JPWO2018146964A1 - 電流センサ - Google Patents

電流センサ Download PDF

Info

Publication number
JPWO2018146964A1
JPWO2018146964A1 JP2018566793A JP2018566793A JPWO2018146964A1 JP WO2018146964 A1 JPWO2018146964 A1 JP WO2018146964A1 JP 2018566793 A JP2018566793 A JP 2018566793A JP 2018566793 A JP2018566793 A JP 2018566793A JP WO2018146964 A1 JPWO2018146964 A1 JP WO2018146964A1
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
conductor
conductor portion
virtual plane
current
straight line
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2018566793A
Other languages
English (en)
Other versions
JP6721722B2 (ja
Inventor
蛇口 広行
広行 蛇口
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Alps Alpine Co Ltd
Original Assignee
Alps Electric Co Ltd
Alps Alpine Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Alps Electric Co Ltd, Alps Alpine Co Ltd filed Critical Alps Electric Co Ltd
Publication of JPWO2018146964A1 publication Critical patent/JPWO2018146964A1/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6721722B2 publication Critical patent/JP6721722B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R15/00Details of measuring arrangements of the types provided for in groups G01R17/00 - G01R29/00, G01R33/00 - G01R33/26 or G01R35/00
    • G01R15/14Adaptations providing voltage or current isolation, e.g. for high-voltage or high-current networks
    • G01R15/20Adaptations providing voltage or current isolation, e.g. for high-voltage or high-current networks using galvano-magnetic devices, e.g. Hall-effect devices, i.e. measuring a magnetic field via the interaction between a current and a magnetic field, e.g. magneto resistive or Hall effect devices
    • G01R15/207Constructional details independent of the type of device used
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R15/00Details of measuring arrangements of the types provided for in groups G01R17/00 - G01R29/00, G01R33/00 - G01R33/26 or G01R35/00
    • G01R15/14Adaptations providing voltage or current isolation, e.g. for high-voltage or high-current networks
    • G01R15/20Adaptations providing voltage or current isolation, e.g. for high-voltage or high-current networks using galvano-magnetic devices, e.g. Hall-effect devices, i.e. measuring a magnetic field via the interaction between a current and a magnetic field, e.g. magneto resistive or Hall effect devices
    • G01R15/205Adaptations providing voltage or current isolation, e.g. for high-voltage or high-current networks using galvano-magnetic devices, e.g. Hall-effect devices, i.e. measuring a magnetic field via the interaction between a current and a magnetic field, e.g. magneto resistive or Hall effect devices using magneto-resistance devices, e.g. field plates
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R33/00Arrangements or instruments for measuring magnetic variables
    • G01R33/02Measuring direction or magnitude of magnetic fields or magnetic flux
    • G01R33/06Measuring direction or magnitude of magnetic fields or magnetic flux using galvano-magnetic devices
    • G01R33/09Magnetoresistive devices
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/20Modifications of basic electric elements for use in electric measuring instruments; Structural combinations of such elements with such instruments

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Measuring Instrument Details And Bridges, And Automatic Balancing Devices (AREA)
  • Measuring Magnetic Variables (AREA)

Abstract

被測定電流Isが流れる導体10は、磁気抵抗効果素子が配置される第1仮想平面P11から離間し、第1仮想直線L11Aと平行に被測定電流Isが流れる第1導体部11Aと、第1仮想平面P11と交わり、第2仮想直線L12と平行に被測定電流Isが流れる第2導体部12と、第2導体部12と第1導体部11Aとの間の電流経路に設けられ、第2仮想直線L12に平行なX2方向から第1仮想直線L11Aに平行なY2方向へ折れ曲がった屈曲部14Aと、屈曲部14Aと第1導体部11Aとの間の電流経路に設けられた第3導体部13Aとを有する。第2導体部12に流れる被測定電流Isによる磁界の方向が、第1仮想平面P11に対して垂直である。

Description

本発明は、GMR素子やAMR素子などの磁電抵抗効果素子を用いて電流を測定する電流センサに関するものである。
U字状に折り曲げられたバスバーにおいて相互に逆方向に流れる電流による磁界をそれぞれ磁気センサにより検出し、各磁気センサの出力の差に基づいて電流の検出結果を得るように構成された差動型の電流センサが従来より知られている。
GMR素子やAMR素子などの磁電抵抗効果素子には、抵抗値の変化を生じる磁界の方向(感度方向)と、この感度に影響を与える磁界の方向(感度影響方向)とが存在する。感度影響方向は、一般的に内部のバイアス磁界の方向であり、感度方向に対して直交する。感度影響方向に外部から磁界が印加されると、バイアス磁界が変動したことと等価になるため、感度が変化してしまう。上述した差動型の電流センサの場合、U字形状の折り返し部分に流れる電流によって発生する磁界が、感度方向に対して直交する成分を持つため、磁気抵抗効果素子の感度に影響を与える。
そこで、下記の特許文献1の図13に記載される電流センサでは、U字形状の折り返し部分に曲げ加工が施されている。この曲げ加工によって、折り返し部分を流れる電流による磁界の中心位置からみて磁界が直交する方向と、磁気抵抗効果素子のバイアス磁界の方向とが揃い易くなる。その結果、折り返し部分を流れる電流による磁界がバイアス磁界に対して直交し易くなり、感度に対する影響が低減する。
特開2011−39021号公報 特開2015−152418号公報
図11は、特許文献1において開示された電流センサの構成を示す図である。図12は、図12におけるXII−XII線の断面図である。直線状に伸びた2つの板状導体101,102の途中において、板状導体103,104,105によりU字形状が形成され、そのU字形成部分の上にセンサ基板106が配置される。センサ基板106には、磁気抵抗効果素子を含んだ電流検知デバイス部107が配置される。
図12において矢印が付された点線は、被測定電流Isの分布の中心を示す。被測定電流Isは、腕状に伸びた2つの板状導体103及び105の一方から他方へ、板状導体104を介して流れる。このとき、被測定電流Isは最短経路で流れようとするため、板状導体104が上側へ長く折り曲げられていても、図12に示すように、被測定電流Isの実質的な電流分布の中心CPは低い位置に留まる。そのため、板状導体104の被測定電流Isによる磁界Hsの中心(電流分布の中心CP)は、磁気抵抗効果素子のバイアス磁界に対して磁界Hsが垂直になる位置(図12の一点鎖線の位置)よりも低くなり、磁界Hsが磁気抵抗効果素子の感度に影響を与えてしまうという問題がある。
本発明はかかる事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、折れ曲がった経路を流れる被測定電流による磁界が測定感度に与える影響を低減できる電流センサを提供することにある。
本発明に係る電流センサは、被測定電流が流れる導体と、第1仮想直線と第2仮想直線とに平行な第1仮想平面上に位置する磁気抵抗効果素子とを備える。前記導体は、前記第1仮想直線に沿って延び、前記第1仮想平面から離間し、前記第1仮想直線と平行に前記被測定電流が流れる第1導体部と、前記第2仮想直線に沿って延び、前記第1仮想平面と交わり、前記第2仮想直線と平行に前記被測定電流が流れる第2導体部と、前記第2導体部と前記第1導体部との間の電流経路に設けられ、前記第2仮想直線に平行な第2方向から前記第1仮想直線に平行な第1方向へ折れ曲がった屈曲部と、前記屈曲部と前記第1導体部との間の電流経路に設けられた第3導体部とを有する。前記磁気抵抗効果素子は、前記第1導体部に流れる前記被測定電流による磁界を検出する。前記磁気抵抗効果素子が感度を持つ磁界の方向と、前記磁気抵抗効果素子の感度に影響を与える磁界の方向とが、前記第1仮想平面に対して平行であり、前記第3導体部は、前記第1仮想平面と交わる。
この構成によれば、前記第1導体部が前記第1仮想平面から離間する一方で、前記第1導体部に流れる前記被測定電流による磁界を検出する前記磁気抵抗効果素子は前記第1仮想平面上に位置し、前記第2導体部は前記第1仮想平面と交わっている。また、前記屈曲部において前記第1仮想直線に平行な第1方向へ折れ曲がった前記被測定電流は、前記第1仮想平面と交わる前記第3導体部を介して前記第1導体部を流れる。従って、前記被測定電流の分布の中心は、前記第1導体部においては前記第1仮想平面から離間しているが、前記第3導体部を通ることにより、前記第1仮想平面付近まで到達することが可能である。前記被測定電流の分布の中心が、前記第3導体部を通って前記第1仮想平面付近に到達することにより、前記屈曲部において折れ曲がった前記被測定電流は、前記第2導体部において前記第1仮想平面付近を中心に流れる。これにより、前記第2導体部に流れる前記被測定電流による磁界の方向が、前記第1仮想平面に対して垂直になり、前記磁気抵抗効果素子の感度に影響を与える磁界の方向とほぼ垂直になる。従って、前記第2導体部に流れる前記被測定電流による磁界が、前記磁気抵抗効果素子の感度に影響を与え難くなる。
好適に、前記第3導体部は、前記第1仮想平面と垂直かつ前記第1仮想直線を含んだ第2仮想平面上に設けられ、前記第2仮想平面と平行に前記被測定電流が流れてよい。
この構成によれば、第3導体部は、前記第1仮想直線を含み、第1仮想平面と垂直になるため、前記第3導体部における前記被測定電流の経路が短くなる。
好適に、前記屈曲部と前記第2導体部との接続部分において前記第2方向に垂直な断面の形状と、前記屈曲部と前記第3導体部との接続部分において前記第1方向に垂直な断面の形状と、前記第2方向に垂直な前記第2導体部の断面の形状とが均一であり、前記第1仮想平面に垂直な第3方向における前記屈曲部及び前記第2導体部の幅が均一であってよい。
この構成によれば、前記屈曲部における前記導体の曲げ加工が容易になり、加工精度が向上する。また、前記屈曲部から前記第2導体部へ折れ曲がった前記被測定電流が前記第2仮想直線に沿って平行に流れ易くなる。
好適に、前記第3方向において分離した前記導体の2つの縁のうち、全体が前記第1仮想平面から離れた縁を第1縁とした場合、前記屈曲部及び前記第2導体部における前記第1縁は、前記第1導体部における前記第1縁に比べて前記第1仮想平面に近くてもよい。
この構成によれば、前記屈曲部及び前記第2導体部の前記第3方向における幅が小さくなる。これにより、前記第2導体部を流れる前記被測定電流の分布の中心が前記第1仮想平面付近の適切な範囲に導かれるため、前記第2導体部に流れる前記被測定電流による磁界の方向が、前記第1仮想平面に対して垂直になり易くなる。
好適に、前記第3導体部の前記第1縁は、前記第3方向における前記屈曲部の前記第1縁との位置の差が、前記屈曲部に近づくにつれて小さくなっていてもよい。
この構成によれば、前記第3導体部において前記被測定電流の分布の比較的小さい部分が減るため、抵抗値の増大が抑制されつつ、前記第3導体部を形成する材料が削減される。
好適に、前記第3方向において分離した前記導体の2つの縁のうち、前記第1仮想平面と交差する部分を持つ縁を第2縁とした場合、前記第3導体部の前記第2縁は、前記第3方向における前記屈曲部の前記第2縁との位置の差が、前記屈曲部に近づくにつれて小さくなっていてもよい。
この構成によれば、前記第3導体部において前記第3導体部において前記被測定電流の分布の比較的小さい部分が減るため、抵抗値の増大が抑制されつつ、前記第3導体部を形成する材料が削減される。
好適に、前記導体は、前記第2導体部の中央を通り前記第1仮想平面に垂直な第3仮想平面に対して面対称な形状を持っており、それぞれ2つの前記屈曲部と前記第3導体部と前記第1導体部とが、前記第3仮想平面を挟んで対称に配置されてよい。上記電流センサは、前記第3仮想平面を挟んで対称に配置された前記磁気抵抗効果素子のペアを少なくとも1組有してよい。
この構成によれば、前記磁気抵抗効果素子のペアにおいて、前記被測定電流による対称な磁界が検出される。
好適に、前記少なくとも1組の前記磁気抵抗効果素子のペアが1つのパッケージに収められ、前記第1仮想平面と垂直な方向からみて2つの前記第1導体部の間に前記パッケージが配置されてよい。
この構成によれば、装置のサイズが小型になる。
好適に、前記屈曲部において前記導体が鈍角に折れ曲がっていてもよい。
この構成によれば、前記屈曲部における前記導体の曲げ加工が容易になり、加工精度が向上する。
本発明によれば、折れ曲がった経路を流れる被測定電流による磁界が測定感度に与える影響を低減できる。
本発明の第1の実施形態に係る電流センサの構成の一例を示す図である。 図1に示す電流センサの平面図である。 図1に示す電流センサの正面図である。 磁気センサの構成の一例を示す図である。 本発明の第2の実施形態に係る電流センサの構成の一例を示す図である。 図5に示す電流センサの平面図である。 図5に示す電流センサの正面図である。 本発明の第3の実施形態に係る電流センサの構成の一例を示す図である。 図8に示す電流センサの平面図である。 図8に示す電流センサの正面図である。 従来の電流センサの構成を示す図である。 図11におけるXII−XII線における断面図である。
<第1の実施形態>
図1は、本発明の第1の実施形態に係る電流センサの構成の一例を示す図である。図2は、図1に示す電流センサをZ1側から見た平面図である。図3は、図1に示す電流センサをX2側から見た正面図である。なお、本明細書では、互いに直交する3つの方向を「X」、「Y」及び「Z」と記す。また、X方向における互いに逆向きの方向を「X1」及び「X2」と記し、Y方向における互いに逆向きの方向を「Y1」及び「Y2」と記し、Z方向における互いに逆向きの方向を「Z1」及び「Z2」と記す。
図1に示す電流センサは、金属等により形成された導体10と、導体10に流れる被測定電流Isによる磁界を検出する磁気抵抗効果素子M1〜M4を含んだ磁気センサ50と、磁気センサ50が実装された回路基板60とを有する。なお、導体10と回路基板60は、図示しない絶縁性の保持部材(例えば樹脂によるモールド部材など)によって互いに固定される。
導体10は、折れ曲がった板状の部材である。例えば、導体10は、打ち抜き加工などで形が作られた板状の部材に折り曲げ加工を施すことによって形成される。導体10は、図2に示すようにU字状に折り曲げられており、Y方向及びZ方向に平行な第3仮想平面P13に対して面対称な形状を持つ。
導体10は、U字の折り曲げ形状において2本の腕部をなしている第1導体部11A及び第1導体部11Bを有する。第1導体部11Aは、Y方向に平行な第1仮想直線L11Aに沿って延びており、第1導体部11Bは、Y方向に平行な第1仮想直線L11Bに沿って延びている。図1に示すように、第1導体部11A及び第1導体部11BはX方向において薄く、Z方向の幅がほぼ均一な帯状の形状を持つ。第1導体部11A及び第1導体部11Bは、第3仮想平面P13に対して対称な部位である。図2の平面図では、第1導体部11AがX2側に位置し、第1導体部11BがX1側に位置する。被測定電流Isは、第1導体部11Aにおいて第1仮想直線L11Aと平行に流れ、第1導体部11Bにおいて第1仮想直線L11Bと平行に流れる。
導体10は、U字の折り曲げ形状において底部をなしている第2導体部12を有する。第2導体部12は、X方向に平行な第2仮想直線L12に沿って延びている。図1に示すように、第2導体部12はY方向において薄く、Z方向の幅がほぼ均一な帯状の形状を持つ。第2導体部12のZ方向の幅は、第1導体部11A及び第1導体部11Bに比べて大きい。図2に示すように、第2導体部12のX方向における中央を第3仮想平面P13が通っている。
図3に示すように、第1仮想直線L11A及び第1仮想直線L11Bと第2仮想直線L12との間には、これらの直線に対して平行な(すなわちX方向及びY方向に平行な)第1仮想平面P11が規定される。Z方向は、第1仮想平面P11に対して垂直であり、本発明における第3方向に対応する。図3に示すように、第1導体部11A及び第1導体部11Bは第1仮想平面P11から離間しており、第2導体部12は第1仮想平面P11と交わっている。第1仮想直線L11A、L11Bと、第2仮想直線L12のなす角は、後述するとおり、直角に限らない。但し、第1仮想直線L11A、L11Bと、第2仮想直線L12とは、平行ではない。
導体10は、第2導体部12と第1導体部11Aとの電流経路において第1屈曲部14Aを有し、第2導体部12と第1導体部11Bとの電流経路において第1屈曲部14Bを有する。第1屈曲部14AはX2方向(第2仮想直線L12と平行な第2方向)からY2方向(第1仮想直線L11Aと平行な第1方向)へ略直角に折れ曲がり、第1屈曲部14BはX1方向(第2仮想直線L12と平行な第2方向)からY2方向(第1仮想直線L11Bと平行な第1方向)へ略直角に折れ曲がる。第1屈曲部14A及び第1屈曲部14BのZ方向の幅は均一であり、第2導体部12と同じである。第1屈曲部14A及び第1屈曲部14Bは、第3仮想平面P13に対して対称な部位である。なお、第1屈曲部14A及び第1屈曲部14Bは、本発明における屈曲部の一例である。
導体10は、第1屈曲部14Aと第1導体部11Aとの間の電流経路において第3導体部13Aを有し、第1屈曲部14Bと第1導体部11Bとの間の電流経路において第3導体部13Bを有する。第3導体13A及び第3導体13Bは、それぞれ第1仮想平面P11と交わる。図2に示すように、第3導体部13Aは、第1仮想平面P11と垂直かつ第1仮想直線L11Aを含んだ第2仮想平面P12Aに沿って延びている。また第3導体部33Bは、第1仮想平面P11と垂直かつ第1仮想直線L11Bを含んだ第2仮想平面P12Bに沿って延びている。第3導体部13Aにおいて、被測定電流Isは第2仮想平面P12Aと平行に流れる。第3導体部13Bにおいて、被測定電流Isは第2仮想平面P12Bと平行に流れる。
図1に示すように、第3導体部13A及び第3導体部13BはX方向において薄く、Z方向の幅が均一である。第3導体部13A及び第3導体部13BのZ方向の幅は、第1屈曲部14A、第1屈曲部14B及び第2導体部12と同じである。
導体10は、第2導体部12から第3導体部13Aまでの範囲において均一な断面形状を持つ。すなわち、第2導体部12と第1屈曲部14Aとの接続部分においてX方向に垂直な断面の形状と、第1屈曲部14Aと第3導体部13Aとの接続部分においてY方向に垂直な断面の形状と、X方向に垂直な第2導体部12の断面の形状とが均一であり、何れもZ方向に長い矩形形状となっている。また導体10は、第2導体部12から第3導体部13Bまでの範囲においても、上述と同様に均一な断面形状を持つ。
導体10は、U字形状の折り曲げ部分に対して被測定電流Isを入出力させる第4導体部16A及び第4導体部16Bを有する。第4導体部16A及び第4導体部16Bは、Y方向に薄くZ方向の高さが均一な帯状の形状を持ち、それぞれX方向に伸びている。第4導体部16Aは第2屈曲部15Aを介して第1導体部11Aに接続され、第4導体部16Bは第2屈曲部15Bを介して第1導体部11Bに接続される。
磁気センサ50は、図1の例においてパッケージのICであり、その内部には、GMR素子やAMR素子などの磁気抵抗効果素子M1〜M4が含まれる。図2に示すように、磁気抵抗効果素子M1及びM3のペアが第3仮想平面P13を挟んで対称に配置され、磁気抵抗効果素子M2及びM4のペアが第3仮想平面P13を挟んで対称に配置される。磁気抵抗効果素子M1及びM2はX2側に位置し、第1導体部11Aに流れる被測定電流Isに応じた磁界を検出する。磁気抵抗効果素子M3及びM4はX1側に位置し、第1導体部11Bに流れる被測定電流Isに応じた磁界を検出する。
図4は、磁気センサ50の構成の一例を示す図である。図4の例に示す磁気センサ50は、磁気抵抗効果素子M1〜M4を含んだブリッジ回路51と、コイルLと、コイル駆動回路52と、差動アンプ53と、抵抗Rsとを有する。
磁気抵抗効果素子M1の一端が電源電圧VDDに接続され、磁気抵抗効果素子M1の他端が磁気抵抗効果素子M2の一端に接続され、磁気抵抗効果素子M2の他端がグランドに接続される。磁気抵抗効果素子M3の一端が電源電圧VDDに接続され、磁気抵抗効果素子M3の他端が磁気抵抗効果素子M4の一端に接続され、磁気抵抗効果素子M4の他端がグランドに接続される。磁気抵抗効果素子M1とM2との接続点に電圧Vaが生じ、磁気抵抗効果素子M3とM4との接続点に電圧Vbが生じる。
図4において白い矢印は磁気抵抗効果素子の感度方向を示し、黒い矢印は磁気抵抗効果素子の感度影響方向を示す。磁気抵抗効果素子M1及びM3は、感度方向がX1方向であり、感度影響方向がY1方向である。磁気抵抗効果素子M2及びM4は、感度方向がX2方向であり、感度影響方向がY2方向である。磁気抵抗効果素子M1〜M4は、感度方向の磁界が大きくなるほど抵抗値が小さくなり、感度方向の磁界が小さくなるほど抵抗値が大きくなる。
コイルLは、第1導体部11A及び第1導体部11Bの被測定電流Isによって磁気抵抗効果素子M1〜M4の各位置に生じるX方向の磁界を打ち消すための磁界を発生する。コイルLは、例えば図4に示すように、磁気抵抗効果素子M1、M2の近傍においてY方向へ延びる電流路CP1を形成する。電流路CP1にY2方向へ電流Ibが流れると、磁気抵抗効果素子M1、M2の近傍にはX2方向の磁界H51が生じる。この磁界H51が、第1導体部11Aの被測定電流Isによって磁気抵抗効果素子M1、M2の位置に生じるX1方向の磁界成分を打ち消す。同様に、コイルLは、磁気抵抗効果素子M3、M4の近傍においてY方向へ延びる電流路CP2を形成する。電流路CP2にY1方向へ電流Ibが流れると、磁気抵抗効果素子M3、M4の近傍にはX1方向の磁界H52が生じる。この磁界H52が、第1導体部11Bの被測定電流Isによって磁気抵抗効果素子M3、M4の位置に生じるX2方向の磁界成分を打ち消す。
コイル駆動回路52は、ブリッジ回路51の電圧Va及びVbの差に応じた電流IbをコイルLに流す。
磁界がゼロの状態において、磁気抵抗効果素子M1〜M4の抵抗値がほぼ等しいものとする。この場合、被測定電流Isがゼロになると、電圧Va及びVbはほぼ等しくなる。第4導体部16Aから第4導体部16Bへ被測定電流Isが流れると、被測定電流IsによるX方向の磁界によって磁気抵抗効果素子M1〜M4の抵抗値が変化し、電圧VaがVbより高くなる。電圧VaがVbに対して高い場合、コイル駆動回路52は、電流路CP1をY2方向へ流れるとともに電流路CP2をY1方向へ流れるように電流Ibを出力する。コイル駆動回路52は、電圧Va及びVbの差が大きくなるほど、この電流Ibを大きくする。磁気抵抗効果素子M1〜M4の近傍では、コイルLの電流Ibによって生じたY方向の磁界が、被測定電流Isによって生じたX方向の磁界成分を打ち消すように作用する。そのため、電圧Vaの電圧Vbに対する上昇が抑制される。
他方、第4導体部16Bから第4導体部16Aへ被測定電流Isが流れる場合、上述とは逆に、電圧VaがVbより低くなる。電圧VaがVbより低い場合、コイル駆動回路52は、電流路CP1をY1方向へ流れるとともに電流路CP2をY2方向へ流れるように電流Ibを出力する。コイル駆動回路52は、電圧Va及びVbの差が大きくなるほど、この電流Ibを大きくする。磁気抵抗効果素子M1〜M4の近傍では、コイルLの電流Ibによって生じたX方向の磁界が、被測定電流Isによって生じたY方向の磁界成分を打ち消すように作用する。そのため、電圧Vaの電圧Vbに対する低下が抑制される。
コイル駆動回路52は、ブリッジ回路51から入力する電圧(Va−Vb)とコイルLへ出力する電流Ibとの比であるゲインが十分に大きい。そのため、ブリッジ回路51の電圧Va及びVbは、フィードバック動作によってほぼ等しくなる。これにより、磁気抵抗効果素子M1〜M4では、被測定電流Isによる磁界のX方向の成分と、コイルLの電流IbによるX方向の磁界とがほぼ等しくなる。
抵抗Rsは、コイルLの電流経路上に設けられている。差動アンプ53は、コイルLを流れる電流Ibによって抵抗Rsの両端に生じる電圧を増幅し、検出信号S12として出力する。検出信号S12は、コイルLに流れる電流Ibに比例した信号であり、コイルLの磁界にほぼ比例する。コイルLの磁界は、被測定電流Isによって磁気抵抗効果素子M1〜M4に作用する磁界のX方向成分を打ち消すように制御されるため、被測定電流Isにほぼ比例する。従って、検出信号S12は被測定電流Isにほぼ比例した信号となる。
図3において、矢印を付した点線は被測定電流Isの分布の中心を示す。図3において示すように、被測定電流Isの分布の中心は、第1導体部11Aにおいて第1仮想平面P11よりもZ2側にある。しかしながら、第1屈曲部14Aと第1導体部11Aとの間に設けられた第3導体部13Aを通ることによりZ1方向へシフトする。そのため、第1屈曲部14Aから第2導体部12へ流れる被測定電流Isの分布の中心CPは、第1仮想平面P11とほぼ等しくなる。その結果、第2導体部12を流れる被測定電流Isによる磁界Hsは、被測定電流Isの分布の中心CPに対して楕円状に広がり、第1仮想平面P11に対して磁界Hsの向きは垂直になる。第1導体部11Bから第2導体部12へ流れる被測定電流Isについても同様である。
以上説明したように、本実施形態に係る電流センサでは、第1導体部11A,11Bが第1仮想平面P11から離間する一方で、第1導体部11A,11Bに流れる被測定電流ISによる磁界を検出する磁気抵抗効果素子M1〜M4は第1仮想平面P11上に位置し、第2導体部12は第1仮想平面P11と交わっている。また、第1屈曲部14A,14BにおいてY方向へ折れ曲がった被測定電流Isは、第1仮想平面P11と交わる第3導体部13A,13Bを介して第1導体部11A,11Bを流れる。従って、被測定電流Isの分布の中心は、第1導体部11A,11Bにおいては第1仮想平面P11から離間しているが、第3導体部13A,13Bを通ることにより、第1仮想平面P11付近まで到達する。被測定電流Isの分布の中心が第3導体部13A,13Bにおいて第1仮想平面P11付近に到達することにより、第1屈曲部14A,14Bにおいて折れ曲がった被測定電流Isは、第2導体部12において第1仮想平面P11付近を中心に流れる。これにより、第2導体部12に流れる被測定電流Isによる磁界Hsの方向が、第1仮想平面P11に対して垂直になり、磁気抵抗効果素子M1〜M4の感度影響方向とほぼ垂直になる。従って、第2導体部12に流れる被測定電流Isによる磁界が、磁気抵抗効果素子M1〜M4の感度に影響を与え難くなる。すなわち、折れ曲がった経路を流れる被測定電流Isによる磁界Hsが測定感度に与える影響を効果的に低減できる。
本実施形態に係る電流センサによれば、第1仮想平面P11と垂直かつ第1仮想直線L11Aを含んだ第2仮想平面P12Aに沿って第3導体部13Aが延びており、第3導体部13Aにおいて第2仮想平面P12Aと平行に被測定電流Isが流れる。これにより、第3導体部13Aにおける被測定電流Isの経路が短くなるため、第3導体部13Aの抵抗値が小さくなる。第3導体部13Aと対称な部位である第3導体部13Bについても同様である。従って導体10の抵抗値が小さくなり、抵抗による損失を低減できる。
本実施形態に係る電流センサによれば、第2導体部12と第1屈曲部14Aとの接続部分においてX方向に垂直な断面の形状と、第1屈曲部14Aと第3導体部13Aとの接続部分においてY方向に垂直な断面の形状と、X方向に垂直な第2導体部12の断面の形状とが均一である。また導体10は、第2導体部12から第3導体部13Aまでの範囲においても、上述と同様に均一な断面形状を持つ。従って、第1屈曲部14A,14Bにおける導体10の曲げ加工が容易になり、加工精度が向上する。また、第1屈曲部14A,14Bから第2導体部12へ折れ曲がった被測定電流Isが第2仮想直線L12に沿って平行に(X方向に)流れ易くなる。これにより、第1仮想平面P11に対する磁界Hsの方向が垂直方向(Z方向)に揃い易くなるため、磁界Hsが測定感度に与える影響をより効果的に低減できる。
本実施形態によれば、磁気抵抗効果素子M1〜M4が磁気センサ50のICパッケージに収められており、Z方向からみて第1導体部11A及び第1導体部11Bの間に磁気センサ50のICパッケージが配置されている。これにより、電流センサのサイズを小型にすることができる。
<第2実施形態>
次に、本発明の第2の実施形態について説明する。図5は、第2の実施形態に係る電流センサの構成の一例を示す図である。図6は、図5に示す電流センサをZ1側から見た平面図である。図7は、図5に示す電流センサをX2側から見た正面図である。ただし、図6では、回路基板60の図示が省略されている。
第2の実施形態に係る電流センサは、第1の実施形態に係る電流センサと同様な磁気センサ50及び回路基板60を有するとともに、導体20を有する。導体20は、既に説明した導体10と同様に、板状の部材をU字状に折り曲げて形成されたものであり、面対称な形状を持つ。導体10と導体20は共通する部分が多いため、以下では相違点を中心に説明する。
導体10における第1導体部11A、第1導体部11B、第2導体部12、第3導体部13A、第3導体部13B、第1屈曲部14A、第1屈曲部14B、第2屈曲部15A、第2屈曲部15B、第4導体部16A、第4導体部16Bは、導体20における第1導体部21A、第1導体部21B、第2導体部22、第3導体部23A、第3導体部23B、第1屈曲部24A、第1屈曲部24B、第2屈曲部25A、第2屈曲部25B、第4導体部26A、第4導体部26Bにそれぞれ対応する。すなわち、導体20の各部位は、符号の数字における十の位を「2」から「1」へ変更した導体10の各部位に対応する。
また、図5〜図7における第1仮想直線L21A、第1仮想直線L21B、第2仮想直線L22、第1仮想平面P21、第2仮想平面P22A、第2仮想平面P22B、第3仮想平面P23は、図1〜図3における第1仮想直線L11A、第1仮想直線L11B、第2仮想直線L12、第1仮想平面P11、第2仮想平面P12A、第2仮想平面P12B、第3仮想平面P13にそれぞれ対応する。すなわち、図5〜図7の各仮想直線及び各仮想平面は、符号の数字における十の位を「2」から「1」へ変更した図1〜図3の各仮想直線及び各仮想平面に対応する。
第1の実施形態に係る電流センサでは、図1において示すように、回路基板60のZ1側の面に磁気センサ50が配置されるが、第2の実施形態に係る電流センサでは、図7において示すように、回路基板60のZ2側の面に磁気センサ50が配置される。
また、第1の実施形態に係る電流センサでは、図2において示すように、第1屈曲部14A,14Bにおける折れ曲がりの角度がほぼ直角であるのに対し、第2の実施形態に係る電流センサでは、図6において示すように、第1屈曲部24A,24Bにおける折れ曲がりの角度が直角より僅かに大きい鈍角となっている。
また、図1と図5を比較して分かるように、第2の実施形態に係る電流センサにおける第2導体部22、第1屈曲部24A及び第1屈曲部24BのZ方向の幅は、第1の実施形態に係る電流センサにおける第2導体部12、第1屈曲部14A及び第1屈曲部14BのZ方向の幅に比べて小さくなっている。
図3において、第1の実施形態に係る電流センサの導体10は、Z方向において分離した2つの縁(第1縁E11、第2縁E12)を持つ。第1縁E11は全体が第1仮想平面P11から離れた縁であり、第2縁E12は第1仮想平面P11と交差する部分を持つ縁である。即ち、第2縁E12は、第1導体部の第2縁E12−1と、第2導体部の第2縁E12−2の間で、第1仮想平面P11を横切る。他方図7において、第2の実施形態に係る電流センサの導体20は、Z方向において分離した2つの縁(第1縁E21、第2縁E22)を持つ。第1縁E21は第1仮想平面P21から離間した縁であり、第2縁E22は第1仮想平面P21と交差する縁である。
図3と図7を比較して分かるように、導体10の第1縁E11は、全ての部位においてZ方向の位置が揃っているのに対し、導体20の第2縁E22では、第1導体部21A及び21BのZ方向の位置と、第1屈曲部24A、第1屈曲部24B及び第2導体部22のZ方向の位置とが異なっている。すなわち、第1屈曲部24A、第1屈曲部24B及び第2導体部22の第1縁E21(E21−3)は、第1導体部21A及び21Bの第1縁E21(E21−1)に比べて第1仮想平面P21に近い。このような縁の位置の違いにより、第2の実施形態に係る電流センサでは、第2導体部22、第1屈曲部24A及び第1屈曲部24BのZ方向の幅が小さくなっている。
以上説明したように、本実施形態に係る電流センサによれば、第1屈曲部24A、第1屈曲部24B及び第2導体部22における第1縁E21−3が、第1導体部21Aにおける第1縁E21−1に比べて第1仮想平面P21に近いため、第1屈曲部24A、第1屈曲部24B及び第2導体部22のZ方向における幅が小さくなっている。これにより、第2導体部22を流れる被測定電流Isの分布の中心CPが第1仮想平面P21付近の適切な範囲に導かれるため、第2導体部22に流れる被測定電流Isによる磁界Hsの方向が、第1仮想平面P21に対して垂直になり易くなる。また、第1屈曲部24A、第1屈曲部24B及び第2導体部22のZ方向における幅が小さくなることにより、第1仮想平面P21の位置がZ1方向へシフトするため、図3と図7を比較して分かるように、導体20全体のZ方向の幅に対する第1導体部21A及び21BのZ方向の幅を相対的に大きくすることが可能になる。従って、導体20の抵抗値を低減できる。
<第3の実施形態>
次に、本発明の第3の実施形態について説明する。図8は、第3の実施形態に係る電流センサの構成の一例を示す図である。図9は、図8に示す電流センサをZ1側から見た平面図である。図10は、図8に示す電流センサをX2側から見た正面図である。ただし、図9では、回路基板60の図示が省略されている。
第3の実施形態に係る電流センサは、第2の実施形態に係る電流センサと同様な磁気センサ50及び回路基板60を有するとともに、導体30を有する。導体30は、既に説明した導体10及び20と同様に、板状の部材をU字状に折り曲げて形成されたものであり、面対称な形状を持つ。導体20と導体30は共通する部分が多いため、以下では相違点を中心に説明する。
導体20における第1導体部21A、第1導体部21B、第2導体部22、第3導体部23A、第3導体部23B、第1屈曲部24A、第1屈曲部24B、第2屈曲部25A、第2屈曲部25B、第4導体部26A、第4導体部26Bは、導体30における第1導体部31A、第1導体部31B、第2導体部32、第3導体部33A、第3導体部33B、第1屈曲部34A、第1屈曲部34B、第2屈曲部35A、第2屈曲部35B、第4導体部36A、第4導体部36Bにそれぞれ対応する。すなわち、導体30の各部位は、符号の数字における十の位を「3」から「2」へ変更した導体20の各部位に対応する。
また、図8〜図10における第1仮想直線L31A、第1仮想直線L31B、第2仮想直線L32、第1仮想平面P31、第2仮想平面P32A、第2仮想平面P32B、第3仮想平面P33は、図5〜図7における第1仮想直線L21A、第1仮想直線L21B、第2仮想直線L22、第1仮想平面P21、第2仮想平面P22A、第2仮想平面P22B、第3仮想平面P23にそれぞれ対応する。すなわち、図8〜図10の各仮想直線及び各仮想平面は、符号の数字における十の位を「3」から「2」へ変更した図5〜図7の各仮想直線及び各仮想平面に対応する。
第2の実施形態に係る電流センサでは、図7において示すように、第3導体部23A及び23Bの第1縁E21−2においてZ方向の位置が不連続に変化しているが、第3の実施形態に係る電流センサでは、図10において示すように、第3導体部33A及び33Bの第1縁E31−2においてZ方向の位置が連続的に変化している。すなわち、第3導体部33A及び33Bの第1縁E31−2は、第1屈曲部34A及び34Bに近づくにつれて、Z方向における第1屈曲部34A及び34Bの第1縁E31−3との位置の差が小さくなっている。
図7と図10を比較して分かるように、第3導体部23A及び23Bにおいて被測定電流Isの分布が比較的小さいと考えられるZ2側かつY1側の隅の部分が、第3導体部33A及び33Bにおいて削られている。従って、導体10の抵抗値をあまり大きくすることなく、導体10の材料を削減することが可能となり、装置の軽量化を図ることができる。
また、第2の実施形態に係る電流センサでは、図7において示すように、第3導体部23A及び23Bの第2縁E22−2においてZ方向の位置が不連続に変化しているが、第3の実施形態に係る電流センサでは、図10において示すように、第3導体部33A及び33Bの第2縁E32−2においてZ方向の位置が連続的に変化している。すなわち、第3導体部33A及び33Bの第2縁E32−2は、第1屈曲部34A及び34Bに近づくにつれて、Z方向における第1屈曲部34A及び34Bの第2縁E32−3との位置の差が小さくなっている。
図7と図10を比較して分かるように、第3導体部23A及び23Bにおいて被測定電流Isの分布が比較的小さいと考えられるZ1側かつY2側の隅の部分が、第3導体部33A及び33Bにおいて削られている。従って、導体10の抵抗値をあまり大きくすることなく、導体10の材料を削減することが可能となり、装置の軽量化を図ることができる。
以上、本発明の幾つかの実施形態について説明したが、本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、他の種々のバリエーションを含んでいる。
例えば、上述した各実施形態における導体の形状やサイズは一例であり、本発明はこれらの形態に限定されない。
図10の例において、第1縁E31−2及び第2縁E32−2のZ方向の位置が連続的に変化しているが、本発明はこの例に限定されない。すなわち、第3導体部におけるこれらの縁は、屈曲部に近づくにつれて段階的にZ方向の位置が変化してもよい。
また、磁気センサの構成は、図4に示す磁気抵抗効果素子のフルブリッジ回路に限定されるものではなく、例えば2つの磁気抵抗効果素子を用いるハーフブリッジ回路でもよい。
上述した実施形態では導体が2つの屈曲部においてU字状に曲げられた例を挙げているが、本発明において屈曲部の数は任意であり、例えば屈曲部が1つのみの場合にも本発明は適用可能である。
10,20,30…導体10
11A,11B,21A,21B,31A,31B…第1導体部
12,22,32…第2導体部
13A,13B,23A,23B,33A,33B…第3導体部
16A,16B,26A,26B,36A,36B…第4導体部
14A,14B,24A,24B,34A,34B…第1屈曲部
15A,15B,25A,25B,35A,35B…第2屈曲部
50…磁気センサ、60…回路基板、M1〜M4…磁気抵抗効果素子
L11A,L11B,L21A,L21B,L31A,L31B…第1仮想直線
L12,L22,L32…第2仮想直線、P11,P21,P31…第1仮想平面
P12A,P12B,P22A,P22B,P32A,P32B…第2仮想平面、
P13,P23,P33…第3仮想平面、
E11,E21,E31…第1縁、E12,E22,E32…第2縁、
Is…被測定電流、Hs…磁界

Claims (9)

  1. 被測定電流が流れる導体と、
    第1仮想直線と第2仮想直線とに平行な第1仮想平面上に位置する磁気抵抗効果素子とを備え、
    前記導体は、
    前記第1仮想直線に沿って延び、前記第1仮想平面から離間し、前記第1仮想直線と平行に前記被測定電流が流れる第1導体部と、
    前記第2仮想直線に沿って延び、前記第1仮想平面と交わり、前記第2仮想直線と平行に前記被測定電流が流れる第2導体部と、
    前記第2導体部と前記第1導体部との間の電流経路に設けられ、前記第2仮想直線に平行な第2方向から前記第1仮想直線に平行な第1方向へ折れ曲がった屈曲部と、
    前記屈曲部と前記第1導体部との間の電流経路に設けられた第3導体部と
    を有し、
    前記磁気抵抗効果素子は、前記第1導体部に流れる前記被測定電流による磁界を検出し、
    前記磁気抵抗効果素子が感度を持つ磁界の方向と、前記磁気抵抗効果素子の感度に影響を与える磁界の方向とが、前記第1仮想平面に対して平行であり、
    前記第3導体部は、前記第1仮想平面と交わることを特徴とする
    電流センサ。
  2. 前記第3導体部は、前記第1仮想平面と垂直かつ前記第1仮想直線を含んだ第2仮想平面上に設けられ、前記第2仮想平面と平行に前記被測定電流が流れる、
    請求項1に記載の電流センサ。
  3. 前記屈曲部と前記第2導体部との接続部分において前記第2方向に垂直な断面の形状と、前記屈曲部と前記第3導体部との接続部分において前記第1方向に垂直な断面の形状と、前記第2方向に垂直な前記第2導体部の断面の形状とが均一であり、
    前記第1仮想平面に垂直な第3方向における前記屈曲部及び前記第2導体部の幅が均一である、
    請求項2に記載の電流センサ。
  4. 前記第3方向において分離した前記導体の2つの縁のうち、全体が前記第1仮想平面から離れた縁を第1縁とした場合、
    前記屈曲部及び前記第2導体部における前記第1縁は、前記第1導体部における前記第1縁に比べて前記第1仮想平面に近い、
    請求項3に記載の電流センサ。
  5. 前記第3導体部の前記第1縁は、前記第3方向における前記屈曲部の前記第1縁との位置の差が、前記屈曲部に近づくにつれて小さくなっている、
    請求項4に記載の電流センサ。
  6. 前記第3方向において分離した前記導体の2つの縁のうち、前記第1仮想平面と交差する部分を持つ縁を第2縁とした場合、
    前記第3導体部の前記第2縁は、前記第3方向における前記屈曲部の前記第2縁との位置の差が、前記屈曲部に近づくにつれて小さくなっている、
    請求項3乃至5の何れか一項に記載の電流センサ。
  7. 前記導体は、前記第2導体部の中央を通り前記第1仮想平面に垂直な第3仮想平面に対して面対称な形状を持っており、それぞれ2つの前記屈曲部と前記第3導体部と前記第1導体部とが、前記第3仮想平面を挟んで対称に配置され、
    前記第3仮想平面を挟んで対称に配置された前記磁気抵抗効果素子のペアを少なくとも1組有する、
    請求項1乃至6の何れか一項に記載の電流センサ。
  8. 前記少なくとも1組の前記磁気抵抗効果素子のペアが1つのパッケージに収められ、
    前記第1仮想平面と垂直な方向からみて2つの前記第1導体部の間に前記パッケージが配置される、
    請求項7に記載の電流センサ。
  9. 前記屈曲部において前記導体が鈍角に折れ曲がっている、
    請求項1乃至8の何れか一項に記載の電流センサ。
JP2018566793A 2017-02-10 2017-12-26 電流センサ Active JP6721722B2 (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017023632 2017-02-10
JP2017023632 2017-02-10
PCT/JP2017/046565 WO2018146964A1 (ja) 2017-02-10 2017-12-26 電流センサ

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPWO2018146964A1 true JPWO2018146964A1 (ja) 2019-07-04
JP6721722B2 JP6721722B2 (ja) 2020-07-15

Family

ID=63108145

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2018566793A Active JP6721722B2 (ja) 2017-02-10 2017-12-26 電流センサ

Country Status (5)

Country Link
US (1) US11022631B2 (ja)
EP (1) EP3581946B1 (ja)
JP (1) JP6721722B2 (ja)
CN (1) CN110226093B (ja)
WO (1) WO2018146964A1 (ja)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7001079B2 (ja) 2019-05-14 2022-01-19 横河電機株式会社 電流測定装置
EP4043890A4 (en) * 2019-10-08 2023-11-01 Alps Alpine Co., Ltd. MAGNETIC SENSOR AND CURRENT DETECTION DEVICE THEREFROM
US11796574B2 (en) * 2021-01-07 2023-10-24 Ford Global Technologies, Llc Integration of current sensor with busbar
WO2022219866A1 (ja) * 2021-04-13 2022-10-20 株式会社村田製作所 電流センサ
US20240142500A1 (en) * 2022-11-01 2024-05-02 Schneider Electric USA, Inc. Compact current sensing for protection and wiring devices

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009271044A (ja) * 2008-05-07 2009-11-19 Kohshin Electric Corp 電流センサ
JP2013205201A (ja) * 2012-03-28 2013-10-07 Alps Green Devices Co Ltd 電流センサ及び電流センサパッケージ
JP2015521745A (ja) * 2012-06-27 2015-07-30 ゼンジテック ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツングSensitec GmbH 電流測定のための装置
US20160033557A1 (en) * 2014-08-04 2016-02-04 Hyundai Mobis Co., Ltd. Assembly of current sensor and power conductor
JP2016125991A (ja) * 2015-01-08 2016-07-11 トヨタ自動車株式会社 電流測定装置
JP2016223808A (ja) * 2015-05-27 2016-12-28 旭化成エレクトロニクス株式会社 電流センサ

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5458319B2 (ja) * 2009-08-18 2014-04-02 甲神電機株式会社 電流センサ
JP5531217B2 (ja) 2011-07-04 2014-06-25 アルプス・グリーンデバイス株式会社 電流センサ
CN104136926B (zh) * 2012-02-28 2016-08-24 阿尔卑斯绿色器件株式会社 电流传感器
JP5957706B2 (ja) * 2012-09-28 2016-07-27 アルプス・グリーンデバイス株式会社 電流センサ
JP2015152418A (ja) * 2014-02-14 2015-08-24 トヨタ自動車株式会社 電流センサ
US10120041B2 (en) * 2015-03-27 2018-11-06 Allegro Microsystems, Llc Magnetic field sensor
WO2017010219A1 (ja) 2015-07-10 2017-01-19 株式会社村田製作所 電流センサ
US9958482B1 (en) * 2016-12-20 2018-05-01 Allegro Microsystems, Llc Systems and methods for a high isolation current sensor

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009271044A (ja) * 2008-05-07 2009-11-19 Kohshin Electric Corp 電流センサ
JP2013205201A (ja) * 2012-03-28 2013-10-07 Alps Green Devices Co Ltd 電流センサ及び電流センサパッケージ
JP2015521745A (ja) * 2012-06-27 2015-07-30 ゼンジテック ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツングSensitec GmbH 電流測定のための装置
US20160033557A1 (en) * 2014-08-04 2016-02-04 Hyundai Mobis Co., Ltd. Assembly of current sensor and power conductor
JP2016125991A (ja) * 2015-01-08 2016-07-11 トヨタ自動車株式会社 電流測定装置
JP2016223808A (ja) * 2015-05-27 2016-12-28 旭化成エレクトロニクス株式会社 電流センサ

Also Published As

Publication number Publication date
US20190339307A1 (en) 2019-11-07
JP6721722B2 (ja) 2020-07-15
CN110226093A (zh) 2019-09-10
EP3581946A1 (en) 2019-12-18
EP3581946A4 (en) 2021-01-27
US11022631B2 (en) 2021-06-01
CN110226093B (zh) 2022-04-15
WO2018146964A1 (ja) 2018-08-16
EP3581946B1 (en) 2022-09-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6721722B2 (ja) 電流センサ
US9435829B2 (en) Current sensor
US7902811B2 (en) Current sensor
WO2016080470A1 (ja) 磁気センサ及びその製造方法並びにそれを用いた電流量検出器
JP4360998B2 (ja) 電流センサ
JP6969142B2 (ja) 磁気センサ
EP2466325B1 (en) Stray-field sensor circuit and method
JP6590422B2 (ja) 温度補償機能付センサ素子とそれを用いた磁気センサおよび電力測定装置
US20130304422A1 (en) Increased Dynamic Range Sensor
JP6409970B2 (ja) 電流センサ
JP6503802B2 (ja) 磁気センサ
US10495671B2 (en) Current detection device
US20140103918A1 (en) Current sensor
JP2018072299A (ja) 電流センサ
WO2017187733A1 (ja) 電流センサ
WO2017018056A1 (ja) 磁気センサ、これを備える電流センサおよび電力変換装置
JP5187598B2 (ja) 電流検出回路
JP6671978B2 (ja) 電流センサ及び電流検出装置
JP5504483B2 (ja) 電流センサ
WO2020100443A1 (ja) 電流センサ
JP6644343B1 (ja) ゼロフラックス型磁気センサ
TWI703338B (zh) 電流感測器
TWI714107B (zh) 電流感測器
JP5796804B2 (ja) 電流センサの設置方法
WO2017141763A1 (ja) 電流センサ

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20190311

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20200121

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20200207

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20200602

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20200618

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6721722

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150