JPWO2017154726A1 - 伸縮性導体シート、接着性のある伸縮性導体シート、布帛上への伸縮性導体からなる配線の形成方法 - Google Patents
伸縮性導体シート、接着性のある伸縮性導体シート、布帛上への伸縮性導体からなる配線の形成方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JPWO2017154726A1 JPWO2017154726A1 JP2018504420A JP2018504420A JPWO2017154726A1 JP WO2017154726 A1 JPWO2017154726 A1 JP WO2017154726A1 JP 2018504420 A JP2018504420 A JP 2018504420A JP 2018504420 A JP2018504420 A JP 2018504420A JP WO2017154726 A1 JPWO2017154726 A1 JP WO2017154726A1
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- stretchable conductor
- layer
- stretchable
- fabric
- sheet
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
- H01B1/20—Conductive material dispersed in non-conductive organic material
- H01B1/22—Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising metals or alloys
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J9/00—Adhesives characterised by their physical nature or the effects produced, e.g. glue sticks
- C09J9/02—Electrically-conducting adhesives
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J201/00—Adhesives based on unspecified macromolecular compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J5/00—Adhesive processes in general; Adhesive processes not provided for elsewhere, e.g. relating to primers
- C09J5/06—Adhesive processes in general; Adhesive processes not provided for elsewhere, e.g. relating to primers involving heating of the applied adhesive
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
- C09J7/29—Laminated material
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
- C09J7/35—Heat-activated
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/40—Adhesives in the form of films or foils characterised by release liners
- C09J7/405—Adhesives in the form of films or foils characterised by release liners characterised by the substrate of the release liner
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
- H01B1/20—Conductive material dispersed in non-conductive organic material
- H01B1/24—Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising carbon-silicon compounds, carbon or silicon
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B5/00—Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form
- H01B5/14—Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form comprising conductive layers or films on insulating-supports
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0277—Bendability or stretchability details
- H05K1/0283—Stretchable printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
- H05K3/025—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates by transfer of thin metal foil formed on a temporary carrier, e.g. peel-apart copper
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/20—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/12—Layered products comprising a layer of synthetic resin next to a fibrous or filamentary layer
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/02—Elements
- C08K3/08—Metals
- C08K2003/0806—Silver
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K2201/00—Specific properties of additives
- C08K2201/001—Conductive additives
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/02—Elements
- C08K3/04—Carbon
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2203/00—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
- C09J2203/326—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for bonding electronic components such as wafers, chips or semiconductors
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2203/00—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
- C09J2203/358—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for garments and textiles
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
- C09J2301/30—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
- C09J2301/304—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier the adhesive being heat-activatable, i.e. not tacky at temperatures inferior to 30°C
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
- C09J2301/40—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components
- C09J2301/408—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components additives as essential feature of the adhesive layer
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
- C09J2301/40—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components
- C09J2301/41—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components additives as essential feature of the carrier layer
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2400/00—Presence of inorganic and organic materials
- C09J2400/20—Presence of organic materials
- C09J2400/26—Presence of textile or fabric
- C09J2400/266—Presence of textile or fabric in the pretreated surface to be joined
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2421/00—Presence of unspecified rubber
- C09J2421/006—Presence of unspecified rubber in the substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/01—Dielectrics
- H05K2201/0104—Properties and characteristics in general
- H05K2201/0108—Transparent
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/01—Dielectrics
- H05K2201/0104—Properties and characteristics in general
- H05K2201/0133—Elastomeric or compliant polymer
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/03—Conductive materials
- H05K2201/0302—Properties and characteristics in general
- H05K2201/0314—Elastomeric connector or conductor, e.g. rubber with metallic filler
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/03—Conductive materials
- H05K2201/032—Materials
- H05K2201/0323—Carbon
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/01—Tools for processing; Objects used during processing
- H05K2203/0147—Carriers and holders
- H05K2203/0156—Temporary polymeric carrier or foil, e.g. for processing or transferring
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/281—Applying non-metallic protective coatings by means of a preformed insulating foil
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Dispersion Chemistry (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
- Non-Insulated Conductors (AREA)
Abstract
【解決手段】離型性を有するフィルムに、導電フィラーとして炭素系粒子を、バインダー樹脂として柔軟性樹脂を用いたペースト材料から得られる第一の伸縮性導体層を設け、次いで、導電フィラーとして金属系粒子を用いた第二の伸縮性導体層を形成し、ホットメルト接着層を積層氏、部分スリットにより不要部分を除去した後に布帛と重ね、熱プレスすることにより伸縮性導体シートによる電極+電気配線が形成された布帛を得る。炭素系粒子が、金属粒子の汚染物質を吸着するため、金属系粒子の酸化劣化、硫化劣化が提言され耐久性が向上する。
【選択図】なし
Description
[1]少なくとも第一の伸縮性導体層と第二の伸縮性導体層を有しする複層からなる伸縮性導体シートにおいて、該伸縮性導体シートの破断伸び率が50%以上であり、該第一の伸縮性導体層は、炭素系粒子を導電フィラーとする伸縮性導体組成物からなり、第二の伸縮性導体層は金属系粒子を導電フィラーとする伸縮性導体組成物からなり、非伸張時の皮膜抵抗が500mΩ□以下であり、50%伸張時の伸長方向の皮膜抵抗が1kΩ□以下である事を特徴とする伸縮性導体シート。
[3]伸縮性導体シートの破断伸度が65%以上である事を特徴とする[1]または[2]に記載の伸縮性導体シート。
[4]前記第一の伸縮性導体層が炭素系粒子を30%以上含有することを特徴とする[1]から[3]のいずれかに記載の伸縮性導体シート。
[5]前記第一の伸縮性導体層を構成する伸縮性導体層が、BET比表面積が1000平方m/g以上の炭素系粒子を4質量%以上含有する事を特徴とする[1]から[4]のいずれかに記載の伸縮性導体シート。
[7]少なくとも片面が離型性を有する厚さが15〜190μmの離型性高分子フィルムの離型性面側に第一の伸縮性導体層、次いで第二の伸縮性導体層、次いでホットメルト接着剤層の順で層構成を有する[6]に記載の接着性のある伸縮性導体シート。
[8]前記離型性高分子フィルムが可視光線を30%以上透過することを特徴とする[7]に記載の接着性のある伸縮性導体シート。
(1)前記[7]または[8]に記載の接着性のある伸縮性導体シートの、ホットメルト層側から離型性高分子フィルムの表面に達する深さまでスリットを入れることにより、接着性のある伸縮性導体シートを必要部と不要部に分割する工程。
(2)前記不要部を剥離除去する工程、
(3)前記、不要部を除去した後の、必要部に布帛を重ね、加熱する工程、
(4)離型性高分子フィルムを剥離する工程、
を含む事を特徴とする、布帛上への伸縮性導体からなる電気配線の形成方法。
本発明の第一の伸縮性導体層を構成する組成物は、BET比表面積が1000m2/g以上の炭素系粒子を4質量%以上含有することが好ましく、さらに6質量%以上含有することが好ましく、なおさらに8質量%以上含有することが好ましい。BET比表面積が1000m2の炭素系粒子を配合することにより、被カバー層の保護機能が格段に改善される。
本発明では第一の伸縮性導体、第二の伸縮性導体のおのおの独立の破断伸度が65%以上である事が好ましく80%以上である事がさらに好ましく、110%以上である事がなおさらに好ましい。
本発明の伸縮性導体シートの製造方法として、第一の伸縮性導体、第二の伸縮性導体を構成する各々の組成物に含有される材料に、さらに柔軟性樹脂成分を溶解分散することの出来る溶剤とを配合し、スラリー状、ないしペーストに加工した後、支持体に順次塗布乾燥、ないし同時塗布乾燥することでシート化する製造方法を例示できる。
本発明において、柔軟性樹脂バインダーの溶融粘度が比較的低い場合には、溶剤を用いずに、導電性フィラーと柔軟性樹脂バインダーを溶融混連して組成物とし、溶融押出で二層構成の伸縮性導体シートを得ることも可能である。
第一の伸縮性導体層の厚さは第一、第二あわせた伸縮性導体シートの厚さが24〜48μmの場合には伸縮性導体シートの総厚さの半分以上であることが好ましい。また総厚さが48μm以上の場合には、伸縮性導体シートの総厚さの1/3以上であることが好ましい。
ホットメルト接着層の厚さは好ましくは5〜200μm、さらに好ましくは12〜150μm、さらに好ましくは20〜120μmである。
本発明の離型フィルムの厚さは15〜190μmが好ましく、24〜130μmがさらに好ましく、40〜105μmがさらに好ましい。離型フィルムの厚さが所定の範囲に無い場合、積層されている伸縮性導体シート部分のみにスリットを入れる場合に、スリットが不十分であったり、あるいは離型フィルムまで裁断してしまう可能性がある。
図4を用いて本発明の好ましい電気配線形成方法を説明する。図4の1が本発明のホットメルト接着層と離型フィルムを有する伸縮性導体シートである。図4の2において、ホットメルト接着層側からスリットを入れ、ホットメルト接着層と第一、第二の伸縮性導体層に切り込みを入れる。スリットは離型フィルムに達しても良いが、離型フィルムを切断しないように注意が必要である。
本発明の絶縁カバー層は好ましくは、柔軟な高分子材料である。柔軟な高分子材料としては所謂ゴム、エラストマーと呼ばれる材料を使用できる。本発明のかかるゴム、エラストマーとしては、導電層を形成するための樹脂材料を使用することができる。
本発明の絶縁カバー層は繰り返し10%以上の伸縮が可能なストレッチャビリティを有する事が好ましい。また本発明の絶縁カバー層は50%以上の破断伸度を有する事が好ましい。さらに本発明の絶縁カバー層は引っ張り弾性率が10〜500MPaであることが好ましい。
本発明の絶縁カバー層用の材料が、液体状態ないしスラリー状態を介することが困難な場合、例えば溶融押出、プレス成形で、フィルムまたはシート状に加工し、しかるべき形状に外形加工した後に基材に接着剤などで貼り付けることも可能である。
得られた樹脂材料をNMR分析して得られた組成比から、モノマーの質量比による質量%に換算した。
<ムーニー粘度>
島津製作所製 SMV−300RT「ムーニービスコメータ」を用いて測定した。
堀場製作所製の光散乱式粒径分布測定装置LB-500を用いて測定した。
<弾性率、破断伸度>
樹脂材料、ペースト材料については、各材料を離型シート上に乾燥厚さ100±10μmとなるようにコーティングし、所定の条件で乾燥硬化させた後、離型シートごとISO 527−2−1Aにて規定されるダンベル型に打ち抜き、試験片とした。シート材料についてはシートを同様にダンベル型に打ち抜き試験片とした。離型シートが付属している場合には、測定時に離型シートから各材料のシートを剥離して評価した。さらに布帛に接着されている場合には布帛ごと引っ張り試験を実施した。なお、布帛に接着されている場合において、布帛が伸縮性導体シートより十分に大きな破断伸度を有していると見なされる場合には、引っ張り試験器のクリップ間の抵抗値をテスターにてモニターしながら試験を行い、導通がなくなった時点で判断したと判断した。引っ張り試験は、ISO 527−1に規定された方法で行った。
布帛に接着された伸縮性導体シートを10mm×80mmとなるように切り取り試験片とした。伸張させる部分が有効長さ50mmとなるようにクリップで挟み、クリップ間の初期抵抗値を測定し、W0=10mm、L0=50mmとして、次式にて初期皮膜抵抗を求めた。
初期皮膜抵抗=初期抵抗値×(W0/L0)
次いで皮膜を50%伸張させ(1.5倍長)、伸張時の抵抗値と、試験片中央部のシート幅W50をノギスで測定し、L50=75mmとして次式にて伸張時皮膜抵抗を求めた。
伸張時皮膜抵抗=伸張時の抵抗値×(W50/L50)
<抵抗値の測定>
配線の抵抗値をアジレントテクノロージ社製ミリオームメーターを用いて測定した。
皮膜抵抗測定と同じ方法にて作成した試験片を用い、JIS L0844準拠の方法イテ、機会洗濯を、洗濯ネットあり、5回加速法(5回連続洗濯後、1回陰干し)にて30回行い、試験片の長さ方向の初期の抵抗値に対する30回洗濯後の抵抗値の上昇率(%)を求めた。なお初期抵抗値の1000倍以上の値に達した場合には「断線」と判断した。洗剤は、アタックの粉末タイプを用いた。
皮膜抵抗測定と同じ方法にて作成した試験片を用い、まず50%伸張を繰り返し100回行った後に、JIS L 0848:2004に規定される人口汗液に試験片を1時間浸漬し、引き上げた試験片を30℃80%RHの環境に48時間放置し、初期の抵抗値に対する試験後の抵抗値の上昇率を求めた。
<合成ゴム材料の重合>
攪拌機、水冷ジャケットを備えたステンレス鋼製の反応容器に
ブタジエン 61質量部
アクリロニトリル 39質量部
脱イオン水 270質量部
ドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウム 0.5質量部
ナフタレンスルホン酸ナトリウム縮合物 2.5質量部
t−ドデシルメルカプタン 0.3質量部
トリエタノールアミン 0.2質量部
炭酸ナトリウム 0.1質量部
を仕込み、窒素を流しながら浴温度を15℃に保ち、静かに攪拌した。次いで 過硫酸カリウム0.3質量部を脱イオン水19.7質量部に溶解した水溶液を30分間かけて滴下し、さらに20時間反応を継続した後、ハイドロキノン0.5質量部を脱イオン水19.5質量部に溶解した水溶液を加えて重合停止操作を行った。
次いで、未反応モノマーを留去させるために、まず反応容器内を減圧し、さらにスチームを導入して未反応モノマーを回収し、NBRからなる合成ゴムラテックス(L1)を得た。
得られたラテックスに食塩と希硫酸を加えて凝集・濾過し、樹脂に対する体積比20倍量の脱イオン水を5回に分けて樹脂を脱イオン水に再分散、濾過を繰り返すことで洗浄し、空気中にて乾燥して合成ゴム樹脂R01を得た。合成ゴム樹脂R01のニトリル量は39質量%、ムーニー粘度は51、弾性率は42MPaであった。
製造例1のアクリロニトリルとブタジエンに換えて、スチレン40質量部、ブタジエン60質量部を用いた以外は同様に操作し、合成ゴム樹脂R02を得た。合成ゴム樹脂R02のニトリル量は0質量%、ムーニー粘度は67、弾性率は51MPaであった。
表1に示す材料を用い、表2に示す配合比により導電ペーストを製造した。まず溶剤の半分量に樹脂成分を溶解し、得られた樹脂溶液に導電粒子、非導電粒子、溶剤の残量を加えて、均一に混合した後に三本ロールミルにて分散することにより導電ペーストとした。導電ペーストの配合組成とそれぞれの導電ペーストから得られる被膜の単独特性を結果を表2に示す。
厚さ75μmの離型PETフィルムに、第一の伸縮性導体用ペーストを、アプリケーターを用いて、乾燥膜厚が表3に示す厚さになるように塗布後、乾燥硬化し、次いで第二の伸縮性導体ペーストを同様に塗布後、乾燥硬化して、複層からなる伸縮性導体シートを得た。
得られた伸縮性導体の第二の伸縮性導体ペースト面に、エヌティーダブリュー株式会社 ポリウレタンホットメルトフィルム エセランSHM104−PUR(セパレートシート付き)を重ね、ゴムロール温度を120℃に調整したロールラミネート機にて接着し、接着性のある伸縮性導体シートを得た。
得られた接着性のある伸縮性導体シートのを型抜機にセットし、ホットメルトフィルムのセパレートシート面側からトムソン刃にて、幅10mm、長さ80mmの長方形を型抜きした。トムソン刃の深さはホットメルトシートと第二の伸縮性導体層、第一の伸縮性導体層までとし、離型PETフィルムは打ち抜かずに残している。
次いで、前記型抜き後のシートから、幅10mm、長さ80mmの長方形以外の部分を剥離除去し、長方形部分に残っていたセパレートシートを剥がし、幅30mm、長さ100mmのグンセン株式会社製2−wayトリコット生地 KNZ2740を、伸縮性導体シートが中央に配置されるように重ね、プレス機にて、105℃、0.03MPaの圧力にて25秒間加圧して接着し、その後、離型PETフィルムを剥離して、トリコット生地に接着された伸縮性導体シートを得た。
2.第2の伸縮性導体層
3.ホットメルト層
4.離型フィルム
5.布帛
6.下地層
7.カバーコート層
Claims (9)
- 少なくとも第一の伸縮性導体層と第二の伸縮性導体層を有しする複層からなる伸縮性導体シートにおいて、該伸縮性導体シートの破断伸び率が50%以上であり、該第一の伸縮性導体層は、炭素系粒子を導電フィラーとする伸縮性導体組成物からなり、第二の伸縮性導体層は金属系粒子を導電フィラーとする伸縮性導体組成物からなり、非伸張時の皮膜抵抗が500mΩ□以下であり、50%伸張時の伸長方向の皮膜抵抗が1kΩ□以下である事を特徴とする伸縮性導体シート。
- 前記第一の伸縮性導体層の厚さが12μm以上であることを特徴とする請求項1記載の伸縮性導体シート。
- 伸縮性導体シートの破断伸度が65%以上である事を特徴とする請求項1または2に記載の伸縮性導体シート。
- 前記第一の伸縮性導体層が炭素系粒子を30%以上含有することを特徴とする請求項1から3のいずれかに記載の伸縮性導体シート。
- 前記第一の伸縮性導体層を構成する伸縮性導体層が、BET比表面積が1000平方m/g以上の炭素系粒子を4質量%以上含有する事を特徴とする請求項1から4のいずれかに記載の伸縮性導体シート。
- 請求項1から5のいずれかに記載の伸縮性導体シートの第二の導体層側に、45℃〜250℃の範囲の加熱により布帛に接着可能なホットメルト接着層を有する接着性のある伸縮性導体シート。
- 少なくとも片面が離型性を有する厚さが15〜190μmの離型性高分子フィルムの離型性面側に第一の伸縮性導体層、次いで第二の伸縮性導体層、次いでホットメルト接着剤層の順で層構成を有する請求項6に記載の接着性のある伸縮性導体シート。
- 前記離型性高分子フィルムが可視光線を30%以上透過することを特徴とする請求項7に記載の接着性のある伸縮性導体シート。
- 少なくとも、
(1) 請求項7または8に記載の接着性のある伸縮性導体シートの、ホットメルト層側から離型性高分子フィルムの表面に達する深さまでスリットを入れることにより、接着性のある伸縮性導体シートを必要部と不要部に分割する工程。
(2) 前記不要部を剥離除去する工程、
(3) 前記、不要部を除去した後の、必要部に布帛を重ね、加熱する工程、
(4) 離型性高分子フィルムを剥離する工程、
を含む事を特徴とする、布帛上への伸縮性導体からなる電気配線の形成方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2021040024A JP7151810B2 (ja) | 2016-03-08 | 2021-03-12 | 積層体 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016044426 | 2016-03-08 | ||
JP2016044426 | 2016-03-08 | ||
PCT/JP2017/008285 WO2017154726A1 (ja) | 2016-03-08 | 2017-03-02 | 伸縮性導体シート、接着性のある伸縮性導体シート、布帛上への伸縮性導体からなる配線の形成方法 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2021040024A Division JP7151810B2 (ja) | 2016-03-08 | 2021-03-12 | 積層体 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2017154726A1 true JPWO2017154726A1 (ja) | 2019-01-10 |
JP6863363B2 JP6863363B2 (ja) | 2021-04-21 |
Family
ID=59789264
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018504420A Active JP6863363B2 (ja) | 2016-03-08 | 2017-03-02 | 伸縮性導体シート、接着性のある伸縮性導体シート、布帛上への伸縮性導体からなる配線の形成方法 |
JP2021040024A Active JP7151810B2 (ja) | 2016-03-08 | 2021-03-12 | 積層体 |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2021040024A Active JP7151810B2 (ja) | 2016-03-08 | 2021-03-12 | 積層体 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11130888B2 (ja) |
JP (2) | JP6863363B2 (ja) |
CN (1) | CN108701505B (ja) |
TW (1) | TWI697915B (ja) |
WO (1) | WO2017154726A1 (ja) |
Families Citing this family (27)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2006057364A1 (ja) | 2004-11-26 | 2006-06-01 | Honda Motor Co., Ltd. | 断線検査装置および断線検査方法 |
JP6973087B2 (ja) * | 2016-02-12 | 2021-11-24 | 東洋紡株式会社 | 衣服型電子機器、および衣服型電子機器の製造方法 |
JP6859760B2 (ja) * | 2016-03-08 | 2021-04-14 | 東洋紡株式会社 | 伸縮性導体形成用ペースト、伸縮性導体シートおよび生体情報計測用プローブ |
JP6973372B2 (ja) | 2016-03-09 | 2021-11-24 | 東洋紡株式会社 | 伸縮性導体シート及び伸縮性導体シート形成用ペースト |
WO2019073839A1 (ja) * | 2017-10-13 | 2019-04-18 | 東洋紡株式会社 | 伸縮性積層シート、伸縮性積層シートの製造方法および生体情報計測用衣服 |
JPWO2019098279A1 (ja) * | 2017-11-17 | 2021-02-25 | 学校法人早稲田大学 | フレキシブル電子デバイス |
CN110144175A (zh) * | 2018-02-13 | 2019-08-20 | 日东电工株式会社 | 粘合片以及粘合片层叠体 |
CN112997587A (zh) * | 2018-10-31 | 2021-06-18 | 大日本印刷株式会社 | 配线基板和配线基板的制造方法 |
KR102148860B1 (ko) * | 2018-11-26 | 2020-08-28 | 주식회사 엘엠에스 | 접착시트 및 이를 포함하는 투명 전극 |
TWI816005B (zh) | 2018-12-27 | 2023-09-21 | 日商東洋紡股份有限公司 | 伸縮性導體形成用導電糊劑、伸縮性導體層、伸縮性導體層之製造方法、伸縮性電氣配線構成體及生物體資訊量測裝置 |
JP7348458B2 (ja) * | 2019-03-13 | 2023-09-21 | 東洋紡エムシー株式会社 | 炭素電極材及びレドックス電池 |
CN113544885A (zh) * | 2019-03-13 | 2021-10-22 | 东洋纺株式会社 | 锰/钛系氧化还原液流电池用碳电极材料 |
CN113615323B (zh) * | 2019-03-20 | 2024-05-28 | 大日本印刷株式会社 | 配线基板和配线基板的制造方法 |
WO2020196790A1 (ja) * | 2019-03-27 | 2020-10-01 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 繊維シート、並びに、それを用いた積層体、回路基板および電子基板 |
WO2020213681A1 (ja) * | 2019-04-18 | 2020-10-22 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 伸縮性積層体、伸縮性デバイス用材料、及び伸縮性デバイス |
CN111820900B (zh) * | 2019-04-19 | 2023-04-07 | 美宸科技股份有限公司 | 柔性感测器 |
TWI728345B (zh) * | 2019-04-19 | 2021-05-21 | 美宸科技股份有限公司 | 柔性感測器 |
CN113873943B (zh) * | 2019-05-31 | 2024-02-27 | 世联株式会社 | 生物体电极以及附带生物体电极的装配用具 |
JP2021091801A (ja) * | 2019-12-11 | 2021-06-17 | Dic株式会社 | 導電性粘着シート |
TW202202096A (zh) * | 2020-05-20 | 2022-01-16 | 日商東洋紡股份有限公司 | 衣服布料貼附用導電性疊層片及其製造方法 |
JPWO2021241532A1 (ja) * | 2020-05-25 | 2021-12-02 | ||
CN114174435B (zh) * | 2020-05-28 | 2023-04-25 | 迪睿合株式会社 | 导热片及其制造方法以及散热结构体和电子设备 |
JP2022010816A (ja) * | 2020-06-29 | 2022-01-17 | 日東電工株式会社 | 積層体 |
TWI759828B (zh) * | 2020-08-20 | 2022-04-01 | 友達光電股份有限公司 | 可伸縮電子裝置 |
CN114762641A (zh) * | 2021-01-12 | 2022-07-19 | 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 | 智能调温织物 |
CN114188070B (zh) * | 2021-12-08 | 2024-03-19 | 成都科威尔博新材料科技有限公司 | 一种可穿戴电极贴片及其制备方法 |
CN114214020A (zh) * | 2021-12-27 | 2022-03-22 | 无锡帝科电子材料股份有限公司 | 可伸缩导电胶及其制备方法、用于制备可伸缩导电胶的原料组合物 |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6258514A (ja) * | 1985-09-06 | 1987-03-14 | 住友ベークライト株式会社 | 高導電性複合プラスチツクフイルム |
JPS6258513A (ja) * | 1985-09-06 | 1987-03-14 | 住友ベークライト株式会社 | 導電性複合プラスチツクフイルム |
WO1998040435A1 (fr) * | 1997-03-11 | 1998-09-17 | Nippon Zeon Co., Ltd. | Couche mince elastomere conductrice, son procede de production et composition elastomere conductrice |
US20110088931A1 (en) * | 2009-04-06 | 2011-04-21 | Vorbeck Materials Corp. | Multilayer Coatings and Coated Articles |
JP2013168258A (ja) * | 2012-02-15 | 2013-08-29 | Nitto Denko Corp | 導電性を有する伸長性有機基材 |
WO2014080470A1 (ja) * | 2012-11-21 | 2014-05-30 | 東海ゴム工業株式会社 | 柔軟導電部材およびそれを用いたトランスデューサ |
JP2014229543A (ja) * | 2013-05-24 | 2014-12-08 | プラスコート株式会社 | 導電性シートおよび導電性粘着シート |
EP2837593A1 (en) * | 2012-03-30 | 2015-02-18 | Korea Advanced Institute of Science and Technology | Highly stretchable material showing stretchability at least as great as intrinsic limit of material using three-dimensional nanostructure, and preparation method thereof |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100274333B1 (ko) * | 1996-01-19 | 2001-01-15 | 모기 쥰이찌 | 도체층부착 이방성 도전시트 및 이를 사용한 배선기판 |
US20040045955A1 (en) | 2002-01-14 | 2004-03-11 | Moshe Rock | Electric heating/warming fabric articles |
JP2005048317A (ja) | 2003-07-28 | 2005-02-24 | Yoshitaka Komura | 情報布帛及び熱転写による情報布帛の製造方法 |
JP3723565B2 (ja) | 2003-10-21 | 2005-12-07 | 広瀬 秀男 | 電子衣料 |
US7645497B2 (en) * | 2005-06-02 | 2010-01-12 | Eastman Kodak Company | Multi-layer conductor with carbon nanotubes |
JP2007173226A (ja) | 2005-11-28 | 2007-07-05 | Osaka Univ | ゴム材料およびゴム材料の製造方法 |
JP5570353B2 (ja) | 2010-09-03 | 2014-08-13 | バイエル マテリアルサイエンス株式会社 | 伸縮性配線を有する導電部材 |
JP5986008B2 (ja) | 2013-02-08 | 2016-09-06 | 日本電信電話株式会社 | 導電性布帛の製造方法、及び生体信号測定装置の製造方法 |
WO2016017644A1 (ja) | 2014-07-31 | 2016-02-04 | タツタ電線株式会社 | 導電性組成物およびそれを備えた導電性シート |
TWM502449U (zh) * | 2014-11-19 | 2015-06-11 | Upi Semiconductor Corp | 穿戴式肌力量測裝置 |
JP6424092B2 (ja) * | 2015-01-09 | 2018-11-14 | デクセリアルズ株式会社 | 導電性粘着テープ及び導電性粘着テープの製造方法 |
JP6542572B2 (ja) * | 2015-04-30 | 2019-07-10 | 国立大学法人大阪大学 | 伸縮性導電フィルムおよび伸縮性導電フィルムの製造方法 |
WO2017122639A1 (ja) * | 2016-01-13 | 2017-07-20 | 東洋紡株式会社 | 伸縮性導体組成物、伸縮性導体形成用ペースト、伸縮性導体組成物からなる配線を有する衣服、およびその製造方法 |
DE202016001333U1 (de) | 2016-02-12 | 2017-05-17 | Trw Airbag Systems Gmbh | Hybridgasgenerator, Gassackmodul und Fahrzeugsicherheitssystem |
-
2017
- 2017-03-02 CN CN201780016105.8A patent/CN108701505B/zh active Active
- 2017-03-02 WO PCT/JP2017/008285 patent/WO2017154726A1/ja active Application Filing
- 2017-03-02 JP JP2018504420A patent/JP6863363B2/ja active Active
- 2017-03-02 US US16/082,085 patent/US11130888B2/en active Active
- 2017-03-07 TW TW106107300A patent/TWI697915B/zh active
-
2021
- 2021-03-12 JP JP2021040024A patent/JP7151810B2/ja active Active
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6258514A (ja) * | 1985-09-06 | 1987-03-14 | 住友ベークライト株式会社 | 高導電性複合プラスチツクフイルム |
JPS6258513A (ja) * | 1985-09-06 | 1987-03-14 | 住友ベークライト株式会社 | 導電性複合プラスチツクフイルム |
WO1998040435A1 (fr) * | 1997-03-11 | 1998-09-17 | Nippon Zeon Co., Ltd. | Couche mince elastomere conductrice, son procede de production et composition elastomere conductrice |
US20110088931A1 (en) * | 2009-04-06 | 2011-04-21 | Vorbeck Materials Corp. | Multilayer Coatings and Coated Articles |
JP2013168258A (ja) * | 2012-02-15 | 2013-08-29 | Nitto Denko Corp | 導電性を有する伸長性有機基材 |
EP2837593A1 (en) * | 2012-03-30 | 2015-02-18 | Korea Advanced Institute of Science and Technology | Highly stretchable material showing stretchability at least as great as intrinsic limit of material using three-dimensional nanostructure, and preparation method thereof |
WO2014080470A1 (ja) * | 2012-11-21 | 2014-05-30 | 東海ゴム工業株式会社 | 柔軟導電部材およびそれを用いたトランスデューサ |
JP2014229543A (ja) * | 2013-05-24 | 2014-12-08 | プラスコート株式会社 | 導電性シートおよび導電性粘着シート |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN108701505B (zh) | 2020-03-03 |
JP6863363B2 (ja) | 2021-04-21 |
WO2017154726A1 (ja) | 2017-09-14 |
US11130888B2 (en) | 2021-09-28 |
US20200291273A1 (en) | 2020-09-17 |
JP2021100816A (ja) | 2021-07-08 |
JP7151810B2 (ja) | 2022-10-12 |
TWI697915B (zh) | 2020-07-01 |
CN108701505A (zh) | 2018-10-23 |
TW201735057A (zh) | 2017-10-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP7151810B2 (ja) | 積層体 | |
JP7078149B2 (ja) | 伸縮性導体シート | |
JP6624328B2 (ja) | 伸縮性電極シートの製造方法、伸縮性複合電極シートの製造方法、生体情報計測用インターフェスの製造方法 | |
US11357104B2 (en) | Garment-type electronic device and method for producing same | |
TWI736572B (zh) | 伸縮性導體組成物、伸縮性導體形成用糊劑、具有由伸縮性導體組成物構成之配線的衣服及其製造方法 | |
WO2017154978A1 (ja) | 伸縮性導体シート及び伸縮性導体シート形成用ペースト | |
WO2018074402A1 (ja) | 伸縮性導体シート、伸縮性配線、伸縮性配線付き布帛、および導電性回復方法 | |
JP2017144239A (ja) | 衣服型電子機器 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20190604 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20191211 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20200609 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20200804 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20201006 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20201118 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20210302 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20210315 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 6863363 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |