JP2009064945A - 洗浄乾燥装置及び洗浄乾燥方法 - Google Patents

Abstract

【課題】被洗浄物にダメージを与えないようにしつつ洗浄乾燥性能を向上する。
【解決手段】洗浄後でかつ乾燥前に、不活性ガスを洗浄槽内に供給して洗浄槽１２内を加圧する加圧ガス供給手段３２と、乾燥時に洗浄槽１２内の圧力を調整可能な圧力調整手段３８と、排出流路１６から排出される洗浄液の流量を検出可能な流量センサ１６ｂと、洗浄液の排出後にアンモニアガスを供給するアンモニアガス供給手段３６と、洗浄液の排出後にオゾンガスを供給するオゾンガス供給手段３０と、洗浄液の排出後にアルゴンガスを供給するアルゴンガス供給手段３４と、を備える。
【選択図】図１

Description

本発明は、洗浄乾燥装置及び洗浄乾燥方法に関するものである。

従来、被洗浄物を洗浄液で洗浄した後に乾燥させる洗浄乾燥装置として、例えば特許文献１に開示されているように、遠心力を利用したものが知られている。この特許文献に開示された装置では、モータの駆動軸に設けられた真空チャックにウエハを吸着させ、モータを駆動することによってウエハを高速で回転させて水分を飛ばすようにしている。

また、洗浄乾燥装置として、例えば特許文献２に開示されているように、アルコールで水分を除去するようにしたものが知られている。この特許文献に開示された装置では、ウエハを水洗した後、洗浄槽内にイソプロピルアルコールを噴射するとともに高温の窒素ガスで揮発、乾燥させるようにしている。
特開平５−１９８５５３号公報 特開平８−６１８４６号公報

従来のように遠心力を利用して乾燥させる洗浄乾燥装置では、被洗浄物表面の微小な凹部内に溜まった洗浄液や汚れ成分を除去できない場合があるという問題がある。一方、被洗浄物にアルコールを噴射して揮発させる洗浄乾燥装置では、アルコールによって被洗浄物にダメージを与える場合があるという問題がある。

そこで、本発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、被洗浄物にダメージを与えないようにしつつ洗浄乾燥性能を向上することにある。

前記の目的を達成するため、本発明は、洗浄槽内の被洗浄物を洗浄液で洗浄し、洗浄後に洗浄液を排出するとともに被洗浄物を乾燥させる洗浄乾燥装置であって、洗浄後でかつ乾燥前に、不活性ガスを洗浄槽内に供給して洗浄槽内を加圧する加圧ガス供給手段を備えている洗浄乾燥装置である。

本発明では、洗浄後でかつ乾燥前に、不活性ガスが洗浄槽内に供給されて洗浄槽内が加圧されるため、被洗浄物表面の微小な凹部に入り込んでいる汚れ分を追い出し易くすることができる。また不活性ガスにより、被洗浄物表面の微小な凹部を塞いでいる洗浄液を凹部内に押し込んで、凹部内の汚れ分を追い出すことができる。このため、乾燥時に例えばウォーターマーク等が残り難くすることができる。しかも、不活性ガスを使うため、このガスが汚れ成分と反応することもなく、被洗浄物にダメージを与えないようにしつつ汚れ成分が残り難くすることができる。

ここで、前記洗浄槽内を減圧することにより被洗浄物の乾燥を行う場合には、乾燥時に洗浄槽内の圧力を調整可能な圧力調整手段が設けられているのが好ましい。この態様では、洗浄槽内を減圧して被洗浄物を乾燥させる際に洗浄槽内の圧力が調整されるため、急激な減圧による洗浄液等の結露を防止することができる。このため、脱気乾燥時に洗浄液が被洗浄物に再付着することを防止することができる。

そして、前記圧力調整手段は、第１配管と、前記第１配管よりも小径の第２配管と、前記第１配管に設けられた第１開閉機構と、前記第２配管に設けられた第２開閉機構と、前記第１開閉機構及び前記第２開閉機構を制御する圧力制御部と、を有するものであってもよい。この態様では、第１配管を通した減圧により洗浄槽内の減圧時間を短縮しつつ、第２配管を通した減圧により洗浄槽内を所定の圧力に精度よく調整することができる。

また、前記洗浄槽内の洗浄液を排出するための排出流路と、前記排出流路から排出される洗浄液の流量を検出可能な流量検出手段と、を備えていてもよい。この態様では、洗浄槽から排出される洗浄液量を検出するため、洗浄液が排出し終わったか否かを確認することができる。したがって、洗浄液が排出され終わってから減圧用ポンプによって脱気することが可能となるため、減圧用ポンプに洗浄液が吸引されてしまうことを抑止することができるようになる。

前記洗浄乾燥装置において、前記洗浄液は純水であってもよい。この場合において、前記洗浄液の排出後にアンモニアガスを供給するアンモニアガス供給手段を備えていてもよい。この態様では、被洗浄物の表面が親水性を有する場合において、アンモニアガスの作用により被洗浄物の表面に疎水性を持たせることができる。これにより、被洗浄物から洗浄液を効果的に除去することができる。

また、前記洗浄液の排出後にオゾンガスを供給するオゾンガス供給手段を備えていてもよい。この態様では、被洗浄物の表面に付着している有機成分を効果的に除去することができる。

また、前記洗浄液の排出後にアルゴンガスを供給するアルゴンガス供給手段を備えていてもよい。この態様では、オゾンガスとアルゴンガスとの相互作用により、被洗浄物の表面に疎水性を持たせることができる。これにより、被洗浄物から洗浄液を効果的に除去することができる。

また、前記洗浄槽内に洗浄液を供給する供給流路と、前記供給流路から分岐される帰還流路と、前記供給流路から前記洗浄槽内に洗浄液を供給する供給状態と、前記供給流路から前記帰還流路へ洗浄液を流す回収状態とを切り換える切換機構と、を備えていてもよい。この態様では、洗浄液を洗浄槽内に供給しないときには、洗浄液は帰還流路を流れて回収される。このため常にフレッシュな洗浄液を洗浄槽に供給することができ、酸化等のされている洗浄液が洗浄槽に供給されるのを防止することができる。

本発明は、洗浄槽内の被洗浄物を洗浄液で洗浄し、洗浄後に洗浄液を排出するとともに被洗浄物を乾燥させる洗浄乾燥方法であって、洗浄後でかつ乾燥前に、不活性ガスを洗浄槽内に供給して洗浄槽内を加圧しながら、洗浄液を排出する洗浄乾燥方法である。

本発明では、不活性ガスが洗浄槽内に供給されて洗浄槽内が加圧されるため、被洗浄物表面の微小な凹部に入り込んでいる汚れ分を追い出し易くすることができる。また不活性ガスにより、被洗浄物表面の微小な凹部を塞いでいる洗浄液を凹部内に押し込んで、凹部内の汚れ分を追い出すことができる。このため、乾燥時にウォーターマークが残り難くすることができる。しかも、不活性ガスを使うため、このガスが汚れ成分と反応することもなく、被洗浄物にダメージを与えないようにしつつ汚れ成分が残り難くすることができる。

前記洗浄乾燥方法において、乾燥時に洗浄槽内の圧力を制御しながら減圧するようにしてもよい。

また、前記洗浄槽内の洗浄液を排出する際に、排出される洗浄液の流量を検出するようにしてもよい。

以上説明したように、本発明によれば、被洗浄物にダメージを与えないようにしつつ洗浄乾燥性能を向上することができる。

以下、本発明を実施するための最良の形態について図面を参照しながら詳細に説明する。

図１は、本発明に係る洗浄乾燥装置の一実施形態を概略的に示している。同図に示すように、本実施形態に係る洗浄乾燥装置１０は、被洗浄物を洗浄及び乾燥させるための洗浄槽１２と、この洗浄槽１２に洗浄液を供給するための供給流路１４と、洗浄槽１２内の洗浄液を排出するための排出流路１６と、洗浄槽１２内の洗浄液を対流させるためのオーバーフロー流路１８と、コントローラ２０と、を備えている。

洗浄液としては純水が用いられる。また、被洗浄物としては、本実施形態では半導体ウエハ２５を例示している。ウエハ２５はその表面に微小な凹凸があるため、この表面の凹部に洗浄液や汚れ成分が付着しやすい。ウエハ２５表面の凹部は、例えば幅が０．０６〜０．１２μｍ程度で、深さが０．４５μｍ程度の大きさである。汚れ成分は洗浄前の工程で付着するものもあれば、ウエハ２５の移送時に付着するものもあり得る。なお、被洗浄物は、これに限られるものではなく、液晶基板、光ディスク、ガラス基板等でもよい。

洗浄槽１２は、ウエハ２５を収容可能な容器２３を備えており、この容器２３は、上方が開口する容器本体２３ａと、この容器本体２３ａの開口を塞ぐための蓋体２３ｂとを備えている。ウエハ２５は容器本体２３ａの上側開口を通して出し入れされる。蓋体２３ｂは、容器本体２３ａに対して気密状に被せられる。

供給流路１４の上流端は、洗浄液の供給源（図示省略）を接続可能に構成されている。供給流路１４の下流端は、容器２３の上部から洗浄液をシャワー可能な第１供給部１４ａと、容器２３の下部から洗浄液を流入させる第２供給部１４ｂとを有する。この下流端には、図示省略しているが、第１供給部１４ａからの洗浄液の供給と、第２供給部１４ｂからの洗浄液の供給を切り換え可能な切り換え手段が設けられている。

供給流路１４には、開閉機構としての電磁弁１４ｃと、流量検出手段としての流量計１４ｄと、流量調整機構としての流量調整弁１４ｅと、が設けられている。電磁弁１４ｃは、供給流路１４に洗浄液を流通させるときに開放される。流量調整弁１４ｅは、供給流路１４を流通する洗浄液の流量を調整可能に構成されている。流量計１４ｄは、流量調整弁１４ｅに隣接して配置されており、供給流路１４を流れる洗浄液の流量を計測可能に構成されている。

供給流路１４には、帰還流路２７が分岐しており、供給流路１４と帰還流路２７との分岐部には切換機構２８が設けられている。切換機構２８は、供給流路１４から洗浄槽１２内に洗浄液を供給する供給状態と、供給流路１４から帰還流路２７へ洗浄液を流す回収状態とを切り換え可能に構成されている。帰還流路２７には、流量調整弁２７ａが配設されている。

排出流路１６の上流端は、容器本体２３ａの下端部に接続されており、容器２３内の洗浄液は排出流路１６を流下するようになっている。排出流路１６の下流端は、図例では開放されているが、排液用配管等を接続可能となっている。

排出流路１６には、開閉機構としての電磁弁１６ａと、流量検出手段としての流量センサ１６ｂとが設けられている。電磁弁１６ａは、容器２３内の洗浄液を排出するときに開放される。流量センサ１６ｂは、排出流路１６を流れる洗浄液の流量を検出可能に構成されている。

オーバーフロー流路１８は、上端部が容器本体２３ａにおける上側部に接続される一方、下端部は排出流路１６に接続されている。容器２３内には、このオーバーフロー流路１８の上端部の高さまで洗浄液が貯溜可能であり、この状態でウエハ２５は完全に浸漬される。

オーバーフロー流路１８には、開閉機構としての電磁弁１８ａが設けられている。電磁弁１８ａは、ウエハ２５の洗浄時に開放されている。そして、洗浄時には、供給流路１４の第２供給部１４ｂを通して容器２３の下部から洗浄液が供給されるため、洗浄液がオーバーフロー流路１８から流れ出るようになっている。つまり、洗浄時には洗浄槽１２内の洗浄液が対流する。

本実施形態に係る洗浄乾燥装置１０は、オゾンガス供給手段３０と、加圧ガス供給手段３２と、アルゴンガス供給手段３４と、アンモニアガス供給手段３６と、圧力調整手段３８と、を備えている。

オゾンガス供給手段３０は、洗浄液の排出時に洗浄槽１２内にオゾンガスを供給するためのものであり、一端部が供給流路１４に接続されたオゾンガス供給路３０ａを有する。オゾンガス供給路３０ａの他端部（上流端）は、オゾンガスの供給源を接続可能に構成されている。オゾンガス供給路３０ａには、開閉機構としての電磁弁３０ｂが設けられている。オゾンガス供給路３０ａは、供給流路１４における流量調整弁１４ｅ及び流量計１４ｄの設置場所よりも上流側に接続されているので、この流量調整弁１４ｅによって供給流量を調整することができる。オゾンガスは洗浄液の排出時に供給され、ウエハ２５に付着している有機成分を分解する。

加圧ガス供給手段３２は、洗浄液の排出時に洗浄槽１２内に不活性ガスを供給するためのものであり、一端部が容器本体２３ａに接続された加圧ガス供給路３２ａを有する。加圧ガス供給路３２ａの他端部（上流端）は、不活性ガスの供給源を接続可能に構成されている。加圧ガス供給路３２ａには、開閉機構としての電磁弁３２ｂと、流量検出手段としての電子流量計３２ｃとが設けられている。

本実施形態では、不活性ガスとして窒素が用いられており、加圧ガス供給手段３２は、大気圧よりも高圧で、かつ加熱された窒素を供給する。なお、不活性ガスは窒素に限られるものではなく、アルゴン等でもよい。また窒素を加熱することなく供給するようにしてもよい。

アルゴンガス供給手段３４は、洗浄槽１２内にアルゴンガスを供給するためのものであり、一端部が加圧ガス供給路３２ａに接続されたアルゴンガス供給路３４ａを有する。アルゴンガス供給路３４ａの他端部（上流端）は、アルゴンガスの供給源を接続可能に構成されている。アルゴンガス供給路３４ａには、開閉機構としての電磁弁３４ｂと、流量検出手段としての電子流量計３４ｃとが設けられている。

アンモニアガス供給手段３６は、洗浄槽１２内にアンモニアガスを供給するためのものであり、一端部が洗浄槽１２の蓋体２３ｂに接続された主流路４０を有する。主流路４０の他端部（上流端）は、例えばガス供給源を接続可能に構成されている。主流路４０には、流量検出手段としての電子流量計４０ａが設けられている。本実施形態ではガス供給源からアルゴンガスが供給されるものとする。なお主流路４０の一端部は容器本体２３ａに接続されていてもよい。

主流路４０には、アンモニアガスを発生させるアンモニアガス発生部４２が設けられている。このアンモニアガス発生部４２は、アンモニア水溶液が貯溜された貯溜部４２ａと、この貯溜部４２ａを加熱するヒータ４２ｂとを備えている。ヒータ４２ｂは、アンモニア水溶液を４０℃〜６０℃に加熱可能となっている。つまり、アンモニアガス発生部４２は、アンモニア水溶液を蒸気化してアンモニアガスを発生させる。

主流路４０には、アンモニアガス発生部４２の上流側及び下流側にそれぞれ開閉機構としての電磁弁４０ｂ，４０ｃが設けられている。また、主流路４０には、バイパス路４４が設けられている。バイパス路４４は、主流路４０における上流側電磁弁４０ｂよりも上流側と、主流路４０における下流側電磁弁４０ｃよりも下流側とを接続している。バイパス路４４にも、開閉機構としての電磁弁４４ａが設けられている。主流路４０の上流側電磁弁４０ｂ及び下流側電磁弁４０ｃを開放する一方、バイパス路４４の電磁弁４４ａを閉鎖することにより、主流路４０に導入されたアルゴンガスは、貯溜部４２ａを通過して、アンモニアガスとともに洗浄槽１２に供給される。一方、主流路４０の上流側電磁弁４０ｂ及び下流側電磁弁４０ｃを閉鎖する一方、バイパス路４４の電磁弁４４ａを開放すれば、アルゴンガスを洗浄槽１２に供給することができる。このため、前述したアルゴンガス供給手段３４を省略することも可能である。

圧力調整手段３８は、乾燥時に洗浄槽１２内の圧力を調整するためのものであり、圧力検出手段としての圧力計４６と、脱気回路４８と、圧力制御部５０とからなる。圧力計４６は、容器本体２３ａに設けられ、洗浄槽１２内の圧力を検出するとともに検出値に応じた信号を出力する。

脱気回路４８は、第１配管５２と第２配管５４とポンプ５６とを備えている。第１配管５２は、上流端が排出流路１６に接続される一方、下流端にポンプ５６が接続されている。ポンプ５６は、真空引き可能なポンプ５６であり、洗浄槽１２内を減圧させるときに駆動される。第１配管５２には、第１配管５２を開閉するため第１開閉機構５２ａが設けられている。第１開閉機構５２ａは、第１電磁弁５２ｂと第１調整弁５２ｃとからなる。

第２配管５４は、第１開閉機構５２ａを迂回するように両端部が第１配管５２に接続されている。第２配管５４には、第２配管５４を開閉するため第２開閉機構５４ａが設けられている。第２開閉機構５４ａは、第２電磁弁５４ｂと第２調整弁５４ｃとからなる。

第２配管５４は第１配管５２よりも小径の管材によって構成されている。このため、第２調整弁５４ｃによる流量調整は第１調整弁５２ｃによる流量調整よりも精密に行うことができる。したがって、洗浄槽１２内を減圧する場合には、まず第１開閉機構５２ａを開放するとともに第２開閉機構５４ａを閉じる。このとき第１調整弁５２ｃの開度を調整して洗浄槽１２内を所定の速さで減圧し、その後目標圧に近づいたところで、第２開閉機構５４ａを開くとともに第１開閉機構５２ａを閉じることにより、精密に圧力調整することができる。

圧力制御部５０は、コントローラ２０の一機能として設けられるものであり、第１調整弁５２ｃ及び第２調整弁５４ｃの開度制御、第１電磁弁５２ｂ及び第２電磁弁５４ｂの開閉制御を行う。コントローラ２０は、その他各電磁弁の開閉制御、ヒータ４２ｂの制御等を行うことができる。

ここで、本実施形態による洗浄乾燥装置１０の運転動作について、図２を参照しつつ説明する。この洗浄乾燥装置１０では、洗浄工程、排液工程及び乾燥工程からなる洗浄乾燥方法が実行される。

まず、洗浄工程では、洗浄液が貯溜された容器本体２３ａ内にウエハ２５が投入され、蓋体２３ｂが被せられる。このとき、切換機構２８は、洗浄槽１２に向けて洗浄液が流れる供給状態に切り換えられている。また、このとき排出流路１６の電磁弁１６ａ、オゾンガス供給路３０ａの電磁弁３０ｂ、加圧ガス供給路３２ａの電磁弁３２ｂ、アルゴンガス供給路３４ａの電磁弁３４ｂ、主流路４０の両電磁弁４０ｂ，４０ｃ、バイパス路４４の電磁弁４４ａ、脱気回路４８の第１電磁弁５２ｂ及び第２電磁弁５４ｂは何れもコントローラ２０からの指令を受けて閉鎖されている。

そして、供給流路１４の第２供給部１４ｂを通して洗浄槽１２の下部から洗浄液が導入され、洗浄槽１２内の洗浄液をオーバーフローさせながらウエハ２５を洗浄する。このとき、オーバーフロー流路１８の電磁弁１８ａが開放されている一方、排出流路１６の電磁弁１６ａは閉鎖されている。このため、洗浄槽１２内では所定の液量が維持されるとともに、オーバーフローした洗浄液がオーバーフロー流路１８を通して排出される。このとき、図２に示すように、洗浄槽１２内は大気圧となっている（時間０〜ｔ１）。

ウエハ２５の洗浄は所定時間行われ、所定時間が経過すると洗浄液の排出が開始され、排液工程となる。この排液工程では、排出流路１６の電磁弁１６ａが開放されるとともに、オーバーフロー流路１８の電磁弁１８ａが閉鎖される。またこのとき、供給流路１４の第１供給部１４ａを通して洗浄液を供給し、ウエハ２５をシャワー洗浄する。

排液時にオーバーフロー流路１８の電磁弁１８ａを閉鎖するのは、洗浄槽１２内を加圧するからである。槽内の加圧は、加圧ガス供給路３２ａの電磁弁３２ｂを開放して高圧の窒素ガスを供給することによってなされる。このとき、図２に示すように、洗浄槽１２内は大気圧よりも高圧となる（時間ｔ１〜ｔ２）。槽内が加圧されることにより、洗浄液をより早く排出することができる。しかも、ウエハ２５表面の凹部等に入り込んだ洗浄液や汚れ分を高圧の窒素ガスによって追い出して、後でウォーターマークが残るのを抑制することができる。また、窒素ガスを加熱した上で洗浄槽１２内に導入すれば、水分をより早く蒸発させることができる。

排液工程では、窒素ガス以外のガスも供給するが、そのガスは、ウエハ２５の表面が親水性を有する場合と疎水性を有する場合とで異なる。ウエハ２５の表面が親水性の場合には、主流路４０の上流側電磁弁４０ｂ及び下流側電磁弁４０ｃを開放し、アンモニアガス発生部４２で発生したアンモニアガスを洗浄槽１２内に導入する。アンモニアガスはアルゴンガスに同伴されて主流路４０を通して供給される。また、アルゴンガス供給路３４ａの電磁弁３４ｂを開放してアルゴンガスを洗浄槽１２内に導入する。またこのとき、オゾンガス供給路３０ａからオゾンガスを導入してもよい。オゾンガス流量は、供給流路１４の流量計１４ｄで計測しながら調整することができる。

洗浄槽１２内にアンモニアガスが導入されることにより、親水性のウエハ表面が疎水性を有するようになる。これにより、乾燥工程においてウエハ表面の水分を飛ばし易くなる。またオゾンガスを導入することにより、ウエハ２５に付着した有機成分を分解することができる。またオゾンガスとアルゴンガスを導入することにより、アンモニア活性ガスを発生させることができるので、アンモニアガス供給手段３６によるアンモニアガスの供給量を抑えることも可能である。

一方、ウエハ２５の表面が疎水性の場合には、オゾンガス供給路３０ａの電磁弁３０ｂを開放してオゾンガスを洗浄槽１２内に導入する。このとき、供給流路１４の流量計１４ｄで供給量流量を計測しつつ、流量調整をすることができる。なお、アンモニアガス及びアルゴンガスを供給する必要はない。

排液工程では、排出流路１６の流量が流量センサ１６ｂによって計測されている。このため、洗浄液が全て排出されたか否かが容易に分かる。全排水が確認されると、ポンプ５６による脱気を行う（乾燥工程）。

乾燥工程では、まず切換機構２８を回収状態に切り換えて供給流路１４の洗浄液を帰還流路２７に流れるようにする。これにより、洗浄槽内でのシャワー洗浄が終了する。一方、供給流路１４には洗浄液が供給され続ける。このため、供給流路１４に洗浄液が滞留することはない。

乾燥工程では、脱気回路４８の第１開閉機構５２ａを開放するとともに第２開閉機構５４ａを閉じて、ポンプ５６を駆動する。このとき、洗浄槽１２内の減圧速度が所定の速度になるように第１調整弁５２ｃの開度を調整する（時間ｔ２〜ｔ３）。これにより、蒸発した水分が再度結露する程度に洗浄槽１２内が急速に減圧することを防止することができる。その後目標圧に近づいたところで、第２開閉機構５４ａを開くとともに第１開閉機構５２ａを閉じる（時間ｔ３〜ｔ４）。このときの槽内圧力を大気圧よりも低圧の所定圧力に維持することで水分の蒸発を促し、結露が生じない程度に水分が蒸発したところで、第１開閉機構５２ａを開放し、真空近くまで減圧する。これにより、ウエハ表面の水分を確実に蒸発させることができる。その後、加圧ガス供給路３２ａの電磁弁３２ｂを開放して窒素ガスを流入させることにより、洗浄槽１２内を大気圧まで復圧し、ウエハ２５を取り出す。これで、一連の洗浄乾燥工程が終了する。

以上説明したように、本実施形態によれば、洗浄後でかつ乾燥前に、不活性ガスが洗浄槽１２内に供給されて洗浄槽１２内が加圧されるため、ウエハ表面の微小な凹部に入り込んでいる汚れ分を追い出し易くすることができる。また不活性ガスにより、ウエハ表面の微小な凹部を塞いでいる洗浄液を凹部内に押し込んで、凹部内の汚れ分を追い出すことができる。このため、乾燥時に例えばウォーターマーク等が残り難くすることができる。しかも、不活性ガスを使うため、このガスが汚れ成分と反応することもなく、ウエハにダメージを与えないようにしつつ汚れ成分が残り難くすることができる。

しかも、洗浄槽１２内を減圧してウエハ２５を乾燥させる際に洗浄槽１２内の圧力が調整されるため、急激な減圧による洗浄液等の結露を防止することができる。このため、脱気乾燥時に洗浄液がウエハ２５に再付着することを防止することができる。

さらに本実施形態では、第１配管５２に設けられた第１開閉機構５２ａと、第１配管５２よりも小径の第２配管５４に設けられた第２開閉機構５４ａとにより減圧時の圧力調整を行うことができるので、第１配管５２を通した減圧により洗浄槽１２内の減圧時間を短縮しつつ、第２配管５４を通した減圧により洗浄槽１２内を所定の圧力に精度よく調整することができる。

また本実施形態では、排液時に洗浄槽１２から排出される洗浄液量を検出するため、洗浄液が排出し終わったか否かを確認することができる。したがって、洗浄液が排出され終わってから減圧用ポンプ５６によって脱気することが可能となるため、減圧用ポンプ５６に洗浄液が吸引されてしまうことを抑止することができる。

また本実施形態では、アンモニアガス供給手段３６を備えているので、ウエハ２５の表面が親水性を有する場合において、アンモニアガスの作用によりウエハ２５の表面に疎水性を持たせることができる。これにより、ウエハ２５から洗浄液を効果的に除去することができる。

また本実施形態では、オゾンガス供給手段３０を備えているので、ウエハ２５の表面に付着している有機成分を効果的に除去することができる。

また本実施形態では、アルゴンガス供給手段３４を備えているので、オゾンガスとアルゴンガスとの相互作用により、ウエハ２５の表面に疎水性を持たせることができる。これにより、ウエハ２５から洗浄液を効果的に除去することができる。

また本実施形態では、供給流路１４から分岐される帰還流路２７を備えているので、洗浄液を洗浄槽１２内に供給しないときには、洗浄液は帰還流路２７を流れて回収される。このため常にフレッシュな洗浄液を洗浄槽１２に供給することができ、酸化等のされている洗浄液が洗浄槽１２に供給されるのを防止することができる。

なお、本発明は、前記実施形態に限られるものではなく、その趣旨を逸脱しない範囲で種々変更、改良等が可能である。例えば、疎水性の被洗浄物を対象とする場合には、アンモニアガス供給手段３６を省略することができる。

本実施形態では、コントローラ２０によってアンモニアガスの導入、非導入を切り換えるようにしたが、手動で切り換えるようにしてもよい。同様に、オゾンガス、アルゴンガスの導入、非導入を手動で切り換えるようにしてもよい。

また本実施形態では、洗浄時に洗浄液をオーバーフローさせるようにしたが、オーバーフローさせないようにしてもよい。

また排液時に第１開閉機構５２ａ及び第２開閉機構５４ａの開度によって圧力調整を行うようにしたが、これに代え、あるいはこれとともにポンプ５６の回転数を調整可能にして圧力調整を行うようにしてもよい。

本発明の実施形態に係る洗浄乾燥装置の構成を概略的に示す図である。 前記洗浄乾燥装置による洗浄乾燥時の洗浄槽内の圧力の推移を示す特性図である。

符号の説明

１２ 洗浄槽
１４ 供給流路
１６ 排出流路
１６ｂ 流量センサ（流量検出手段）
２７ 帰還流路
２８ 切換機構
３０ オゾンガス供給手段
３２ 加圧ガス供給手段
３４ アルゴンガス供給手段
３６ アンモニアガス供給手段
３８ 圧力調整手段
４８ 脱気回路
５０ 圧力制御部
５２ 第１配管
５２ａ 第１開閉機構
５４ 第２配管
５４ａ 第２開閉機構
５６ ポンプ

Claims (12)

1. 洗浄槽内の被洗浄物を洗浄液で洗浄し、洗浄後に洗浄液を排出するとともに被洗浄物を乾燥させる洗浄乾燥装置であって、
   洗浄後でかつ乾燥前に、不活性ガスを洗浄槽内に供給して洗浄槽内を加圧する加圧ガス供給手段を備えている洗浄乾燥装置。
2. 前記洗浄槽内を減圧することにより被洗浄物の乾燥を行う洗浄乾燥装置であって、
   乾燥時に洗浄槽内の圧力を調整可能な圧力調整手段が設けられている請求項１に記載の洗浄乾燥装置。
3. 前記圧力調整手段は、第１配管と、前記第１配管よりも小径の第２配管と、前記第１配管に設けられた第１開閉機構と、前記第２配管に設けられた第２開閉機構と、前記第１開閉機構及び前記第２開閉機構を制御する圧力制御部と、を有する請求項２に記載の洗浄乾燥装置。
4. 前記洗浄槽内の洗浄液を排出するための排出流路と、
   前記排出流路から排出される洗浄液の流量を検出可能な流量検出手段と、を備えている請求項２又は３に記載の洗浄乾燥装置。
5. 前記洗浄液は純水である請求項１から４の何れか１項に記載の洗浄乾燥装置。
6. 前記洗浄液の排出後にアンモニアガスを供給するアンモニアガス供給手段を備えている請求項１に記載の洗浄乾燥装置。
7. 前記洗浄液の排出後にオゾンガスを供給するオゾンガス供給手段を備えている請求項１に記載の洗浄乾燥装置。
8. 前記洗浄液の排出後にアルゴンガスを供給するアルゴンガス供給手段を備えている請求項７に記載の洗浄乾燥装置。
9. 前記洗浄槽内に洗浄液を供給する供給流路と、
   前記供給流路から分岐される帰還流路と、
   前記供給流路から前記洗浄槽内に洗浄液を供給する供給状態と、前記供給流路から前記帰還流路へ洗浄液を流す回収状態とを切り換える切換機構と、を備えている請求項１に記載の洗浄乾燥装置。
10. 洗浄槽内の被洗浄物を洗浄液で洗浄し、洗浄後に洗浄液を排出するとともに被洗浄物を乾燥させる洗浄乾燥方法であって、
    洗浄後でかつ乾燥前に、不活性ガスを洗浄槽内に供給して洗浄槽内を加圧しながら、洗浄液を排出する洗浄乾燥方法。
11. 乾燥時に洗浄槽内の圧力を制御しながら減圧する請求項１０に記載の洗浄乾燥方法。
12. 前記洗浄槽内の洗浄液を排出する際に、排出される洗浄液の流量を検出する請求項１０又は１１に記載の洗浄乾燥方法。

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