CN111433312A - 热传导性组合物 - Google Patents

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Abstract

一种在液状的基体中分散热传导性填料而成的热传导性组合物，热传导性填料的体积换算的中值粒径为0.5～100μm，热传导性组合物中的热传导性填料的含量为50～95体积％，热传导性填料由莫氏硬度为3以上的第1热传导性填料、和莫氏硬度小于3的第2热传导性填料构成，热传导性组合物中的第1热传导性填料中，莫氏硬度为4以上、并且粒径为10μm以上的第1热传导性填料的含量低于热传导性填料全体的3体积％，热传导性组合物中的第1热传导性填料中，莫氏硬度为3以上、并且粒径为30μm以上的第1热传导性填料的含量低于热传导性填料全体的3体积％。

Description

热传导性组合物
技术领域
本发明涉及热传导性组合物。
背景技术
过去就知道，作为热传导性组合物含有平均粒径不同的多种氧化铝粉末(专利文献1、2)。此外，还知道含有平均粒径不同的多种氢氧化铝粉末的热传导性组合物(专利文献3)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2000－001616号公报
专利文献2:日本特开2012－007057号公报
专利文献3:日本特开2011－089079号公报
发明内容
发明要解决的课题
上述专利文献1、2中记载的热传导性组合物中含有的氧化铝粉末是非常硬质的材料，所以这成为促进将热传导性组合物吐出的吐出装置等设备磨耗的原因之一。在这方面，专利文献3中公开的氢氧化铝粉末尽管比氧化铝粉末质地软，但在抑制设备的磨耗方面还有改善的余地。
本发明的目的是提供能够抑制设备的磨耗的热传导性组合物。
解决课题的手段
为了实现上述的目的，本发明的一方式是一种热传导性组合物，其特征在于，是在液状的基体中分散热传导性填料而成的，所述热传导性填料的体积换算的中值粒径为0.5～100μm，所述热传导性组合物中的所述热传导性填料的含量为50～95体积％，所述热传导性填料由莫氏硬度为3以上的第1热传导性填料、和莫氏硬度小于3的第2热传导性填料构成，所述热传导性组合物中的所述第1热传导性填料中，莫氏硬度为4以上、并且粒径为10μm以上的第1热传导性填料的含量低于所述热传导性填料全体的3体积％，所述热传导性组合物中的所述第1热传导性填料中，莫氏硬度为3以上、并且粒径为30μm以上的第1热传导性填料的含量低于所述热传导性填料全体的3体积％。
发明效果
本发明能够抑制设备的磨耗。
附图说明
图1是磨耗试验装置的概略正面图。
具体实施方式
以下对热传导性组合物的实施方式予以说明。
热传导性组合物是在液状的基体中分散热传导性填料而成的。热传导性填料中体积换算的中值粒径(D50)为0.5～100μm。热传导性组合物中的热传导性填料的含量为50～95体积％。
热传导性填料由莫氏硬度为3以上的第1热传导性填料、和莫氏硬度小于3的第2热传导性填料构成。即、热传导性组合物中含有莫氏硬度为3以上的第1热传导性填料和莫氏硬度小于3的第2热传导性填料。
热传导性组合物中的第1热传导性填料中莫氏硬度为4以上、并且粒径为10μm以上的第1热传导性填料的含量少于热传导性填料全体的3体积％。
热传导性组合物中的第1热传导性填料中莫氏硬度为3以上、并且粒径为30μm以上的第1热传导性填料的含量少于热传导性填料全体的3体积％。
热传导性填料的粒径和中值粒径(D50)可以使用扫描电镜(SEM)求出。更具体地说，通过过滤、清洗或者溶解从热传导性组合物或者其固化物分离基体，从扫描电镜的任意视场对剩下的热传导性填料进行观察。此时，例如在基体是硅氧烷橡胶时，使用硅氧烷溶解剂将硅氧烷橡胶溶解，由此能够分离热传导性填料。观察时，对视场内的300个热传导性填料的大小进行测定，根据体积基准的概率分布估算出中值粒径(D50)。对热传导性组合物的固化物也可以同样进行测定。
再者、关于要测定的大小，对球状粒子测定直径。对于椭圆形或不规则形等具有长宽比的粒子的情况，测定长轴和与长轴垂直的方向上的长度，将平均值作为粒子的大小。
此外，在过滤、清洗或者溶解困难的情况，也可以对分散在基体中的热传导性填料进行直接观察。
进而任意的视场是具有能够测定热传导性组合物中含有的热传导性填料的大小的图像解析度的视场，当在一个视场中不能观察300个粒子时，也可以对多个视场进行观察。
此外，这里所说的热传导性填料的中值粒径(D50)是热传导性组合物中含有的热传导性填料全体的中值粒径。通过使该热传导性填料的中值粒径(D50)为0.5～100μm，能够成为可以抑制设备磨耗的热传导性组合物。中值粒径(D50)优选为10～50μm，更优选为31～40μm。
热传导性填料的莫氏硬度是基于1～10的10个档次的基准矿物所表示的硬度，可以通过市售的莫氏硬度计测定。莫氏硬度数值越大，表示硬质越高。
作为第1热传导性填料的材料(组成)可以列举出例如，氧化铝(莫氏硬度：9、比重：3.94、热传导率：20～36W/m·K)、氢氧化铝(莫氏硬度：3、比重：2.42、热传导率：20W/m·K)、氧化镁(莫氏硬度：4～6、比重：3.65、热传导率：45～60W/m·K)、氧化锌(莫氏硬度：4～5、比重：5.5～5.7、热传导率：25W/m·K)、氮化铝(莫氏硬度：8、比重：3.4、热传导率：285W/m·K)、碳化硅(莫氏硬度：9、比重：3.16、热传导率100～350W/m·K)、结晶性二氧化硅(莫氏硬度：7、比重：2.65、热传导率：10W/m·K)等。
作为第2热传导性填料的材料(组成)可以列举出例如，铝(莫氏硬度：2～2.9、比重：2.7、热传导率：250W/m·K)、氮化硼(莫氏硬度：2、比重：2～3、热传导率：30～50W/m·K)、石墨化碳(莫氏硬度：0.5～1、比重：2.2、热传导率50～500W/m·K)等。
上述热传导性填料的材料，虽然记载了代表性的例子，但并不需要特别限定这些。
作为热传导性填料的形状，可以列举出例如球状、破碎状、鳞片状、和不规则状。
热传导性填料的材料优选热传导率为10W/mK以上。此外，更优选为20W/mK以上。
作为第1热传导性填料，可以使用一种，也可以使用中值粒径或材料不同的二种以上填料。关于第2热传导性填料，也是可以使用一种，还可以使用中值粒径或材料不同的二种以上填料。由于第2热传导性填料的莫氏硬度小于3，对磨耗量增加的影响非常小，所以没有必要对粒径的大小、含量进行限定。
第1热传导性填料的材料优选是选自氧化铝、氢氧化铝、氮化铝、碳化硅、氧化镁、氧化锌、和结晶性二氧化硅中的至少一种。第2热传导性填料的材料优选是选自铝、氮化硼和石墨化碳中的至少一种。
关于热传导性填料的定性分析和定量分析等的分析方法，没有特别限定，优选使用能量色散型X射线分析(EDX)，根据需要也优选将差示扫描热量测定(DSC)或者荧光X射线分析(XRF)合并使用的方法。
例如、具有规定粒径的第1热传导性填料与第2热传导性填料的含量，可以使用扫描型显微镜(SEM)与能量色散型X射线分析(EDX)一体化的装置(SEM/EDX)进行分析。具体地，与估算所述中值粒径的方法同样，准备分析用的热传导性填料。此时，可以根据分离前的热传导性组合物或者其固化物的重量、以及分离出的热电传导性填料的重量计算出热传导性填料的含量。接下来使用扫描型显微镜对热传导性粒子观察时，可以合并使用能量色散型X射线分析(EDX)来同时记录热传导性填料的材料(组成)和大小，由此估算出第1热传导性填料和第2热传导性填料的比例、组成、粒度分布。并且，可以根据该粒子的含量和粒度分布估算出具有规定粒径的第1热传导性填料和第2热传导性填料的含量(体积％)。
也可以对热传导性填料的至少一部分实施表面处理。例如、在热传导性填料妨碍基体的固化反应的情况，使用实施过表面处理的热传导性填料是有效的。
热传导性填料的表面处理时，可以使用例如具有水解性基的烷基硅烷化合物。具有水解性基的烷基硅烷化合物是相对于1个硅原子结合了烷基和水解性基的有机硅化合物。作为具有水解性基的烷基硅烷化合物的烷基，可以列举出例如甲基、乙基、丙基、丁基等碳原子数1～16的直链烷基。作为直链烷基以外的烷基，可以列举出例如异丙基、异丁基和苯基。作为水解性基可以列举出例如甲氧基、乙氧基、羟基。此外，具有水解性基的烷基硅烷化合物，还可以具有例如缩水甘油醚基、乙烯基、丙烯酰基等取代基。再者、作为热传导性填料的表面处理，可以使用有机脂肪酸处理或二氧化硅涂布。
液状的基体是能够通过反应而固化的固化型基体。作为液状的基体，从保存稳定性的观点，可以很好地采用加成反应固化型硅氧烷。加成反应固化型硅氧烷是2液型的硅氧烷，可以将反应性的2液分开进行保存。加成反应固化型硅氧烷具有：含有带烯基的有机聚硅氧烷的主剂、以及含有具有与硅原子结合的氢原子的有机氢化二烯聚硅氧烷的固化剂。加成反应固化型硅氧烷可以通过使主剂与固化剂在铂催化剂的存在下进行加成反应来形成固化了的弹性体。
作为液状的基体，除了加成反应固化型硅氧烷以外，还可以列举出例如、湿气固化型硅氧烷、通过有机过氧化物进行自由基固化反应型的基体、缩合反应型的基体、和通过紫外线或电子射线进行固化型的基体。即、液状的基体可以采用液状的硅氧烷以外的固化性树脂材料。
热传导性组合物中可以根据需要而含有基体和热传导性填料以外的添加剂。作为添加剂可以列举出例如分散剂、阻燃剂、增塑剂、固化延迟剂、抗氧化剂、着色剂、催化剂和防沉降剂。
热传导性组合物中热传导性填料的填充率，从发挥更高热传导性的观点为50体积％以上，优选为60体积％以上，更优选为65体积％以上。热传导性组合物中热传导性填料的填充率，从确保热传导性组合物的流动性的观点为95体积％以下，优选为90体积％以下，更优选为85体积％以下。
热传导性组合物的密度，从抑制采用热传导性组合物的应用对象物的重量增加的观点，优选为2.5kg/L以下。热传导性组合物的密度的下限优选为2.0kg/L。
热传导性组合物具有能够从吐出装置吐出的流动性。热传导性组合物的25℃下粘度优选在10～800Pa·s的范围。热传导性组合物的粘度具有热传导性填料的含量越高就越高的趋势。因此，通过提高热传导性填料的含量使热传导性组合物的上述粘度为10Pa·s以上，能够容易发挥充分的热传导性。
在热传导性组合物的上述粘度为800Pa·s以下的情况，对将热传导性组合物吐出的吐出装置的负荷降低，或能够将热传导性组合物从吐出装置稳定吐出。热传导性组合物的上述粘度，从提高热传导性，并且稳定地从吐出装置吐出热传导性组合物的观点，更优选为150～600Pa·s的范围。这里，粘度显示的是使用市售的粘度计将转动速度设为10rpm、在25℃下测定时的粘度。关于使用市售的粘度计将转动速度设定在5rpm、在25℃下测定时的粘度也更优选在上述范围。
热传导性组合物能够抑制吐出装置等的设备磨耗。热传导性组合物抑制设备的磨耗的效果，可以以通过以下的磨耗试验测定的磨耗量表示。
磨耗试验是使用具有直径25mm的圆形滑动接触面的铝制定位件，测定该定位件的磨耗量的试验。磨耗试验中，在载荷为2kg、来回移动的频率为0.9Hz、来回移动的行程量为25mm、来回移动的次数为1500次的条件下使热传导性组合物与定位件的滑动接触面滑动接触，计算出此时定位件的磨耗量。再者、在该磨耗试验中，通过使用金属中比较软质的铝制的定位件，能够以比较短时间的试验评价磨耗量。再者、磨耗试验在25℃的环境中进行。这样得到的磨耗试验的结果，对于铝以外的金属(例如、铁、不锈钢等)的磨耗性也可以推定。
本实施方式的热传导性组合物中上述磨耗试验中，优选定位件的磨耗量小于3mg，更优选为2mg以下。
此外，从发挥高热传导性的观点，使热传导性组合物固化而得到的热传导性弹性体的热传导率优选为3W/m·K以上。热传导率可以依照ASTM D5470来测定。再者、没有固化的热传导性组合物的热传导率也优选为3W/m·K以上。
此外，使热传导性组合物固化而得到的热传导性弹性体的硬度，依照JIS K6253而测定的E型硬度优选在10～60的范围，更优选在15～40，进而优选18～30。在该情况例如、热传导性弹性体对发热部分或放热部分的密合性良好。
热传导性组合物可以采用周知的搅拌装置进行调制。在使用周知的吐出装置将热传导性组合物涂布在规定的位置后，通过使其固化能够得到热传导性弹性体。作为吐出装置可以采用例如具有射嘴、和将热传导性组合物挤向射嘴的螺杆的螺杆方式的吐出装置、以及具有射嘴和将热传导性组合物挤向射嘴的活塞的活塞方式的吐出装置。涂在对象物上的热传导性组合物，可以按照基体的固化条件来相应固化。
作为热传导性组合物的用途可以列举出例如、电子零件用途、汽车(电池等)用途、和建筑用途。
接下来，对热传导性组合物的作用进行说明。
热传导性组合物中的热传导性填料具有莫氏硬度越大，则吐出装置等设备的磨耗量越增大的倾向。此外，热传导性组合物中的热传导性填料具有粒径越大，则吐出装置等设备的磨耗量越增大的倾向。
本实施方式的热传导性组合物，由于如上述那样含有第1热传导性填料和第2热传导性填料，所以能够降低吐出装置等设备的磨耗量。
这里，从磨耗量的降低和热传导性的观点，第1热传导性填料与第2热传导性填料的体积基准的混合比(第1热传导性填料/第2热传导性填料)优选为0.3～1.0，更优选为0.4～0.9。
此外，使热传导性组合物固化而得到的热传导性弹性体，通过第1热传导性填料和第2热传导性填料而热阻变小，所以能够发挥高热传导性。
再者、作为热传导性组合物中含有的热传导性填料，在仅使用粒径较小的热传导性填料的情况，热传导性组合物的粘度过度上升。这会造成例如吐出装置的射嘴堵塞，所以不适合使用吐出装置吐出的用途(使用)。本实施方式的热传导性组合物，通过含有粒径较大的第2热传导性填料，所以能够得到适合从吐出装置吐出的热传导性组合物。
具体地说，第2热传导性填料的中值粒径X(在含多种的情况是中值粒径最大的第2热传导性填料)与第1热传导性填料(在含多种的情况是中值粒径最小的第1热传导性填料)的中值粒径Y之比(X/Y)优选为3～200，更优选为5～100。通过以这样的比例含有粒径较大的第2热传导性填料，特别能够提高吐出性。
此外，第2热传导性填料的中值粒径X(在含多种的情况是中值粒径最大的第2热传导性填料)与第1热传导性填料(在含多种的情况是中值粒径最大的第1热传导性填料)的中值粒径Y之比(X/Y)优选为2～30，更优选为3～20。通过以这样的比例含有粒径比较大的第2热传导性填料，能够在提高吐出性的同时容易地提高热传导率。
根据以上具体说明的实施方式，可以得到以下效果。
(1)本实施方式的热传导性组合物中的热传导性填料由莫氏硬度为3以上的第1热传导性填料、和莫氏硬度小于3的第2热传导性填料构成。热传导性组合物中的第1热传导性填料中莫氏硬度为4以上、并且粒径为10μm以上的第1热传导性填料的含量少于热传导性填料全体的3体积％。热传导性组合物中的第1热传导性填料中莫氏硬度为3以上、并且粒径为30μm以上的第1热传导性填料的含量少于热传导性填料全体的3体积％。通过这样构成，能够抑制设备的磨耗。因此，能够削减在提高设备的耐久性中所需的费用和在更换流路的配管之类的设备维持中所需的费用。
这里，热传导性组合物中的第1热传导性填料中莫氏硬度为4以上、并且粒径为10μm以上的第1热传导性填料的含量优选为热传导性填料全体的2体积％以下。
此外，热传导性组合物中的第1热传导性填料中莫氏硬度为3以上、并且粒径为30μm以上的第1热传导性填料的含量优选为热传导性填料全体的2.5体积％以下。
进而从磨耗量的降低和热传导性的观点，热传导性组合物中的第1热传导性填料中莫氏硬度为4以上、并且粒径为10μm以上的第1热传导性填料的含量、与莫氏硬度为3以上、并且粒径为30μm以上的第1热传导性填料的含量的合计优选为热传导性填料全体的1～3体积％、更优选为1.5～2.8体积％。
(2)优选第1热传导性填料的材料是选自氧化铝、氢氧化铝、氮化铝、碳化硅、氧化镁、氧化锌、和结晶性二氧化硅中的至少一种，第2热传导性填料的材料是选自铝、氮化硼、和石墨化碳中的至少一种。
在这种情况，可以得到比较低的密度、并且发挥高热传导性的热传导性组合物。
(3)热传导性组合物中含有的基体优选是加成反应固化型硅氧烷。
在这种情况下，通过将含有加成反应固化型硅氧烷的主剂的第1剂、与含有加成反应固化型硅氧烷的固化剂的第2剂分开保管，能够得到热传导性组合物的长期保存稳定性。再者、热传导性组合物可以以将第1剂与第2剂用周知的混合装置混合而成的混合物的形式来使用。
(4)热传导性组合物的密度优选为2.5kg/L以下。
在这种情况、能够抑制采用热传导性组合物的应用对象物的重量增加。这里，例如、为了使在电动汽车EV(Electric Vehicle)、插电式混合动力汽车PHV(Plug－in HybridVehicle)等的汽车的电器周边(电池等)的热能够充分释放，需要采用比较多量(每量汽车要数升)的热传导性组合物。在这方面，在将本实施方式的热传导性组合物用于汽车的电器周边的情况，能够抑制汽车的重量增加。因此，有助于确保汽车的续航距离。
(5)将热传导性组合物固化而得到的热传导性弹性体的热传导率优选为3W/m·K以上。在这种情况、例如、由于能够有效释放汽车的电器周边(电池等)的热，所以能够延长电池的寿命。
(6)如前所讲，在EV等的汽车中，为了充分释放电器周边的热，需要采用较多量的热传导性组合物。在这种情况，尽管使用将热传导性组合物吐出的吐出装置是有效的，但伴随热传导性组合物的使用量的增大，对吐出装置等设备的耐久性的影响变大。通过将本实施方式的热传导性组合物用于汽车用途，在抑制汽车的制造设备的磨耗方面特别有利。即、能够尽量抑制汽车的制造设备的维护所需的费用、和由该制造设备的维护导致的对汽车的生产量的影响。
实施例
接下来，对实施例和比较例予以说明。
(实施例1)
如表1所示，实施例1通过将热传导性填料和基体混合来调制热传导性组合物。表1中的表示各成分的配合量的数值的单位是体积％。作为基体使用市售的加成反应固化型硅氧烷。
表1中的“第1热传导性填料(a)”栏目表示的是莫氏硬度4以上、粒径10μm以上的热传导性填料。
表1中的“第1热传导性填料(b)”的栏目表示的是莫氏硬度3以上、粒径30μm以上的热传导性填料。
第1热传导性填料(a)和第1热传导性填料(b)的含量是基于热传导性填料的粒度分布(体积基准)以体积％计算出的相对于热传导性填料全体的比例。
(实施例2、3)
如表1所示，实施例2、3中，除了改变热传导性填料的配合以外，其他与实施例1同样地来调制热传导性组合物。
(比较例1～5)
如表2所示，比较例1～5中除了改变热传导性填料的配合以外，其他与实施例1同样地来调制热传导性组合物。
＜密度＞
计算出各例的热传导性组合物的密度(kg/L)。结果如表1、2所示。
＜粘度＞
使用B型粘度计(BROOKFIELD社、旋转粘度计、DV－E)，测定各例的热传导性组合物在刚调制完时的粘度。粘度的测定温度为25℃，以设定芯轴(SC4－14)的转动速度为5rpm的情况和转动速度为10rpm情况这两个条件进行测定。结果如表1、2所示。
＜热传导率＞
依照ASTM D5470中规定的方法测定各例的热传导性组合物的热传导率。
此外，针对将各例的热传导性组合物在25℃固化24小时而得到的热传导性弹性体(25.4×25.4mm、厚1mm)，依照ASTM D5470中规定的方法测定热传导率。结果如表1、2所示。
＜硬度＞
针对将各例的热传导性组合物在25℃固化24小时而得到的热传导性弹性体(50×50mm、厚10mm)，依照JIS K6253测定硬度(E硬度)。结果如表1、2所示。
＜磨耗量＞
使用图1所示的磨耗试验装置11，使定位件21与热传导性组合物滑动接触而进行磨耗试验。
磨耗试验装置11具有：具有水平面的载置台12、保持定位件21的保持部13、使保持部13沿着水平方向来回移动的驱动部14。驱动部14具有电机和将转动运动变为来回运动的机构。载置台12上放置了研磨纸F，在该研磨纸F上涂布了热传导性组合物S。研磨纸F的尺寸是横50mm、纵70mm。再者，该研磨纸F能够抑制在使保持部13(定位件21)来回移动时在载置台12上的热传导性组合物S的位置偏离。热传导性组合物S的涂布量为20g左右。
定位件21是铝(A5052合金)制，具有直径D25mm、厚T4.57mm的圆板状的主体部22、和与保持部13所具有的嵌合凹部13a嵌合的轴状的安装部23。定位件21的主体部22的下表面是滑动接触面，使用キーエンス社制VK－X100系列测定的滑动接触面的表面粗糙度Ra为1.101μm。
磨耗试验装置11，将保持定位件21的保持部13通过驱动部14沿着箭头所示滑动方向X来回移动。通过这样，能够使定位件21的主体部22的下表面(滑动接触面)与热传导性组合物S滑动接触。
磨耗试验中，首先将热传导性组合物S按压在定位件21的主体部22的下表面(滑动接触面)，然后以下述条件使磨耗试验装置11工作：施加到定位件21的载荷为2kg，定位件21的来回移动的频率为0.9Hz、定位件21的行程量为25mm、定位件21来回移动的次数为1500次。根据磨耗试验后的定位件21的质量和磨耗试验前的定位件21的质量之差计算出磨耗量(mg)。各例的热传导性组合物S的磨耗量的结果如表1和2所示。
表1
Figure BDA0002518617770000131
表2
Figure BDA0002518617770000132
表3
Figure BDA0002518617770000141
实施例1～3的热传导性组合物，通过磨耗试验测定的磨耗量都小于3mg。
与此相对，比较例1～5的各热传导性组合物中，第1热传导性填料(a)和第1热传导性填料(b)的至少一者的含量为3体积％以上。各比较例中，使用比较例1～5的热传导性组合物时的磨耗量均为3mg以上，由此可知，各比较例的热传导性组合物比各实施例的热传导性组合物更容易使设备磨耗。此外，在这些之中，使用比较例4的热传导性组合物时的磨耗量为3.1mg，是较低水平，但组合物和固化物中的某一情况也是热传导率低。
此外，各实施例的热传导性组合物具有2.5kg/L以下的比较低的密度，由各实施例的热传导性组合物得到的热传导性弹性体能够发挥3W/m·K以上的热传导率。
附图标号说明
S…热传导性组合物
21…定位件
D…直径

Claims (6)

1.一种热传导性组合物，其特征在于，是在液状的基体中分散热传导性填料而成的，
所述热传导性填料的体积换算的中值粒径为0.5～100μm，
所述热传导性组合物中的所述热传导性填料的含量为50～95体积％，
所述热传导性填料由莫氏硬度为3以上的第1热传导性填料、和莫氏硬度小于3的第2热传导性填料构成，
所述热传导性组合物中的所述第1热传导性填料中，莫氏硬度为4以上、并且粒径为10μm以上的第1热传导性填料的含量低于所述热传导性填料全体的3体积％，
所述热传导性组合物中的所述第1热传导性填料中，莫氏硬度为3以上、并且粒径为30μm以上的第1热传导性填料的含量低于所述热传导性填料全体的3体积％。
2.如权利要求1所述的热传导性组合物，其特征在于，所述第1热传导性填料的材料是选自氧化铝、氢氧化铝、氮化铝、碳化硅、氧化镁、氧化锌和结晶性二氧化硅中的至少一种，
所述第2热传导性填料的材料是选自铝、氮化硼和石墨化碳中的至少一种。
3.如权利要求1或2所述的热传导性组合物，其特征在于，所述基体是加成反应固化型硅氧烷。
4.如权利要求1～3的任一项所述的热传导性组合物，其特征在于，所述热传导性组合物的密度为2.5kg/L以下。
5.如权利要求1～4的任一项所述的热传导性组合物，其特征在于，通过使热传导性组合物固化而得到的热传导性弹性体的热传导率是3W/m·K以上。
6.如权利要求1～5的任一项所述的热传导性组合物，其特征在于，在使用具有直径25mm的圆形的滑动接触面的铝制定位件，在载荷为2kg、来回移动的频率为0.9Hz、来回移动的行程量为25mm、来回移动的次数为1500次的条件下使所述热传导性组合物与所述定位件的滑动接触面滑动接触的磨耗试验中，所述定位件的磨耗量低于3mg。
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