JPWO2018185894A1 - 基板収納容器 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 317
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 18
- 238000013459 approach Methods 0.000 claims description 6
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 4
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 4
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 2
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 description 2
- 230000000994 depressogenic effect Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 229920000089 Cyclic olefin copolymer Polymers 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004977 Liquid-crystal polymers (LCPs) Substances 0.000 description 1
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 description 1
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002041 carbon nanotube Substances 0.000 description 1
- 229910021393 carbon nanotube Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001940 conductive polymer Polymers 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012778 molding material Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 229920001643 poly(ether ketone) Polymers 0.000 description 1
- -1 polybutylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001748 polybutylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 description 1
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 1
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-L terephthalate(2-) Chemical compound [O-]C(=O)C1=CC=C(C([O-])=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229920002725 thermoplastic elastomer Polymers 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
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Abstract
Description
図1は、本発明の実施形態に係る基板収納容器1に複数の基板Wが収納された様子を示す分解斜視図である。図2は、本発明の実施形態に係る基板収納容器1の容器本体2を示す斜視図である。図3は、本発明の実施形態に係る基板収納容器1の蓋体3を示す斜視図である。
図4は、本発明の実施形態に係る基板収納容器1のフロントリテーナ7を示す斜視図である。図5は、本発明の実施形態に係る基板収納容器1のフロントリテーナ7を示す正面図である。図6は、本発明の実施形態に係る基板収納容器1のフロントリテーナ7を示す側方断面図である。図7は、本発明の実施形態に係る基板収納容器1のフロントリテーナ基板受け部73を示す拡大断面図である。
図1に示すように、容器本体2の壁部20は、奥壁22と上壁23と下壁24と第1側壁25と第2側壁26とを有する。奥壁22、上壁23、下壁24、第1側壁25、及び第2側壁26は、上述した材料により構成されており、一体成形されて構成されている。
先ず、図1に示すように、前後方向D1及び左右方向D3が水平面に平行の位置関係となるように容器本体2を配置させる。次に、複数枚の基板Wを基板支持板状部5の板部51の凸部511、512にそれぞれ載置する。
前述のように、基板収納容器1は、一端部に容器本体開口部21が形成された開口周縁部28を有し、他端部が閉塞された筒状の壁部20を備え、壁部20の内面によって、複数の基板Wを収納可能であり容器本体開口部21に連通する基板収納空間27が形成された容器本体2と、容器本体開口部21に対して着脱可能であり、容器本体開口部21を閉塞可能な蓋体3と、基板収納空間27内において対をなすように配置され、蓋体3によって容器本体開口部21が閉塞されていないときに、複数の基板Wのうちの隣接する基板W同士を所定の間隔で離間させて並列させた状態で、複数の基板Wの縁部を支持可能な側方基板支持部としての基板支持板状部5と、蓋体3によって容器本体開口部21が閉塞されているときに、基板収納空間27に対向する蓋体3の部分に配置されて、複数の基板Wの縁部を支持可能な蓋体側基板支持部としてのフロントリテーナ7と、基板収納空間27内においてフロントリテーナ7と対をなすように配置され、複数の基板Wの縁部を支持可能であり、蓋体3によって容器本体開口部21が閉塞されているときにフロントリテーナ7と協働して、複数の基板Wを支持可能な奥側基板支持部6と、を備えている。
フロントリテーナ7は、基板Wに直接当接して基板Wを支持する蓋体側基板受け部としてのフロントリテーナ基板受け部73と、フロントリテーナ基板受け部73を支持する蓋体側脚部としての脚部72と、を備えている。
フロントリテーナ基板受け部73は、基板収納空間27の中心から離間するように傾斜して延びる下側傾斜面731と、基板収納空間27の中心に接近するように、下側傾斜面731の上端部から傾斜して延びる上側傾斜面732と、下側傾斜面731の下端部に接続され、下側傾斜面731の傾斜よりも、複数の基板Wが並列された並列方向に一致する上下方向D2とのなす角aが小さく傾斜する下側基板誘い込み傾斜面733と、上側傾斜面732の上端部に接続され、上側傾斜面732の傾斜よりも上下方向D2とのなす角bが小さく傾斜する上側基板誘い込み傾斜面734と、を有している。
蓋体3によって容器本体開口部21が閉塞されているときに、下側傾斜面731及び上側傾斜面732は、基板Wに当接し、下側傾斜面731及び上側傾斜面732により形成されるV字状溝703において基板Wを支持する。
蓋体3によって容器本体開口部21が閉塞されているときのV字状溝703が延びる方向において、容器本体開口部21の中央に近づくにつれて下側基板誘い込み傾斜面733の上下方向D2の長さは長くなる。
例えば、蓋体側基板受け部の構成は、フロントリテーナ基板受け部73の構成に限定されない。従って、左側(図5に示されている右側)のフロントリテーナ基板受け部73の上側基板誘い込み傾斜面734の左端部、及び、右側(図5に示されている左側)のフロントリテーナ基板受け部73の上側基板誘い込み傾斜面734の右端部は、面取り735が施された形状を有していたが、このような面取りが施された形状を有していなくてもよい。
また、奥側基板支持部は、本実施形態では奥側基板支持部6により構成されたが、この構成に限定されない。例えば、容器本体に一体成形されて構成されたリアリテーナによって、奥側基板支持部が構成されてもよい。
2 容器本体
3 蓋体
5 基板支持板状部(側方基板支持部)
6 奥側基板支持部
7 フロントリテーナ(蓋体側基板支持部)
20 壁部
21 容器本体開口部
27 基板収納空間
28 開口周縁部
72 脚部(蓋体側脚部)
73 フロントリテーナ基板受け部(蓋体側基板受け部)
703V字状溝
731下側傾斜面
732上側傾斜面
733下側基板誘い込み傾斜面
734上側基板誘い込み傾斜面
W 基板
Claims (2)
- 一端部に容器本体開口部が形成された開口周縁部を有し、他端部が閉塞された筒状の壁部を備え、前記壁部の内面によって、複数の基板を収納可能であり前記容器本体開口部に連通する基板収納空間が形成された容器本体と、
前記容器本体開口部に対して着脱可能であり、前記容器本体開口部を閉塞可能な蓋体と、
前記基板収納空間内において対をなすように配置され、前記蓋体によって前記容器本体開口部が閉塞されていないときに、前記複数の基板のうちの隣接する基板同士を所定の間隔で離間させて並列させた状態で、前記複数の基板の縁部を支持可能な側方基板支持部と、
前記蓋体によって前記容器本体開口部が閉塞されているときに、前記基板収納空間に対向する前記蓋体の部分に配置されて、前記複数の基板の縁部を支持可能な蓋体側基板支持部と、
前記基板収納空間内において前記蓋体側基板支持部と対をなすように配置され、前記複数の基板の縁部を支持可能であり、前記蓋体によって前記容器本体開口部が閉塞されているときに前記蓋体側基板支持部と協働して、前記複数の基板を支持可能な奥側基板支持部と、を備え、
前記蓋体側基板支持部は、前記基板に直接当接して前記基板を支持する蓋体側基板受け部と、前記蓋体側基板受け部を支持する蓋体側脚部と、を備え、
前記蓋体側基板受け部は、
前記基板収納空間の中心から離間するように傾斜して延びる下側傾斜面と、
前記基板収納空間の中心に接近するように、前記下側傾斜面の上端部から傾斜して延びる上側傾斜面と、
前記下側傾斜面の下端部に接続され、前記下側傾斜面の傾斜よりも、前記複数の基板が並列された並列方向に一致する上下方向とのなす角が小さく傾斜する下側基板誘い込み傾斜面と、
前記上側傾斜面の上端部に接続され、前記上側傾斜面の傾斜よりも前記上下方向とのなす角が小さく傾斜する上側基板誘い込み傾斜面と、を有し、
前記蓋体によって前記容器本体開口部が閉塞されているときに、前記下側傾斜面及び前記上側傾斜面は、前記基板に当接し、前記下側傾斜面及び前記上側傾斜面により形成される溝において前記基板を支持し、
前記蓋体によって前記容器本体開口部が閉塞されているときの前記溝が延びる方向において、前記容器本体開口部の中央に近づくにつれて前記下側基板誘い込み傾斜面の前記上下方向の長さは長くなる基板収納容器。 - 前記蓋体側基板受け部は、前記容器本体の一端部から他端部へ向う方向で見たときに平行四辺形状を有している請求項1に記載の基板収納容器。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/JP2017/014281 WO2018185894A1 (ja) | 2017-04-05 | 2017-04-05 | 基板収納容器 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2018185894A1 true JPWO2018185894A1 (ja) | 2020-02-20 |
JP6854341B2 JP6854341B2 (ja) | 2021-04-07 |
Family
ID=63713327
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019511008A Active JP6854341B2 (ja) | 2017-04-05 | 2017-04-05 | 基板収納容器 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11101155B2 (ja) |
JP (1) | JP6854341B2 (ja) |
KR (1) | KR102354123B1 (ja) |
CN (1) | CN110574152B (ja) |
TW (1) | TWI749205B (ja) |
WO (1) | WO2018185894A1 (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11309200B2 (en) * | 2017-02-27 | 2022-04-19 | Miraial Co., Ltd. | Substrate storage container |
WO2020089986A1 (ja) * | 2018-10-29 | 2020-05-07 | ミライアル株式会社 | 基板収納容器の成形方法、金型、及び、基板収納容器 |
JP7313975B2 (ja) * | 2019-08-27 | 2023-07-25 | 信越ポリマー株式会社 | 基板収納容器 |
KR102252648B1 (ko) | 2020-09-28 | 2021-05-17 | 서상호 | 철골구조물용 빔의 조립구조 |
WO2023233554A1 (ja) * | 2022-05-31 | 2023-12-07 | ミライアル株式会社 | 基板収納容器及び蓋体側基板支持部 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009124063A (ja) * | 2007-11-19 | 2009-06-04 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | リテーナ及び基板収納容器 |
WO2009131016A1 (ja) * | 2008-04-25 | 2009-10-29 | 信越ポリマー株式会社 | リテーナ、及びリテーナを備えた基板収納容器 |
JP2016149492A (ja) * | 2015-02-13 | 2016-08-18 | ミライアル株式会社 | 基板収納容器 |
Family Cites Families (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02106831A (ja) | 1988-10-17 | 1990-04-18 | Meidensha Corp | 真空インタラプタ用電極の製造方法 |
JPH0744020Y2 (ja) | 1989-02-10 | 1995-10-09 | 信越ポリマー株式会社 | ウエーハ容器におけるウエーハ支持板 |
JPH0563064A (ja) * | 1991-08-30 | 1993-03-12 | Shin Etsu Handotai Co Ltd | ウエーハ収納容器のウエーハ押え |
US6267245B1 (en) * | 1998-07-10 | 2001-07-31 | Fluoroware, Inc. | Cushioned wafer container |
JP3942379B2 (ja) * | 2001-05-22 | 2007-07-11 | 信越ポリマー株式会社 | 精密基板収納容器の位置決め部材 |
US7455181B2 (en) * | 2003-05-19 | 2008-11-25 | Miraial Co., Ltd. | Lid unit for thin plate supporting container |
JP4681221B2 (ja) * | 2003-12-02 | 2011-05-11 | ミライアル株式会社 | 薄板支持容器 |
JP4213078B2 (ja) * | 2004-05-07 | 2009-01-21 | 信越ポリマー株式会社 | リテーナ及び基板収納容器 |
JP4667769B2 (ja) * | 2004-06-11 | 2011-04-13 | 信越ポリマー株式会社 | 基板収納容器 |
US7523830B2 (en) * | 2004-11-23 | 2009-04-28 | Entegris, Inc. | Wafer container with secondary wafer restraint system |
CN100521139C (zh) * | 2005-05-06 | 2009-07-29 | 信越聚合物株式会社 | 基板收纳容器及其制造方法 |
JP4412235B2 (ja) * | 2005-05-25 | 2010-02-10 | 信越ポリマー株式会社 | 基板収納容器 |
KR101110621B1 (ko) * | 2008-09-12 | 2012-02-28 | 가부시키가이샤 다이후쿠 | 기판용 수납 용기와 기판용 수납 용기를 위한 기판 반송 설비 |
JP2010199354A (ja) * | 2009-02-26 | 2010-09-09 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 基板収納容器 |
WO2012054627A2 (en) | 2010-10-19 | 2012-04-26 | Entegris, Inc. | Front opening wafer container with wafer cushion |
TW201344832A (zh) * | 2012-04-18 | 2013-11-01 | Schmid Yaya Technology Co Ltd | 基板收納裝置 |
WO2014057573A1 (ja) * | 2012-10-12 | 2014-04-17 | ミライアル株式会社 | 蓋体側基板支持部の汚染を抑制する基板収納容器 |
JP6177248B2 (ja) * | 2012-10-12 | 2017-08-09 | ミライアル株式会社 | 基板収納容器 |
WO2014136247A1 (ja) * | 2013-03-07 | 2014-09-12 | ミライアル株式会社 | 基板収納容器 |
JP6190726B2 (ja) | 2014-01-17 | 2017-08-30 | 信越ポリマー株式会社 | 基板収納容器 |
JP2016048757A (ja) * | 2014-08-28 | 2016-04-07 | ミライアル株式会社 | 基板収納容器 |
JP6412440B2 (ja) * | 2015-02-20 | 2018-10-24 | 信越ポリマー株式会社 | 基板収納容器 |
-
2017
- 2017-04-05 WO PCT/JP2017/014281 patent/WO2018185894A1/ja active Application Filing
- 2017-04-05 CN CN201780089276.3A patent/CN110574152B/zh active Active
- 2017-04-05 US US16/603,087 patent/US11101155B2/en active Active
- 2017-04-05 JP JP2019511008A patent/JP6854341B2/ja active Active
- 2017-04-05 KR KR1020197030011A patent/KR102354123B1/ko active IP Right Grant
-
2018
- 2018-04-02 TW TW107111616A patent/TWI749205B/zh active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009124063A (ja) * | 2007-11-19 | 2009-06-04 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | リテーナ及び基板収納容器 |
WO2009131016A1 (ja) * | 2008-04-25 | 2009-10-29 | 信越ポリマー株式会社 | リテーナ、及びリテーナを備えた基板収納容器 |
JP2016149492A (ja) * | 2015-02-13 | 2016-08-18 | ミライアル株式会社 | 基板収納容器 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN110574152B (zh) | 2023-10-27 |
TWI749205B (zh) | 2021-12-11 |
US11101155B2 (en) | 2021-08-24 |
KR20190137809A (ko) | 2019-12-11 |
US20200051841A1 (en) | 2020-02-13 |
CN110574152A (zh) | 2019-12-13 |
WO2018185894A1 (ja) | 2018-10-11 |
JP6854341B2 (ja) | 2021-04-07 |
KR102354123B1 (ko) | 2022-01-21 |
TW201838042A (zh) | 2018-10-16 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
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|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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R250 | Receipt of annual fees |
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