WO2020203412A1 - 熱伝導性組成物及び熱伝導性部材 - Google Patents

熱伝導性組成物及び熱伝導性部材 Download PDF

Info

Publication number
WO2020203412A1
WO2020203412A1 PCT/JP2020/012713 JP2020012713W WO2020203412A1 WO 2020203412 A1 WO2020203412 A1 WO 2020203412A1 JP 2020012713 W JP2020012713 W JP 2020012713W WO 2020203412 A1 WO2020203412 A1 WO 2020203412A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
particle size
thermally conductive
heat
heat conductive
conductive composition
Prior art date
Application number
PCT/JP2020/012713
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
一浩 並木
Original Assignee
積水ポリマテック株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 積水ポリマテック株式会社 filed Critical 積水ポリマテック株式会社
Priority to CN202080021082.1A priority Critical patent/CN113574121A/zh
Priority to EP20784549.6A priority patent/EP3950850A4/en
Priority to JP2021511477A priority patent/JPWO2020203412A1/ja
Publication of WO2020203412A1 publication Critical patent/WO2020203412A1/ja

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
    • C09K5/00—Heat-transfer, heat-exchange or heat-storage materials, e.g. refrigerants; Materials for the production of heat or cold by chemical reactions other than by combustion
    • C09K5/08—Materials not undergoing a change of physical state when used
    • C09K5/14—Solid materials, e.g. powdery or granular
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/373—Cooling facilitated by selection of materials for the device or materials for thermal expansion adaptation, e.g. carbon
    • H01L23/3737—Organic materials with or without a thermoconductive filler

Definitions

  • the present invention relates to a thermally conductive composition and a thermally conductive member.
  • Examples of the heat conductive member that is interposed between the heating element and the heat radiating element and transfers the heat generated by the heating element to the heating element includes a heat conductive sheet formed into a sheet, a fluid heat conductive composition, and the like. It has been known.
  • the heat conductive sheet is used by sandwiching it between a heating element and a heat radiating element, while the heat conductive composition can be applied to the gap between the heating element and the heat radiating element. Therefore, when the heating element and the heat radiating element cannot be moved in a fixed state, the heat conductive composition can be preferably used.
  • conventional methods for increasing the heat conductivity include a method of using a heat conductive filler having a high heat conductivity, a method of increasing the filling rate of the heat conductive filler, and heat conductivity.
  • a filler a method of using large and small particle diameters in combination, a method of orienting an anisotropic filler in a target heat conduction direction (for example, a sheet thickness direction) with respect to the long axis (or high heat conduction direction) of the sheet, etc. has been adopted.
  • Patent Document 1 discloses an encapsulant containing at least an inorganic filler having a polyhedral particle shape, an inorganic filler having a spherical particle shape, and a silicone resin. It is described that the encapsulant, which is a mixture of a plurality of inorganic fillers having different average particle diameters and materials, can reduce the total boundary area, reduce the heat loss at the interface, and improve the thermal conductivity.
  • Patent Document 1 The encapsulant of Patent Document 1 is merely a mixture of a plurality of inorganic fillers having different average particle sizes and materials, and conventional materials having large and small particle sizes are used in combination to improve thermal conductivity. It is not much different from the method, and it is unclear whether the thermal conductivity can be further improved compared to the past.
  • an object of the present invention is to provide a heat conductive composition capable of exhibiting good heat conductivity.
  • the present inventor uses spherical particles having a large particle size and polyhedral particles having a small particle size, and the difference between these particle sizes is within a predetermined range, and the size is between the spherical particles and the polyhedral particles.
  • the present invention has been completed by finding that the thermal conductivity is improved as compared with the conventional case by reducing the content of the particles between the two. That is, the present invention is as follows.
  • a thermally conductive composition containing a binder and a thermally conductive filler wherein the particle size distribution of the thermally conductive filler has a first maximum peak that first appears from the large particle size side and the first maximum peak. It has a second maximum peak that appears on the smaller particle size side than the maximum peak of 1, and the first maximum peak is a peak caused by a spherical first heat conductive filler, and the second maximum peak. Is a peak caused by the polyhedron-shaped second thermal conductive filler, and the ratio (D2 / D1) of the particle size D2 showing the second maximum peak to the particle size D1 showing the first maximum peak is 1.
  • the second heat conductive filler has an aspect ratio (length in the direction perpendicular to the major axis / length in the major axis), which is the ratio of the length of the major axis to the length in the direction perpendicular to the major axis, of 0.7 or more.
  • Example 3 is an SEM photograph of a cross section of a cured product of the thermally conductive composition of Example 1.
  • the heat conductive composition according to the present embodiment is a heat conductive composition containing a binder and a heat conductive filler, and the particle size distribution of the heat conductive filler first appears from the large particle size side. It has a maximum peak of 1 and a second maximum peak that appears on the particle size side of the first maximum peak.
  • the first maximum peak is a peak caused by the spherical first heat conductive filler
  • the second maximum peak is a peak caused by the polyhedral second heat conductive filler
  • the first The ratio (D2 / D1) of the particle size D2 showing the second maximum peak to the particle size D1 showing the maximum peak is 1/30 to 1/10.
  • the first thermal conductivity having a spherical surface is obtained.
  • the curvature of the surface of the sex filler becomes relatively large, and the second thermally conductive filler can exist as if it is in surface contact with the first thermally conductive filler. As a result, an effective heat conduction path is formed, and it is presumed that the heat conductivity is increased.
  • the range from 0.9 ⁇ DG to 1.1 ⁇ DG (hereinafter referred to as “medium particle size range”).
  • the frequency DGF in (may be) is 1/5 or less of the frequency D1F at the particle size D1 and the frequency D2F at the particle size D2, whichever is lower.
  • medium particle size particles there are almost no particles in the medium particle size range (hereinafter, may be referred to as “medium particle size particles”). If such medium-sized particles are present, the medium-sized particles hinder the surface contact between the first heat conductive filler and the second heat conductive filler, and the thermal conductivity cannot be improved.
  • the frequency DGF in the medium particle size range is 1/5 or less of the frequency D1F in the particle size D1 and the frequency D2F in the particle size D2, whichever is lower. It is presumed that contact inhibition is almost eliminated and good thermal conductivity is exhibited. As described above, it is presumed that a thermally conductive composition capable of exhibiting good thermal conductivity can be obtained.
  • the frequency DGF in the medium particle size range is 1/5 or less of the frequency D1F at the particle size D1 and the frequency D2F at the particle size D2, whichever is lower, but is preferably 1/10 or less. More preferably, it is 50 or less. If it exceeds 1/5 of the frequency, surface contact inhibition by medium particle size particles is likely to occur.
  • the frequency DGF is set to the maximum value in the medium particle size range.
  • the ratio of frequency D1F to frequency D2F is preferably 0.3 to 3.0. Within this range, it becomes easy to increase the ratio of surface contact.
  • the particle size D1 is preferably in the range of 40 to 200 ⁇ m, more preferably in the range of 42 to 150 ⁇ m, and particularly preferably in the range of 44 to 100 ⁇ m.
  • the rate of surface contact can be increased.
  • the particle size D2 is preferably in the range of 1 to 10 ⁇ m, more preferably in the range of 1.5 to 8 ⁇ m, and particularly preferably in the range of 2 to 5 ⁇ m.
  • the ratio of surface contact can be increased.
  • the ratio of the particle size D2 to the particle size D1 (D2 / D1) is 1/30 to 1/10, preferably 1/27 to 1/13, and 1/25 to 1/15, as described above. Is more preferable. If the ratio is less than 1/30 or more than 1/10, good thermal conductivity cannot be obtained.
  • the thermally conductive filler includes a first thermally conductive filler and a second thermally conductive filler.
  • the first thermally conductive filler is spherical, and the sphericity, which is the ratio of the diameter of the maximum inscribed circle to the diameter of the minimum circumscribed circle, is preferably 0.85 or more, preferably 0.9 or more. Is more preferable. When the sphericity is 0.85 or more, the curved surface having a large curvature increases, and the ratio of surface contact with the second heat conductive filler can be increased.
  • Examples of the first heat conductive filler include spherical particles made of metal, metal oxide, metal nitride, metal carbide, metal hydroxide, carbon material, diamond and the like.
  • Examples of the metal include aluminum, copper and nickel, examples of the metal oxide include aluminum oxide, magnesium oxide, zinc oxide and quartz, and examples of the metal nitride include boron nitride and aluminum nitride.
  • examples of the metal carbide include silicon carbide, and examples of the metal hydroxide include aluminum hydroxide.
  • aluminum oxide, magnesium oxide, zinc oxide, quartz, boron nitride, diamond, aluminum nitride and the like can be mentioned, and aluminum oxide is most preferable.
  • the second thermally conductive filler has an aspect ratio (maximum length in the vertical direction with respect to the major axis / length in the major axis), which is the ratio of the length of the major axis to the maximum length in the vertical direction with respect to the major axis, of 0.7 or more. It is preferably 0.8 or more, and more preferably 0.8 or more.
  • the second thermally conductive filler has a polyhedral shape, and the sphericity, which is the ratio of the diameter of the maximum inscribed circle to the diameter of the minimum circumscribed circle, is preferably 0.8 or less, preferably 0.78. The following is more preferable.
  • the aspect ratio is 0.7 or more and the sphericity is 0.8 or less, the flat portion of the second heat conductive filler is increased, and the surface contact with the first heat conductive filler is increased.
  • the proportion can be increased.
  • the aspect ratio is defined as "maximum length in the direction perpendicular to the major axis / length of the major axis", and therefore is a numerical value of 1.0 or less.
  • the method for measuring the aspect ratio and the sphericity shall be as described in the examples.
  • the material of the second thermally conductive filler is not limited as long as it is polyhedral, but polyhedral aluminum oxide, diamond, titanium oxide and the like can be mentioned, and polyhedral aluminum oxide is preferable.
  • polyhedral aluminum oxide for example, commercially available products such as those manufactured by Nippon Light Metal Co., Ltd., Sumitomo Chemical Co., Ltd., and Showa Denko Co., Ltd. can be used.
  • the polyhedral shape includes, for example, an octahedral shape and the like.
  • the median diameter of the first thermally conductive filler is preferably 40 to 200 ⁇ m, more preferably 42 to 150 ⁇ m, and particularly preferably 44 to 100 ⁇ m.
  • a polyhedral second thermally conductive filler having a median diameter substantially the same as the particle size D2 may be used. Therefore, the median diameter of the second thermally conductive filler is preferably 1 to 10 ⁇ m, more preferably 1.5 to 8 ⁇ m, and particularly preferably 2 to 5 ⁇ m.
  • the median diameter in the present specification refers to the median diameter D50 at the volume average particle size of the particle size distribution measured by the laser diffraction scattering method (JIS R1629).
  • the mixing ratio of the spherical first heat conductive filler and the polyhedral second heat conductive filler is heat conductivity. From the viewpoint of reducing the viscosity of the composition, it is preferably 0.35 to 2.5, and more preferably 1.5 to 2,3.
  • both the spherical first heat conductive filler and the polyhedral second heat conductive filler are made of the same material, particularly aluminum oxide. Since both are aluminum oxide, it is easy to increase the filling rate of the heat conductive filler, and better heat conductivity can be exhibited.
  • the content (filling ratio) of the heat conductive filler in the heat conductive composition is preferably 60 to 88% by volume as the total of the first heat conductive filler and the second heat conductive filler. More preferably, it is 70 to 86% by volume.
  • the heat conductive filler in the particle size distribution of the heat conductive filler, it may have a third maximum peak that appears after the second maximum peak. Further, it may have the next 4th, 5th and other maximum peaks.
  • the maximum peak is a polyhedral third heat conductive filler having a smaller median diameter than the second heat conductive filler.
  • the peak is preferably caused by the spherical third heat conductive filler, and more preferably the peak is caused by the polyhedral third heat conductive filler.
  • the particle size D3 showing the third maximum peak is preferably in the range of 0.1 to 1.0 ⁇ m, and more preferably in the range of 0.2 to 0.8 ⁇ m. preferable.
  • the ratio of the particle size D3 to the particle size D2 (D3 / D2) is preferably 1/20 to 1/2.
  • the same one as the second thermally conductive filler can be used except that the median diameter is smaller than that of the second thermally conductive filler.
  • the spherical third thermally conductive filler the same one as the first thermally conductive filler can be used except that the particle size is small.
  • the material of the third heat conductive filler is preferably aluminum oxide.
  • the median diameter of the third heat conductive filler is preferably 0.1 to 1.0 ⁇ m, more preferably 0.2 to 0.8 ⁇ m.
  • the mixing ratio of the third heat conductive filler and the second heat conductive filler is determined from the viewpoint of reducing the viscosity of the heat conductive composition. It is preferably 0.1 to 2.0, and more preferably 0.15 to 0.8.
  • binder examples include a thermosetting polymer and a photocurable polymer, but a thermosetting polymer is preferable in consideration of productivity. Further, the thermosetting polymer is preferably an addition reaction type polymer from the viewpoint of curing shrinkage. When the thermally conductive composition is cured while being sandwiched between the heating element and the radiator, if the curing shrinkage is large, a gap may occur between the heating element or the radiator, but it is an addition reaction type polymer. If there is, the inconvenience of creating a gap is unlikely to occur because the curing shrinkage is small.
  • the addition reaction type polymer include polyurethane, epoxy resin, and poly- ⁇ -olefin. Reaction-curable silicone such as organopolysiloxane is used in terms of flexibility and filling property of a heat conductive filler. preferable.
  • the above-mentioned reaction-curable silicone is preferably liquid at room temperature (25 ° C.).
  • the reaction-curable silicone is preferably a polyorganosiloxane containing a main agent as a binder component and a curing agent, and the main agent has a reactive group capable of forming a crosslinked structure.
  • reaction-curable silicone for example, one containing an alkenyl group-containing organopolysiloxane (main agent) and a hydrogen organopolysiloxane (curing agent) is more preferable.
  • the viscosity of the reaction-curable silicone is preferably about 0.05 Pa ⁇ s to 2 Pa ⁇ s. Those having a viscosity of less than 0.05 Pa ⁇ s tend to have a low molecular weight, and it is difficult to increase the molecular weight even after curing, so that the cured product of the heat conductive composition may become brittle. On the other hand, when the viscosity exceeds 2 Pa ⁇ s, the viscosity of the heat conductive composition tends to increase. Therefore, when the heat conductive composition is set in a desired viscosity range, the blending amount of the heat conductive filler is reduced and the heat conductivity is increased. Is difficult to increase.
  • the binder is a thermosetting polymer, and the OO hardness specified in ASTM D2240 after curing of the heat conductive composition is 90 or less. It is preferably 5 to 90, and more preferably 5 to 90. If a flexible cured body having an OO hardness of 90 or less (hereinafter, may be referred to as OO90 or less) is used, excessive stress is generated even when the distance between the radiator and the heating element changes due to vibration or impact. It's hard to let. On the other hand, if the hardness is OO5 or higher, the cured product of the heat conductive composition has a certain level of strength, so that the risk of breakage is reduced.
  • the OO hardness is more preferably 50 to 85. Further, after the heat conductive composition is cured, the value measured by a type E hardness tester of JIS K 6253 (hereinafter referred to as "E hardness"), which is a Japanese Industrial Standard, is preferably 0 to 70, and is preferably 15. More preferably, it is ⁇ 50. When the E hardness is 0 to 70, it becomes easy to sufficiently obtain the followability to the shapes of the heating element and the radiator.
  • E hardness JIS K 6253
  • the thermally conductive composition of the present invention preferably contains a silicone oil.
  • Silicone oil can be roughly divided into reactive silicone oil and non-reactive silicone oil.
  • the reactive silicone oil is a silicone oil that has a reactive functional group and is liquid at room temperature (25 ° C.). By containing the reactive silicone oil, it is possible to impart appropriate thixotropy to the thermally conductive composition of the present invention.
  • the reactive functional group contained in the reactive silicone oil include a hydroxy group, a carboxy group, an epoxy group, an amino group and the like. Among these, a hydroxy group is preferable from the viewpoint of the thixotropic effect.
  • the reactive silicone oil a main chain having a siloxane bond, a side chain bonded to the main chain, or a reactive modified silicone oil in which a reactive functional group is introduced at the end of the main chain is preferable.
  • reactive modified silicone oil include carbinol-modified silicone oil, carboxy-modified silicone oil, epoxy-modified silicone oil, and amino-modified silicone oil.
  • at least one selected from the group consisting of carbinol-modified silicone oil, carboxy-modified silicone oil, and epoxy-modified silicone oil is preferable, and carbinol-modified silicone oil is more preferable.
  • the above-mentioned reactive silicone oil may be used alone or in combination of two or more.
  • the kinematic viscosity of the reactive silicone oil is preferably 10 mm 2 / s or more and 10000 mm 2 / s or less, more preferably 100 mm 2 / s or more and 3000 mm 2 / s or less at 25 ° C. More preferably, it is 100 mm 2 / s or more and 1000 mm 2 / s or less.
  • the content of the reactive silicone oil is preferably 0.1 to 5 parts by mass, more preferably 0.2 to 4 parts by mass, and further preferably 0.5 to 3 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the reaction-curable silicone. Is the range of. When the content of the reactive silicone oil is 0.1 part by mass or more with respect to 100 parts by mass of the reaction-curable silicone, the shape retention is good.
  • the non-reactive silicone oil is a silicone oil that is liquid at room temperature (25 ° C.) other than the reactive silicone oil. That is, the non-reactive silicone oil does not have the reactive functional groups of the reactive silicone oil. Flexibility can be imparted by containing a non-reactive silicone oil. Further, by using the reactive silicone oil and the non-reactive silicone oil in combination, the shape retention of the heat conductive composition after coating is improved.
  • Non-reactive silicone oil includes straight silicone oil such as dimethyl silicone oil and phenylmethyl silicone oil, a main chain having a siloxane bond, a side chain bonded to the main chain, or an organic non-reactive organic material at the end of the main chain. Examples thereof include non-reactive modified silicone oil into which a group has been introduced.
  • non-reactive modified silicone oil examples include polyether-modified silicone oil, aralkyl-modified silicone oil, fluoroalkyl-modified silicone oil, long-chain alkyl-modified silicone oil, higher fatty acid ester-modified silicone oil, and higher fatty acid amide-modified silicone oil. And phenyl-modified silicone oil.
  • straight silicone oil is preferable as the non-reactive silicone oil, and dimethyl silicone oil is more preferable among straight silicone oils.
  • the non-reactive silicone oil may be used alone or in combination of two or more.
  • the kinematic viscosity of the non-reactive silicone oil is preferably 10 mm 2 / s or more and 10,000 mm 2 / s or less at 25 ° C., more preferably, from the viewpoint of imparting good coatability to the heat conductive composition of the present invention. Is 50 mm 2 / s or more and 1,000 mm 2 / s or less.
  • the content of the non-reactive silicone oil is preferably in the range of 10 to 70 parts by mass, more preferably 15 to 70 parts by mass, and further preferably 20 to 60 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the reaction-curable silicone.
  • the content of the non-reactive silicone oil is 10 parts by mass or more with respect to 100 parts by mass of the reaction-curable silicone, the coatability is good, and when it is 70 parts by mass or less, the shape retention is good.
  • the content of the non-reactive silicone oil is preferably higher than the content of the reactive silicone oil.
  • the content ratio of the non-reactive silicone oil to the reactive silicone oil is preferably 5 to 100, more preferably 10 to 80, still more preferably 15 to 15 by mass ratio. It is in the range of 50, more preferably 15 to 30.
  • the heat conductive composition as described above contains substantially no solvent.
  • substantially solvent-free means that the weight loss of the thermally conductive composition after heating at 100 ° C. for 2 hours is 1% by mass or less. That is, the solid content concentration of the heat conductive composition is preferably 99% by mass or more. The weight loss can be measured using, for example, a thermogravimetric analyzer (TGA).
  • the thermally conductive composition of the present invention can be prepared by adding a thermally conductive filler and other necessary additives (silicone oil, etc.) to a binder before curing, and sufficiently stirring and dispersing.
  • a thermally conductive filler and other necessary additives silicone oil, etc.
  • the binder consists of a main agent and a curing agent
  • either one of them is mixed with a solid content such as a heat conductive filler, and then either the main agent or the curing agent containing no solid content such as a heat conductive filler is used.
  • the solid content such as a heat conductive filler may be mixed with both the main agent and the curing agent, and then the main agent and the curing agent may be mixed.
  • the form of the heat conductive composition of the present invention may be a one-component type or a two-component type in which a two-component mixture such as a main agent and a curing agent is used at the time of use.
  • the one-component heat conductive composition include a composition containing a moisture-curable silicone as a reaction-curable silicone.
  • a composition containing the above-mentioned addition reaction-curable silicone as the reaction-curable silicone is preferable.
  • the thermally conductive filler or the like may be contained in at least one of the first agent and the second agent.
  • the silicone oil is preferably contained in both the first agent and the second agent separately.
  • the thermally conductive filler is also divided and contained in both the first agent and the second agent. That is, the heat conductive composition comprises a first agent containing a main agent constituting the reaction-curable silicone, a heat conductive filler, and preferably silicone oil, and a curing agent constituting the reaction curable silicone, and heat conductivity. It is more preferably composed of a filler and a second agent containing preferably a silicone oil.
  • the heat conductive composition of the present invention preferably has a viscosity of 5000 Pa ⁇ s or less at a rotation speed of 1 rpm at 25 ° C., more preferably 4500 Pa ⁇ s or less, and 600 Pa ⁇ s or less. Is even more preferable. Within this viscosity range, the heat conductive composition has a predetermined fluidity and is preferable in workability.
  • the lower limit of the viscosity is not particularly limited, but for example, it is preferably 200 Pa ⁇ s or more, and more preferably 400 Pa ⁇ s or more.
  • the preferable viscosity range is 400 to 5000 Pa ⁇ s, more preferably 500 to 4500 Pa ⁇ s, and even more preferably 500 to 600 Pa ⁇ s.
  • the viscosity at 25 ° C. and a rotation speed of 10 rpm is preferably 1000 Pa ⁇ s or less, more preferably 600 Pa ⁇ s or less, and further preferably 400 Pa ⁇ s or less.
  • the lower limit of the viscosity is not particularly limited, but for example, it is preferably 50 Pa ⁇ s or more, and more preferably 100 Pa ⁇ s or more. Therefore, the preferable viscosity range at 25 ° C.
  • a rotation speed of 10 rpm is 50 to 1000 Pa ⁇ s, more preferably 100 to 600 Pa ⁇ s, and even more preferably 100 to 400 Pa ⁇ s.
  • the handleability is good, and a large amount of the heat conductive filler according to the present invention can be filled.
  • the thermally conductive member of the present invention includes a cured product obtained by curing the thermally conductive composition of the present invention.
  • the form of the heat conductive member includes, for example, a form in which a target including a heating element and a heating element is filled with a heat conductive composition so as to fill a gap between the heating element and the heating element, or a sheet shape or in advance.
  • An example is an example in which a heat conductive member having a predetermined shape is formed and is sandwiched between a heating element and a heat radiating element.
  • the thickness of the cured product is preferably 0.03 to 1 mm, more preferably 0.3 to 1 mm. When it is 0.03 to 1 mm, it is suitable for applications such as automobiles, and is also preferable in terms of productivity.
  • the OO hardness and E hardness of the heat conductive member of the present invention are preferably in the same range as the OO hardness and E hardness of the cured product of the heat conductive composition.
  • the OO hardness is 90 or less and the E hardness is 70 or less, so that when the heat conductive member is compressed by the heating element and the heat radiator, a small stress is applied. Since it is compressed, it is preferable in that the stress on the heating element, the radiator, or the substrate on which they are installed can be reduced. .. That is, it is preferable that the sheet is formed, arranged between the heating element and the heat radiating element, and compressed for use.
  • the thermally conductive member of the present invention is suitably used for, for example, vehicle applications, electronic device applications, building applications, and the like.
  • it is also useful as a cushioning material for vehicle parts that is applied to the outer circumference of automobile parts.
  • the heat conductive member of the present invention is provided on the heat radiating body to form a heat radiating structure.
  • the heat conductive member preferably has an outer shape larger than that of the heating element, and when the heating element is arranged on the heating element, the heat conductive member comes into contact with the entire predetermined surface of the heating element. It is preferable that the components are arranged so as to be used.
  • the heat conductive member of the present invention can be formed integrally with either a heating element or a heat radiating element in advance.
  • a heat conductive member is integrated at a predetermined position of a heat sink which is a heat sink, a heat dissipation structure can be formed only by installing the heat sink on the heating element.
  • the radiator materials with a thermal conductivity of 20 W / mK or more, for example, metals such as stainless steel, aluminum and copper, graphite, diamond, aluminum nitride, boron nitride, silicon nitride, silicon carbide and aluminum oxide are used. Is preferable.
  • the heat radiating body using such a material include a heat sink, a housing, and a heat radiating pipe.
  • the heating elements include automobile parts such as EV batteries; general power supplies; power transistors for power supplies, power modules, thermistors, thermocouples, electronic devices such as temperature sensors; and heat generating properties of integrated circuit elements such as LSIs and CPUs. Examples include electronic parts.
  • the particle size distribution (histogram) is obtained by using the arithmetic mean value of the major axis length and the maximum length in the vertical direction as the particle size of each particle, and the first maximum peak that first appears from the large particle size side, the first The second maximum peak that appears next on the smaller particle size side than the maximum peak of 1 and the particle size D1 and the particle size D2 that indicate the respective peaks were determined.
  • the data section for creating the histogram is, for example, 0.1 ⁇ m or more and less than 0.15 ⁇ m, 0.15 ⁇ m or more and less than 0.2 ⁇ m, 0.2 ⁇ m or more and less than 0.3 ⁇ m, 0.3 ⁇ m or more and less than 0.4 ⁇ m, 0.4 ⁇ m.
  • FIG. 1 shows an SEM photograph of a cross section of the cured product of the heat conductive composition obtained in Example 1 cut in the thickness direction. Further, from the SEM photograph, the length of the major axis (of 100 particles) and the maximum length in the vertical direction thereof are measured, the aspect ratio (maximum length in the vertical direction with respect to the major axis / length of the major axis) is calculated, and the aspect ratio is calculated. The arithmetic mean is shown in the aspect ratio section of Table 2.
  • the diameter of the maximum inscribed circle with respect to the diameter of the minimum circumscribed circle of the heat conductive filler was measured, and the sphericity was calculated as the ratio.
  • the non-curable liquid heat conductive composition the cured product cannot be cut by a cross section polisher (CP) along the thickness direction, so the powder obtained by washing the liquid component is observed with an electron microscope. Then, various values may be obtained in the same manner.
  • Thermal conductivity of the thermally conductive composition The thermally conductive compositions of each example were placed in place on the test equipment and the thermal conductivity was measured by a method according to ASTM D5470-06. At this time, the coating amount was adjusted so that the thickness immediately after coating was 2.0 mm, 1.0 mm, and 0.5 mm.
  • Thermal conductivity of the cured product of the thermally conductive composition The thermally conductive compositions of each example were allowed to stand at room temperature (25 ° C.) for 24 hours to be cured to form a rectangular shape of 25.4 ⁇ 25.4 mm and having thicknesses of 2.0 mm, 1.0 mm and 0.5 mm. A test piece for measuring thermal conductivity was prepared from the cured product of. Then, using each test piece, the thermal conductivity was measured by a method according to ASTM D5470-06.
  • the thermal conductivity improvement rate was determined as follows. -The thermal conductivity improvement rate of Example 1: ((The thermal conductivity of Example 1 (cured product) / The thermal conductivity of Comparative Example 1 (cured product))-1) x 100 (%) -The thermal conductivity improvement rate of Example 2: ((Thermal conductivity of Example 2 (cured product) / Thermal conductivity of Comparative Example 2 (cured product))-1) x 100 (%) -The thermal conductivity improvement rate of Example 3: ((Thermal conductivity of Example 3 (cured product) / Thermal conductivity of Comparative Example 6 (cured product))-1) x 100 (%)
  • the first agent was prepared by mixing the main agent constituting the addition reaction curable silicone and dimethyl silicone oil which is a non-reactive silicone oil.
  • a second agent was prepared by mixing a curing agent and a heat conductive filler constituting the addition reaction curing type silicone.
  • the blending amount (parts by mass) of each component in the total amount of the first agent and the second agent is as shown in Table 1.
  • the obtained first agent and second agent were mixed to prepare a heat conductive composition, and various evaluations were carried out by the methods described above. The results are shown in Table 1.
  • Examples 2 and 3 and Comparative Examples 1 to 6 The heat conductive composition was prepared in the same manner as in Example 1 except that the composition of the heat conductive composition was changed as shown in Table 1, and various evaluations were performed. The results are shown in Table 1.
  • the binder and silicone oil are as follows.
  • the blending amounts shown in Table 1 are all active ingredient amounts.
  • -Main agent of addition reaction curable silicone Viscosity 400 mPa ⁇ s (25 ° C)
  • -Addition reaction curing type silicone curing agent viscosity 300 mPa ⁇ s (25 ° C)
  • -Dimethyl silicone oil viscosity 100 mPa ⁇ s (25 ° C)
  • the heat conductive fillers are shown in Table 2 below, and commercially available products were used for each of aluminum oxide.
  • the standard deviation, aspect ratio, and sphericity in the table are values calculated by observing with an electron microscope. The numerical value described together with the shape is the average particle size (median diameter).
  • Comparative Example 3 the mixture became sloppy, and various measurements could not be performed. Further, in Comparative Example 5, the mixture became sloppy and the viscosity and hardness could not be measured, but the thermal conductivity could be measured. Further, in Comparative Example 6, the mixture became a clay-like mass, and the viscosity could not be measured, but the hardness and thermal conductivity could be measured.
  • Example 1 and Comparative Example 1 From the comparison between Example 1 and Comparative Example 1 and the comparison between Example 2 and Comparative Example 2, the use of polyhedral particles as the second heat conductive filler has a higher thermal conductivity than the case of using spherical particles. Was found to improve. It was also found that the viscosity decreased. From the comparison between Examples 1 and 2 and Comparative Example 5, it was found that the thermal conductivity is good when the difference between D1 and D2 is at least 10 times or more (D2 / D1 is 0.1 or less). When the polyhedron has a small particle size as in Comparative Example 2, it was found that the effect cannot be expected if the difference in particle size (D2 / D1) between D1 and D2 is less than 30 times.
  • the heat conductive member using the heat conductive composition of the present invention is suitably used as a waterproof and vibration-proof material in, for example, vehicle applications, electronic device applications, and building applications.

Abstract

バインダーと熱伝導性充填材とを含む熱伝導性組成物であって、熱伝導性充填材の粒度分布が、大粒径側から最初に現れる第１の極大ピークと、第１の極大ピークよりも小粒径側に現れる第２の極大ピークを有し、第１の極大ピークが球状の第１熱伝導性充填材に起因するピークであり、第２の極大ピークが多面体状の第２熱伝導性充填材に起因するピークであり、第１の極大ピークを示す粒径Ｄ１に対する第２の極大ピークを示す粒径Ｄ２の割合（Ｄ２／Ｄ１）が１／３０～１／１０であり、粒度分布において、粒径Ｄ１と粒径Ｄ２との相乗平均を粒径ＤＧとした際に、０．９×ＤＧから１．１×ＤＧまでの範囲における頻度ＤＧＦが、粒径Ｄ１における頻度Ｄ１Ｆ及び粒径Ｄ２における頻度Ｄ２Ｆのいずれか低い方の頻度の１／５以下である、熱伝導性組成物である。

Description

熱伝導性組成物及び熱伝導性部材
　本発明は、熱伝導性組成物及び熱伝導性部材に関する。
　発熱体と放熱体との間に介在し、発熱体が発する熱を放熱体に伝える熱伝導性部材としては、シート状に成形された熱伝導性シート、流動性のある熱伝導性組成物等が知られている。熱伝導性シートは発熱体と放熱体とで挟んで使われる一方で、熱伝導性組成物は発熱体と放熱体の隙間に塗布して使うことができる。そのため発熱体と放熱体が固定された状態で動かせないような場合には、熱伝導性組成物を好適に用いることができる。
　このような熱伝導性部材において、熱伝導性を高めるこれまでの手法としては、熱伝導率の高い熱伝導性充填材を用いる方法、熱伝導性充填材の充填率を高める方法、熱伝導性充填材として、大小粒径のものを併用する方法、シートにおいては異方性充填材の長軸（または高熱伝導方向）を目的とする熱伝導方向（例えばシートの厚み方向）へ配向させる方法等が採用されてきた。
　例えば、特許文献１には、少なくとも、粒子形状が多面体形状の無機フィラーと、粒子形状が球形の無機フィラーと、シリコーン樹脂とを含有する封入材が開示されている。そして、平均粒径と材質の異なる複数の無機フィラーを混合した封入材により、総界面積を減らして界面での熱の損失を少なくして、熱伝導率を向上できることが記載されている。
特開２０１８－５００１８号公報
　特許文献１の封入材は、単に平均粒径と材質の異なる複数の無機フィラーを混合しているだけであり、大小粒径のものを併用して熱伝導性を向上させようとするこれまでの手法とあまり変わることがなく、これまでに比べて熱伝導率のさらなる向上を達成できているかは不明である。
　以上から、本発明の課題は、良好な熱伝導性を発揮し得る熱伝導性組成物を提供することにある。
　本発明者は鋭意検討の結果、大粒径の球状粒子と小粒径の多面体粒子とを用い、これらの粒径の差が所定の範囲にあり、かつ、大きさが球状粒子と多面体粒子との間にある粒子の含有量を少なくすると、従来に比べて熱伝導率が向上することを見出し、本発明を完成させた。すなわち、本発明は、下記のとおりである。
［１］　バインダーと熱伝導性充填材とを含む熱伝導性組成物であって、前記熱伝導性充填材の粒度分布が、大粒径側から最初に現れる第１の極大ピークと、該第１の極大ピークよりも小粒径側に現れる第２の極大ピークを有し、前記第１の極大ピークが球状の第１熱伝導性充填材に起因するピークであり、前記第２の極大ピークが多面体状の第２熱伝導性充填材に起因するピークであり、前記第１の極大ピークを示す粒径Ｄ１に対する前記第２の極大ピークを示す粒径Ｄ２の割合（Ｄ２／Ｄ１）が１／３０～１／１０であり、前記粒度分布において、前記粒径Ｄ１と前記粒径Ｄ２との相乗平均を粒径ＤＧとした際に、０．９×ＤＧから１．１×ＤＧまでの範囲における頻度ＤＧＦが、前記粒径Ｄ１における頻度Ｄ１Ｆ及び前記粒径Ｄ２における頻度Ｄ２Ｆのいずれか低い方の頻度の１／５以下である、熱伝導性組成物。
［２］　前記粒径Ｄ１に対する前記粒径Ｄ２の割合（Ｄ２／Ｄ１）が１／２５～１／１５である［１］記載の熱伝導性組成物。
［３］　前記第２熱伝導性充填材は、長径の長さと該長径に対する垂直方向の長さとの比であるアスペクト比（長径に対する垂直方向の長さ／長径の長さ）が０．７以上であり、最小外接円の直径に対する最大内接円の直径の割合である真球度が０．８以下である、［１］又は［２］に記載の熱伝導性組成物。
［４］　前記頻度Ｄ１Ｆと、前記頻度Ｄ２Ｆの比（Ｄ２Ｆ／Ｄ１Ｆ）が０．３～３．０である、［１］～［３］のいずれかに記載の熱伝導性組成物。
［５］　前記粒径Ｄ１が４０～２００μｍである［１］～［４］のいずれかに記載の熱伝導性組成物。
［６］　前記粒径Ｄ２が１～１０μｍである［１］～［５］のいずれかに記載の熱伝導性組成物。
［７］　２５℃、回転速度が１０ｒｐｍのときの粘度が５０～１０００Ｐａ・ｓである［１］～［６］のいずれか１項に記載の熱伝導性組成物。
［８］　［１］～［７］のいずれかに記載の熱伝導性組成物を硬化させた硬化物を含む熱伝導性部材。
［９］　タイプＯＯデュロメータを用いてＡＳＴＭ　Ｄ２２４０－０５に準拠した方法で測定されるＯＯ硬度が９０以下である［８］記載の熱伝導性部材。
［１０］　シート状に成形され、発熱体と放熱体の間に配置されて圧縮して使用される［８］又は［９］に記載の熱伝導性部材。
　本発明によれば、良好な熱伝導性を発揮し得る熱伝導性組成物を提供することができる。
実施例１の熱伝導性組成物の硬化物断面のＳＥＭ写真である。
［熱伝導性組成物］
　以下、本発明の実施形態に係る熱伝導性組成物について説明する。
　本実施形態に係るの熱伝導性組成物は、バインダーと熱伝導性充填材とを含む熱伝導性組成物であり、熱伝導性充填材の粒度分布が、大粒径側から最初に現れる第１の極大ピークと、その第１の極大ピークよりも小粒径側に現れる第２の極大ピークを有している。そして、第１の極大ピークが球状の第１熱伝導性充填材に起因するピークであり、第２の極大ピークが多面体状の第２熱伝導性充填材に起因するピークであり、第１の極大ピークを示す粒径Ｄ１に対する第２の極大ピークを示す粒径Ｄ２の割合（Ｄ２／Ｄ１）が１／３０～１／１０となっている。
　球状の第１熱伝導性充填材及び多面体状の第２熱伝導性充填材という所定形状の粒子を用い、Ｄ１をＤ２よりの所定の割合以上に大きくすることで、球面を有する第１熱伝導性充填材の表面の曲率が相対的に大きくなり、第２熱伝導性充填材が第１熱伝導性充填材にあたかも面接触しているかのように存在できるようなる。その結果、効果的な熱伝導パスが形成され、熱伝導率が高まると推察される。
　また、粒度分布において、粒径Ｄ１と粒径Ｄ２との相乗平均を粒径ＤＧとした際に、０．９×ＤＧから１．１×ＤＧまでの範囲（以下、「中粒径範囲」ということがある）における頻度ＤＧＦが、粒径Ｄ１における頻度Ｄ１Ｆ及び粒径Ｄ２における頻度Ｄ２Ｆのいずれか低い方の頻度の１／５以下となっている。これにより、中粒径範囲の粒子（以下、「中粒径粒子」ということがある）がほとんど存在しないことになる。こうした中粒径粒子が存在すると、中粒径粒子が第１熱伝導性充填材と第２熱伝導性充填材の面接触を阻害してしまい、熱伝導率の向上を図れなくなる。本発明では、中粒径範囲における頻度ＤＧＦが、粒径Ｄ１における頻度Ｄ１Ｆ及び粒径Ｄ２における頻度Ｄ２Ｆのいずれか低い方の頻度の１／５以下となっているため、中粒径粒子による面接触阻害がほとんどなくなり、良好な熱伝導性が示されると推察される。
　以上のようにして、良好な熱伝導性を発揮し得る熱伝導性組成物が得られることが推察される。
　中粒径範囲における頻度ＤＧＦは、粒径Ｄ１における頻度Ｄ１Ｆ及び粒径Ｄ２における頻度Ｄ２Ｆのいずれか低い方の頻度の１／５以下であるが、１／１０以下であることが好ましく、１／５０以下であることがより好ましい。当該頻度の１／５を超えると、中粒径粒子による面接触阻害が起こりやすくなる。ここで、頻度ＤＧＦが中粒径範囲における最大値とする。
　また、粒度分布において、頻度Ｄ１Ｆと頻度Ｄ２Ｆの比（Ｄ２Ｆ／Ｄ１Ｆ）が０．３～３．０であることが好ましい。この範囲であれば面接触の割合を増やしやすくなる。
　粒径Ｄ１は４０～２００μｍの範囲にあることが好ましく、４２～１５０μｍの範囲にあることがより好ましく、４４～１００μｍであることが特に好ましい。粒径Ｄ１が４０～２００μｍの範囲にあることで、面接触の割合を増やすことができる。
　粒径Ｄ２は１～１０μｍの範囲にあることが好ましく、１．５～８μｍの範囲にあることがより好ましく、２～５μｍの範囲にあることが特に好ましい。粒径Ｄ２が１～１０μｍの範囲にあることで、面接触の割合を増やすことができる。
　粒径Ｄ１に対する粒径Ｄ２の割合（Ｄ２／Ｄ１）は、既述のとおり１／３０～１／１０であり、１／２７～１／１３であることが好ましく、１／２５～１／１５であることがより好ましい。当該割合が１／３０未満であったり、１／１０を超えたりすると、良好な熱伝導率が得られない。
　以下、熱伝導性組成物についてより詳細に説明する。
（熱伝導性充填材）
　熱伝導性充填材は、第１熱伝導性充填材と第２熱伝導性充填材を含む。
　第１熱伝導性充填材は球状であり、その最小外接円の直径に対する最大内接円の直径の割合である真球度は、０．８５以上であることが好ましく、０．９以上であることがより好ましい。真球度が０．８５以上であることで、曲率の大きな曲面が増えて、第２熱伝導性充填材との面接触の割合を増やすことができる。
　第１の熱伝導性充填材としては、例えば、金属、金属酸化物、金属窒化物、金属炭化物、金属水酸化物、炭素材料、ダイヤモンドなどでなる球状粒子が挙げられる。金属としては、アルミニウム、銅、ニッケルなど、金属酸化物としては、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化亜鉛、石英など、金属窒化物としては、窒化ホウ素、及び窒化アルミニウムなどを例示することができる。また、金属炭化物としては、炭化ケイ素が挙げられ、金属水酸化物としては、水酸化アルミニウムが挙げられる。これらの中で、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化亜鉛、石英、窒化ホウ素、ダイヤモンド、及び窒化アルミニウム等が挙げられ、なかでも、酸化アルミニウムが最も好ましい。
　第２熱伝導性充填材は、長径の長さとその長径に対する垂直方向の最大長さとの比であるアスペクト比（長径に対する垂直方向の最大長さ／長径の長さ）が０．７以上であることが好ましく、０．８以上であることがより好ましい。また、第２熱伝導性充填材は多面体状であり、その最小外接円の直径に対する最大内接円の直径の割合である真球度は、０．８以下であることが好ましく、０．７８以下であることがより好ましい。アスペクト比が０．７以上で、かつ、真球度が０．８以下であることで、第２熱伝導性充填材の平面部が増えて、第１熱伝導性充填材との面接触の割合を増やすことができる。なお、本発明においてアスペクト比は、「長径に対する垂直方向の最大長さ／長径の長さ」と定義しているため１．０以下の数値となる。
　アスペクト比および真球度の測定方法は実施例記載の方法によりものとする。
　第２熱伝導性充填材についても多面体状であれば材質は限定されないが、多面体状の酸化アルミニウム、ダイヤモンド、酸化チタン等が挙げられ、なかでも、多面体状の酸化アルミニウムが好ましい。多面体状の酸化アルミニウムとしては、例えば、日本軽金属社製、住友化学社製、昭和電工社製等の市販品を使用することができる。また、多面体状とは例えば、八面体形状等が挙げられる。
　ここで、第１の極大ピークを示す粒径Ｄ１は、当該粒径Ｄ１とほぼ同じメジアン径の球状の第１熱伝導性充填材を用いればよい。したがって、第１熱伝導性充填材のメジアン径は、４０～２００μｍであることが好ましく、４２～１５０μｍであることがより好ましく、４４～１００μｍであることが特に好ましい。
　同様に、第２の極大ピークを示す粒径Ｄ２は、当該粒径Ｄ２とほぼ同じメジアン径の多面体状の第２熱伝導性充填材を用いればよい。したがって、第２熱伝導性充填材のメジアン径は、１～１０μｍであることが好ましく、１．５～８μｍであることがより好ましく、２～５μｍであることが特に好ましい。
　ここで、本明細書のメジアン径は、レーザー回折散乱法（ＪＩＳ　Ｒ１６２９）により測定した粒度分布の体積平均粒径でのメジアン径Ｄ５０をいう。
　球状の第１熱伝導性充填材と多面体状の第２熱伝導性充填材との混合割合（球状の第１熱伝導性充填材／多面体状の第２熱伝導性充填材）は、熱伝導組成物の低粘度化の観点から、０．３５～２．５であることが好ましく、１．５～２，３であることがより好ましい。
　球状の第１熱伝導性充填材と多面体状の第２熱伝導性充填材とはともに、同じ材質、特に酸化アルミニウムであることが好ましい。両者が酸化アルミニウムであることで、熱伝導性充填材の充填率を高めやすく、より良好な熱伝導性を発揮することができる。
　熱伝導組成物中の熱伝導性充填材の含有率（充填率）は、第１熱伝導性充填材と第２熱伝導性充填材の合計として、６０～８８体積％であることが好ましく、７０～８６体積％であることがより好ましい。
　本発明においては、熱伝導性充填材の粒度分布において、第２の極大ピークの次に現れる第３の極大ピークを有していてもよい。さらに、その次の第４、第５等の極大ピークを有していてもよい。熱伝導性充填材の粒度分布が第３の極大ピークを有している場合、その極大ピークは、第２熱伝導性充填材よりもメジアン径の小さい、多面体状の第３熱伝導性充填材又は球状の第３熱伝導性充填材に起因するピークであることが好ましく、多面体状の第３熱伝導性充填材に起因するピークであることがより好ましい。第３の極大ピークを有していることで、第１熱伝導性充填材と第２熱伝導性充填材との隙間部分を第３熱伝導性充填材で埋めることができ、熱伝導率をより向上させることができる。
　熱伝導率をより向上させる観点から、第３の極大ピークを示す粒径Ｄ３は０．１～１．０μｍの範囲にあることが好ましく、０．２～０．８μｍの範囲にあることがより好ましい。
　隙間の充填性の観点から、粒径Ｄ２に対する粒径Ｄ３の割合（Ｄ３／Ｄ２）は、１／２０～１／２となっていることが好ましい。
　多面体状の第３熱伝導性充填材は、第２熱伝導性充填材よりもメジアン径が小さい以外は第２熱伝導性充填材と同じものを使用することができる。また、球状の第３熱伝導性充填材は、粒径が小さい以外は第１熱伝導性充填材と同じものを使用することができる。いずれにしても、第３熱伝導性充填材の材質は酸化アルミニウムであることが好ましい。
　第３熱伝導性充填材のメジアン径は、０．１～１．０μｍであることが好ましく、０．２～０．８μｍであることがより好ましい。
　第３熱伝導性充填材と第２熱伝導性充填材との混合割合（第３熱伝導性充填材／第２熱伝導性充填材）は、熱伝導組成物の低粘度化の観点から、０．１～２．０であることが好ましく、０．１５～０．８であることがより好ましい。
（バインダー）
　バインダーとしては、熱硬化性高分子や光硬化性高分子等が挙げられるが、生産性を考慮すると熱硬化性高分子が好ましい。また、熱硬化性高分子としては、硬化収縮の観点から、付加反応型高分子であることが好ましい。発熱体と放熱体とで挟持した状態で熱伝導性組成物を硬化したときに、硬化収縮が大きいと発熱体または放熱体との間に隙間が生じることがあるが、付加反応型高分子であれば、硬化収縮が小さいため隙間が生じる不都合が生じにくい。
　付加反応型高分子としては、ポリウレタン、エポキシ樹脂、ポリ－α－オレフィン等が挙げられるが、オルガノポリシロキサンなどの反応硬化型シリコーンが、柔軟性や、熱伝導性充填材の充填性の点で好ましい。
　上記の反応硬化型シリコーンは室温（２５℃）において液状であることが好ましい。反応硬化型シリコーンは、好ましくは、バインダー成分である主剤と、硬化剤とを含み、該主剤が、架橋構造の形成が可能な反応性基を有するポリオルガノシロキサンである。
　当該反応硬化型シリコーンとしては、例えば、アルケニル基含有オルガノポリシロキサン（主剤）とハイドロジェンオルガノポリシロキサン（硬化剤）とを含むものがより好ましい。
　反応硬化性シリコーンの粘度は０．０５Ｐａ・ｓ～２Ｐａ・ｓ程度であることが好ましい。粘度が０．０５Ｐａ・ｓ未満のものは分子量が低い傾向があり、硬化した後でも分子量を高めにくいため、熱伝導性組成物の硬化体が脆くなるおそれがある。一方、粘度が２Ｐａ・ｓを超えると、熱伝導性組成物の粘度が上昇し易いため、熱伝導性組成物を所望の粘度範囲にすると熱伝導性充填材の配合量が少なくなり熱伝導性を高め難い。
　熱伝導性組成物の硬化体が適度な柔軟性を得る観点から、バインダーが熱硬化性高分子であり、熱伝導性組成物の硬化後のＡＳＴＭ　Ｄ２２４０に規定されるＯＯ硬度が９０以下であることが好ましく、５～９０であることがより好ましい。ＯＯ硬度が９０以下（以下、ＯＯ９０以下と記載する場合もある）の柔軟な硬化体とすれば、振動や衝撃によって放熱体と発熱体の間隔が変化する場合であっても過大な応力を生じさせ難い。一方、硬さがＯＯ５以上の硬さとすれば、熱伝導性組成物の硬化体がある程度の強度を備えるため破損するおそれが低くなる。ＯＯ硬度は５０～８５であることがより好ましい。
　また、熱伝導性組成物の硬化後は、日本工業規格であるＪＩＳ　Ｋ　６２５３のタイプＥの硬度計によって測定される値（以下「Ｅ硬度」という）で０～７０であることが好ましく、１５～５０であることがより好ましい。Ｅ硬度が０～７０であることで、発熱体や放熱体の形状への追従性が十分に得られやすくなる。
（シリコーンオイル）
　本発明の熱伝導性組成物は、シリコーンオイルを含有することが好ましい。シリコーンオイルは、反応性シリコーンオイルと非反応性シリコーンオイルとに大別できる。
　反応性シリコーンオイルは、反応性の官能基を有し、かつ、室温（２５℃）において液状のシリコーンオイルである。反応性シリコーンオイルを含有することで、本発明の熱伝導性組成物に適度なチキソ性を付与することができる。
　反応性シリコーンオイルが有する反応性の官能基としては、ヒドロキシ基、カルボキシ基、エポキシ基、アミノ基等が挙げられる。これらの中でも、チキソ性付与効果の観点からはヒドロキシ基が好ましい。
　反応性シリコーンオイルとしては、シロキサン結合を有する主鎖、主鎖に結合する側鎖、又は主鎖の末端に反応性の官能基を導入した、反応性の変性シリコーンオイルが好ましい。このような反応性の変性シリコーンオイルとしては、例えば、カルビノール変性シリコーンオイル、カルボキシ変性シリコーンオイル、エポキシ変性シリコーンオイル、アミノ変性シリコーンオイル等が挙げられる。これらの中でも、カルビノール変性シリコーンオイル、カルボキシ変性シリコーンオイル、及びエポキシ変性シリコーンオイルからなる群から選ばれる少なくとも１種が好ましく、カルビノール変性シリコーンオイルがより好ましい。
　上記反応性シリコーンオイルは、１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
　反応性シリコーンオイルの動粘度は、好ましくは２５℃において、１０ｍｍ２／ｓ以上、１００００ｍｍ２／ｓ以下、より好ましくは１００ｍｍ２／ｓ以上、３０００ｍｍ２／ｓ以下である。更に好ましくは１００ｍｍ２／ｓ以上、１０００ｍｍ２／ｓ以下である。
　反応性シリコーンオイルの含有量は、反応硬化型シリコーン１００質量部に対し、好ましくは０．１～５質量部、より好ましくは０．２～４質量部、更に好ましくは０．５～３質量部の範囲である。反応性シリコーンオイルの含有量が反応硬化型シリコーン１００質量部に対し０．１質量部以上であれば形状維持性が良好になる。
　非反応性シリコーンオイルは、反応性シリコーンオイル以外の、室温（２５℃）において液状のシリコーンオイルである。すなわち非反応性シリコーンオイルは、反応性シリコーンオイルが有する反応性の官能基を有さない。非反応性シリコーンオイルを含有させることで、柔軟性を付与することができる。また、反応性シリコーンオイルと非反応性シリコーンオイルとを併用することで、塗布後の熱伝導性組成物の形状維持性が良好となる。
　非反応性シリコーンオイルとしては、ジメチルシリコーンオイル、フェニルメチルシリコーンオイル等のストレートシリコーンオイルの他、シロキサン結合を有する主鎖、主鎖に結合する側鎖、又は主鎖の末端に非反応性の有機基を導入した、非反応性の変性シリコーンオイル等が挙げられる。非反応性の変性シリコーンオイルとしては、例えば、ポリエーテル変性シリコーンオイル、アラルキル変性シリコーンオイル、フロロアルキル変性シリコーンオイル、長鎖アルキル変性シリコーンオイル、高級脂肪酸エステル変性シリコーンオイル、高級脂肪酸アミド変性シリコーンオイル、及びフェニル変性シリコーンオイルが挙げられる。
　上記の中でも、非反応性シリコーンオイルとしてはストレートシリコーンオイルが好ましく、ストレートシリコーンオイルの中でも、ジメチルシリコーンオイルがより好ましい。
　上記非反応性シリコーンオイルは、１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
　非反応性シリコーンオイルの動粘度は、本発明の熱伝導性組成物に良好な塗布性を付与する観点から、好ましくは２５℃において１０ｍｍ２／ｓ以上、１０，０００ｍｍ２／ｓ以下、より好ましくは５０ｍｍ２／ｓ以上、１，０００ｍｍ２／ｓ以下である。
　非反応性シリコーンオイルの含有量は、反応硬化型シリコーン１００質量部に対し、好ましくは１０～７０質量部、より好ましくは１５～７０質量部、更に好ましくは２０～６０質量部の範囲である。非反応性シリコーンオイルの含有量が反応硬化型シリコーン１００質量部に対し１０質量部以上であれば塗布性が良好になり、７０質量部以下であれば形状維持性が良好になる。
　非反応性シリコーンオイルの含有量は反応性シリコーンオイルの含有量よりも多いことが好ましい。反応性シリコーンオイルに対する非反応性シリコーンオイルの含有量比［非反応性シリコーンオイル／反応性シリコーンオイル］は、質量比で、好ましくは５～１００、より好ましくは１０～８０、更に好ましくは１５～５０、より更に好ましくは１５～３０の範囲である。
　以上のような熱伝導性組成物は、実質的に溶剤を含まないことが好ましい。溶剤を実質的に含まないことで形状維持性が得られやすくなり、厚膜が形成しやすくなる。また環境的にも好ましい。ここで、「実質的に溶剤を含まない」とは、熱伝導性組成物を１００℃で２時間の加熱した後の重量減少１質量％以下であることをいう。すなわち、熱伝導性組成物の固形分濃度は９９質量％以上であることが好ましい。上記重量減少は、例えば熱重量分析装置（ＴＧＡ）を用いて測定することができる。
　本発明の熱伝導性組成物は、硬化前のバインダーに熱伝導性充填材と、その他の必要な添加剤（シリコーンオイル等）を加えて十分に攪拌、分散させて作製することができる。バインダーが主剤と硬化剤からなる場合は、それらの何れか一方に熱伝導性充填材等の固形分を混合させてから、熱伝導性充填材等の固形分を含まない主剤と硬化剤の何れか他方を混合してもよいし、主剤と硬化剤の両者に熱伝導性充填材等の固形分をそれぞれ混合してから、その主剤と硬化剤とを混合してもよい。
＜熱伝導性組成物の形態＞
　本発明の熱伝導性組成物の形態は、１液型でもよいし、使用時に主剤と硬化剤等の２液を混合して用いる２液型のいずれでもよい。１液型の熱伝導性組成物としては、反応硬化型シリコーンとして湿気硬化型シリコーンを含有する組成物が挙げられる。
　２液型の熱伝導性組成物としては、反応硬化型シリコーンとして前述した付加反応硬化型シリコーンを含有する組成物が好ましい。具体的には、主剤であるアルケニル基含有オルガノポリシロキサン等の付加反応型のオルガノポリシロキサンを含有する第１剤と、ハイドロジェンオルガノポリシロキサン等の硬化剤を含有する第２剤とから構成されることが好ましい。
　本発明に係る反応硬化型シリコーンが２液型である場合、熱伝導性充填材等は、第１剤及び第２剤のうち、少なくとも一方に含有させればよい。シリコーンオイルは、第１剤と第２剤との混合物の均一性を容易に高めるという観点から、第１剤及び第２剤の両方に分割して含有させることが好ましい。熱伝導性充填材も、上記と同様の観点から、第１剤及び第２剤の両方に分割して含有させることが好ましい。
　すなわち熱伝導性組成物は、反応硬化型シリコーンを構成する主剤、熱伝導性充填材、及び、好ましくはシリコーンオイルを含有する第１剤と、反応硬化型シリコーンを構成する硬化剤、熱伝導性充填材、及び、好ましくはシリコーンオイルを含有する第２剤とから構成されることがより好ましい。
　本発明の熱伝導性組成物は、２５℃において、回転速度が１ｒｐｍのときの粘度が５０００Ｐａ・ｓ以下であることが好ましく、４５００Ｐａ・ｓ以下であることがより好ましく、６００Ｐａ・ｓ以下であることがさらに好ましい。この粘度の範囲であれば所定の流動性を備え、作業性の好ましい熱伝導性組成物となる。また、前記粘度の下限は特に限定しないが、例えば２００Ｐａ・ｓ以上であることが好ましく、４００Ｐａ・ｓ以上であることがより好ましい。したがって、好ましい粘度範囲は、４００～５０００Ｐａ・ｓであり、５００～４５００Ｐａ・ｓであることがより好ましく、５００～６００Ｐａ・ｓであることがさらに好ましい。
　また、２５℃において、回転速度が１０ｒｐｍのときの粘度は、１０００Ｐａ・ｓ以下であることが好ましく、６００Ｐａ・ｓ以下であることがより好ましく、４００Ｐａ・ｓ以下であることがさらに好ましい。また、前記粘度の下限は特に限定しないが、例えば５０Ｐａ・ｓ以上であることが好ましく、１００Ｐａ・ｓ以上であることがより好ましくい。したがって、２５℃において、回転速度が１０ｒｐｍのときの好ましい粘度範囲は、５０～１０００Ｐａ・ｓであり、１００～６００Ｐａ・ｓであることがより好ましく、１００～４００Ｐａ・ｓであることがさらに好ましい。
　上記のような粘度であることで、取り扱い性が良好で、かつ本発明に係る熱伝導性充填材を多く充填することができる。
［熱伝導性部材］
　本発明の熱伝導性部材は、本発明の熱伝導性組成物を硬化させた硬化物を含む。
熱伝導性部材の形態としては、例えば放熱体と発熱体とを含む対象に熱伝導性組成物を充填して、発熱体と放熱体の隙間を埋めるように構成する形態や、予めシート状または所定形状の熱伝導性部材を成形しておき、発熱体と放熱体とで挟み込むように構成する形態を例示できる。
　熱伝導性部材がシート状である場合、硬化物の厚みは０．０３～１ｍｍであることが好ましく、０．３～１ｍｍであることがより好ましい。０．０３～１ｍｍであることで、自動車等の用途に好適となり、また、生産性の点でも好ましい。
　本発明の熱伝導性部材のＯＯ硬度及びＥ硬度は、熱伝導性組成物の硬化体のＯＯ硬度及びＥ硬度と同じ範囲であることが好ましい。
　特に熱伝導性部材がシート状である場合には、ＯＯ硬度で９０以下、Ｅ硬度で７０以下であることで、発熱体と放熱体とで熱伝導性部材を圧縮した際に、小さな応力で圧縮であるため、発熱体や放熱体またはそれらが設置されている基板に対する応力を小さくできる点で好ましい。。すなわち、シート状に成形され、発熱体と放熱体の間に配置されて圧縮して使用されることが好ましい。
　本発明の熱伝導性部材は、例えば、車両用途、電子機器用途、及び建築用途等に好適に用いられる。特に自動車部品の外周に塗布して用いる車両部品用緩衝材としても有用である。
　また、本発明の熱伝導性部材は、放熱体上に設けることで放熱構造を形成することが好ましい。このとき、前記熱伝導性部材は、発熱体より大きい外形とすることが好ましく、前記熱伝導性部材上には発熱体を配置したとき、発熱体の所定の表面全体に熱伝導性部材が接触するように配置されることが好ましい。
　さらにまた、本発明の熱伝導性部材は、発熱体または放熱体のいずれか一方と予め一体に形成したものとすることができる。例えば放熱体であるヒートシンクの所定位置に熱伝導性部材を一体にしておけば、ヒートシンクを発熱体に設置するだけで、放熱構造を形成することができる。
　放熱体としては、熱伝導率２０Ｗ/ｍＫ以上の素材、例えば、ステンレス、アルミニウム、銅等の金属、黒鉛、ダイヤモンド、窒化アルミニウム、窒化ほう素、窒化珪素、炭化珪素、酸化アルミニウム等の素材を利用したものが好ましい。このような素材を用いた放熱体としては、ヒートシンク、きょう体、放熱用配管等が挙げられる。
　また、発熱体としては、ＥＶバッテリ等の自動車部品；一般の電源；電源用パワートランジスタ、パワーモジュール、サーミスタ、熱電対、温度センサなどの電子機器；ＬＳＩ、ＣＰＵ等の集積回路素子などの発熱性電子部品などが挙げられる。
　以下、本発明を実施例により更に詳細に説明するが、本発明はこれらの例によってなんら限定されるものではない。
　本実施例では、以下の方法により各例で得られた熱伝導性組成物及び熱伝導部材の評価を行った。
［熱伝導性充填材の粒度分布、アスペクト比、真球度］
　熱伝導性組成物の硬化物を厚み方向に沿ってクロスセクションポリッシャー（ＣＰ）により切断加工した。切断加工により現れた断面を走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）で、１００個以上の熱伝導性充填材を観察できる視野の倍率で写真撮影し、得られたＳＥＭ写真より、熱伝導性充填材の長径の長さとその長径に対する垂直方向の最大長さを計測した。そして、長径の長さとその垂直方向の最大長さの相加平均値を個々の粒子の粒径として、粒度分布（ヒストグラム）を求め、大粒径側から最初に現れる第１の極大ピーク、第１の極大ピークよりも小粒径側で次に現れる第２の極大ピーク、及び、それぞれのピークを示す粒径Ｄ１、粒径Ｄ２等を求めた。
　このとき、ヒストグラムを作成するデータ区間は例えば０．１μｍ以上０．１５μｍ未満、０．１５μｍ以上０．２μｍ未満、０．２μｍ以上０．３μｍ未満、０．３μｍ以上０．４μｍ未満、０．４μｍ以上０．６μｍ未満、０．６μｍ以上０．８μｍ未満、０．８μｍ以上１．２μｍ未満、１．２μｍ以上１．６μｍ未満、１．６μｍ以上２．４μｍ未満、２．４μｍ以上３．２μｍ未満、３．２μｍ以上４．８μｍ未満、４．８μｍ以上６．４μｍ未満、６．４μｍ以上９．６μｍ未満、９．６μｍ以上１２μｍ未満、１２μｍ以上１６μｍ未満、１６μｍ以上２４μｍ未満、２４μｍ以上３２μｍ未満、３２μｍ以上４８μｍ未満、４８μｍ以上６４μｍ未満、６４μｍ以上９６μｍ未満、９６μｍ以上１２８μｍ未満、１２８μｍ以上１９２μｍ未満と設定することができる。
　なお、中粒径範囲における頻度ＤＧＦは、ヒストグラムにおける該当する区間の頻度値とした。また、図１に実施例１で得られた熱伝導性組成物の硬化物を厚み方向に切断した断面のＳＥＭ写真を示す。
　さらに前記ＳＥＭ写真から、（粒子１００個の）長径の長さとその垂直方向の最大長さを測定し、アスペクト比（長径に対する垂直方向の最大長さ／長径の長さ）を算出して、その相加平均を表２のアスペクト比の項に記載した。
　また、さらに前記ＳＥＭ写真から、熱伝導性充填材の最小外接円の直径に対する最大内接円の直径を計測し、その割合をである真球度を算出した。
　なお、非硬化性の液状の熱伝導性組成物については、硬化物を厚み方向に沿ってクロスセクションポリッシャー（ＣＰ）により切断加工することができないため、液状成分を洗浄した粉末を電子顕微鏡で観察して、同様に各種値を求めても良いものとする。
［粘度］
　熱伝導性組成物の調製直後（後述する第１剤及び第２剤の混合直後）の２５℃における粘度（Ｐａ・ｓ）を、Ｂ型粘度計（ＢＲＯＯＫＦＩＥＬＤ社製回転粘度計、ＤＶ－Ｅ）を用いて、スピンドル（ＳＣ４－１４）の回転速度を１ｒｐｍ及び１０ｒｐｍに設定して測定した。粘度の値は、それぞれの回転速度においてスピンドルを２分間回転させた後の値を読み取った。なお、回転速度が１０ｒｐｍのときの粘度を第１粘度とし、１ｒｐｍのときの粘度を第２粘度とした。
［熱伝導率］
（熱伝導性組成物の熱伝導率）
　各例の熱伝導性組成物を、試験装置の所定の位置に配置し、ＡＳＴＭ　Ｄ５４７０－０６に準拠した方法で熱伝導率を測定した。このとき、塗布量は塗布直後の厚みが２．０ｍｍ、１．０ｍｍ、０．５ｍｍとなるように調整した。
（熱伝導性組成物の硬化物の熱伝導率）
　各例の熱伝導性組成物について、室温（２５℃）で２４ｈ放置して硬化することで、２５．４×２５．４ｍｍの矩形状で厚さが２．０ｍｍ、１．０ｍｍ、０．５ｍｍの硬化物からなる熱伝導率測定用の試験片を作製した。そして、各試験片を用いて、ＡＳＴＭ　Ｄ５４７０－０６に準拠した方法で熱伝導率を測定した。
　また、実施例１～３については下記のようにして熱伝導率向上率を求めた。
・実施例１の熱伝導率向上率：（（実施例１の熱伝導率（硬化物）／比較例１の熱伝導率（硬化物））－１）×１００（％）
・実施例２の熱伝導率向上率：（（実施例２の熱伝導率（硬化物）／比較例２の熱伝導率（硬化物））－１）×１００（％）
・実施例３の熱伝導率向上率：（（実施例３の熱伝導率（硬化物）／比較例６の熱伝導率（硬化物））－１）×１００（％）
［硬化物の硬さ］
　各実施例の熱伝導性組成物について、成形型を用いて４０×４０ｍｍで厚さが６ｍｍの硬化物からなる硬さ測定用の試験片を作製した。
　そして、各試験片について、タイプＯＯデュロメータを用いて、ＡＳＴＭ　Ｄ２２４０－０５に準拠した方法でＯＯ硬度を測定した。
　また、各試験片について、タイプＥデュロメータを用いてＥ硬度を測定した。
［実施例１］
　付加反応硬化型シリコーンを構成する主剤、非反応性シリコーンオイルであるジメチルシリコーンオイルを混合することで第１剤を調製した。一方で、付加反応硬化型シリコーンを構成する硬化剤、熱伝導性充填材を混合することで第２剤を調製した。第１剤及び第２剤の合計量における各成分の配合量（質量部）は表１に示す通りである。
　得られた第１剤と第２剤とを混合して熱伝導性組成物を調製し、既述の方法により各種評価を行った。結果を表１に示す。
［実施例２、３及び比較例１～６］
　熱伝導性組成物の配合を表１に示す通りに変更したこと以外は、実施例１と同様の方法で熱伝導性組成物を調製し、各種評価を行った。結果を表１に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
　表１に示す成分のうちバインダー及びシリコーンオイルは下記である。なお、表１に示す配合量はいずれも有効成分量である。
・付加反応硬化型シリコーンの主剤：粘度４００ｍＰａ・ｓ（２５℃）
・付加反応硬化型シリコーンの硬化剤：粘度３００ｍＰａ・ｓ（２５℃）
・ジメチルシリコーンオイル：粘度１００ｍＰａ・ｓ（２５℃）
　また、熱伝導性充填剤は下記表２のとおりであり、それぞれ酸化アルミニウムで市販品を用いた。表中の標準偏差、アスペクト比、真球度は電子顕微鏡で観察して算出した値である。また、形状と共に記載した数値は平均粒径（メジアン径）である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
　なお、比較例３は混合物がぼそぼそ状となり、各種測定ができなかった。また、比較例５は、混合物がぼそぼそ状となり粘度および硬さの測定ができなかったが、熱伝導率の測定は可能だった。さらに比較例６は、混合物が粘土状の塊となり、粘度測定はできなかったが、硬さと熱伝導率の測定は可能だった。
　実施例１と比較例１の比較、及び、実施例２と比較例２の比較から、第２熱伝導性充填材としては、多面体粒子を用いる方が球状粒子を用いた場合よりも熱伝導率が向上することがわかった。また粘度が低下することがわかった。
　実施例１、２と比較例５の比較から、Ｄ１とＤ２の差が、少なくとも１０倍以上（Ｄ２／Ｄ１が０．１以下）であると熱伝導率が良好になることがわかった。
　比較例２のように多面体が小粒径である場合、すわわち、Ｄ１とＤ２の粒径の差（Ｄ２／Ｄ１）が３０倍未満では効果が見込めないことがわかった。
　実施例１と比較例４の比較から、比較例４のようにＤ１とＤ２の粒径の差が適切であっても、中粒径領域に中粒径粒子を所定比を超えて含む場合には、熱伝導率の向上効果が小さいことがわかった。
　本発明の熱伝導性組成物を用いた熱伝導性部材は、例えば車両用途、電子機器用途、及び建築用途における防水用、防振用材料として好適に用いられる。

 

Claims (10)

  1. 　バインダーと熱伝導性充填材とを含む熱伝導性組成物であって、
    　前記熱伝導性充填材の粒度分布が、大粒径側から最初に現れる第１の極大ピークと、該第１の極大ピークよりも小粒径側に現れる第２の極大ピークを有し、
    　前記第１の極大ピークが球状の第１熱伝導性充填材に起因するピークであり、
    　前記第２の極大ピークが多面体状の第２熱伝導性充填材に起因するピークであり、
    　前記第１の極大ピークを示す粒径Ｄ１に対する前記第２の極大ピークを示す粒径Ｄ２の割合（Ｄ２／Ｄ１）が１／３０～１／１０であり、
    　前記粒度分布において、前記粒径Ｄ１と前記粒径Ｄ２との相乗平均を粒径ＤＧとした際に、０．９×ＤＧから１．１×ＤＧまでの範囲における頻度ＤＧＦが、前記粒径Ｄ１における頻度Ｄ１Ｆ及び前記粒径Ｄ２における頻度Ｄ２Ｆのいずれか低い方の頻度の１／５以下である、熱伝導性組成物。
  2. 　前記粒径Ｄ１に対する前記粒径Ｄ２の割合（Ｄ２／Ｄ１）が１／２５～１／１５である請求項１記載の熱伝導性組成物。
  3. 　前記第２熱伝導性充填材は、長径の長さと該長径に対する垂直方向の長さとの比であるアスペクト比（長径に対する垂直方向の長さ／長径の長さ）が０．７以上であり、最小外接円の直径に対する最大内接円の直径の割合である真球度が０．８以下である、請求項１又は２に記載の熱伝導性組成物。
  4. 　前記頻度Ｄ１Ｆと、前記頻度Ｄ２Ｆの比（Ｄ２Ｆ／Ｄ１Ｆ）が０．３～３．０である、請求項１～３のいずれか１項に記載の熱伝導性組成物。
  5. 　前記粒径Ｄ１が４０～２００μｍである請求項１～４のいずれか１項に記載の熱伝導性組成物。
  6. 　前記粒径Ｄ２が１～１０μｍである請求項１～５のいずれか１項に記載の熱伝導性組成物。
  7. 　２５℃、回転速度が１０ｒｐｍのときの粘度が５０～１０００Ｐａ・ｓである請求項１～６のいずれか１項に記載の熱伝導性組成物。
  8. 　請求項１～７のいずれか１項に記載の熱伝導性組成物を硬化させた硬化物を含む熱伝導性部材。
  9. 　タイプＯＯデュロメータを用いてＡＳＴＭ　Ｄ２２４０－０５に準拠した方法で測定されるＯＯ硬度が９０以下である請求項８記載の熱伝導性部材。
  10. 　シート状に成形され、発熱体と放熱体の間に配置されて圧縮して使用される請求項８又は９に記載の熱伝導性部材。
     

     
PCT/JP2020/012713 2019-03-29 2020-03-23 熱伝導性組成物及び熱伝導性部材 WO2020203412A1 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202080021082.1A CN113574121A (zh) 2019-03-29 2020-03-23 导热性组合物和导热性构件
EP20784549.6A EP3950850A4 (en) 2019-03-29 2020-03-23 THERMOCONDUCTIVE COMPOSITION AND THERMOCONDUCTIVE ELEMENT
JP2021511477A JPWO2020203412A1 (ja) 2019-03-29 2020-03-23

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019-067458 2019-03-29
JP2019067458 2019-03-29

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2020203412A1 true WO2020203412A1 (ja) 2020-10-08

Family

ID=72667739

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2020/012713 WO2020203412A1 (ja) 2019-03-29 2020-03-23 熱伝導性組成物及び熱伝導性部材

Country Status (5)

Country Link
EP (1) EP3950850A4 (ja)
JP (1) JPWO2020203412A1 (ja)
CN (1) CN113574121A (ja)
TW (1) TW202104451A (ja)
WO (1) WO2020203412A1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2022205972A1 (zh) * 2021-03-31 2022-10-06 国家能源投资集团有限责任公司 低取向度储热石墨、制备低取向度储热石墨的组合物及其制备方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003253136A (ja) * 2002-03-05 2003-09-10 Polymatech Co Ltd 熱伝導性シート
JP2007277405A (ja) * 2006-04-06 2007-10-25 Micron:Kk 高熱伝導性樹脂コンパウンド・高熱伝導性樹脂成形体・放熱シート用配合粒子、高熱伝導性樹脂コンパウンド・高熱伝導性樹脂成形体・放熱シート、および、その製造方法
JP2013056996A (ja) * 2011-09-08 2013-03-28 Denki Kagaku Kogyo Kk 高熱伝導性樹脂組成物
JP2019031668A (ja) * 2017-08-09 2019-02-28 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 熱伝導性組成物及び半導体装置

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3924865B2 (ja) * 1997-09-19 2007-06-06 株式会社安川電機 エポキシ樹脂組成物
CN106519700A (zh) * 2015-09-09 2017-03-22 中兴通讯股份有限公司 一种高导热复合界面材料及其制备方法
JP6827749B2 (ja) * 2016-09-23 2021-02-10 Koa株式会社 封入材
JP6383885B2 (ja) * 2017-01-27 2018-08-29 モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社 熱伝導性ポリオルガノシロキサン組成物
EP3612012A4 (en) * 2017-04-12 2021-01-13 Denka Company Limited THERMOCONDUCTOR SHEET AND ITS MANUFACTURING PROCESS

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003253136A (ja) * 2002-03-05 2003-09-10 Polymatech Co Ltd 熱伝導性シート
JP2007277405A (ja) * 2006-04-06 2007-10-25 Micron:Kk 高熱伝導性樹脂コンパウンド・高熱伝導性樹脂成形体・放熱シート用配合粒子、高熱伝導性樹脂コンパウンド・高熱伝導性樹脂成形体・放熱シート、および、その製造方法
JP2013056996A (ja) * 2011-09-08 2013-03-28 Denki Kagaku Kogyo Kk 高熱伝導性樹脂組成物
JP2019031668A (ja) * 2017-08-09 2019-02-28 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 熱伝導性組成物及び半導体装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2022205972A1 (zh) * 2021-03-31 2022-10-06 国家能源投资集团有限责任公司 低取向度储热石墨、制备低取向度储热石墨的组合物及其制备方法

Also Published As

Publication number Publication date
EP3950850A1 (en) 2022-02-09
CN113574121A (zh) 2021-10-29
JPWO2020203412A1 (ja) 2020-10-08
EP3950850A4 (en) 2022-11-30
TW202104451A (zh) 2021-02-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5089908B2 (ja) 高熱伝導性樹脂コンパウンド・高熱伝導性樹脂成形体・放熱シート用配合粒子、高熱伝導性樹脂コンパウンド・高熱伝導性樹脂成形体・放熱シート、および、その製造方法
CN110551394B (zh) 低热阻有机硅组合物
CN107207858B (zh) 硅组合物
JP2009096961A (ja) リワーク性に優れた熱伝導性シリコーングリース組成物
JP6843460B2 (ja) 熱伝導性組成物、熱伝導性部材、熱伝導性部材の製造方法、放熱構造、発熱複合部材、放熱複合部材
CN111315825B (zh) 导热性硅脂组合物
JP2007177001A (ja) 熱伝導性シリコーングリース組成物
JP2022033201A (ja) 熱伝導性組成物
WO2020203412A1 (ja) 熱伝導性組成物及び熱伝導性部材
WO2021044867A1 (ja) 熱伝導性シリコーン組成物及び熱伝導性シリコーン材料
WO2021090780A1 (ja) 熱伝導性シリコーン組成物及び熱伝導性シリコーン材料
WO2022163192A1 (ja) 熱伝導性シート、その装着方法及び製造方法
JP2011138857A (ja) 放熱性及びリワーク性に優れる電子装置の製造方法及び電子装置
JP6125303B2 (ja) 熱伝導性シート
JP2022180701A (ja) 熱伝導性シリコーン組成物及びその硬化物
TWI834752B (zh) 熱傳導性組成物、熱傳導性構件、熱傳導性構件之製造方法、散熱結構、發熱複合構件、散熱複合構件
JP7357287B2 (ja) 熱伝導性シリコーン組成物及び熱伝導性シリコーン材料
WO2022186046A1 (ja) 軟質熱伝導部材
WO2022230600A1 (ja) 硬化性オルガノポリシロキサン組成物及び半導体装置
WO2024004625A1 (ja) 熱伝導性シリコーン組成物、半導体装置及びその製造方法
JP2005194479A (ja) 放熱成形品用の混練剤及び放熱成形品

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 20784549

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2021511477

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2020784549

Country of ref document: EP

Effective date: 20211029