JPWO2018151146A1 - 弾性波素子およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
図1乃至図3は、本発明の第1の実施の形態の弾性波素子を示している。
図1に示すように、本発明の第1の実施の形態の弾性波素子10は、圧電基板11と1対の電極12と誘電体膜13とを有している。
図4乃至図9は、本発明の第2の実施の形態の弾性波素子を示している。
図4に示すように、本発明の第2の実施の形態の弾性波素子30は、圧電基板11とすだれ状電極31と誘電体膜13とを有している。なお、以下の説明では、本発明の第1の実施の形態の弾性波素子10と同一の構成には同一の符号を付して、重複する説明を省略する。
次に、本発明の第1および第2の実施の形態の弾性波素子10、30の作用について説明する。
弾性波素子10、30は、例えば、弾性波振動子、弾性波共振器、バルク波共振器、圧電薄膜共振器、弾性表面波振動子、弾性表面波共振器、弾性波フィルタ素子、弾性表面波フィルタ素子、温度特性に優れた共振器、遅延線、温度補償を必要としない高感度センサーなどを構成することができる。また、使用する弾性波は、レイリー波、縦波、横波、縦波を主成分とする疑似縦波、横波を主成分とする疑似横波、圧電基板の遅い横波速度より遅い伝搬速度の弾性表面波、ラブ波、ラム波、圧電基板の遅い横波より速い伝搬速度の擬似弾性表面波、または、圧電基板の速い横波速度より速い伝搬速度の疑似弾性縦波表面波である。
弾性波素子10、30の周波数温度特性(TCF)は、
TCF=TCV−α (1)
で与えられる。ここで、TCVは速度温度係数、αは伝搬方向の線膨張係数である。TCVは、温度t1のときの速度をVt1、温度t2のときの速度をVt2としたとき、
TCV=[(Vt1−Vt2)/Vt1]/(t1−t2) (2)
で与えられる。
図15は、本発明の第3の実施の形態の弾性波素子を示している。
図15に示すように、本発明の第3の実施の形態の弾性波素子50は、圧電基板11とすだれ状電極31と誘電体膜13とを有している。なお、以下の説明では、本発明の第1および第2の実施の形態の弾性波素子10、30と同一の構成には同一の符号を付して、重複する説明を省略する。
図16および図17は、本発明の第4の実施の形態の弾性波素子を示している。
図16および図17に示すように、本発明の第4の実施の形態の弾性波素子70は、圧電基板11と、1対の電極12またはすだれ状電極31とを有している。なお、以下の説明では、本発明の第1および第2の実施の形態の弾性波素子10、30と同一の構成には同一の符号を付して、重複する説明を省略する。
弾性波素子70は、金属電極膜から成る各電極12またはすだれ状電極31の横波の音速が、圧電基板11を伝搬する遅い横波の音速の2/3倍以下であるため、弾性表面波用の素子として構成されるときには、圧電基板11中に漏洩する弾性波のエネルギー放射がゼロとなる弾性表面波とすると共に、速度分散性の大きな基板とすることができる。また、疑似弾性表面波の伝搬減衰が零となる回転角を得て、速度分散性の大きな基板を得ることができる。また、素子の小型化が可能である。これにより、弾性表面波を使用する場合、あるいは、伝搬減衰が零の擬似弾性表面波を用いる場合には、その伝搬損失を抑えて、圧電基板11の表面に弾性表面波のエネルギーを集中させることができ、Q値および速度分散性を大きくすることができる。このように、誘電体膜を用いなくとも、速度分散性を大きくすることができ、優れた周波数温度特性を得ることができる。また、TeO2などの有害物質を用いる必要がなく、安全性の高い他の材料を用いて実用化することができる。
11 圧電基板
11a 一方の表面
11b 他方の表面
12 電極
13 誘電体膜
21 支持基板
22a 第1反射膜
22b 第2反射膜
30 弾性波素子(第2の実施の形態)
31 すだれ状電極
41a 正極側バスバー
41b 正電極
42a 負極側バスバー
42b 負電極
43 反射膜
44 反射器
50 弾性波素子(第3の実施の形態)
70 弾性波素子(第4の実施の形態)
図1乃至図3は、本発明の第1の実施の形態の弾性波素子を示している。
図1に示すように、本発明の第1の実施の形態の弾性波素子10は、圧電基板11と1対の電極12と誘電体膜13とを有している。
図4乃至図9は、本発明の第2の実施の形態の弾性波素子を示している。
図4に示すように、本発明の第2の実施の形態の弾性波素子30は、圧電基板11とすだれ状電極31と誘電体膜13とを有している。なお、以下の説明では、本発明の第1の実施の形態の弾性波素子10と同一の構成には同一の符号を付して、重複する説明を省略する。
次に、本発明の第1および第2の実施の形態の弾性波素子10、30の作用について説明する。
弾性波素子10、30は、例えば、弾性波振動子、弾性波共振器、バルク波共振器、圧電薄膜共振器、弾性表面波振動子、弾性表面波共振器、弾性波フィルタ素子、弾性表面波フィルタ素子、温度特性に優れた共振器、遅延線、温度補償を必要としない高感度センサーなどを構成することができる。また、使用する弾性波は、レイリー波、縦波、横波、縦波を主成分とする疑似縦波、横波を主成分とする疑似横波、圧電基板の遅い横波速度より遅い伝搬速度の弾性表面波、ラブ波、ラム波、圧電基板の遅い横波より速い伝搬速度の擬似弾性表面波、または、圧電基板の速い横波速度より速い伝搬速度の疑似弾性縦波表面波である。
弾性波素子10、30の周波数温度特性(TCF)は、
TCF=TCV−α (1)
で与えられる。ここで、TCVは速度温度係数、αは伝搬方向の線膨張係数である。TCVは、温度t1のときの速度をVt1、温度t2のときの速度をVt2としたとき、
TCV=[(Vt1−Vt2)/Vt1]/(t1−t2) (2)
で与えられる。
図15は、本発明の第3の実施の形態の弾性波素子を示している。
図15に示すように、本発明の第3の実施の形態の弾性波素子50は、圧電基板11とすだれ状電極31と誘電体膜13とを有している。なお、以下の説明では、本発明の第1および第2の実施の形態の弾性波素子10、30と同一の構成には同一の符号を付して、重複する説明を省略する。
図16および図17は、本発明の第4の実施の形態の弾性波素子を示している。
図16および図17に示すように、本発明の第4の実施の形態の弾性波素子70は、圧電基板11と、1対の電極12またはすだれ状電極31とを有している。なお、以下の説明では、本発明の第1および第2の実施の形態の弾性波素子10、30と同一の構成には同一の符号を付して、重複する説明を省略する。
弾性波素子70は、金属電極膜から成る各電極12またはすだれ状電極31の横波の音速が、圧電基板11を伝搬する遅い横波の音速の2/3倍以下であるため、弾性表面波用の素子として構成されるときには、圧電基板11中に漏洩する弾性波のエネルギー放射がゼロとなる弾性表面波とすると共に、速度分散性の大きな基板とすることができる。また、疑似弾性表面波の伝搬減衰が零となる回転角を得て、速度分散性の大きな基板を得ることができる。また、素子の小型化が可能である。これにより、弾性表面波を使用する場合、あるいは、伝搬減衰が零の擬似弾性表面波を用いる場合には、その伝搬損失を抑えて、圧電基板11の表面に弾性表面波のエネルギーを集中させることができ、Q値および速度分散性を大きくすることができる。このように、誘電体膜を用いなくとも、速度分散性を大きくすることができ、優れた周波数温度特性を得ることができる。また、TeO2などの有害物質を用いる必要がなく、安全性の高い他の材料を用いて実用化することができる。
11 圧電基板
11a 一方の表面
11b 他方の表面
12 電極
13 誘電体膜
21 支持基板
22a 第1反射膜
22b 第2反射膜
30 弾性波素子(第2の実施の形態)
31 すだれ状電極
41a 正極側バスバー
41b 正電極
42a 負極側バスバー
42b 負電極
43 反射膜
44 反射器
50 弾性波素子(第3の実施の形態)
70 弾性波素子(第4の実施の形態)
Claims (16)
- 圧電基板と、
前記圧電基板の両面にそれぞれ設けられた1対の電極と、
前記圧電基板の少なくともいずれか一方の表面に、その表面に設けられた電極を覆うよう設けられた誘電体膜とを有し、
前記誘電体膜は、伝搬する横波の音速が、前記圧電基板を伝搬する遅い横波の音速の2/3倍以下であり、かつ弾性表面波速度が1010m/s以上であることを
特徴とする弾性波素子。 - 弾性波が前記圧電基板の各表面に対して垂直方向に伝搬し、周波数温度特性が、−20ppm/℃から+5ppm/℃の範囲であることを特徴とする請求項1記載の弾性波素子。
- 各電極は、伝搬する横波の音速が、前記圧電基板を伝搬する遅い横波の音速の2/3倍以下であり、かつ弾性表面波速度が1010m/s以上であることを特徴とする請求項1または2記載の弾性波素子。
- 圧電基板と、
前記圧電基板の一方の表面に設けられたすだれ状電極と、
前記すだれ状電極上、前記すだれ状電極の隙間の前記圧電基板の一方の表面、および/または、前記圧電基板の他方の表面に設けられた誘電体膜とを有し、
前記誘電体膜は、伝搬する横波の音速が、前記圧電基板を伝搬する遅い横波の音速の2/3倍以下であり、かつ弾性表面波速度が1010m/s以上であることを
特徴とする弾性波素子。 - 弾性波が前記圧電基板の各表面に沿って、および/または、前記圧電基板の各表面に対して垂直方向に伝搬し、周波数温度特性が、−20ppm/℃から+5ppm/℃の範囲であることを特徴とする請求項4記載の弾性波素子。
- 前記すだれ状電極は、伝搬する横波の音速が、前記圧電基板を伝搬する遅い横波の音速の2/3倍以下であり、かつ弾性表面波速度が1010m/s以上であることを特徴とする請求項4または5記載の弾性波素子。
- 前記圧電基板を伝搬する弾性波の波長をλeff、各電極または前記すだれ状電極の厚みをh、前記誘電体膜の膜厚をHとすると、h/λeff=0.005〜0.3、H/λeff=0.01〜0.3であることを特徴とする請求項1乃至6のいずれか1項に記載の弾性波素子。
- 前記圧電基板は、33°〜39°回転YカットX伝搬のLiNbO3基板、161°〜167°回転YカットX伝搬のLiNbO3基板、LiNbO3基板、44°〜50°回転YカットX伝搬のLiTaO3基板、162°〜168°回転YカットX伝搬のLiTaO3基板、LiTaO3基板、ランガサイト基板、水晶基板、ZnO基板、圧電性セラミックス基板、AlN薄膜基板、ZnO薄膜基板、圧電性セラミックス薄膜基板、または、ScAlN薄膜基板であり、
前記誘電体膜は、(Bi2O3)X(SiO2またはGeO2)(1−X)膜[ここで、X=0.3〜1.0]、Biを含む化合物膜、BSO膜、BGO膜、In2O3膜、または、Inを含む化合物膜から成り、
各電極または前記すだれ状電極は、Au、Au/Cr、Ag、Ag/Cr、Bi、Bi/Cr、In、もしくは、これらのうちの2種以上の合金、または、Al、Zn、Ru、Cr、Cu/Cr、Pt、Pt/Cr、Pt/Ti、もしくは、これらのうちの2種以上の合金から成ることを
特徴とする請求項1乃至7のいずれか1項に記載の弾性波素子。 - 前記圧電基板は、−10°〜75°回転YカットX伝搬のLiNbO3基板、120°〜170°回転YカットX伝搬のLiNbO3基板、Y−Z LiNbO3基板、Xカット35°〜45°Y伝搬のLiNbO3基板、Xカット160°〜175°Y伝搬のLiNbO3基板、LiNbO3基板、−10°〜60°回転YカットX伝搬のLiTaO3基板、Xカット35°〜45°Y伝搬のLiTaO3基板、LiTaO3基板、ランガサイト基板、水晶基板、ZnO基板、圧電性セラミックス基板、AlN薄膜基板、ZnO薄膜基板、圧電性セラミックス薄膜基板、または、ScAlN薄膜基板であり、
前記誘電体膜は、前記すだれ状電極上に設けられ、(Bi2O3)X(SiO2またはGeO2)(1−X)膜[ここで、X=0.3〜1.0]、Biを含む化合物膜、BSO膜、BGO膜、In2O3膜、または、Inを含む化合物膜から成り、
前記すだれ状電極は、Au、Au/Cr、Ag、Ag/Cr、Bi、Bi/Cr、In、もしくは、これらのうちの2種以上の合金、または、Al、Zn、Ru、Cr、Cu/Cr、Pt、Pt/Cr、Pt/Ti、もしくは、これらのうちの2種以上の合金から成ることを
特徴とする請求項4乃至6のいずれか1項に記載の弾性波素子。 - 各電極または前記すだれ状電極は、Au、Au/Cr、Ag、Ag/Cr、Bi、Bi/Cr、In、もしくは、これらのうちの2種以上の合金から成る、または、Al、Zn、Ru、Cr、Cu、Cu/Cr、Pt、Pt/Ti、もしくは、これらのうちの2種以上の合金から成る、または、Au、Au/Cr、Ag、Ag/Cr、Bi、Bi/Cr、In、もしくは、これらのうちの2種以上の合金の上に、Al、Zn、Ru、Cr、Cu、Cu/Cr、Pt、Pt/Cr、Pt/Ti、もしくは、これらのうちの2種以上の合金から成る電極膜を有することを特徴とする請求項1乃至7のいずれか1項に記載の弾性波素子。
- 圧電基板と、
前記圧電基板の両面にそれぞれ設けられた1対の電極とを有し、
各電極は、金属電極膜から成り、伝搬する横波の音速が、前記圧電基板を伝搬する遅い横波の音速の2/3倍以下であり、かつ弾性表面波速度が1010m/s以上であり、
周波数温度特性が、−20ppm/℃から+5ppm/℃の範囲であり、前記圧電基板を伝搬する弾性波の波長をλeff、各電極の厚みをhとすると、h/λeff=0.005〜0.3であることを
特徴とする弾性波素子。 - 圧電基板と、
前記圧電基板の一方の表面に設けられたすだれ状電極とを有し、
前記すだれ状電極は、金属電極膜から成り、伝搬する横波の音速が、前記圧電基板を伝搬する遅い横波の音速の2/3倍以下であり、かつ弾性表面波速度が1010m/s以上であり、
周波数温度特性が、−20ppm/℃から+5ppm/℃の範囲であり、前記圧電基板を伝搬する弾性波の波長をλeff、前記すだれ状電極の厚みをhとすると、h/λeff=0.005〜0.3であることを
特徴とする弾性波素子。 - 前記圧電基板は、33°〜39°回転YカットX伝搬のLiNbO3基板、161°〜167°回転YカットX伝搬のLiNbO3基板、−10°〜75°回転YカットX伝搬のLiNbO3基板、120°〜170°回転YカットX伝搬のLiNbO3基板、Y−Z LiNbO3基板、Xカット35°〜45°Y伝搬のLiNbO3基板、Xカット160°〜175°Y伝搬のLiNbO3基板、LiNbO3基板、−10°〜60°回転YカットX伝搬のLiTaO3基板、Xカット35°〜45°Y伝搬のLiTaO3基板、44°〜50°回転YカットX伝搬のLiTaO3基板、162°〜168°回転YカットX伝搬のLiTaO3基板、LiTaO3基板、ランガサイト基板、水晶基板、ZnO基板、圧電性セラミックス基板、AlN薄膜基板、ZnO薄膜基板、圧電性セラミックス薄膜基板、または、ScAlN薄膜基板であり、
各電極または前記すだれ状電極は、Au、Au/Cr、Ag、Ag/Cr、Bi、Bi/Cr、In、もしくは、これらのうちの2種以上の合金、または、Au、Au/Cr、Ag、Ag/Cr、Bi、Bi/Cr、In、もしくは、これらのうちの2種以上の合金の上に、Al、Zn、Ru、Cr、Cu、Cu/Cr、Pt、Pt/Cr、Pt/Ti、もしくは、これらのうちの2種以上の合金から成る電極膜を有することを
特徴とする請求項11または12記載の弾性波素子。 - 前記すだれ状電極の交互に配置された電極の本数を2N+1本、伝搬する弾性波の動作中心波長をλN、そのときの前記弾性波の速度をVN、前記弾性波の波長がλn=λN[1+{N−(n−1)}δ]のときの前記弾性波の速度をVnとし(ここで、n=1〜2N+1)、Nδの値を0.005〜0.3、anの値を0.8〜1.2とすると、
n本目の電極の幅は、Ln=Xn/2=an(λn/4)×(Vn/VN)、隣り合う電極の中心間隔はXn=an(λn/2)×(Vn/VN)であることを
特徴とする請求項4、5、6、9、12または13記載の弾性波素子。 - 各電極または前記すだれ状電極が設けられた前記圧電基板と、前記誘電体膜との間にSiO2膜もしくは温度補償用誘電体膜を有すること、または、前記誘電体膜の上にSiO2膜を有することを特徴とする請求項1乃至14のいずれか1項に記載の弾性波素子。
- 請求項1乃至15のいずれか1項に記載の弾性波素子の製造方法であって、
各電極もしくは前記すだれ状電極、および/または前記誘電体膜を、前記弾性波素子の中心動作温度より100℃以上高い温度、または、前記弾性波素子の中心動作温度より100℃以上低い温度で蒸着して形成することを特徴とする弾性波素子の製造方法。
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CN211127745U (zh) * | 2019-08-27 | 2020-07-28 | 中电科技德清华莹电子有限公司 | 一种压电衬底 |
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CN110572137A (zh) * | 2019-10-08 | 2019-12-13 | 开元通信技术(厦门)有限公司 | 一种声波器件及滤波装置 |
DE102019130779A1 (de) * | 2019-11-14 | 2021-05-20 | RF360 Europe GmbH | SAW-Bauteil |
CN112653420A (zh) * | 2020-12-18 | 2021-04-13 | 广东广纳芯科技有限公司 | 一种高声速高频低频率温度系数窄带滤波器及制造方法 |
CN112600531A (zh) * | 2020-12-18 | 2021-04-02 | 广东广纳芯科技有限公司 | 一种高频近零频率温度系数的窄带滤波器及制造方法 |
CN112803911B (zh) * | 2021-01-05 | 2023-05-26 | 无锡市好达电子股份有限公司 | 一种具有温度补偿功能的声表面波换能器的制备方法 |
CN113481476B (zh) * | 2021-06-11 | 2023-07-21 | 武汉大学 | 一种耐高温AlN/ZnO纳米复合压电涂层及其制备方法 |
CN113676149B (zh) * | 2021-08-26 | 2023-11-21 | 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 | 一种声波器件及其制备方法 |
CN115314016A (zh) * | 2022-07-07 | 2022-11-08 | 瑞声声学科技(深圳)有限公司 | 一种薄膜体声波谐振器 |
CN115765662A (zh) * | 2022-10-25 | 2023-03-07 | 上海馨欧集成微电有限公司 | 一种声波器件的频率温度系数的补偿方法及声波器件 |
Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS57155825A (en) * | 1981-03-20 | 1982-09-27 | Fujitsu Ltd | Surface wave device |
JPH11122071A (ja) * | 1997-10-09 | 1999-04-30 | Murata Mfg Co Ltd | 表面波装置 |
JP2004282515A (ja) * | 2003-03-17 | 2004-10-07 | Yamanashi Tlo:Kk | 弾性表面波素子 |
JP2005117641A (ja) * | 2003-09-17 | 2005-04-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 圧電体共振器、それを用いたフィルタ及び共用器 |
JP2007166148A (ja) * | 2005-12-13 | 2007-06-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 薄膜音響共振器、フィルタ及びその製造方法 |
WO2008035546A1 (en) * | 2006-09-21 | 2008-03-27 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Elastic boundary wave device |
WO2008078481A1 (ja) * | 2006-12-25 | 2008-07-03 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 弾性境界波装置 |
JP2009027689A (ja) * | 2007-06-19 | 2009-02-05 | Panasonic Corp | 弾性表面波フィルタと、それを用いたアンテナ共用器 |
JP2011077682A (ja) * | 2009-09-29 | 2011-04-14 | Taiyo Yuden Co Ltd | 弾性波デバイスおよびその製造方法 |
JP2014187568A (ja) * | 2013-03-25 | 2014-10-02 | Panasonic Corp | 弾性波装置 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59156013A (ja) | 1983-02-25 | 1984-09-05 | Hiroshi Shimizu | 高結合弾性表面波圧電基板 |
TWI315607B (en) | 2001-10-29 | 2009-10-01 | Panasonic Corp | Surface acoustic wave filter element, surface acoustic wave filter and communication device using the same |
JP2006203839A (ja) | 2005-01-23 | 2006-08-03 | Kazuhiko Yamanouchi | 温度高安定薄膜構造弾性表面波基板とその基板を用いた弾性表面波機能素子 |
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JP5354020B2 (ja) * | 2009-10-13 | 2013-11-27 | 株式会社村田製作所 | 弾性表面波装置 |
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Patent Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS57155825A (en) * | 1981-03-20 | 1982-09-27 | Fujitsu Ltd | Surface wave device |
JPH11122071A (ja) * | 1997-10-09 | 1999-04-30 | Murata Mfg Co Ltd | 表面波装置 |
JP2004282515A (ja) * | 2003-03-17 | 2004-10-07 | Yamanashi Tlo:Kk | 弾性表面波素子 |
JP2005117641A (ja) * | 2003-09-17 | 2005-04-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 圧電体共振器、それを用いたフィルタ及び共用器 |
JP2007166148A (ja) * | 2005-12-13 | 2007-06-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 薄膜音響共振器、フィルタ及びその製造方法 |
WO2008035546A1 (en) * | 2006-09-21 | 2008-03-27 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Elastic boundary wave device |
WO2008078481A1 (ja) * | 2006-12-25 | 2008-07-03 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 弾性境界波装置 |
JP2009027689A (ja) * | 2007-06-19 | 2009-02-05 | Panasonic Corp | 弾性表面波フィルタと、それを用いたアンテナ共用器 |
JP2011077682A (ja) * | 2009-09-29 | 2011-04-14 | Taiyo Yuden Co Ltd | 弾性波デバイスおよびその製造方法 |
JP2014187568A (ja) * | 2013-03-25 | 2014-10-02 | Panasonic Corp | 弾性波装置 |
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