JPWO2018037467A1 - 過酸化水素水の製造方法及び殺菌対象物の殺菌方法 - Google Patents

Abstract

小型装置を用い且つ経時変化により分解する過酸化水素水の製造方法を提供することを課題とする。不活性ガスでパージした雰囲気下において、不活性ガスに放電することでプラズマを発生する工程、発生したプラズマを水に噴出する工程、を含む、過酸化水素水の製造方法により、課題を解決できる。

Description

本発明は、過酸化水素水の製造方法及び殺菌対象物の殺菌方法に関する。

過酸化水素水は、殺菌、滅菌（以下、殺菌及び滅菌を単に「殺菌」と記載することがある。）効果があることから、医療用機器、食品用容器等の殺菌に使用されている。過酸化水素水を用いた殺菌の具体例としては、注射器を過酸化水素水で処理（特許文献１参照）、ペットボトルのキャップを過酸化水素水で処理（特許文献２参照）、することが知られている。また、過酸化水素水の製造方法としては、純水に電磁波を照射し、発生するプラズマにより過酸化水素水を製造する方法が知られている（特許文献３参照）。

特開２０１４−２８１１４号公報 特開２０１５−６３３２４号公報 特開２０１４−１８９４４１号公報

過酸化水素水を用いて医療用機器や食品用容器等の殺菌を行う場合、特許文献１及び２に記載のとおり、処理後に過酸化水素水が残留しないことが望ましい。しかしながら、市販されている過酸化水素水は安定剤が混入され過酸化水素水の濃度が一定となるようになっている。そのため、特許文献２に記載されているように、過酸化水素水の残留が懸念される場合は、過酸化水素水の投入量を調整、又は蒸気を吹き付ける必要があるという問題がある。

また、特許文献３に記載されている過酸化水素水の製造方法は、半導体製造工程における基板の洗浄等、大量に過酸化水素が必要な場合には有用である。しかしながら、医療用機器等の殺菌に用いる場合は、所期の場所に於いて、少量の過酸化水素を効率よく製造し、且つ、殺菌後は過酸化水素が分解することが望ましい。しかしながら、小型装置を用いて少量の過酸化水素水を効率よく製造することができ、且つ経時分解する過酸化水素水の製造方法は知られていない。

本発明は、上記問題を解決するためになされた発明であり、小型装置を用い且つ経時分解する過酸化水素水の製造方法、及び該製造方法により製造した過酸化水素水を用いた殺菌対象物の殺菌方法を提供することを課題とする。

上記課題を解決するために、本願記載の過酸化水素水の製造方法（以下、単に「製造方法」と記載することがある。）は、不活性ガスでパージした雰囲気下において、不活性ガスに放電することでプラズマを発生する工程、発生したプラズマを水に噴出する工程、を含むことを特徴とする。

また、上記課題を解決するために、本願記載の殺菌対象物の殺菌方法（以下、単に「殺菌方法」と記載することがある。）は、本願記載の過酸化水素水の製造方法により製造した過酸化水素水を殺菌対象物に塗布する工程、または、殺菌対象物を過酸化水素水に浸漬する工程、を含むことを特徴とする。

本願に記載の過酸化水素水の製造方法では、不活性ガスでパージした雰囲気下において、不活性ガスに放電することで発生したプラズマを水に噴出することで、殺菌能力が十分にあり且つ経時分解する過酸化水素水を製造できる。また、殺菌対象物の殺菌方法では、本願に記載の製造方法により製造した過酸化水素水を用いることで殺菌対象物を殺菌することができる。

プラズマ照射装置の斜視図である。 プラズマ発生装置の分解図である。 プラズマ発生装置の分解図である。 プラズマ発生装置の断面図である。 プラズマ照射装置の斜視図である。 プラズマ照射装置の側面図である。 プラズマ照射装置の側面図である。 プラズマ照射装置の斜視図である。 冷却装置の概略図である。 制御装置のブロック図である。 本願の製造方法で製造した過酸化水素水（培地）中の過酸化水素量と殺菌効果を示すグラフである。 本願の製造方法で製造した過酸化水素水（培地）中の過酸化水素量の経時分解を示すグラフである。 本願の製造方法で製造した過酸化水素水（培地）と市販の過酸化水素水を使用した際の一般生菌の殺菌効果を示すグラフである。

以下、本発明を実施するための形態として、本発明の実施形態を、図を参照しつつ詳しく説明する。

＜過酸化水素水の製造方法＞
本願記載の製造方法は、不活性ガスでパージした雰囲気下において、不活性ガスに放電することでプラズマを発生する工程、発生したプラズマを水に噴出する工程、を含むことを特徴とする。

プラズマは、活性ラジカルを含んでいるため、酸素と反応するとオゾンとなり、過酸化酸素水の製造効率が低下する。そのため、水にプラズマを噴出する際には、不活性ガスでパージして、水の周りの雰囲気を管理することが望ましい。不活性ガスは、アルゴン、窒素等、当該分野で一般的に用いられているガスであれば特に制限はない。また、パージの方法も、当該技術分野で一般的に用いられている方法を用いればよい。

本願に記載の製造方法では、不活性ガスに放電して発生したプラズマを水に噴出することで過酸化水素水を製造している。したがって、特許文献３等に記載の従来の製造装置と比較して装置を小型化することができ、所期の場所で所望の量の過酸化水素水を製造できる。過酸化水素水の濃度は、殺菌することができる濃度であれば特に制限はないが、後述する実施例に示すとおり、約２２．５ｍｇ／Ｌ程度あれば、土壌等の自然界に生存する一般的な細菌を殺菌することができる。製造する過酸化水素水の濃度は、水に噴出するプラズマの照射時間やプラズマ照射装置に供給する不活性ガスの流量を調整することで制御できる。また、プラズマ照射装置に供給するガスは、不活性ガスのみでもよいが、不活性ガスに酸素を混合してもよい。不活性ガスに酸素を混合すると、プラズマ照射装置に供給するプラズマ発生用の不活性ガスの流量が同じであっても、製造した過酸化水素水の濃度を高くすることができ、製造効率が向上する。不活性ガス中の酸素濃度は、過酸化水素水の製造効率を高くできる範囲であれば特に制限はないが、酸素濃度が高すぎると水が蒸発してしまうため、少なくとも１００℃以下になるよう調整する必要がある。

本願に記載の製造方法により製造した過酸化水素水は、市販の過酸化水素水と異なり、時間の経過とともに分解して濃度が低下する。したがって、過酸化水素水の残留が懸念される殺菌対象物の殺菌に有用である。殺菌対象物は特に制限はないが、人体に接する物に特に有用であり、医療機器、食品等の包装容器、ベッド、シーツ、衣服、スリッパ等が挙げられる。殺菌対象物の殺菌は、製造した過酸化水素水を殺菌対象物に塗布、又は、製造した過酸化水素水に殺菌対象物を浸漬すればよい。

＜過酸化水素水の製造に用いるプラズマ照射装置＞
本願の製造方法は、水にプラズマを噴出することで過酸化水素水を製造している。したがって、プラズマを水に向かって噴出できるプラズマ照射装置であれば特に制限はないが、後述する実施例に示すとおり、不活性ガスに酸素を混合すると、過酸化水素水の製造効率が向上する。そのため、プラズマ照射装置は、不活性ガスと酸素の混合比を調整できる装置を用いることが好ましい。

図１に、本願の製造方法に用いることができるプラズマ照射装置の一例を示す。プラズマ照射装置１０は、大気圧下でプラズマを水に照射するための装置であり、プラズマ発生装置２０と、カバーハウジング２２と、開閉機構２４と、ステージ２６と、昇降装置２８と、冷却装置（図９参照）３０と、パージガス供給機構（図５参照）３２、濃度検出機構３４と、排気機構３６と、制御装置（図１０参照）３８とを備えている。なお、プラズマ照射装置１０の幅方向をＸ方向と、プラズマ照射装置１０の奥行方向をＹ方向と、Ｘ方向とＹ方向とに直行する方向、つまり、上下方向をＺ方向と称する。

プラズマ発生装置２０は、図２乃至図４に示すように、カバー５０と、上部ブロック５２と、下部ブロック５４と、１対の電極５６と、ノズルブロック５８とを含む。カバー５０は、概して、有蓋四角筒形状をなし、カバー５０の内部に、上部ブロック５２が配設されている。上部ブロック５２は、概して直方体形状をなし、セラミック等により成形されている。上部ブロック５２の下面には、１対の円柱状の円柱凹部６０が形成されている。

また、下部ブロック５４も、概して直方体形状をなし、セラミック等により成形されている。下部ブロック５４の上面には、凹部６２が形成されており、凹部６２は、１対の円柱状の円柱凹部６６と、それら１対の円柱凹部６６を連結する連結凹部６８とによって構成されている。そして、下部ブロック５４が、カバー５０の下端から突出した状態で、上部ブロック５２の下面に固定されており、上部ブロック５２の円柱凹部６０と、下部ブロック５４の円柱凹部６６とが連通している。なお、円柱凹部６０と円柱凹部６６とは、略同径とされている。また、凹部６２の底面には、下部ブロック５４の下面に貫通するスリット７０が形成されている。

１対の電極５６の各々は、上部ブロック５２の円柱凹部６０と、下部ブロック５４の円柱凹部６６とによって区画される円柱状の空間に配設されている。なお、電極５６の外径は、円柱凹部６０，６６の内径より小さい。また、ノズルブロック５８は、概して平板状をなし、下部ブロック５４の下面に固定されている。ノズルブロック５８には、下部ブロック５４のスリット７０と連通する噴出口７２が形成されており、その噴出口７２は、ノズルブロック５８を上下方向に貫通している。

プラズマ発生装置２０は、さらに、処理ガス供給装置（図１０参照）７４を有している。処理ガス供給装置７４は、酸素等の活性ガスと窒素等の不活性ガスとを任意の割合で混合させた処理ガスを供給する装置であり、円柱凹部６０，６６によって区画される円柱状の空間および、連結凹部６８の上部に、配管（図示省略）を介して、連結されている。これにより、電極５６と円柱凹部６６との隙間、および、連結凹部６８の上部から、処理ガスが、凹部６２の内部に供給される。

このような構造により、プラズマ発生装置２０は、ノズルブロック５８の噴出口７２からプラズマを噴出する。詳しくは、凹部６２の内部に、処理ガス供給装置７４によって処理ガスが供給される。この際、凹部６２では、１対の電極５６に電圧が印加されており、１対の電極５６間に電流が流れる。これにより、１対の電極５６間に放電が生じ、その放電により、処理ガスがプラズマ化される。そして、プラズマが、スリット７０を介して、噴出口７２から噴出される。

また、カバーハウジング２２は、図５に示すように、上部カバー７６と、下部カバー７８とを含む。上部カバー７６は、概して有蓋円筒状をなし、上部カバー７６の蓋部には、プラズマ発生装置２０の下部ブロック５４に応じた形状の貫通穴（図示省略）が形成されている。そして、その貫通穴を覆うように、プラズマ発生装置２０のカバー５０が、上部カバー７６の蓋部に立設された状態で固定されている。このため、プラズマ発生装置２０の下部ブロック５４および、ノズルブロック５８が、上部カバー７６の内部に向かって、Ｚ方向に延びるように、突出している。これにより、プラズマ発生装置２０によって発生されたプラズマが、ノズルブロック５８の噴出口７２から、上部カバー７６の内部に向かって、Ｚ方向に噴出される。

また、上部カバー７６の側面には、３等配の位置に、概して矩形の貫通穴（図示省略）が形成されており、その貫通穴を塞ぐように、透明なガラス板８０が配設されている。これにより、ガラス板８０を介して、上部カバー７６の内部を視認することが可能とされている。

カバーハウジング２２の下部カバー７８は、概して、円板形状とされており、プラズマ照射装置１０が載置される載置部の筐体（図示省略）に固定されている。下部カバー７８の外径は、上部カバー７６の外径より大きくされており、下部カバー７８の上面には、上部カバー７６と同径の円環状のパッキン８２が配設されている。そして、上部カバー７６が、開閉機構２４によって下方にスライドされることで、上部カバー７６がパッキン８２に密着し、カバーハウジング２２の内部が密閉された状態となる。

詳しくは、開閉機構２４は、図６および図７に示すように、１対のスライド機構８６とエアシリンダ８８とを含む。各スライド機構８６は、支持軸９０とスライダ９２とを含む。支持軸９０は、上記載置部の筐体に、Ｚ方向に延びるように立設されている。また、スライダ９２は、概して円筒形状をなし、支持軸９０の軸方向にスライド可能に、支持軸９０に外嵌されている。そして、上部カバー７６が、上部ブラケット９６と下部ブラケット９８とによって、スライダ９２に保持されている。これにより、上部カバー７６は、Ｚ方向、つまり、上下方向にスライド可能とされている。

エアシリンダ８８は、ロッド１００とピストン（図示省略）とシリンダ１０２とを含む。ロッド１００は、Ｚ方向に延びるように配設され、上端部において上部カバー７６に固定されている。また、ロッド１００の下端部に、ピストンが固定されている。ピストンは、シリンダ１０２の上端から内部に嵌合されており、シリンダ１０２の内部において摺動可能に移動する。また、シリンダ１０２は、下端部において、上記載置部の筐体に固定されており、シリンダ１０２内部には、所定量のエアが封入されている。

これにより、エアシリンダ８８は、ダンパとして機能し、上部カバー７６の急激な下降が防止される。なお、シリンダ１０２内部のエア圧は、上部カバー７６と共にスライドする一体物、つまり、上部カバー７６，プラズマ発生装置２０，スライダ９２等の重量により圧縮可能な圧力とされている。つまり、作業者が、上部カバー７６を上昇させた状態で、上部カバー７６を離すと、上部カバー７６等の自重によって上部カバー７６が下降する。そして、上部カバー７６が、下部カバー７８のパッキン８２に密着し、図８に示すように、上部カバー７６と下部カバー７８とによって、カバーハウジング２２の内部が密閉された状態となる。

また、作業者が、上部カバー７６を上昇させることで、カバーハウジング２２の内部が開放される。なお、上部カバー７６の上面には、磁石（図１参照）１０６が固定されており、上部カバー７６が上昇されることで、磁石１０６が、上記載置部の筐体に引っ付く。このように、磁石１０６を上記載置部の筐体に引っ付けることで、上部カバー７６を上昇させた状態、つまり、カバーハウジング２２が開放された状態が維持される。

ステージ２６は、概して、円板形状とされており、ステージ２６の上面に、シャーレ１１０が載置される。また、ステージ２６の外径は、下部カバー７８の外径より小さくされている。そして、ステージ２６は、下部カバー７８の上面に配設されている。

昇降装置２８は、図７に示すように、支持ロッド１１２と、ラック１１４と、ピニオン１１６と、電磁モータ（図１０参照）１１７とを含む。下部カバー７８には、上下方向に貫通する貫通穴（図示省略）が形成されており、その貫通穴に、支持ロッド１１２が挿通されている。支持ロッド１１２の外径は、貫通穴の内径より小さくされており、支持ロッド１１２は、上下方向、つまり、Ｚ方向に移動可能とされている。その支持ロッド１１２の上端に、ステージ２６の下面が固定されている。

また、ラック１１４は、支持ロッド１１２の軸方向に延びるように、支持ロッド１１２の下部カバー７８から下方に延び出す部分の外周面に固定されている。ピニオン１１６は、ラック１１４に噛合されており、電磁モータ１１７の駆動により回転する。なお、ピニオン１１６は、上記載置部の筐体により回転可能に保持されている。このような構造によって、電磁モータ１１７の駆動によりピニオン１１６が回転することで、支持ロッド１１２がＺ方向に移動し、ステージ２６が昇降する。なお、下部カバー７８の上面には、ステージ２６の隣に、計測ロッド１１８が立設されている。計測ロッド１１８の外周面には、目盛りが記されており、その目盛りによって、ステージ２６のＺ方向の高さ、つまり、ステージ２６の昇降量を目視によって確認することが可能となっている。

冷却装置３０は、図９に示すように、冷却水路１２０と、循環装置１２２と、配管１２４とを含む。冷却水路１２０は、ステージ２６の面方向に沿って、内部を「コ」の字型に貫通しており、ステージ２６の外周面の２箇所において開口している。また、循環装置１２２は、水を冷却するとともに、冷却した水を循環させる装置である。そして、循環装置１２２が、配管１２４を介して、冷却水路１２０に接続されている。これにより、ステージ２６の内部を冷却水が流れることで、ステージ２６が冷却される。

パージガス供給機構３２は、図５に示すように、４個のエアジョイント（図では、３個図示されている）１３０と、パージガス供給装置（図１０参照）１３２とを含む。４個のエアジョイント１３０は、上部カバー７６の側面の上端部において、４等配の位置に設けられており、各エアジョイント１３０は、上部カバー７６の内部に開口している。パージガス供給装置１３２は、窒素等の不活性ガスを供給する装置であり、配管（図示省略）を介して、各エアジョイント１３０に接続されている。このような構造により、パージガス供給機構３２は、上部カバー７６の内部に、不活性ガスを供給する。

濃度検出機構３４は、エアジョイント１４０と、配管１４２と、検出センサ（図１０参照）１４４とを含む。下部カバー７８には、下部カバー７８の上面と側面とを連通する貫通穴（図示省略）が形成されている。その貫通穴の下部カバー７８の上面側の開口１４６は、パッキン８２の内側に位置している。一方、貫通穴の下部カバー７８の側面側の開口に、エアジョイント１４０が接続されている。また、検出センサ１４４は、酸素濃度を検出するセンサであり、配管１４２を介して、エアジョイント１４０に接続されている。このような構造により、濃度検出機構３４は、カバーハウジング２２が密閉された際に、カバーハウジング２２の内部の酸素濃度を検出する。

排気機構３６は、図１に示すように、Ｌ型配管１５０と、連結配管１５２と、メイン配管１５４とを含む。下部カバー７８には、図７に示すように、上面と下面とに開口するダクト口１６０が形成されている。ダクト口１６０の下部カバー７８の上面側の開口は、上方に向かうほど内径が大きくなるテーパ面１６２とされている。つまり、カバーハウジング２２が密閉された際に、テーパ面１６２は、上部カバー７６の内壁面に向かって傾斜した状態となる。一方、ダクト口１６０の下部カバー７８の下面側の開口に、Ｌ型配管１５０が接続されている。そして、そのＬ型配管１５０に、連結配管１５２を介して、メイン配管１５４が接続されている。なお、連結配管１５２のＬ型配管１５０側の部分は、省略されている。また、メイン配管１５４の内部には、オゾンフィルタ１６６が配設されている。オゾンフィルタ１６６は、活性炭により形成されており、オゾンを吸着する。

制御装置３８は、図１０に示すように、コントローラ１７０と、複数の駆動回路１７２とを備えている。複数の駆動回路１７２は、電極５６、処理ガス供給装置７４、電磁モータ１１７、循環装置１２２、パージガス供給装置１３２に接続されている。コントローラ１７０は、ＣＰＵ，ＲＯＭ，ＲＡＭ等を備え、コンピュータを主体とするものであり、複数の駆動回路１７２に接続されている。これにより、プラズマ発生装置２０、昇降装置２８、冷却装置３０、パージガス供給機構３２の作動が、コントローラ１７０によって制御される。また、コントローラ１７０は、検出センサ１４４に接続されている。これにより、コントローラ１７０は、検出センサ１４４の検出結果、つまり、カバーハウジング２２の内部の酸素濃度を取得する。

＜上記プラズマ照射装置を用いた過酸化水素水の製造＞
上記プラズマ照射装置を用いた過酸化水素水の製造方法を、以下に記載する。まず、水が貯留されたシャーレ１１０をステージ２６の上に載置する。次に、昇降装置２８によってステージ２６を任意の高さに昇降させる。これにより、プラズマの噴出口７２と、プラズマの被照射体としての水との間の距離を任意に設定することが可能となる。なお、ステージ２６の昇降高さは、計測ロッド１１８の目盛りにより確認することが可能である。

次に、上部カバー７６を下降させ、カバーハウジング２２を密閉させる。そして、パージガス供給機構３２によって、カバーハウジング２２の内部に不活性ガスが供給される。この際、濃度検出機構３４によって、カバーハウジング２２内の酸素濃度が検出される。そして、検出された酸素濃度が予め設定された閾値以下となった後に、プラズマ発生装置２０によってプラズマが、カバーハウジング２２の内部に噴出される。なお、プラズマが照射されている際も、カバーハウジング２２の内部への不活性ガスの供給は、継続して行われる。

このように、カバーハウジング２２の内部に不活性ガスが供給されることで、カバーハウジング２２内の空気は、カバーハウジング２２の外部に排気される。この際、カバーハウジング２２内の酸素濃度が調整されることで、プラズマ照射に影響を及ぼす条件が管理される。詳しくは、プラズマは、活性ラジカルを含んでいるため、酸素と反応すると、オゾンとなり、プラズマ照射の効果が低下する。このため、カバーハウジング２２内の酸素濃度を調整することで、プラズマ照射された水の効果に対する酸素濃度の影響を調べることが可能となる。また、同一条件下で水にプラズマを照射することが可能となる。これにより、同じ品質の過酸化水素水を製造することができる。

なお、プラズマ照射時において、冷却装置３０によりステージ２６の内部に冷却水を循環させる。これにより、ステージ２６が冷却されることで、プラズマ照射によるシャーレ１１０内の水の温度上昇を抑制し、水の蒸発を防止することが可能となる。また、冷却水の温度を管理することで、プラズマ照射時の水の温度を調整することが可能となる。

また、下部カバー７８には、ダクト口１６０が形成されている。このため、カバーハウジング２２内への不活性ガスの供給により、カバーハウジング２２内が正圧となり、カバーハウジング２２内から自然排気される。また、下部カバー７８のダクト口１６０には、下部カバー７８の上面に向かうほど内径の大きいテーパ面１６２が形成されている。これにより、カバーハウジング２２の内部からの気体の排気を促進することが可能となる。さらに、排気機構３６には、オゾンフィルタ１６６が設けられている。これにより、プラズマと酸素とが反応し、オゾンが発生した場合であっても、オゾンの外部への排気を防止することが可能となる。

さらに言えば、上部カバー７６には、内部を視認可能なガラス板８０が配設されているため、プラズマ照射の状況を確認することが可能である。

ちなみに、プラズマ照射装置１０は、プラズマ照射装置の一例である。プラズマ発生装置２０は、プラズマ発生装置の一例である。カバーハウジング２２は、カバーハウジングの一例である。ステージ２６は、ステージの一例である。昇降装置２８は、移動装置の一例である。冷却装置３０は、冷却装置の一例である。制御装置３８は、制御装置の一例である。噴出口７２は、噴出口の一例である。パージガス供給装置１３２は、ガス供給装置の一例である。検出センサ１４４は、検出センサの一例である。ダクト口１６０は、ダクト口の一例である。テーパ面１６２は、テーパ面の一例である。また、検出センサ１４４が酸素濃度を検出するためのセンサであったが、他の特定の気体を検出するためのセンサを採用することが可能である。

以下に実施例を掲げ、本発明を具体的に説明するが、この実施例は単に本発明の説明のため、その具体的な態様の参考のために提供されているものである。これらの例示は本発明の特定の具体的な態様を説明するためのものであるが、本願で開示する発明の範囲を限定したり、あるいは制限することを表すものではない。

＜実施例１＞
[過酸化水素水（培地）の製造]
上記のプラズマ照射装置１０を用いて、以下の手順で過酸化水素水（培地）を製造した。
１．シャーレにダルベッコ改変イーグル培地（Ｓｉｇｍａ−Ａｌｄｒｉｃｈ社製、Ｄ５７９６）を１０ｍＬ秤量し、プラズマ照射装置１０にセットした。なお、殺菌効果を確認するため、過酸化水素水の製造には純水ではなく、培地を用いた。
２．プラズマ照射装置１０のステージ２６上にシャーレを載置した後、カバーハウジング２２で密閉した。
３．Ａｒガス（１０Ｌ）でパージ後（この時のカバーハウジング２２内の酸素濃度は０．１％以下である。）、電極に印加することで培地にプラズマを照射した。プラズマ照射は、ガス流量が２Ｌ／ｍｉｎ、培地とプラズマ噴出口の距離が４ｍｍ、プラズマの照射時間が３ｍｉｎ又は１０ｍｉｎ、の条件で行った。なお、プラズマ照射時のガスにはＡｒ＋酸素の混合ガスを用い、混合ガス中の酸素濃度が０〜１５％となるように調整した。製造した過酸化水素水（培地）の過酸化水素量は、自動滴定装置（平沼産業株式会社、過酸化水素カウンターＨＰ−３００）を用いて測定した。なお、本願の製造方法で製造した過酸化水素水（培地）中の過酸化水素は経時分解するので、過酸化水素量の測定は、製造後速やかに実施した。

＜実施例２＞
[過酸化水素水（培地）の殺菌効果の確認]
実施例１で製造した過酸化水素水（培地）を用いて、以下の手順で殺菌効果を確認した。
（１）市販の野菜表面に付着した土壌部分を生理食塩水で洗い流すことで、野菜表面の一般生菌を生理食塩水中に回収した。なお、本実施例では、特定の細菌をターゲットとせず、身の回りに一般的に存在する生菌に対する殺菌効果を確認するため、市販の野菜表面に付着している生菌を用いた。
（２）生理食塩水１ｍＬと実施例１で製造した過酸化水素水（培地）１ｍＬを攪拌後、一般生菌検査培地（ＪＮＣ株式会社、シート培地サニ太くん）に植菌した。
（３）３６℃で２４時間培養後、菌体数を確認した。

表１及び図１１は、実施例１で製造した過酸化水素水（培地）中の過酸化水素の濃度と殺菌効果を示している。なお、表１及び図１１に記載の過酸化水素水（培地）の濃度は、実施例１で製造した過酸化水素水（培地）の濃度である。上記の手順（２）のとおり、殺菌効果を確認する際には、過酸化水素水（培地）に同量の生理食塩水を添加している。したがって、実際に殺菌効果を確認した過酸化水素水（培地）の濃度は、表１及び図１１に記載の過酸化水素水（培地）の濃度の半分である。

図１１及び表１に示すように、混合ガス中の酸素濃度が高くなる程、また、プラズマの照射時間が長くなる程、高濃度の過酸化水素水（培地）を製造できることが明らかとなった。また、図１１及び表１に記載した過酸化水素水（培地）中の過酸化水素の量が４４．７８ｍｇ／Ｌの時に約９９％の殺菌効果が見られた。したがって、身の回りに存在する一般生菌の場合、約２２．５ｍｇ／Ｌの過酸化水素水であれば、十分な殺菌効果が得られることが明らかとなった。

＜実施例３＞
[ガス流量を変化した過酸化水素水（培地）の製造]
プラズマ照射時のガス流量及び酸素濃度を、表２に示す量とした以外は、実施例１と同様の手順で過酸化水素水（培地）を製造し、過酸化水素量を測定した。測定した過酸化水素量も併せて表２に示す。

表２に示すように、ガス流量を多くするほど、また、ガス中の酸素濃度を高くするほど、製造した過酸化水素水（培地）中の過酸化水素量が多くなることが明らかとなった。

＜実施例４＞
[過酸化水素量の経時変化]
実施例１と同様の手順で製造した過酸化水素量が約４０ｍｇ／Ｌの過酸化水素水（培地）、及び市販の過酸化水素水を約４０ｍｇ／Ｌに薄めた過酸化水素水（健栄製薬株式会社製オキシドールをＤＭＥＭ培地で希釈して濃度調整）の、過酸化水素量の経時変化を測定した。図１２は過酸化水素量の経時変化を示すグラフである。図１２に示すように、市販の過酸化水素水は過酸化水素量の経時変化はなかった。一方、本願の製造方法で製造した過酸化水素水は、経時的に過酸化水素が分解し、７時間で過酸化水素量がほぼ半減した。以上の結果より、本願の製造方法で製造した過酸化水素水は、経時分解されるので、過酸化水素の残留が心配される殺菌対象物の殺菌に有用であることが確認できた。

＜実施例５＞
[市販の過酸化水素水との殺菌効果の比較]
市販の過酸化水素水を各種濃度となるように希釈し、実施例２と同様の手順で殺菌効果を確認した。図１３は、本願の製造方法で製造した過酸化水素水（培地）と市販の過酸化水素水を使用した際の一般生菌の殺菌効果を示すグラフである。なお、図１３に記載の過酸化水素水（培地）の濃度は生理食塩水を加える前の濃度で、実際に殺菌効果を確認した過酸化水素水（培地）の濃度は、図１３に記載の過酸化水素水（培地）の濃度の半分である。図１３に示すように、低濃度の時には、市販の過酸化水素水の方が本願の製造方法により製造した過酸化水素水よりも殺菌効果が高かった。しかしながら、殺菌率がほぼ１００％となる濃度の大差はなく、過酸化水素水の濃度が約２２．５ｍｇ／Ｌ（図１３では約４５ｍｇ／Ｌ）以上では、何れの場合も１００％の殺菌効果が得られた。本結果より、本願の製造方法で製造した過酸化水素水は十分な殺菌効果を有することが明らかとなった。

１０：プラズマ照射装置 ２０：プラズマ発生装置 ２２：カバーハウジング ２６：ステージ ２８：昇降装置（移動装置） ３０：冷却装置 ３８：制御装置 ７２：噴出口 １３２：パージガス供給装置（ガス供給装置） １４４：検出センサ １６０：ダクト口 １６２：テーパ面

Claims (5)

1. 不活性ガスでパージした雰囲気下において、不活性ガスに放電することでプラズマを発生する工程、
   発生したプラズマを水に噴出する工程、を含む、
   過酸化水素水の製造方法。
2. 前記プラズマを発生する工程において、前記不活性ガスが酸素を含む、
   請求項１に記載の過酸化水素水の製造方法。
3. 前記発生したプラズマを水に噴出する工程で得られた過酸化水素水中の過酸化水素量が、２２．５ｍｇ／Ｌ以上である、
   請求項１又は２記載の過酸化水素水の製造方法。
4. 前記製造方法で製造した過酸化水素水中の過酸化水素量が、７時間で半減する、
   請求項１〜３の何れか一項に記載の過酸化水素水の製造方法。
5. 請求項１〜４のいずれか一項に記載の過酸化水素水の製造方法により製造した過酸化水素水を殺菌対象物に塗布する工程、または、殺菌対象物を前記過酸化水素水に浸漬する工程、
   を含む、殺菌対象物の殺菌方法。