JPWO2018179031A1 - 車両用電力変換装置 - Google Patents
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Abstract
Description
図1は、本発明の実施の形態1に係る冷却装置の側面図である。冷却装置1は、板状部材であるベース10およびベース10に取り付けられる複数の放熱部20を備える。放熱部20の数は任意である。図1の例では、放熱部20は、フィンである。ベース10は、電子部品が取り付けられる第1の主面11、および第1の主面11と対向する第2の主面12を有する。放熱部20は、第2の主面12に取り付けられる。冷却装置1は、第1の主面11に取り付けられる電子部品を冷却する。
図7は、本発明の実施の形態2に係る冷却装置の断面図である。図8は、実施の形態2に係る冷却装置の断面図である。図8は、図7のC−C線における断面図である。実施の形態2に係る冷却装置1のベース10においては、実施の形態1と異なり、それぞれが鉛直方向に伸びる複数の溝15が、水平方向に並べて形成される。放熱部20は、実施の形態1と同様に、第2の主面12に接合される。
図10は、本発明の実施の形態3に係る冷却装置の断面図である。実施の形態3に係る冷却装置1のベース10においては、実施の形態1と異なり、第1の主面11と第2の主面12とが対向する方向を中心軸とする環状の形状を有する溝17が形成される。放熱部20は、実施の形態1と同様に、第2の主面12に接合される。
図11は、本発明の実施の形態4に係る冷却装置の断面図である。実施の形態4に係る冷却装置1のベース10においては、実施の形態1と異なり、少なくとも1つの分岐を有する溝18が形成される。
Claims (12)
- 電子部品が内部に格納され、開口が形成され、車両に取り付けられる筐体と、
対向する第1の主面および第2の主面を有する板状部材であって、前記第1の主面および前記第2の主面に沿って伸びて、冷媒が封入される溝が内部に形成され、前記第1の主面が前記筐体の内側に面する向きで前記開口を塞ぎ、前記第1の主面に前記電子部品が取り付けられ、前記筐体に取り付けられるベースと、
互いに間隔を空けて、前記第2の主面に接合される複数の放熱部と、
を備える車両用電力変換装置。 - 前記ベースおよび前記放熱部の材質はアルミニウムである請求項1に記載の車両用電力変換装置。
- 前記放熱部は、前記第2の主面にろう付けされる請求項2に記載の車両用電力変換装置。
- 前記第1の主面と前記第2の主面とは水平方向に対向し、
それぞれが水平方向に伸びる複数の前記溝が、鉛直方向に並べて形成される、
請求項1から3のいずれか1項に記載の車両用電力変換装置。 - 前記放熱部は、水平方向に伸びるフィンである請求項4に記載の車両用電力変換装置。
- 前記フィンが伸びる方向は、前記車両の進行方向である請求項5に記載の車両用電力変換装置。
- 前記第1の主面と前記第2の主面とは水平方向に対向し、
それぞれが鉛直方向に伸びる複数の前記溝が、水平方向に並べて形成される、
請求項1から3のいずれか1項に記載の車両用電力変換装置。 - 前記放熱部は、鉛直方向に伸びるフィンである請求項7に記載の車両用電力変換装置。
- 前記複数の溝の内、少なくとも一部の前記溝の鉛直方向の下端を連結するバイパスが前記ベースの内部に形成される請求項7または8に記載の車両用電力変換装置。
- 前記溝は、前記第1の主面と前記第2の主面とが対向する方向を中心軸とする環状の形状を有する請求項1から9のいずれか1項に記載の車両用電力変換装置。
- 前記溝は、少なくとも1つの分岐を有する請求項1から3のいずれか1項に記載の車両用電力変換装置。
- 前記電子部品は、炭化ケイ素、窒化ガリウム系材料、またはダイヤモンドを用いたワイドバンドギャップ半導体によって形成される電子素子を有する請求項1から11のいずれか1項に記載の車両用電力変換装置。
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EP4060725B1 (en) * | 2021-03-19 | 2023-07-26 | Hitachi Energy Switzerland AG | A cooling assembly for at least one semiconductor module, a power module and a method for manufacturing a power module |
Citations (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61115767A (ja) * | 1984-11-12 | 1986-06-03 | 財団法人鉄道総合技術研究所 | ボデイマウント式の電車の主回路用電気機器の冷却装置 |
JP2004349673A (ja) * | 2003-04-30 | 2004-12-09 | Fuji Electric Holdings Co Ltd | 半導体素子モジュール及びその放熱ベース基板 |
JP2005505739A (ja) * | 2001-10-09 | 2005-02-24 | ミクロス・マニュファクチュアリング・インコーポレーテッド | 熱交換器 |
JP2009239043A (ja) * | 2008-03-27 | 2009-10-15 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 微細流路を備えた冷却装置、その製造方法 |
JP2010040987A (ja) * | 2008-08-08 | 2010-02-18 | Fuchigami Micro:Kk | 冷却ユニットおよび電子機器 |
JP4491209B2 (ja) * | 2003-08-29 | 2010-06-30 | 古河スカイ株式会社 | ヒートパイプを備えるヒートシンク |
JP2011125152A (ja) * | 2009-12-11 | 2011-06-23 | Toyota Central R&D Labs Inc | 電力変換装置 |
JP2012075251A (ja) * | 2010-09-29 | 2012-04-12 | Hitachi Ltd | 冷却装置および電力変換装置,車両用電力変換装置 |
JP2012220141A (ja) * | 2011-04-12 | 2012-11-12 | Toyota Central R&D Labs Inc | ヒートパイプ |
JP2015219639A (ja) * | 2014-05-15 | 2015-12-07 | レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド | 携帯用情報機器 |
JP2016220341A (ja) * | 2015-05-18 | 2016-12-22 | カルソニックカンセイ株式会社 | 電力変換装置 |
JP2017046529A (ja) * | 2015-08-28 | 2017-03-02 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置、インテリジェントパワーモジュールおよび電力変換装置 |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5560182A (en) | 1978-10-31 | 1980-05-07 | Tokuyama Soda Co Ltd | Heat exchange element |
US20070227707A1 (en) * | 2006-03-31 | 2007-10-04 | Machiroutu Sridhar V | Method, apparatus and system for providing for optimized heat exchanger fin spacing |
JP5418601B2 (ja) * | 2009-11-17 | 2014-02-19 | 三菱電機株式会社 | 放熱機器及び放熱機器の製造方法 |
JP5560182B2 (ja) | 2010-12-27 | 2014-07-23 | 株式会社日立製作所 | 冷却装置およびそれを備えた電力変換装置 |
JP5249365B2 (ja) | 2011-01-26 | 2013-07-31 | 三菱電機株式会社 | 電力変換装置 |
TWI541488B (zh) * | 2011-08-29 | 2016-07-11 | 奇鋐科技股份有限公司 | 散熱裝置及其製造方法 |
JP5901343B2 (ja) * | 2012-02-24 | 2016-04-06 | 三菱電機株式会社 | 冷却器及び冷却装置 |
TWI482244B (zh) * | 2012-11-19 | 2015-04-21 | Ind Tech Res Inst | 熱交換器以及半導體模組 |
JP6079421B2 (ja) | 2013-05-10 | 2017-02-15 | 株式会社デンソー | 電力変換装置 |
JP6345265B2 (ja) * | 2014-10-29 | 2018-06-20 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 電子機器及び電子機器の製造方法 |
TWM526264U (zh) * | 2016-03-21 | 2016-07-21 | Taiwan Microloops Corp | 液冷式散熱裝置及其散熱結構 |
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Patent Citations (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61115767A (ja) * | 1984-11-12 | 1986-06-03 | 財団法人鉄道総合技術研究所 | ボデイマウント式の電車の主回路用電気機器の冷却装置 |
JP2005505739A (ja) * | 2001-10-09 | 2005-02-24 | ミクロス・マニュファクチュアリング・インコーポレーテッド | 熱交換器 |
JP2004349673A (ja) * | 2003-04-30 | 2004-12-09 | Fuji Electric Holdings Co Ltd | 半導体素子モジュール及びその放熱ベース基板 |
JP4491209B2 (ja) * | 2003-08-29 | 2010-06-30 | 古河スカイ株式会社 | ヒートパイプを備えるヒートシンク |
JP2009239043A (ja) * | 2008-03-27 | 2009-10-15 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 微細流路を備えた冷却装置、その製造方法 |
JP2010040987A (ja) * | 2008-08-08 | 2010-02-18 | Fuchigami Micro:Kk | 冷却ユニットおよび電子機器 |
JP2011125152A (ja) * | 2009-12-11 | 2011-06-23 | Toyota Central R&D Labs Inc | 電力変換装置 |
JP2012075251A (ja) * | 2010-09-29 | 2012-04-12 | Hitachi Ltd | 冷却装置および電力変換装置,車両用電力変換装置 |
JP2012220141A (ja) * | 2011-04-12 | 2012-11-12 | Toyota Central R&D Labs Inc | ヒートパイプ |
JP2015219639A (ja) * | 2014-05-15 | 2015-12-07 | レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド | 携帯用情報機器 |
JP2016220341A (ja) * | 2015-05-18 | 2016-12-22 | カルソニックカンセイ株式会社 | 電力変換装置 |
JP2017046529A (ja) * | 2015-08-28 | 2017-03-02 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置、インテリジェントパワーモジュールおよび電力変換装置 |
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