摩耗試験において、治具の摩耗量は、3mg未満であることが好ましく、より好ましくは2mg以下である。
また、高い熱伝導性を発揮するという観点から、熱伝導性組成物を硬化させることで得られる熱伝導性弾性体の熱伝導率は、3W/m・K以上であることが好ましい。熱伝導率は、ASTM D5470に準拠して測定することができる。なお、硬化していない熱伝導性組成物の熱伝導率も3W/m・K以上であることが好ましい。
また、熱伝導性組成物を硬化させることで得られる熱伝導性弾性体の硬度は、JIS K6253に準拠したタイプE硬度において、10〜60の範囲であることが好ましく、15〜40がより好ましく、18〜30がさらに好ましい。この場合、例えば、発熱部分や放熱部分に対する熱伝導性弾性体の密着性が良好となる。
熱伝導性組成物は、周知の撹拌装置を用いて調製することができる。熱伝導性組成物を周知の吐出装置を用いて所定の箇所に塗布した後、硬化させることで熱伝導性弾性体を得ることができる。吐出装置としては、例えば、ノズルと、熱伝導性組成物をノズルに向けて押し出すスクリューとを備えたスクリュー方式の吐出装置や、ノズルと、熱伝導性組成物をノズルに向けて押し出すピストンとを備えたピストン方式の吐出装置を用いることができる。適用物に塗布された熱伝導性組成物は、マトリクスの硬化条件に応じて、硬化することができる。
熱伝導性組成物の用途としては、例えば、電子部品用途、自動車(バッテリー等)用途、及び建築用途が挙げられる。
次に、熱伝導性組成物の作用について説明する。
熱伝導性組成物中の熱伝導性フィラーのモース硬度が大きくなるほど、吐出装置等の設備の摩耗量を増大させる傾向にある。また、熱伝導性組成物中の熱伝導性フィラーの粒径が大きくなるほど、吐出装置等の設備の摩耗量を増大させる傾向にある。
本実施形態の熱伝導性組成物では、上記のように第1熱伝導性フィラー及び第2熱伝導性フィラーを含有させているため、吐出装置等の設備の摩耗量を低減させることができる。
ここで、摩耗量の低減と熱伝導性の観点から、第1熱伝導性フィラーと第2熱伝導性フィラーとの体積基準の混合比(第1熱伝導性フィラー/第2熱伝導性フィラー)は、0.3〜1.0が好ましく、0.4〜0.9がより好ましい。
また、熱伝導性組成物を硬化させることで得られる熱伝導性弾性体では、第1熱伝導性フィラー及び第2熱伝導性フィラーによって、熱抵抗が小さくなるため、高い熱伝導性が発揮される。
なお、熱伝導性組成物に含有させる熱伝導性フィラーとして、比較的粒径の小さい熱伝導性フィラーのみを用いた場合、熱伝導性組成物の粘度が過剰に上昇する。これにより、例えば、吐出装置のノズルが詰まることで、吐出装置を用いて吐出させる用途(使用)に適さない。本実施形態の熱伝導性組成物では、比較的粒径の大きい第2熱伝導性フィラーを含有させることで、吐出装置からの吐出に適した熱伝導性組成物を得ることができる。
具体的には、第2熱伝導性フィラーのメジアン径X(複数種含む場合は、メジアン径の最も大きい第2熱伝導性フィラー)と、第1熱伝導性フィラー(複数種含む場合は、メジアン径の最も小さい第1熱伝導性フィラー)のメジアン径Yとの比(X/Y)は、3〜200であることが好ましく、5〜100がより好ましい。このような割合で比較的粒径の大きい第2熱伝導性フィラーを含むことで、特に吐出性を高めることができる。
また、第2熱伝導性フィラーのメジアン径X(複数種含む場合は、メジアン径の最も大きい第2熱伝導性フィラー)と、第1熱伝導性フィラー(複数種含む場合は、メジアン径の最も大きい第1熱伝導性フィラー)のメジアン径Yとの比(X/Y)は、2〜30であることが好ましく、3〜20がより好ましい。このような割合で比較的粒径の大きい第2熱伝導性フィラーを含むことで、吐出性を高めながら熱伝導率をも高めやすい。
以上詳述した実施形態によれば、次のような効果が得られる。
(1)本実施形態の熱伝導性組成物中の熱伝導性フィラーは、モース硬度が3以上の第1熱伝導性フィラーと、モース硬度が3未満の第2熱伝導性フィラーとから構成される。熱伝導性組成物中の第1熱伝導性フィラーのうち、モース硬度が4以上、かつ粒径が10μm以上の第1熱伝導性フィラーの含有量は、熱伝導性フィラー全体の3体積%未満である。熱伝導性組成物中の第1熱伝導性フィラーのうち、モース硬度が3以上であり、かつ粒径が30μm以上の第1熱伝導性フィラーの含有量は、熱伝導性フィラー全体の3体積%未満である。この構成によれば、設備の摩耗を抑えることができる。このため、設備の耐久性を高める対策に要する費用や、流路の配管を交換するといった設備のメンテナンスに要する費用を削減することが可能となる。
ここで、熱伝導性組成物中の第1熱伝導性フィラーのうち、モース硬度が4以上、かつ粒径が10μm以上の第1熱伝導性フィラーの含有量は、熱伝導性フィラー全体の2体積%以下であることが好ましい。
また、熱伝導性組成物中の第1熱伝導性フィラーのうち、モース硬度が3以上であり、かつ粒径が30μm以上の第1熱伝導性フィラーの含有量は、熱伝導性フィラー全体の2、5体積%以下であることが好ましい。
さらに、摩耗量の低減と熱伝導性の観点から、熱伝導性組成物中の第1熱伝導性フィラーのうち、モース硬度が4以上、かつ粒径が10μm以上の第1熱伝導性フィラーの含有量、及び、モース硬度が3以上であり、かつ粒径が30μm以上の第1熱伝導性フィラーの含有量の合計は、熱伝導性フィラー全体の1〜3体積%であることが好ましく、1.5〜2.8体積%であることがより好ましい。
(2)第1熱伝導性フィラーの材料は、アルミナ、水酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、炭化ケイ素、酸化マグネシウム、酸化亜鉛、及び結晶性シリカから選ばれる少なくとも一種であり、第2熱伝導性フィラーの材料は、アルミニウム、窒化ホウ素、及び黒鉛化炭素から選ばれる少なくとも一種であることが好ましい。
この場合、比較的低密度であり、かつ高熱伝導性を発揮する熱伝導性組成物を得ることができる。
(3)熱伝導性組成物に含有されるマトリクスは、付加反応硬化型シリコーンであることが好ましい。
この場合、付加反応硬化型シリコーンの主剤を含有する第1剤と、付加反応硬化型シリコーンの硬化剤を含有する第2剤とを別々に保管しておくことで、熱伝導性組成物の長期にわたる保存安定性を得ることができる。なお、熱伝導性組成物は、第1剤と第2剤とを周知の混合装置で混合した混合物として使用することができる。
(4)熱伝導性組成物の密度は、2.5kg/L以下であることが好ましい。
この場合、熱伝導性組成物を適用する適用対象物の重量増加を抑えることができる。ここで、例えば、EV(Electric Vehicle)、PHV(Plug−in Hybrid Vehicle)等の自動車の電気機器周辺(バッテリー等)の熱を十分に放熱するためには、比較的多くの量(自動車1台当たり、数リットル)の熱伝導性組成物を適用する必要がある。この点、本実施形態の熱伝導性組成物を自動車の電気機器周辺に適用した場合、自動車の重量増加を抑えることができる。従って、自動車における航続距離の確保に寄与することができる。
(5)熱伝導性組成物を硬化させることで得られる熱伝導性弾性体の熱伝導率は、3W/m・K以上であることが好ましい。この場合、例えば、自動車の電気機器周辺(バッテリー等)の熱を効率的に放熱することができるため、バッテリーの寿命を延長することが可能となる。
(6)上記のように、EV等の自動車では、電気機器周辺の熱を十分に放熱するために、比較的多くの量の熱伝導性組成物を適用する必要がある。この場合、熱伝導性組成物を吐出する吐出装置を用いることが効率的であるものの、熱伝導性組成物の使用量の増大に伴って吐出装置等の設備の耐久性への影響が大きくなる。本実施形態の熱伝導性組成物を自動車用途に用いることで、自動車の製造設備の摩耗を抑えることができる点で特に有利である。すなわち、自動車の製造設備のメンテナンスに要する費用や、その製造設備のメンテナンスを要因とする自動車の生産量への影響を極力抑えることができる。
次に、実施例及び比較例を説明する。
(実施例1)
表1に示すように、実施例1では、熱伝導性フィラーとマトリクスとを混合することで、熱伝導性組成物を調製した。表1中の各成分の配合量を示す数値の単位は、体積%である。マトリクスとしては、市販の付加反応硬化型シリコーンを用いた。
表1中の「第1熱伝導性フィラー(a)」欄は、モース硬度4以上、粒径10μm以上の熱伝導性フィラーを示す。
表1中の「第1熱伝導性フィラー(b)」欄は、モース硬度3以上、粒径30μm以上の熱伝導性フィラーを示す。
第1熱伝導性フィラー(a)及び第1熱伝導性フィラー(b)の含有量は、熱伝導性フィラーの粒度分布(体積基準)に基づき、熱伝導性フィラーの全体に対する割合を、体積%で算出したものである。
(実施例2,3)
表1に示すように、実施例2,3では、熱伝導性フィラーの配合を変更した以外は、実施例1と同様に熱伝導性組成物を調製した。
(比較例1〜5)
表2に示すように、比較例1〜5では、熱伝導性フィラーの配合を変更した以外は、実施例1と同様に熱伝導性組成物を調製した。
<密度>
各例の熱伝導性組成物の密度(kg/L)を算出した。その結果を表1,2に示す。
<粘度>
B型粘度計(BROOKFIELD社、回転粘度計、DV−E)を用いて、各例の熱伝導性組成物について調製直後の粘度を測定した。粘度の測定温度は、25℃であり、スピンドル(SC4−14)の回転速度を5rpmとした場合と回転速度を10rpmとした場合の二つの条件で測定した。その結果を表1,2に示す。
<熱伝導率>
各例の熱伝導性組成物の熱伝導率をASTM D5470に準拠した方法で測定した。
また、各例の熱伝導性組成物を25℃で24時間硬化させて得られた熱伝導性弾性体(25.4×25.4mm、厚み1mm)の熱伝導率をASTM D5470に準拠した方法で測定した。その結果を表1,2に示す。
<硬度>
各例の熱伝導性組成物を25℃で24時間硬化させて得られた熱伝導性弾性体(50×50mm、厚み10mm)の硬度(E硬度)をJIS K6253に準拠して測定した。その結果を表1,2に示す。
<摩耗量>
図1に示す摩耗試験装置11を用いて、熱伝導性組成物に治具21を摺接させる摩耗試験を行った。
摩耗試験装置11は、水平面を有する載置台12と、治具21を保持する保持部13と、保持部13を水平方向に沿って往復動させる駆動部14とを備えている。駆動部14は、モーターと回転運動を往復運動に変換する機構とを備えている。載置台12上には、研磨紙Fが載置され、この研磨紙F上に熱伝導性組成物Sが塗布される。研磨紙Fの寸法は、横50mm、縦70mmである。なお、この研磨紙Fは、保持部13(冶具21)を往復動させた際に載置台12上での熱伝導性組成物Sの位置ずれを抑える。熱伝導性組成物Sの塗布量は、20g程度である。
治具21は、アルミニウム(A5052合金)製であり、直径Dが25mm、厚さTが4.57mmの円板状の本体部22と、保持部13の有する嵌合凹部13aに嵌合される軸状の取付部23とを有している。治具21の本体部22における下面は、摺接面であり、キーエンス社製VK−X100シリーズを用いて測定した摺接面の表面粗さRaは、1.101μmであった。
摩耗試験装置11は、治具21を保持した保持部13を駆動部14によって矢印で示す摺動方向Xに沿って往復動させる。これにより、治具21の本体部22における下面(摺接面)を熱伝導性組成物Sに摺接することができる。
摩耗試験では、まず治具21の本体部22における下面(摺接面)で熱伝導性組成物Sを押さえ付けた後、治具21に加える荷重を2kg、治具21の往復動の周波数を0.9Hz、治具21のストローク量を25mm、治具21を往復動させる回数を1500回とする条件で摩耗試験装置11を動作させた。摩耗試験後の治具21の質量と、摩耗試験前の治具21の質量との差から摩耗量(mg)を算出した。各例の熱伝導性組成物Sについて摩耗量の結果を表1,2に示す。
Figure 2019111852
Figure 2019111852
Figure 2019111852

実施例1〜3の熱伝導性組成物では、摩耗試験により測定された摩耗量が3mg未満であった。
これに対して、比較例1〜5の各熱伝導性組成物では、第1熱伝導性フィラー(a)及び第1熱伝導性フィラー(b)の少なくとも一方の含有量が3体積%以上である。これらの各比較例のうち、比較例1〜5の熱伝導性組成物を用いた場合の摩耗量は、いずれも3mg以上であり、各比較例の熱伝導性組成物は、各実施例の熱伝導性組成物よりも、設備を摩耗させ易いことが分かる。また、この中で比較例4の熱伝導性組成物を用いた場合の摩耗量は、3.1mgと比較的低い水準であるが、組成物及び硬化物のいずれの場合も熱伝導率が低いことが分かる。
また、各実施例の熱伝導性組成物は、2.5kg/L以下の比較的低密度であり、各実施例の熱伝導性組成物から得られる熱伝導性弾性体は、3W/m・K以上の熱伝導率を発揮することが分かる。
S…熱伝導性組成物
21…治具
D…直径

Claims (6)

  1. 液状のマトリクス中に熱伝導性フィラーが分散されている熱伝導性組成物であって、
    前記熱伝導性フィラーにおける体積換算のメジアン径は、0.5〜100μmであり、
    前記熱伝導性組成物中の前記熱伝導性フィラーの含有量は、50〜95体積%であり、
    前記熱伝導性フィラーは、モース硬度が3以上の第1熱伝導性フィラーと、モース硬度が3未満の第2熱伝導性フィラーと、からなり、
    前記熱伝導性組成物中の前記第1熱伝導性フィラーのうち、モース硬度が4以上、かつ粒径が10μm以上の第1熱伝導性フィラーの含有量は、前記熱伝導性フィラー全体の3体積%未満であり、
    前記熱伝導性組成物中の前記第1熱伝導性フィラーのうち、モース硬度が3以上、かつ粒径が30μm以上の第1熱伝導性フィラーの含有量は、前記熱伝導性フィラー全体の3体積%未満であることを特徴とする熱伝導性組成物。
  2. 前記第1熱伝導性フィラーの材料は、アルミナ、水酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、炭化ケイ素、酸化マグネシウム、酸化亜鉛、及び結晶性シリカから選ばれる少なくとも一種であり、
    前記第2熱伝導性フィラーの材料は、アルミニウム、窒化ホウ素、及び黒鉛化炭素から選ばれる少なくとも一種であることを特徴とする請求項1記載の熱伝導性組成物。
  3. 前記マトリクスは、付加反応硬化型シリコーンであることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の熱伝導性組成物。
  4. 前記熱伝導性組成物の密度は、2.5kg/L以下であることを特徴とする請求項1から請求項3のいずれか一項に記載の熱伝導性組成物。
  5. 熱伝導性組成物を硬化させることで得られる熱伝導性弾性体の熱伝導率が、3W/m・K以上であることを特徴とする請求項1から請求項4のいずれか一項に記載の熱伝導性組成物。
  6. 直径25mmの円形の摺接面を有するアルミニウム製の治具を用いて、荷重を2kg、往復動の周波数を0.9Hz、往復動のストローク量を25mm、往復動させる回数を1500回とする条件で、前記治具の摺接面を前記熱伝導性組成物に摺接させる摩耗試験において、前記治具の摩耗量が3mg未満であることを特徴とする請求項1から請求項5のいずれか一項に記載の熱伝導性組成物。



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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2023190440A1 (ja) * 2022-03-29 2023-10-05 デンカ株式会社 二液硬化型組成物セット、硬化物及び電子機器

Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11246884A (ja) * 1998-02-27 1999-09-14 Shin Etsu Chem Co Ltd 熱伝導性シリコーン組成物
JP2002047009A (ja) * 2000-05-23 2002-02-12 Sumitomo Chem Co Ltd αアルミナ粉末およびそれを用いた熱伝導性シート
JP2002121393A (ja) * 2000-10-12 2002-04-23 Sekisui Chem Co Ltd 熱伝導性樹脂組成物及び熱伝導性シート
JP2010177296A (ja) * 2009-01-27 2010-08-12 Panasonic Electric Works Co Ltd 半導体装置及び半導体装置実装基板
JP2011144234A (ja) * 2010-01-13 2011-07-28 Denki Kagaku Kogyo Kk 熱伝導性樹脂組成物
JP2011178894A (ja) * 2010-03-01 2011-09-15 Mitsubishi Electric Corp 熱硬化性樹脂組成物、熱伝導性シート及びパワーモジュール
WO2013100174A1 (ja) * 2011-12-27 2013-07-04 パナソニック株式会社 熱伝導性樹脂組成物
JP2013142837A (ja) * 2012-01-12 2013-07-22 Canon Inc 像加熱装置
JP2014084331A (ja) * 2012-10-19 2014-05-12 Showa Denko Kk 金属酸化物薄膜を有するフィラーの製造方法
WO2017203924A1 (ja) * 2016-05-24 2017-11-30 信越化学工業株式会社 熱伝導性シリコーン組成物及びその硬化物
JP2018035350A (ja) * 2016-08-29 2018-03-08 大日精化工業株式会社 樹脂組成物、熱伝導性薄膜、及び熱伝導性物品

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6884314B2 (en) * 1997-02-07 2005-04-26 Henkel Corporation Conducive, silicone-based compositions with improved initial adhesion reduced microvoiding
EP0892978A1 (en) * 1997-02-07 1999-01-27 Loctite Corporation Conductive, resin-based compositions
EP0939115A1 (en) * 1998-02-27 1999-09-01 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Thermally conductive grease composition
JP3444199B2 (ja) 1998-06-17 2003-09-08 信越化学工業株式会社 熱伝導性シリコーンゴム組成物及びその製造方法
TW504497B (en) 2000-05-23 2002-10-01 Sumitomo Chemical Co Alpha-alumina powder and heat-conductive sheet containing the same
DE102007017978A1 (de) * 2007-04-05 2008-10-09 Scheer Surface Solutions Gmbh Kunststoffformteile und ihre Herstellung
US20090152491A1 (en) * 2007-11-16 2009-06-18 E. I. Du Pont De Nemours And Company Thermally conductive resin compositions
JP4495768B2 (ja) 2008-08-18 2010-07-07 積水化学工業株式会社 絶縁シート及び積層構造体
JP5103364B2 (ja) * 2008-11-17 2012-12-19 日東電工株式会社 熱伝導性シートの製造方法
JP5304588B2 (ja) 2009-10-26 2013-10-02 信越化学工業株式会社 熱伝導性シリコーン組成物及びその硬化物
JP5619487B2 (ja) 2010-06-24 2014-11-05 東レ・ダウコーニング株式会社 熱伝導性シリコーングリース組成物
JP5392274B2 (ja) * 2011-01-25 2014-01-22 信越化学工業株式会社 高熱伝導性シリコーンゴムスポンジ組成物の製造方法
JP2014074331A (ja) * 2012-10-02 2014-04-24 Toyota Industries Corp 排ガス浄化装置
EP2760323A1 (en) * 2012-10-25 2014-08-06 Kohler Co. Engineered composite material and products produced therefrom
CN105829450B (zh) * 2013-12-18 2020-07-28 积水保力马科技株式会社 固化型导热油脂、散热结构及散热结构的制造方法
KR102185645B1 (ko) * 2014-09-22 2020-12-02 다우 글로벌 테크놀로지스 엘엘씨 과분지화된 올레핀성 유체 기반의 열 그리스
US10297741B1 (en) * 2017-12-14 2019-05-21 Eastman Kodak Company Electrically-conductive compositions

Patent Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11246884A (ja) * 1998-02-27 1999-09-14 Shin Etsu Chem Co Ltd 熱伝導性シリコーン組成物
JP2002047009A (ja) * 2000-05-23 2002-02-12 Sumitomo Chem Co Ltd αアルミナ粉末およびそれを用いた熱伝導性シート
JP2002121393A (ja) * 2000-10-12 2002-04-23 Sekisui Chem Co Ltd 熱伝導性樹脂組成物及び熱伝導性シート
JP2010177296A (ja) * 2009-01-27 2010-08-12 Panasonic Electric Works Co Ltd 半導体装置及び半導体装置実装基板
JP2011144234A (ja) * 2010-01-13 2011-07-28 Denki Kagaku Kogyo Kk 熱伝導性樹脂組成物
JP2011178894A (ja) * 2010-03-01 2011-09-15 Mitsubishi Electric Corp 熱硬化性樹脂組成物、熱伝導性シート及びパワーモジュール
WO2013100174A1 (ja) * 2011-12-27 2013-07-04 パナソニック株式会社 熱伝導性樹脂組成物
JP2013142837A (ja) * 2012-01-12 2013-07-22 Canon Inc 像加熱装置
JP2014084331A (ja) * 2012-10-19 2014-05-12 Showa Denko Kk 金属酸化物薄膜を有するフィラーの製造方法
WO2017203924A1 (ja) * 2016-05-24 2017-11-30 信越化学工業株式会社 熱伝導性シリコーン組成物及びその硬化物
JP2018035350A (ja) * 2016-08-29 2018-03-08 大日精化工業株式会社 樹脂組成物、熱伝導性薄膜、及び熱伝導性物品

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