JPWO2017104322A1 - ワーク搬送システム、及びワーク搬送方法 - Google Patents

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Abstract

【課題】製品と残材とを良好に分離可能とする。
【解決手段】ワーク搬送システムは、切断加工により切り分けられた製品(Wa)および残材(Wb)を含むワーク(W)を保持して移動可能な加工パレット(5)と、加工パレットからワークを受け取って支持する支持部(7)と、支持部に設けられ、支持部に支持されたワークのうち少なくとも製品を吸着する吸着部(10)と、吸着部に吸着されている製品から残材を分離するグリッパ(6)と、を備える。

Description

本発明は、ワーク搬送システム、及びワーク搬送方法に関する。
板材などのワークから製品を切り出す技術が知られている。例えば、切断加工を行うレーザ加工機などの各種加工機によって、ワークを製品と残材とに切断加工した後、残材と製品とを分離すること等で製品が得られる。製品と残材とを分離する技術として、例えば、下記の特許文献1の製品分離装置、特許文献2の熱切断加工システム等が提案されている。
特許文献1の製品分離装置は、スケルトン分離ユニットによってワークから残材を持ち上げて製品と分離し、持ち上げられた残材をスケルトン台車に載置して搬送する。特許文献2の熱切断加工システムは、ワーク支持テーブルに載置されたワークに切断加工を施し、切断加工後のワークをワーク持ち上げ装置によってワーク支持テーブルから持ち上げた後、ワークから製品をピックアップする。
特開2013−184805号公報 国際公開2014/077059号
上述の従来技術にあっては、製品と残材とを分離する際に、製品が残材との引っかかり等によって移動することがある。例えば、残材が付随した状態で製品をピックアップすると、残材が製品に引っかかり他の製品と干渉することで製品の位置ずれが生じ、製品を効率よくピックアップ(回収)することが難しくなる。
本発明は、上述の事情に鑑み、製品と残材とを良好に分離可能とすることを目的とする。
本発明のワーク搬送システムは、切断加工により切り分けられた製品および残材を含むワークを保持して移動可能な加工パレットと、加工パレットからワークを受け取って支持する支持部と、支持部に設けられ、支持部に支持されたワークのうち少なくとも製品を吸着する吸着部と、吸着部に吸着されている製品から残材を分離するグリッパと、を備える。
本発明のワーク搬送システムは、切断加工により切り分けられた製品および残材を含むワークを加工パレットに保持して移動することと、加工パレットからワークを支持部によって受け取って支持することと、支持部に支持されたワークのうち少なくとも製品を、支持部に設けられる吸着部によって吸着することと、吸着部に吸着されている製品から残材を分離することと、を含む。
また、支持部は、加工パレットに対して鉛直方向に相対的に移動して、加工パレットからワークを受け取ってもよい。また、加工パレットは、ワークの下面と平行な所定方向に延びる複数の支持プレートを含み、複数の支持プレートは、それぞれ、ワークの下面を支持し、支持部は、複数の支持プレートの間でワークの下面を支持する複数の腕部を含んでもよい。また、支持部の腕部は、加工パレットの支持プレートに対して所定方向に相対的に移動して、加工パレットにおいて隣り合う2つの支持プレートの間に挿入されてもよい。また、支持部の腕部は、加工パレットの支持プレートの下方に配置され、支持プレートに対して鉛直方向に相対的に移動して支持プレートの間に挿入されてもよい。また、吸着部は、腕部のうちワークと対向する面に設けられてもよい。また、吸着部は、加工パレットから支持部へワークが受け渡される際にも、ワークのうち少なくとも製品を吸着してもよい。また、グリッパは、残材を把持して上方に移動することで、製品から残材を取り外してもよい。また、加工機は、加工パレットに載置された加工前ワークに対してレーザ光を照射して切断加工を行ってもよい。また、グリッパにより残材と分離された製品を支持部から移載する製品アンローダを備えてもよい。
本発明によれば、ワークを加工パレットから支持部へ受け渡して、支持部の吸着部で製品を吸着した状態で残材を分離するので、製品と残材とを良好に分離することができる。したがって、例えば、製品が残材と干渉して位置ずれを生じることが抑制され、製品を効率よく回収することができる。
また、支持部は、加工パレットに対して相対的に上方に移動して、加工パレットからワークを受け取る場合、支持部が加工パレット上のワークの下面を支持してワークを受け取るので、支持部がワークを安定して支持することができ、安定して支持されたワークから残材を除去することができる。また、加工パレットは、ワークの下面と平行な所定方向に延びる複数の支持プレートを含み、複数の支持プレートは、それぞれ、ワークの下面を支持し、支持部は、複数の支持プレートの間でワークの下面を支持する複数の腕部を含む場合、複数の腕部によってワークを支持するので、ワークを安定して支持することができ、安定して支持されたワークから残材を除去することができる。また、支持部の腕部は、加工パレットの支持プレートに対して所定方向に相対的に移動して、加工パレットにおいて隣り合う2つの支持プレートの間に挿入される場合、支持プレートと平行な所定方向に腕部が移動して支持プレートの間に腕部を挿入されるので、支持プレートと腕部との干渉を避けながら、ワークを安定してしじすることができる。また、支持部の腕部は、加工パレットの支持プレートの下方に配置され、支持プレートに対して鉛直方向に相対的に移動して支持プレートの間に挿入される場合、支持部の腕部が支持プレートの下方に配置されるので、装置サイズをコンパクトにすることができる。また、吸着部は、腕部のうちワークと対向する面に設けられる場合、吸着部が製品をしっかりと吸着することができるので、製品と残材とを確実に分離することができる。また、吸着部は、加工パレットから支持部へワークが受け渡される際にも、ワークのうち少なくとも製品を吸着する場合、吸着部によってワークを支持部にしっかりと支持することができるので、加工パレットからワークを確実に分離することができる。また、グリッパは、残材を把持して上方に移動することで、製品から残材を取り外す場合、残材をしっかりと把持して持ち上げるので、製品と残材とを確実に分離することができる。また、加工機は、加工パレットに載置された加工前ワークに対してレーザ光を照射して切断加工を行う場合、加工を迅速に行うことができるので生産性が高くなる。また、レーザ光を用いた切断加工は一般的に切断幅が狭く、製品と残材との隙間が狭いが、上述のように製品と残材とを良好に分離することができるので、生産性の向上および製品と残材との良好な分離とを両立することができる。また、グリッパにより残材と分離された製品を支持部から移載する製品アンローダを備える場合、製品が残材から分離されているので、製品を効率的に移載することができ、生産性が高くなる。
第1実施形態に係るワーク搬送システムを適用した加工システムの例を示す概念図である。 第1実施形態に係る加工パレットを示す斜視図である。 第1実施形態に係る支持部を示す斜視図である。 第1実施形態に係る支持部の動作を示す斜視図である。 第1実施形態に係る吸着部を示す図である。 第1実施形態に係る吸着部の一部を拡大して示す図である。 第1実施形態に係るグリッパを示す図である。 第1実施形態に係るワーク搬送システムの動作を示す図である。 図8から続くワーク搬送システムの動作を示す図である。 実施形態に係るワーク搬送方法を適用した加工方法を示すフローチャートである。 第2実施形態に係る支持部を示す図である。 第2実施形態に係る支持部の動作を示す図である。
以下、実施形態について図面を参照しながら説明する。以下の各図において、XYZ座標系を用いて図中の方向を説明する。このXYZ座標系においては、鉛直方向をZ方向とし、水平方向をX方向、Y方向とする。また、XYZの各方向において、適宜、矢印と同じ側を+側(例、+X側)と称し、その反対側を−側(例、−X側)と称す。
[第1実施形態]
図1は、実施形態に係るワーク搬送システムを適用した加工システムの例を示す概念図である。本実施形態に係る加工システム1は、ワークに切断加工を施す加工システムである。ここでは、加工システム1は、レーザ加工により切断加工を施すレーザ加工システムであるとして説明する。加工システム1は、ワーク搬送システム2、レーザ加工機3、及びワーク供給装置4を備える。
まず、加工システム1の概要について説明する。ワーク搬送システム2は、加工パレット5と、グリッパ6と、フォーク装置7(支持部)と、製品アンローダ8と、製品パレット11とを備える。加工パレット5は、ワークWを保持して移動可能である。加工パレット5には、ロードエリアAR1において、ワーク供給装置4によって加工前のワークWが供給される。ワーク搬送システム2は、加工前のワークWを保持した加工パレット5をレーザ加工機3へ搬送する。レーザ加工機3は、加工パレット5上のワークWに対してレーザ加工を施す。レーザ加工によってワークWは、製品Wa(図中右側のワークW参照)と残材Wbとに切り分けられる。
ワーク搬送システム2は、加工後のワークWを保持した加工パレット5をレーザ加工機3からアンロードエリアAR2へ搬送する。アンロードエリアAR2には、グリッパ6、フォーク装置7、製品アンローダ8、及び製品パレット11が設けられる。フォーク装置7(後に図4にも示す)は、加工パレット5から加工後のワークWを受け取って支持する。フォーク装置7には製品Waを吸着する吸着部10(後に図4等に示す)が設けられ、グリッパ6は、フォーク装置7に保持された加工後のワークWから、製品Waが吸着された状態で残材Wbを除去する。製品アンローダ8は、フォーク装置7に保持された製品Waをへ移載する。製品Waは、製品パレット11の製品載置部12に集積され、外部へ搬出される。以下、加工システム1の各部について説明する。
ワーク供給装置4は、ワーク貯蔵装置、素材ストッカなどであり、ロードエリアAR1に設けられる。ロードエリアAR1は、レーザ加工機3におけるワーク搬入出口に隣接して、配置される。ここでは、レーザ加工機3の+X側にワーク搬入出口が設けられ、ロードエリアAR1、レーザ加工機3に対して+X側に配置される。ワーク供給装置4は、例えば、貯蔵庫に積み重ねられた複数の切断加工前のワーク(以下、加工前ワークという)から1枚のワークWをパッドで吸着し、ワークWを加工パレット5の上方から下降させて、加工パレット5上にワークWを載置する。ワーク供給装置4の構成は、上記の構成に限定されず、適宜変更可能である。ワーク供給装置4は、ワーク搬送システム2に組み込まれていてもよいし、また加工システム1の外部の装置(例、工場の設備)でもよい。
図2は、本実施形態に係る加工パレットを示す斜視図である。加工パレット5は、ベースプレート15および複数の支持プレート16を備える。複数の支持プレート16は、それぞれ板状であり、ベースプレート15の上面に対してほぼ垂直に設けられる。複数の支持プレート16は、それぞれワークWの下面と平行な所定方向(例、Y方向)に延びており、X方向に所定の間隔で並んでいる。複数の支持プレート16は、それぞれ、鋸歯状に形成された上端部を有する。複数の支持プレート16は、ワークWの下面を複数の点(鋸歯の先端)で支持する。
加工パレット5は、例えば、レール17に沿って移動可能な車輪(図示せず)を備える。レール17は、レーザ加工機3(図1参照)からアンロードエリアAR2まで直線的に延びている。ワーク搬送システム2は、加工パレット5を牽引することによって、レール17に沿って加工パレット5を搬送する。例えば、加工パレット5には、ワイヤと接続されたフックが掛けられ、このワイヤが駆動部に巻き取られることで加工パレット5が牽引される。なお、加工パレット5を移動させる機構は適宜変更可能であり、例えば、加工パレット5が自走式でもよい。
レーザ加工機3は、加工パレット5に載置された加工前のワークWに対してレーザ光を照射して、ワークWにレーザ加工(切断加工)を施す。レーザ加工機3は、レーザヘッドと、ヘッド駆動部とを備える。レーザヘッドは、光ファイバなどの光伝送体を介してレーザ光源に接続され、下方にレーザ光を射出する。レーザ光源は、例えばファイバーレーザなどの固体レーザの光源であり、炭酸ガスレーザなどに比べて熱密度の高いレーザ光が得られる。そのため、ファイバーレーザを用いたレーザ加工機3は、高速で切断加工を行うことが可能である。レーザ加工によりワークWと加工パレット5の支持プレート16とが溶着することがあるが、支持プレート16がワークWを複数の点で支持するので、支持プレート16とワークWとの溶着部を減らすことができる。
図2(B)に示すように、ワークWは、レーザ加工によって、複数の製品Waと残材Wb(スケルトン、製品Waの周辺部分)とに切り分けられる。加工パレット5は、切断加工(レーザ加工)により切り分けられた製品Waおよび残材Wbを含むワークWを保持して移動可能である。なお、加工システム1は、切断刃によってワークに切断加工を施すパンチプレスなどの加工機をレーザ加工機3の代わりに用いてもよいし、レーザ加工機3およびパンチプレスを用いてもよい。
図1の説明に戻り、ワーク搬送システム2は、加工後のワークWを保持した加工パレット5を、レール17に沿ってアンロードエリアAR2のアンロード位置P1へ搬送する。なお、図1のレーザ加工機3とロードエリアAR1とアンロードエリアAR2との位置関係は、一例であり、任意に変更可能である。レール17は、例えば、X方向と平行に直線的に設けられ、アンロード位置P1はレール17上の所定位置である。グリッパ6は、アンロード位置P1と退避位置P2との間で移動可能である。図1において、退避位置P2は、アンロード位置P1に対して−Y側に設定されている。フォーク装置7(後に図3にも示す)は、例えば、アンロード位置P1に対して退避位置P2の反対側(+Y側)に配置される。
図3は、第1実施形態に係るフォーク装置(支持部)を示す斜視図である。フォーク装置7は、加工パレット5から切断加工後のワークWを受け取って支持する。フォーク装置7は、基部21と、複数の腕部22と備える。基部21は、X方向に延びる板状であり、複数の腕部22は、それぞれ基部21から+Y方向に延びる棒状である。複数の腕部22は、例えば、加工パレット5(図2参照)の支持プレート16とほぼ等しいピッチ(中心間距離)でX方向に配列されている。各腕部22の幅は、加工パレット5において隣り合う2つの支持プレート16のギャップよりも狭く設定され、各腕部22は、隣り合う2つの支持プレート16の間に挿入可能である。各腕部22の上面22aは、ワークWが受け渡される際に、ワークWの下面と対向する。腕部22の上面22aには吸着部10(後に図5、図6にも示す)が設けられる。フォーク装置7は、基部21を駆動する駆動部、及びガイド23を備える。ガイド23は、X方向における基部21の両側にそれぞれ配置され、Y方向に延びている。フォーク装置7の駆動部は、基部21および複数の腕部22をガイド23に沿って、Y方向に移動させる。
図4は、第1実施形態に係るフォーク装置(支持部)の動作を示す斜視図である。フォーク装置7は、図4(A)に示すように、アンロード位置P1においてワークWを保持する加工パレット5に向かって、複数の腕部22を−Y側へ移動させる。この際に、複数の腕部22の高さは、加工パレット5のベースプレート15の上面よりも上方、かつワークWの下面よりも下方に設定されている。複数の腕部22は、加工パレット5の支持プレートに対して所定方向(Y方向)に相対的に移動して、加工パレット5において隣り合う2つの支持プレート16の間に挿入され、ワークWの下方に配置される。
図4(A)の状態では、ワークWは、加工パレット5の複数の支持プレート16によって支持されている。図4(B)に示すように、複数の腕部22がワークWの下方に配置された状態で、加工パレット5は、複数の腕部22に対して下方に移動し、ワークWが複数の腕部22上に渡される。このように、フォーク装置7は、加工パレット5に対して鉛直方向に相対的に移動して、加工パレット5からワークWを受け取る。複数の腕部22は、それぞれ、加工パレット5の複数の支持プレート16の間でワークWの下面を支持する。なお、フォーク装置7(支持部)は、複数の腕部22が上方に移動することで加工パレット5からワークWを受け取ってもよい。
このように、フォーク装置7は、アンロード位置P1において、加工パレット5からワークWを受け取る。ワークWと加工パレット5とがレーザ加工により溶着を生じている場合、ワークWが複数の腕部22に支持された状態で加工パレット5が下方に移動することで、溶着を剥がして、ワークWを加工パレット5から分離することができる。また、フォーク装置7は、加工パレット5と比べてレーザ加工に供する上での制約が少ないことから、加工パレット5と比べてワークWを安定的に支持するように構成することができる。例えば、複数の腕部22は、複数の支持プレート16と比べて、多点あるいは広い接触面積でワークWを支持することが可能であり、ワークWを安定的に保持することができる。
図5は、本実施形態に係る吸着部を示す図である。吸着部10は、フォーク装置7の腕部22に設けられる。図5には、吸着部10のうち1つの腕部22に設けられる部分を代表的に示した。吸着部10は、ワークWと対向する腕部22の上面22aに設けられる。吸着部10は、フォーク装置7に支持されたワークW(図4(B)参照)のうち少なくとも製品Waを吸着する。吸着部10は、複数の吸着パッド31を備え、複数の吸着パッド31は、腕部22の長さ方向(Y方向)に並んでいる。ここでは、複数の吸着パッド31は、所定の数の吸着パッド31ごとに一括して、腕部22に取り付けられている。以下の説明において、所定の数の吸着パッド31を含む部分を吸着ユニット32と称する。ここでは、腕部22の内部に気密性を有する流路33(空洞)が設けられ、吸着パッド31は、流路33を介した減圧により、ワークWを吸着する。流路33は、腕部22の長さ方向(Y方向)に延びており、減圧装置34(後に図8などに示す)と接続される。
図5は、本実施形態に係る吸着ユニット32を拡大して示す図である。図5(A)には斜視図を示し、図5(B)には上方から見た平面図を示し、図5(C)には、YZ平面に平行な断面図を示した。吸着ユニット32は、吸着パッド31と、押さえ部材35と、絞り部材36と、固定部材37とを備える。
吸着パッド31は、腕部22の長さ方向に所定の間隔で並んでいる。吸着パッド31は、例えばゴムなどの変形容易な材質で形成される。図5(C)に示すように、吸着パッド31の上部31aは、その内部に流路33a(空洞)を有する中空構造である。上部31aは、下方から上方にむかうにつれて外径および内径が大きくなるテーパ状である。吸着パッド31の下部31bは、その内部に流路33b(空洞)を有する中空構造であり、流路33bは上部31aの流路33aと連通している。下部31bは、概ね円筒状である。
押さえ部材35は、複数の吸着パッド31(図6では3個)に共通で設けられ、吸着パッド31の下部31bを腕部22の上面22aへ向けて押さえつけ、吸着パッド31を腕部22に固定する。押さえ部材35は、例えばY方向を長手とする矩形板状であり、その+Y側の端部および−Y側の端部において、ネジなどの固定部材37によって腕部22に固定される。
腕部22の上面22aと吸着パッド31との間には、絞り部材36およびガスケット38が設けられる。絞り部材36およびガスケット38は、それぞれ板状の部材である。絞り部材36は、その上面が吸着パッド31の下部と接しており、ガスケット38は、絞り部材36と腕部22の上面22aとの間に挟みこまれている。絞り部材36およびガスケット38は、吸着パッド31の下部31bを介して押さえ部材35によって下方に押し付けられ、腕部22の上面22aと吸着パッド31とに挟まれて固定される。
絞り部材36は、吸着パッド31ごとに設けられる貫通孔36a(ノズル)を有する。貫通孔36aは、吸着パッド31の流路33aおよび流路33bと連通している。貫通孔36aの開口面積は、吸着パッド31の流路33aの断面積および流路33bの断面積のいずれよりも小さく、絞り部材36は、エアのリークを抑制可能である。ガスケット38は、絞り部材36の貫通孔36aと連通する貫通孔38aを有する。貫通孔38aは、貫通孔36aごとに設けられる。貫通孔38aの開口面積は、貫通孔36aの開口面積よりも大きい。腕部22には、腕部22の内部の流路33と連続する複数の貫通孔33cが設けられ、貫通孔38aは、腕部22の貫通孔33cと連通する。腕部22の流路33が減圧されると、腕部22の貫通孔33c、ガスケット38の貫通孔38a、及び絞り部材36の貫通孔36aを介して、吸着パッド31の流路33および流路33aが減圧され、この負圧により吸着パッド31の上のワークWが吸引(吸着)される。ガスケット38は、腕部22と絞り部材36との間のシール部材として利用される。なお、上述の吸着部10の構成は、一例であり、適宜変更することができる。
図7は、実施形態に係るグリッパを示す図である。グリッパ6は、例えば製品パレット11に設けられる。製品パレット11は、グリッパ6と、ベース体41(図7(B)参照)と、駆動部42とを備える。ベース体41は、レール43に沿って移動可能に設けられる。レール43は、レール17と交差する方向(例、Y方向)に延びており、アンロード位置P1を挟むように、アンロード位置P1に対して+X側と−X側のそれぞれに設けられる。
ベース体41は、図7(B)に示すように、鉛直方向に延びる脚部44と、製品載置部12とを備える。脚部44は、一対のレール43(図7(A)参照)に対応するように+X側と−X側のそれぞれに設けられる。製品載置部12は、概ね板状であり、一対の脚部44の上部に梁状に渡されている。製品パレット11は、ワークWから回収された製品Waを製品載置部12に一時的に保管する。製品載置部12には、例えばユーザが製品の搬出に用いる木枠などの搬出用部材45が載置され、製品Waは、製品載置部12上の搬出用部材45に集積される。駆動部42は、例えば、製品載置部12の+X側の端部に設けられる。駆動部42は、ベース体41をレール43に沿って移動させ、ここでは、ベース体41および駆動部42が一体的に自走可能である。ベース体41の移動方向(レール43に平行な方向)は、加工パレット5の移動方向(レール17に平行な方向)と交差する所定方向(例、Y方向)である。
グリッパ6は、切断加工により切り分けられた製品Waおよび残材Wbを含むワークWから残材Wbを除去する。グリッパ6は、例えば、ベース体41に支持され、ベース体41の製品載置部12と一体的に移動する。グリッパ6は、図7(A)に示すように、複数の把持部(46a、46b)、及び駆動部(47a、47b)を備える。複数の把持部46aは、製品載置部12に対して、−Y側に並んで配置される。複数の把持部46bは、製品載置部12に対して、+Y側に並んで配置される。また、製品載置部12は、所定方向(Y方向)において複数の把持部46aと複数の把持部46bとの間に配置される。
把持部46a、把持部46bは、図3に示したフォーク装置7において隣り合う2つの腕部22の間に入り込むことが可能なように、寸法および配置が設定されている。駆動部47aは、複数の把持部46aに対応して設けられ、製品載置部12の下面の−Y側に取り付けられる。駆動部47aは、複数の把持部46aを一括して、Z方向およびY方向のそれぞれに移動可能である。駆動部47bは、複数の把持部46bに対応して設けられ、製品載置部12の下面の+Y側に取り付けられる。駆動部47bは、複数の把持部46bを一括して、Z方向およびY方向のそれぞれに移動可能である。グリッパ6は、把持部46aおよび把持部46bが残材Wbを把持して上方に移動することで、製品Waから残材Wbを取り外す。なお、グリッパ6は、製品パレット11と別に設けられてもよい。
図1の説明に戻り、製品アンローダ8は、グリッパ6により残材Wbと分離された製品Waをフォーク装置7(支持部)から移載する。製品アンローダ8は、レール51と、レール51上を走行可能な走行台車52と、走行台車52に設けられる移載装置53とを備える。レール51は、ワークWの搬送方向(X方向)すなわち加工パレット5の移動方向(X方向)に対して、交差する方向(例、Y方向)に延びている。走行台車52には、X方向に延びるXガイド54が設けられ、移載装置53はXガイド54に取り付けられる。移載装置53は、例えば、Xガイド54に沿って移動可能なX移動体55と、X移動体55に設けられたZ移動体56と、Z移動体56の下端に設けられる吸着部57とを備える。Z移動体56は、吸着部57を保持しながら、Z移動体56に対して上下方向(Z方向)に移動可能である。吸着部57は、走行台車52によりY方向に移動し、X移動体55によりX方向に移動し、Z移動体56によりZ方向に移動する。吸着部57の下面側(−Z側)には、複数の吸着パッド58(図9(C)などに示す)が設けられる。吸着部57は、例えば真空、減圧により製品を吸着するが、磁気などで吸着してもよい。
図8、図9は、本実施形態に係るワーク搬送システムの動作を示す図である。図8(A)は、レーザ加工が施されたワークWを保持した加工パレット5がアンロード位置P1へ搬入された状態であり、フォーク装置7は、腕部22を加工パレット5に向けて移動させ、ワークWの下方において加工パレット5の支持プレート16の間に腕部22を挿入する。次に、図8(B)に示すように、加工パレット5がフォーク装置7の腕部22に対して下方へ移動し、図8(C)に示すように、ワークWが腕部22に受け渡される。なお、吸着部10は、加工パレット5からフォーク装置7(支持部)へワークWが受け渡される際にも、ワークWのうち少なくとも製品Waを吸着してもよい。この場合、ワークWと加工パレット5との溶着が剥がれる際に、ワークWが反動で跳ね上がること等を抑制することができる。また、フォーク装置7の腕部22は、吸着部10がワークWを吸着することによって、受け渡されたワークWをしっかりと保持することができる。
次に、図8(D)に示すように、減圧装置34は、腕部22の内部の流路33から雰囲気ガス(例、空気)を吸引し、流路33を減圧する。これにより、吸着パッド31とワークWとの間が負圧となり、吸着部10は、ワークWのうち少なくとも製品Waを吸着する。製品Waと残材Wbとのうち製品Waのみを吸着部10に吸着させるには、例えば、残材Wbにおいて外部から吸着パッド31への雰囲気ガスの流路となる貫通孔あるいはスリットを形成しておいてもよい。この貫通孔あるいはスリットの形成は、レーザ加工機3により行うこともできるし、パンチプレスなどにより行うこともできる。また、残材Wbが吸着パッド31の位置を避けて配置されるように、ワークWにおける製品Waの位置を設計しておいてもよい。また、吸着パッド31に電磁弁などを設けておき、複数の吸着パッド31による吸着(オン)および非吸着(オフ)を切り替えることで、製品Waの位置に対応する吸着パッド31を選択的にオンにし、残材Wbの位置に対応する吸着パッド31を選択的にオフにしてもよい。また、残材Wbの位置を避けるように、製品Waの配置に応じて吸着パッド31の位置を予め定めておいてもよい。また、残材Wbの少なくとも一部が吸着部10により吸着されても構わない。
次に、図9(A)に示すように、グリッパ6は、フォーク装置7の腕部22上のワークWに位置合わせされ、把持部46aおよび把持部46bは、ワークWの端部の残材Wbを把持する。また、グリッパ6は、製品Waが吸着部10により吸着された状態で、残材Wbを把持した把持部46aおよび把持部46bを上方に移動させる。これにより、図9(B)に示すように、残材Wbは、吸着部10により吸着された製品Waから取り外される。製品Waが吸着されているので、例えば製品Waが残材Wbに引っかかり持ち上げられることを抑制することができ、製品Waと残材Wbとを良好に分離することができる。また、製品Waが吸着されているので、残材Wbを除去する際に製品Waの位置がずれることを抑制することができる。なお、残材Wbの少なくとも一部が吸着部10に吸着されている場合、吸着部10の吸着力よりも大きな力で残材Wbを持ち上げることにより、残材Wbと製品Waとを分離することができる。
次に、図9(C)に示すように、製品アンローダ8はフォーク装置7の腕部22上の製品Waに位置合わせされる。また、製品アンローダ8の吸着部57は製品Waを吸着し、フォーク装置7に設けられた吸着部10は、製品Waの吸着を解除(オフに)する。また、製品アンローダ8は、吸着部57によって製品Waを吸着した状態で、吸着部57を上方に移動させ、図9(D)に示すように、製品Waをピックアップする。また、製品アンローダ8は、吸着部57によって製品Waを吸着した状態で、吸着部57を所定の移載先へ移動させ、吸着部57による製品Waの吸着を解除させることで、製品Waを移載する。製品Waの移載先は、例えば、図1の製品パレット11における製品載置部12に載置された搬出用部材45上である。
製品アンローダ8は、1回または2回以上の移載処理によって、1枚のワークWに形成された製品Waを全て移載する。なお、1枚のワークWに2種類以上の製品が形成される場合、例えば製品パレット11を複数設けておき、製品アンローダ8は、製品を種類ごとに仕分けし、製品の種類ごとに製品パレット11へ移載してもよい。複数の種類の製品を仕分けて移載する場合、フォーク装置7に設けられる吸着部10は、移載の対象となる製品Waの吸着をオフにしておき、かつ移載の対象外の製品Waを吸着をオンにしてもよい。
次に、上述の加工システムの構成に基づき、実施形態に係るワーク搬送方法を適用した加工方法について説明する。図10は、実施形態に係るワーク搬送方法を適用した加工方法を示すフローチャートである。ステップS1において、ワーク供給装置4は、ロードエリアAR1に配置された加工パレット5に加工前ワークを載置(供給)し、ステップS2において、ワーク搬送システム2は、加工前ワークを保持した加工パレット5をレーザ加工機3へ搬送する(図1参照)。ステップS3において、レーザ加工機3は、加工パレット5上でワークWに対してレーザ加工(切断加工)を施す。これにより、ワークWは、製品Waと残材Wbとに切り分けられる(図2(B)参照)。
ステップS4において、ワーク搬送システム2は、加工後のワークWを保持した加工パレット5を、レーザ加工機3からアンロード位置P1へ搬送する(図1参照)。ステップS5において、フォーク装置7(支持部)は、加工パレット5からワークWを受け取って支持する(図4参照)。ステップS6において、フォーク装置7に設けられる吸着部10は、ワークWのうち少なくとも製品Waを吸着する(図8(D)参照)。ステップS7において、グリッパ6は、吸着部10によって吸着されている製品Waから残材Wbを分離する。ステップS8において、製品アンローダ8は、製品Waを移載する。例えば、製品アンローダ8は、フォーク装置7の腕部22上に残された製品Waを、製品パレット11の製品載置部12における搬出用部材45上に載置し、製品Waを集積する。実施形態に係るワーク搬送方法は、上記の各種処理のうち、少なくともステップS4からステップS7の処理を含む。
[第2実施形態]
第2実施形態について説明する。本実施形態において、上述の実施形態と同様の構成については、同じ符号を付してその説明を省略あるいは簡略化する。図11は、本実施形態に係る支持部を示す図である。本実施形態において、支持部61(フォークユニット、リフトユニット)は、ベース62と、可動プレート63と、複数の腕部64とを備える。ベース62は、アンロード位置P1に固定されており、アンロード位置P1に加工パレット5が搬入された際に加工パレット5の下方に配置される。可動プレート63は、ベース62上に取り付けられており、ベース62を支持として鉛直方向に移動可能である。複数の腕部64は、それぞれ、可動プレート63の上面に配置されている。ここでは、複数の腕部64は、X方向とY方向とに2次元的に配列されている。
腕部64は、例えば板状であり、可動プレート63の上面から上方へ垂直に延びている。腕部64は、板状以外の形状でもよく、例えば柱状でもよい。腕部64は、加工パレット5において隣り合う2つの支持プレート16の間に挿入可能なように、寸法および配置が設定されている(図11(B)参照)。腕部64の上面は、ワークWと対向可能であり、複数の腕部22で上面の位置(高さ)が揃っている。複数の腕部64の上面には、それぞれ、吸着部10が設けられる。
図12は、本実施形態に係る支持部の動作を示す図である。支持部61は、ワークWを保持した加工パレット5がアンロード位置P1に搬入された状態において、可動プレート63がベース62を支持として上方へ移動する。可動プレート63は、腕部22の上端が支持プレート16の上端よりも上方となるまで移動し、ワークWが加工パレット5から複数の腕部22に受け渡される。このような支持部61は、アンロード位置P1の側方に配置される場合と比較して設置スペース(フットプリント)をコンパクトにすることができる。また、腕部64は、鉛直方向の下部が支持されるので、腕部が水平方向に片持ちなどで支持される場合と比較してたわみ等が少なくなり、ワークWを安定的に支持することができる。
また、本実施形態に係る支持部61は、アンロード位置P1の側方から支持プレート16の間に腕部を挿入する場合と比較して、腕部64のストロークを短くすることができる。ところで、加工パレット5がアンロード位置P1へ搬入された状態において、加工パレット5において隣り合う支持プレート16の間に製品Waが落下している場合がある。このような場合、上述のように腕部64のストロークが短くてもよいので、落下した製品Waと腕部64との衝突によるダメージを減らすことができる。なお、本実施形態に係る支持部61は、吸着部10を備えない場合にも適用可能である。
なお、本発明の技術範囲は、上述の実施形態などで説明した態様に限定されない。上述の実施形態などで説明した要件の1つ以上は、省略されることがある。また、上述の実施形態などで説明した要件は、適宜組み合わせることができる。また、法令で許容される限りにおいて、日本特許出願である特願2015−247091、及び本明細書で引用した全ての文献の開示を援用して本文の記載の一部とする。
1・・・加工システム
2・・・ワーク搬送システム
3・・・レーザ加工機(加工機)
5・・・加工パレット
6・・・グリッパ
7・・・フォーク装置(支持部)
8・・・製品アンローダ
W・・・ワーク
Wa・・・製品
Wb・・・残材
本発明のワーク搬送方法は、切断加工により切り分けられた製品および残材を含むワークを加工パレットに保持して移動することと、加工パレットからワークを支持部によって受け取って支持することと、支持部に支持されたワークのうち少なくとも製品を、支持部に設けられる吸着部によって吸着することと、吸着部に吸着されている製品から残材を分離することと、を含む。
ワーク搬送システム2は、加工後のワークWを保持した加工パレット5をレーザ加工機3からアンロードエリアAR2へ搬送する。アンロードエリアAR2には、グリッパ6、フォーク装置7、製品アンローダ8、及び製品パレット11が設けられる。フォーク装置7(後に図4にも示す)は、加工パレット5から加工後のワークWを受け取って支持する。フォーク装置7には製品Waを吸着する吸着部10(後に図5等に示す)が設けられ、グリッパ6は、フォーク装置7に保持された加工後のワークWから、製品Waが吸着された状態で残材Wbを除去する。製品アンローダ8は、フォーク装置7に保持された製品Waをへ移載する。製品Waは、製品パレット11の製品載置部12に集積され、外部へ搬出される。以下、加工システム1の各部について説明する。
図3は、第1実施形態に係るフォーク装置(支持部)を示す斜視図である。フォーク装置7は、加工パレット5から切断加工後のワークWを受け取って支持する。フォーク装置7は、基部21と、複数の腕部22と備える。基部21は、X方向に延びる板状であり、複数の腕部22は、それぞれ基部21から−Y方向に延びる棒状である。複数の腕部22は、例えば、加工パレット5(図2参照)の支持プレート16とほぼ等しいピッチ(中心間距離)でX方向に配列されている。各腕部22の幅は、加工パレット5において隣り合う2つの支持プレート16のギャップよりも狭く設定され、各腕部22は、隣り合う2つの支持プレート16の間に挿入可能である。各腕部22の上面22aは、ワークWが受け渡される際に、ワークWの下面と対向する。腕部22の上面22aには吸着部10(後に図5、図6にも示す)が設けられる。フォーク装置7は、基部21を駆動する駆動部、及びガイド23を備える。ガイド23は、X方向における基部21の両側にそれぞれ配置され、Y方向に延びている。フォーク装置7の駆動部は、基部21および複数の腕部22をガイド23に沿って、Y方向に移動させる。
図6は、本実施形態に係る吸着ユニット32を拡大して示す図である。図6(A)には斜視図を示し、図6(B)には上方から見た平面図を示し、図6(C)には、YZ平面に平行な断面図を示した。吸着ユニット32は、吸着パッド31と、押さえ部材35と、絞り部材36と、固定部材37とを備える。
吸着パッド31は、腕部22の長さ方向に所定の間隔で並んでいる。吸着パッド31は、例えばゴムなどの変形容易な材質で形成される。図6(C)に示すように、吸着パッド31の上部31aは、その内部に流路33a(空洞)を有する中空構造である。上部31aは、下方から上方にむかうにつれて外径および内径が大きくなるテーパ状である。吸着パッド31の下部31bは、その内部に流路33b(空洞)を有する中空構造であり、流路33bは上部31aの流路33aと連通している。下部31bは、概ね円筒状である。
絞り部材36は、吸着パッド31ごとに設けられる貫通孔36a(ノズル)を有する。貫通孔36aは、吸着パッド31の流路33aおよび流路33bと連通している。貫通孔36aの開口面積は、吸着パッド31の流路33aの断面積および流路33bの断面積のいずれよりも小さく、絞り部材36は、エアのリークを抑制可能である。ガスケット38は、絞り部材36の貫通孔36aと連通する貫通孔38aを有する。貫通孔38aは、貫通孔36aごとに設けられる。貫通孔38aの開口面積は、貫通孔36aの開口面積よりも大きい。腕部22には、腕部22の内部の流路33と連続する複数の貫通孔33cが設けられ、貫通孔38aは、腕部22の貫通孔33cと連通する。腕部22の流路33が減圧されると、腕部22の貫通孔33c、ガスケット38の貫通孔38a、及び絞り部材36の貫通孔36aを介して、吸着パッド31の流路33bおよび流路33aが減圧され、この負圧により吸着パッド31の上のワークWが吸引(吸着)される。ガスケット38は、腕部22と絞り部材36との間のシール部材として利用される。なお、上述の吸着部10の構成は、一例であり、適宜変更することができる。
腕部64は、例えば板状であり、可動プレート63の上面から上方へ垂直に延びている。腕部64は、板状以外の形状でもよく、例えば柱状でもよい。腕部64は、加工パレット5において隣り合う2つの支持プレート16の間に挿入可能なように、寸法および配置が設定されている(図11(B)参照)。腕部64の上面は、ワークWと対向可能であり、複数の腕部64で上面の位置(高さ)が揃っている。複数の腕部64の上面には、それぞれ、吸着部10が設けられる。
図12は、本実施形態に係る支持部の動作を示す図である。支持部61は、ワークWを保持した加工パレット5がアンロード位置P1に搬入された状態において、可動プレート63がベース62を支持として上方へ移動する。可動プレート63は、腕部22の上端が支持プレート16の上端よりも上方となるまで移動し、ワークWが加工パレット5から複数の腕部64に受け渡される。このような支持部61は、アンロード位置P1の側方に配置される場合と比較して設置スペース(フットプリント)をコンパクトにすることができる。また、腕部64は、鉛直方向の下部が支持されるので、腕部が水平方向に片持ちなどで支持される場合と比較してたわみ等が少なくなり、ワークWを安定的に支持することができる。

Claims (11)

  1. 切断加工により切り分けられた製品および残材を含むワークを保持して移動可能な加工パレットと、
    前記加工パレットから前記ワークを受け取って支持する支持部と、
    前記支持部に設けられ、前記支持部に支持された前記ワークのうち少なくとも前記製品を吸着する吸着部と、
    前記吸着部に吸着されている前記製品から前記残材を分離するグリッパと、を備えるワーク搬送システム。
  2. 前記支持部は、前記加工パレットと相対的に上方に移動して、前記加工パレットから前記ワークを受け取る、請求項1に記載のワーク搬送システム。
  3. 前記加工パレットは、前記ワークの下面と平行な所定方向に延びる複数の支持プレートを含み、
    前記複数の支持プレートは、それぞれ、前記ワークの下面を支持し、
    前記支持部は、前記複数の支持プレートの間で前記ワークの下面を支持する複数の腕部を含む、請求項2に記載のワーク搬送システム。
  4. 前記支持部の前記腕部は、前記加工パレットの前記支持プレートに対して前記所定方向に相対的に移動して、前記加工パレットにおいて隣り合う2つの前記支持プレートの間に挿入される、請求項3に記載のワーク搬送システム。
  5. 前記支持部の前記腕部は、前記加工パレットの前記支持プレートの下方に配置され、前記支持プレートに対して鉛直方向に相対的に移動して前記支持プレートの間に挿入される、請求項3に記載のワーク搬送システム。
  6. 前記吸着部は、前記腕部のうち前記ワークと対向する面に設けられる、請求項4または請求項5に記載のワーク搬送システム。
  7. 前記吸着部は、前記加工パレットから前記支持部へ前記ワークが受け渡される際にも、前記ワークのうち少なくとも前記製品を吸着する、請求項1から請求項6のいずれか一項に記載のワーク搬送システム。
  8. 前記グリッパは、前記残材を把持して上方に移動することで、前記製品から前記残材を取り外す、請求項1から請求項7のいずれか一項に記載のワーク搬送システム。
  9. 前記加工機は、前記加工パレットに載置された加工前ワークに対してレーザ光を照射して前記切断加工を行う、請求項1から請求項8のいずれか一項に記載のワーク搬送システム。
  10. 前記グリッパにより前記残材と分離された前記製品を前記支持部から移載する製品アンローダを備える、請求項1から請求項9のいずれか一項に記載のワーク搬送システム。
  11. 切断加工により切り分けられた製品および残材を含むワークを加工パレットに保持して移動することと、
    前記加工パレットから前記ワークを支持部によって受け取って支持することと、
    前記支持部に支持された前記ワークのうち少なくとも前記製品を、前記支持部に設けられる吸着部によって吸着することと、
    前記吸着部に吸着されている前記製品から前記残材を分離することと、を含むワーク搬送方法。
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