JPWO2018116890A1 - 研磨用組成物 - Google Patents
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Abstract
Description
式(1)中、Rspは次の式(2)で表され、TSAはシリカ砥粒の総表面積である。
式(2)中、Ravはシリカ砥粒を分散させた状態で観測されるNMR緩和時間の逆数である。Rbはシリカ砥粒を分散させていない状態で観測されるNMR緩和時間の逆数である。
式(1)中、Rspは次の式(2)で表され、TSAはシリカ砥粒の総表面積である。
式(2)中、Ravはシリカ砥粒を分散させた状態で観測されるNMR緩和時間の逆数である。Rbはシリカ砥粒を分散させていない状態で観測されるNMR緩和時間の逆数である。
シリカ砥粒の平均粒子径は、大塚電子株式会社製の粒径測定システム「ELS−Z2」を用い、動的光散乱法によって測定した。
シリカ砥粒のメジアン径(D50)は、米国CPS Instruments社製「ディスク遠心式高分解能粒度分布測定装置(DC24000UHR)」を用い、頻度別遠心沈降法によって粒度分布を測定し、その粒度分布を累積分布に変換し、その累積分布における累積が50%となる粒子径を求めた。
以下に説明するパルスNMRによって、シリカ砥粒(以下、単に「粒子」ともいう。)と分散媒との界面特性を評価した。
Pb:バルク液の体積濃度
Ps:粒子表面積上の液体の体積濃度
Rs:粒子表面への吸収層液体分子の緩和時定数
Rb:バルク液中の液体分子の緩和時定数
また、比表面積Sと緩和時定数Ravとの関係は次の式で表される。
ΨP:粒子体積濃度
L:粒子表面への液体吸収層の厚さ
ρP:粒子密度
粒子を分散させた液体で観測される緩和時間の逆数(NMR緩和時定数)をRav、粒子を分散させる前の液体で観測される緩和時間の逆数(NMR緩和時定数)をRbとし、Rsp=(Rav/Rb)−1を計算する。Rspは、分散媒と粒子表面との親和性の指標であり、粒子の総表面積が同一であれば、Rspが大きいほど分散媒と粒子表面との親和性が高いことを意味する。
S:粒子比表面積
V:ラジオ波が照射される部分のNMRチューブ体積
ΨP:粒子体積濃度
ρP:粒子密度
粒子比表面積Sは、次の式から求めた。
n:粒子密度
粒子体積濃度ΨPは、次の式から求めた。
λ:粒子の重量%濃度
κ:ブランク(分散媒)の密度
次に、作製した実施例1〜4及び比較例1〜3の研磨用組成物を使用して、直径4インチのサファイア基板のc面を研磨した。研磨装置は、Strasbaugh社製の片面研磨機を使用した。研磨パッドは、ウレタンの研磨パッドを使用した。希釈後のシリカ砥粒の含有量が19重量%となるように研磨用組成物を希釈して、300mL/分の供給速度で供給した。定盤の回転速度は140rpm、ヘッドの回転速度は130rpm、研磨荷重は500gf/cm2として、15分間の研磨を行った。
研磨前後でのサファイアウェーハの質量変化量を測定し、サファイアウェーハの厚み変化量を算出し、単位時間当たりの厚み変化量を研磨速度とした。
粒子比表面積Sが同じときにはRspが大きいほど親和性が高いことを示すことから、図1に示したグラフの傾きが大きいほど親和性は高い。実施例1〜4の親和性は比較例1〜3の親和性よりも高い。前述した表1に記載した通り、親和性の高い実施例1〜4は、親和性の低い比較例1〜3と比べ、約2〜4倍も高い研磨速度を得ることができた。
Claims (1)
- シリカ砥粒と、
pH調整剤と、
水とを含み、
前記シリカ砥粒と前記水との親和性AVは0.51以上であり、前記親和性AVは次の式(1)で表される、研磨用組成物。
AV=Rsp/TSA (1)
式(1)中、Rspは次の式(2)で表され、TSAは前記シリカ砥粒の総表面積である。
Rsp=(Rav/Rb)−1 (2)
式(2)中、Ravは前記シリカ砥粒を分散させた状態で観測されるNMR緩和時間の逆数であり、Rbは前記シリカ砥粒を分散させていない状態で観測されるNMR緩和時間の逆数である。
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