JPWO2019038910A1 - 積層造形用粉末の評価方法およびその積層造形用粉末 - Google Patents
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Abstract
Description
少なくとも、粉末のサテライト付着率および前記粉末の見掛密度を用いて、積層造形用粉末のスキージング性を評価する。
上記積層造形用粉末の評価方法によって、積層造形において均一な粉末層を敷き詰めることができると評価された。
《積層造形体の製造》
図1は、本実施形態の積層造形装置100の概略構成例を示す図である。積層造形装置100は、電子ビームあるいはファイバレーザ101aの発射機構101と、粉末タンクであるホッパー102と、粉末を一定厚で敷き詰めた粉末床を形成するためのスキージングブレード103と、積層のために一定厚だけ下降を繰り返すテーブル104と、を有する。スキージングブレード103とテーブル104との協働により、均一な一定厚の粉末積層部105が生成される。各層には、3D-CADデータより得られたスライスデータを基にファイバレーザ101aを照射し、積層造形用粉末(例えば、金属粉末、特に銅粉末や銅合金粉末)を溶融して積層造形体105aが製造される。
本実施形態の積層造形用粉末は、例えば、「回転ディスク法」、「ガスアトマイズ法」、「水アトマイズ法」、「プラズマアトマイズ法」、「プラズマ回転電極法」などにより製造可能である。本実施形態においては、これらの内、「ガスアトマイズ法」を使用し、ガスアトマイズとしてはヘリウム、アルゴン、窒素などのガスを用い、ガスの圧力と流量とを調整し粉末化の制御を行って積層造形用粉末を生成したが、他の製法によっても同様の積層造形用粉末が製造できる。製造した積層造形用粉末は、所定の分級サイズにより分級された。
積層造形用粉末として使用可能である条件としては、
(1)粉末を一定厚で敷き詰めた粉末床を形成することの可能なスキージング性を有すること、
(2)電子ビームあるいはファイバレーザによる照射による溶融および造形が可能なこと、
(3)積層造形された積層造形体が各用途の条件に耐える性質を有すること、
とが考えられる。
スキージング性が十分な粉末としては、以下の条件を必要とする。
(1) 積層造形用粉末粒子の粒径が、粉末床を形成できる範囲であること。例えば、レーザ回折法で測定したときの粉末粒子の50%粒径を測定あるいは算出し、その範囲が所定範囲内であること。
(2) 積層造形用粉末の粉末充填率が、粉末床の形成に適切な範囲であること。例えば、粉末の見掛け密度(AD:apparent density)を測定あるいは算出し、その範囲が所定範囲内であること。
(3) 積層造形用粉末の流動性が、供給ホッパーからの粉末供給ができて、かつ、適切な粉末床を形成できる範囲であること。例えば、粉末の流動性を測定あるいは算出し、その範囲が所定範囲内であること。
流動性の評価については、特許文献1および非特許文献1に示したように、JISZ2502に準拠した流動性(FR:flow rate)が用いられていた。しかしながら、JISZ2502に準拠した流動度の測定は、積層造形用として使用可能と思われる微細粉末で測定不可となったり、測定環境の微妙な変化で同じ粉末が測定されたり測定不可となったりして、積層造形用粉末の判定基準として不安定である。そのため、積層造形用粉末としての評価が不十分となっていた。
本実施形態においては、製造された粉末を撮像した走査型電子顕微鏡(SEM)像から、サテライトが付着した粉末粒子の数と、サテライトが付着してない粉末粒子の数とを数えて、粉末全体のサテライト付着率として算出した。なお、走査型電子顕微鏡(SEM)像から画像処理によって、サテライトが付着した粉末粒子の数と、サテライトが付着してない粉末粒子の数とを抽出して、粉末全体のサテライト付着率として算出してもよい。
図4は、本実施形態においてスキージング性をテストするための使用冶具400を示す図である。図4の上図401は使用冶具400を上面から見た図であり、図4の下図402は使用冶具400を底面から見た図である。この使用冶具400は、ドクターブレードあるいはアプリケータと呼ばれ、金属ブロックの片面を加工してすき間をつくり、塗料やインクなどを一定の膜厚で塗布することができる冶具である。
上記粉末から測定された特性と、使用冶具を用いたスキージング性の試験と、積層造形装置によるスキージング性との関連から、銅粉末あるいは銅合金粉末を用いた場合の、以下の評価基準を得た。
(1) レーザ回折法で測定したときの銅粉末粒子の50%粒径が3μm〜250μmの範囲であること。例えば、銅粉末粒子の50%粒径が3μm未満の場合は流動性がなく、SLM方式の積層造形装置においても粉末床を形成できない。一方、銅粉末粒子の50%粒径が250μmより大きい場合は、EBM方式の積層造形装置においても粉末床の表面が荒れて造形に適切な粉末床を形成できない。
(2) 銅粉末の見掛け密度(AD:apparent density)が3.5g/cm3以上であること。例えば、銅粉末の見掛け密度が3.5g/cm3未満の場合は、積層造形装置において粉末床の粉末充填率が下り適切な粉末床を形成できない。
(3) 銅粉末の流動性(サテライト付着率)が50%以下であること。銅粉末のサテライト付着率が50%以上の場合は、積層造形装置において供給ホッパーからの粉末供給ができず、かつ、適切な粉末床を形成できない。
本実施形態により、安定した判定基準により積層造形用粉末を評価することができる。そして、その判定基準によれば、積層造形用粉末として使用可能な粉末を容易に判定することができる。
本実施形態においては、さらに、粉末粒子における「付着力」を考慮して、積層造形用粉末を評価する。ここで、「付着力」とは、せん断力試験に基づいて算出されるものである。
本実施形態では、測定結果が安定して得られる付着力をさらに流動性の評価基準として用いて、他の評価対象と組み合わせた。
図8Aは、本実施形態においてせん断応力を測定するためのせん断応力測定部800の構成を示す図である。せん断応力測定部800は回転セル法によりせん断応力を測定し、外部セル802の内部に、下部に刃付きのブレードが取り付けられた回転セル801を載せ、外部セル202の上部に非測定用の粉末を充填する。回転セル801から外部セル802に向けて所定の垂直応力を掛けながら、回転セル801の回転トルクからせん断応力を測定する。
本実施形態によれば、さらに正確に積層造形用粉末が使用可能か否かを評価することができる。
以下、本実施例においては、ガスアトマイズ法を用いて、ガスアトマイズとしてはヘリウム、アルゴン、窒素などのガスを用い、ガスの圧力と流量とを調整し粉末化の制御を行って、銅粉末あるいは銅合金粉末を生成して、本実施形態の積層造形用粉末の評価方法における評価基準を検証した。しかしながら、他の粉末や他の金属粉末においても、以下の実施例が参照可能である。
図2A〜図2Oは、実施例1〜実施例15の粉末のサテライト付着率を測定するための走査型電子顕微鏡(SEM)像を示す図である。図3A〜図3Fは、比較例1〜比較例6の粉末のサテライト付着率を測定するための走査型電子顕微鏡(SEM)像を示す図である。かかる走査型電子顕微鏡(SEM)像を用いて、各実施例および比較例の粉末のサテライト付着率を取得した。表1に、実施例1〜15および比較例1〜6におけるJISZ2502に準拠したFR(sec/50g)測定結果と、サテライト付着率の測定結果との対応表を示す。
表1から明らかなように、FR(sec/50g)測定結果では「測定不可」となった銅粉末あるいは銅合金粉末においてもサテライト付着率の測定結果は得られるので、FR(sec/50g)測定結果では使用不可と判定された粉末も、積層造形用粉末として使用可能か否かの判定が可能となる。
実施例1〜15とおよび比較例1〜6の銅粉末あるいは銅合金粉末について、レーザ回折法により50%粒度(μm)を測定した(マイクロトラックMT3300:マイクロトラックベル株式会社製)。また、JISZ2504に準じて、銅粉末あるいは銅合金粉末の見掛密度(g/cm3)を測定した。
図4に示した使用冶具400を用いて、実施例1〜15とおよび比較例1〜6の銅粉末あるいは銅合金粉末について、スキージング性をテストした。
図7は、実施例1、3、5、および、比較例1の粉末を積層造形装置においてスキージングした状態を示す図である。図7に示したように、表2でスキージング性が良好と判定された粉末を使用した場合、積層造形装置におけるスキージングも良好であり、逆に、表2でスキージング性が不良や不可と判定された粉末を使用した場合、積層造形装置におけるスキージングも不良であった。
図8Aに示したせん断応力測定キットを用いて、銅粉末あるいは銅合金粉末のせん断応力を測定してパウダーレオメータFT4(Malvern Instruments製)に入力し、図8Bに従って付着力を算出した。表3に、実施例1〜15および比較例1〜6の特性(サテライト付着率、50%粒度、見掛密度、付着力)と、スキージング性の試験結果との対応を示す。
Claims (10)
- 少なくとも、粉末のサテライト付着率および前記粉末の見掛密度を用いて、積層造形用粉末のスキージング性を評価する積層造形用粉末の評価方法。
- 前記サテライト付着率は、サテライトが付着した粉末数の全体の粉末数に対する割合であって、50%以下であり、かつ、前記見掛け密度が3.5g/cm3以上である場合に、積層造形において均一な粉末層を敷き詰めることができると評価する請求項1に記載の積層造形用粉末の評価方法。
- さらに、レーザ回折法による前記粉末の50%粒径を用いて、積層造形用粉末を評価する請求項1または2に記載の積層造形用粉末の評価方法。
- 前記50%粒径が3〜250μmである請求項3に記載の積層造形用粉末の評価方法。
- さらに、パウダーレオメータにより実施されるせん断試験によって得られた破壊包絡線から求めた粉末の付着力を用いて、積層造形用粉末を評価する請求項1乃至4のいずれか1項に記載の積層造形用粉末の評価方法。
- 前記付着力が0.450kPa以下である場合に、積層造形において均一な粉末層を敷き詰めることができると評価する請求項5に記載の積層造形用粉末の評価方法。
- 前記積層造形用粉末は金属粉末または金属合金粉末である請求項1乃至6のいずれか1項に記載の積層造形用粉末の評価方法。
- 前記金属粉末または金属合金は、銅粉末または銅合金粉末である請求項7に記載の積層造形用粉末の評価方法。
- 請求項1乃至8のいずれか1項に記載の積層造形用粉末の評価方法によって、積層造形において均一な粉末層を敷き詰めることができると評価された積層造形用粉末。
- 前記積層造形用粉末は銅粉末または銅合金粉末を含む請求項9に記載の積層造形用粉末。
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