JPWO2018173861A1 - 基板処理装置および基板処理方法 - Google Patents
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Abstract
Description
<基板処理システム1の概要>
図1を参照しながら、第1実施形態に係る基板処理システム1の概略構成について説明する。図1は、第1実施形態に係る基板処理システム1の概略構成を示す図である。以下では、位置関係を明確にするために、互いに直交するX軸、Y軸およびZ軸を規定し、Z軸正方向を鉛直上向き方向とする。
次に、第1実施形態に係る基板処理システム1における乾燥処理について図8を参照して説明する。図8は、第1実施形態に係る乾燥処理の処理手順を示すフローチャートである。
基板処理システム1は、乾燥処理ユニット17から排出される超臨界流体を撮影し、撮影によって取得された画像データに基づいて乾燥処理ユニット17内のIPA(液体)の有無を検出することができる。
<基板処理システム1の構成>
次に、第2実施形態に係る基板処理システム1について説明する。第2実施形態に係る基板処理システム1では、超臨界流体の光学情報に基づいてIPAの有無を判定する制御装置4が異なっており、ここでは、制御装置4について説明する。なお、制御装置4の概略構成は第1実施形態と同じであり、図6を参照して説明する。
次に第2実施形態に係る基板処理システム1における乾燥処理について図9を参照して説明する。図9は、第2実施形態に係る乾燥処理の処理手順を示すフローチャートである。
基板処理システム1は、カメラ77によって超臨界流体を撮影し、撮影によって取得された画像データと参考画像データとを比較することで、超臨界流体によるIPAの置換完了を検出する。これにより、IPAを正確に超臨界流体に置換することができる。また、超臨界流体によるIPAの置換が完了したタイミングで本体31内の圧力を下げることができ、完了時間の経過前に置換が完了する場合には、乾燥処理を短い時間で完了させることができる。
上記実施形態では、取得部75は、カメラ77によって超臨界流体を撮影し、超臨界流体に対する光学情報を取得したが、例えば、分光光度計によって吸光度を測定し、超臨界流体に対する光学情報を取得してもよい。この場合、判定部19Cは、吸光度に基づいてウェハW上のIPAが超臨界流体に置換されたかどうか判定する。また、取得部75は、超臨界流体による反射光に基づいて超臨界流体に対する光学情報を取得してもよい。
4 制御装置
16 洗浄処理ユニット
17 乾燥処理ユニット(乾燥処理部)
19 制御部
19A 指示部
19B 入力部
19C 判定部(検出部)
19D 出力部
20 記憶部
63 洗浄液供給源(洗浄液供給部)
70 サイトグラス
72 透過窓
75 取得部
77 カメラ
78 警告部
L1 供給ライン
L2 排出ライン
L3 洗浄液供給ライン
L4 洗浄液排出ライン
Claims (7)
- 液体により表面が濡れた状態の基板を超臨界流体と接触させて、前記液体を前記超臨界流体と置換することで前記基板の乾燥処理を行う乾燥処理部と、
前記乾燥処理部に設けられ前記乾燥処理部から流体を排出する排出ラインと、
前記排気ラインに設けられ前記乾燥処理部から排出される前記流体に対する光学情報を取得する取得部と、
前記取得部によって取得された前記光学情報に基づいて前記乾燥処理部内の前記液体の有無を検出する検出部とを備える
基板処理装置。 - 前記検出部によって検出された前記乾燥処理部内の前記液体の有無が、前記乾燥処理を開始してから所定時間経過しても前記液体が前記超臨界流体に置換されていない状態である場合、警告を行う警告部を備える
請求項1に記載の基板処理装置。 - 前記検出部は、
前記光学情報に基づいて前記超臨界流体による前記液体の置換完了を検出し、
前記乾燥処理部は、
前記検出部によって前記置換完了が検出された場合、前記乾燥処理を終了する
請求項1または2に記載の基板処理装置。 - 前記取得部は、
前記乾燥処理部から排出された前記流体を撮影して画像データを取得し、
前記検出部は、
前記画像データに基づいて前記乾燥処理部内の前記液体の有無を検出する
請求項1から3のいずれか一つに記載の基板処理装置。 - 前記取得部は、
前記乾燥処理部から排出された前記流体に対する吸光度を測定し、
前記検出部は、
前記吸光度に基づいて前記乾燥処理部内の前記液体の有無を検出する
請求項1から4のいずれか一つに記載の基板処理装置。 - 前記排出ラインに設けられ、前記取得部によって前記光学情報が取得される際に光を透過する透過窓と、
前記透過窓を洗浄する洗浄液を前記排出ラインに供給する洗浄液供給部を備える
請求項1から5のいずれか一つに記載の基板処理装置。 - 液体により表面が濡れた状態の基板を超臨界流体と接触させて、前記液体を前記超臨界流体と置換することで前記基板を乾燥させる乾燥処理工程と、
前記基板を乾燥させる乾燥処理部から流体を排出する排出ラインにおいて、前記乾燥処理部から排出された前記流体に対する光学情報を取得する取得工程と、
前記取得工程によって取得された前記光学情報に基づいて前記乾燥処理部内の前記液体の有無を検出する検出工程とを含む
基板処理方法。
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