JPWO2017098921A1 - 樹脂基板および電子機器 - Google Patents

Abstract

外部接続部での幅を大きくすることなく、外部接続用端子のアイソレーションを確保する。外部接続導体（２３１）は、第１信号導体（２１）の信号伝送方向の一方端に接続され、絶縁性基材（２０）の第１面に露出している。外部接続導体（２４１）は、第２信号導体（２２）の信号伝送方向の一方端に接続され、絶縁性基材（２０）の第１面に露出している。外部接続導体（２３１，２４１）は、信号伝送方向に沿って並んで配置されている。第１信号導体（２１）は、信号伝送方向に沿って、並走部と、該並走部と外部接続導体（２３１）とを接続する第１引き回し部と、を備える。第１信号導体（２１）の並走部と第２信号導体（２２）の並走部は、絶縁性基材（２０）の厚み方向の同じ位置に配置されている。第１引き回し部は、絶縁性基材（２０）の厚みおよび幅方向おいて、第２信号導体（２２）と異なる位置に配置されている。

Description

本発明は、複数の信号導体を備えた樹脂基板、および、当該樹脂基板を備えた電子機器に関する。

特許文献１には、複数の信号線（信号導体）が平行に設けられた信号線路が記載されている。特許文献１に記載の信号線路は、複数の信号線の中間部において、これら複数の信号線が平行に配置されている。複数の信号線の端部には、外部接続用端子の導体パターンが形成されている。外部接続用端子の導体パターンの幅は、信号線の中間部の導体パターンの幅よりも広く、この構成によって接続信頼性を向上させている。

複数の信号線における同じ側の端部は、それぞれが離間するように屈曲している。これにより、外部接続用端子の導体パターン間の距離が大きくなっており、外部接続用端子の導体パターン間のアイソレーションを確保している。

国際公開第２０１０／１５０５８８号パンフレット

しかしながら、特許文献１に記載の構成では、外部接続用端子の導体パターン間の距離が大きいので、外部接続部での信号線路の幅（信号線路を形成する絶縁性基板本体の幅）が広くなってしまう。

一方、この外部接続部での絶縁性基板本体の幅を狭くしようとすると、外部接続端子の導体パターン間の距離が短くなり、これに接続する信号導体間の距離も短くなって、アイソレーションを確保できなくなってしまう。

この発明の目的は、外部接続部での幅を大きくすることなく、外部接続用端子のアイソレーションを確保した樹脂基板、および、これを備えた電子機器を提供することにある。

この発明の樹脂基板は、絶縁性基材と、該絶縁性基材に形成された第１信号導体および第２信号導体と、を備えている。第１信号導体の一部と第２信号導体の一部とは信号伝送方向に沿って並走している。樹脂基板は、第１外部接続導体と第２外部接続導体とを備える。第１外部接続導体は、第１信号導体の信号伝送方向の一方端に接続され、絶縁性基材の第１面に露出している。第２外部接続導体は、第２信号導体の信号伝送方向の一方端に接続され、絶縁性基材の第１面に露出している。第１外部接続導体、および、第２外部接続導体は、信号伝送方向に沿って並んで配置されている。第１信号導体は、信号伝送方向に沿って、第２信号導体に並走する並走部と、該並走部と第１外部接続導体とを接続する第１引き回し部と、を備える。第１信号導体と第２信号導体とが互いに並走している部分においては、絶縁性基材の厚み方向の同じ位置に配置されている。第１引き回し部は、絶縁性基材の厚みおよび幅方向において、第２信号導体と異なる位置に配置されている。

この構成では、第１信号導体が接続する第１外部接続導体と、第２信号導体が接続する第２外部接続導体とが、信号伝送方向に沿って並んでいることにより、樹脂基板（絶縁性基材）の外部接続部の幅が広くなることが抑制される。また、この外部接続部に近い部分では、第１信号導体と第２信号導体が絶縁性基材の厚み方向および幅方向において離間しており、アイソレーションが確保される。

また、この発明の樹脂基板では、第１外部接続導体、および、第２外部接続導体が形成される部分の絶縁性基材の幅は、第１信号導体の並走部と第２信号導体が配置される部分の絶縁性基材の幅以下であってもよい。

この構成では、外部接続部でのアイソレーションを確保しながら、樹脂基板の全体の幅が小さくなる。

また、この発明の樹脂基板では、並走部の導体幅は、第１引き回し部の導体幅よりも大きいことが好ましい。

この構成では、伝送損失が抑制される。

また、この発明の樹脂基板では、並走部の長さは、第１引き回し部の長さよりも長いことが好ましい。

この構成では、伝送損失の小さい並走部の長さが相対的に長くなるので、さらに伝送損失が抑制される。

また、この発明の樹脂基板では、絶縁性基材の厚み方向において、第１引き回し部が配置される位置と、第２信号導体が配置される位置との間に、中間グランド導体が配置されていることが好ましい。

この構成では、外部接続部での第１信号導体と第２信号導体との結合が抑制され、より高いアイソレーションが確保される。

また、この発明の樹脂基板では、絶縁性基材の第１面における第１外部接続導体と第２外部接続導体との間には、グランド導体が配置されており、このグランド導体と中間グランド導体は、層間接続導体によって接続されていること好ましい。

この構成では、第１外部接続導体と第２外部接続導体との間のアイソレーションがさらに高く確保され、外部接続部でのアイソレーションがより高く確保される。

また、この発明の樹脂基板では、第２信号導体における中間グランド導体に対向する部分の導体幅は、第２信号導体が第１信号導体に並走する部分の導体幅よりも小さいことが好ましい。

この構成では、第２信号導体の外部接続部での特性インピーダンスが、より確実に適正値に設定される。

また、この発明の樹脂基板では、第２信号導体は、信号伝送方向に沿って、第１信号導体に並走する並走部と、該並走部と第２外部接続導体とを接続する第２引き回し部と、を備え、第２引き回し部は、絶縁性基材の厚みおよび幅方向において、第１引き回し部と異なる位置に配置されていてもよい。

この構成では、信号導体の引き回しの態様を増やすことが可能になり、幅を広くすることなく、アイソレーションがより確実に確保される。

また、この発明の樹脂基板では、絶縁性基材は、熱可塑性樹脂によって形成されていることが好ましい。

この構成では、樹脂基板をより容易に形成することが可能になる。

また、この発明の樹脂基板では、絶縁性基材は、可撓性を有することが好ましい。

この構成では、樹脂基板の曲げ捻れが容易になり、回路基板等への接続が容易になる。

また、この発明の樹脂基板は、第１外部接続導体の実装される第１コネクタ部材と、第２外部接続導体に実装される第２コネクタ部材と、を備えていてもよい。

この構成では、コネクタ部材による回路基板への接続が可能になる。

また、この発明の電子機器は、上述のコネクタ部材を有する樹脂基板と、第１コネクタ部材が接続される第１回路基板側コネクタと第２コネクタ部材が接続される第２回路基板側コネクタとが設けられた回路基板と、を備えている。

この構成では、上述の樹脂基板を用いることによって、回路基板内での配線、回路基板間での配線の自由度が向上する。この際、２つの信号線路間のアイソレーションが確保される。

また、この発明の電子機器は、上述のコネクタ部材を有さない樹脂基板と、第１外部接続導体と第２外部接続導体とがそれぞれ実装される第１ランド導体および第２ランド導体が形成された回路基板と、を備える。第１外部接続導体が第１ランド導体に導電性材料によって接合され、第２外部接続導体が第２ランド導体に導電性材料によって接合されることによって、樹脂基板は回路基板に表面実装されている。

この構成では、他の実装部品等と同じプロセスにて、実装機によって実装することが可能となる。また、コネクタ接続により樹脂基板と回路基板との安定的な接続が可能となる。また、樹脂基板がコーナー部（曲線部）を有している場合、回路基板内での配線、回路基板間での配線の自由度が向上する。また、樹脂基板の形状の自由度の向上によって、回路基板表面における実装部品の配置の自由度が向上する。この際、２つの信号線路間のアイソレーションが確保される。さらに、配線が低背化され、電子機器が厚くなることが抑制される。

この発明によれば、外部接続部での幅が小さく、且つ、外部接続用端子間のアイソレーションを確保することができる。

本発明の第１の実施形態に係る樹脂基板、絶縁性基材の外観斜視図である。 本発明の第１の実施形態に係る樹脂基板の分解平面図である。 本発明の第１の実施形態に係る樹脂基板の断面図である。 本発明の第１の実施形態に係る樹脂基板の引き回し部の構造を説明する断面図である。 本発明の第２の実施形態に係る樹脂基板の分解平面図である。 本発明の第２の実施形態に係る樹脂基板の引き回し部の構造を説明する断面図である。 本発明の第３の実施形態に係る樹脂基板および絶縁性基材の外観斜視図である。 樹脂基板の変形状態を示す側面図である。 樹脂基板を複数の回路基板に実装する態様を示す側面図である。 回路基板に樹脂基板を実装する態様を示す分解斜視図および外観斜視図である。

本発明の第１の実施形態に係る樹脂基板について、図を参照して説明する。図１（Ａ）は、本発明の第１の実施形態に係る樹脂基板の外観斜視図である。図１（Ｂ）は、本発明の第１の実施形態に係る樹脂基板におけるコネクタ部材を外した状態での外観斜視図である。図１（Ｃ）は、本発明の第１の実施形態に係る絶縁性基材の外観斜視図である。図２は、本発明の第１の実施形態に係る樹脂基板の分解平面図である。図３は、本発明の第１の実施形態に係る樹脂基板の断面図である。図４は、本発明の第１の実施形態に係る樹脂基板の引き回し部の構造を説明する断面図である。図４（Ａ）は、第１信号導体の構造を示し、図４（Ｂ）は、第２信号導体の構造を示す。

図１に示すように、樹脂基板１０は、絶縁性基材２０、絶縁性保護部材３１，３２、および、コネクタ部材４１１，４１２，４２１，４２２を備える。

絶縁性基材２０には、図２に示すように、第１信号導体２１と第２信号導体２２とが内蔵されており、第１信号導体２１と第２信号導体２２は、部分的に並走している。なお、絶縁性基材２０の具体的な内部構造は後述する。

絶縁性基材２０は、樹脂基板１０を用いて伝送する高周波信号の伝送方向（信号伝送方向）に沿って延びる形状である、絶縁性基材２０の幅は一定である。絶縁性基材２０の幅方向は、図１、図２に示すように、信号伝送方向に直交する方向である。

図１（Ｃ）に示すように、絶縁性基材２０の第１主面には、外部接続導体２３１，２３２，２４１，２４２、およびグランド導体２５１が形成されている。グランド導体２５１は第１主面の略全面に形成されている。

外部接続導体２３１は、第１信号導体２１の一方端側の外部接続部であり、外部接続導体２３２は、第１信号導体２１の他方端側の外部接続部である。外部接続導体２４１は、第２信号導体２２の一方端側の外部接続部であり、外部接続導体２４２は、第２信号導体２２の他方端側の外部接続部である。

外部接続導体２３１，２３２，２４１，２４２は、信号伝送方向に沿って並んでいる。より具体的には、外部接続導体２３１，２３２，２４１，２４２は、第１主面における信号伝送方向の一方端側から、外部接続導体２３１、外部接続導体２４１、外部接続導体２４２、外部接続導体２３２の順に並んでいる。外部接続導体２３１，２４１は、第１主面における信号伝送方向の一方端付近に配置されている。外部接続導体２３２，２４２は、第１主面における信号伝送方向の他方端付近に配置されている。グランド導体２５１と外部接続導体２３１，２３２，２４１，２４２とは、それぞれに導体非形成部によって離間されている。なお、外部接続導体２３１，２４１の組が、本発明の「第１外部接続導体と第２外部接続導体」の組に対応し、外部接続導体２３２，２４２の組が、本発明の「第１外部接続導体と第２外部接続導体」の組に対応する。

外部接続導体２３１を囲む導体非形成部と、外部接続導体２４１を囲む導体非形成部は一体になっていない。この構成によって、近接する外部接続導体２３１，２４１の間には、グランド導体２５１が介在する。これにより、外部接続導体２３１，２４１との間のアイソレーションを高くすることができる。外部接続導体２３２を囲む導体非形成部と、外部接続導体２４２を囲む導体非形成部は一体になっていない。この構成によって、近接する外部接続導体２３２，２４２の間には、グランド導体２５１が介在する。これにより、外部接続導体２３２，２４２との間のアイソレーションを高くすることができる。

絶縁性基材２０の第２主面の全面には、グランド導体２５２が形成されている。第１主面と第２主面は、絶縁性基材２０の厚み方向に直交する二面である。

絶縁性保護部材３１，３２は、例えば、絶縁性基材２０への貼り付けによって形成されるカバーレイフィルム、または、絶縁性基材２０への印刷によって形成されるレジスト膜によって実現される。絶縁性保護部材３１は、絶縁性基材２０の第１面に形成されている。絶縁性保護部材３１には、複数の開口部が設けられている。これらの開口部によって、外部接続導体２３１，２３２，２４１，２４２が第１面側の外部に露出している。また、外部接続導体２３１，２３２，２４１，２４２の位置に近接する部分にも複数の開口部が設けられている。これらの開口部によって、グランド導体２５１における外部接続導体２３１，２３２，２４１，２４２の位置に近接する部分が第１面側に露出している。逆に言えば、これらの部分を除いて、グランド導体２５１は絶縁性保護部材３１によって覆われている。

絶縁性保護部材３２は、絶縁性基材２０の第２面に形成されている。これにより、グランド導体２５２の全体が絶縁性保護部材３２によって覆われている。

コネクタ部材４１１は、外部接続導体２３１およびこれを囲んで露出するグランド導体２５１に実装されている。コネクタ部材４１２は、外部接続導体２３２およびこれを囲んで露出するグランド導体２５１に実装されている。コネクタ部材４２１は、外部接続導体２４１およびこれを囲んで露出するグランド導体２５１に実装されている。コネクタ部材４２２は、外部接続導体２４２およびこれを囲んで露出するグランド導体２５１に実装されている。

このように、本実施形態の樹脂基板１０は、外部接続導体２３１，２３２，２４１，２４２およびコネクタ部材４１１，４１２，４２１，４２２が配置される外部接続部の幅が、信号伝送方向の中間の主たる信号導体が配線される部分の幅と同じである。これにより、外部接続部の幅が狭い樹脂基板１０を実現することができる。この際、外部接続導体２３１，２４１間、外部接続導体２３２，２４２間にそれぞれグランド導体２５１が配置されているので、外部接続導体２３１，２４１間のアイソレーション、および、外部接続導体２３２，２４２間のアイソレーションを確保することができる。なお、本実施形態の樹脂基板１０では、外部接続部と主たる信号導体が配線される部分との幅が同じ例を示したが、外部接続部の幅が主たる信号導体が配線される部分の幅よりも小さくなってもよい。

次に、絶縁性基材２０内のより具体的な構造について説明する。

図２に示すように、絶縁性基材２０は、絶縁体層２０１，２０２，２０３，２０４，２０５を備える。絶縁体層２０１，２０２，２０３，２０４，２０５は、熱可塑性樹脂によって形成されている。具体的な一例として、絶縁体層２０１，２０２，２０３，２０４，２０５は、液晶ポリマを主成分とする樹脂によって形成されている。液晶ポリマを用いた場合、高周波特性が優れるため、有効である。絶縁体層２０１，２０２，２０３，２０４，２０５は、絶縁性基材２０の第１主面側から絶縁体層２０５、絶縁体層２０４、絶縁体層２０３、絶縁体層２０２、絶縁体層２０１の順に積層されている。なお、絶縁体層の積層数は、これに限るものでなく、内蔵する回路の導体パターン、特性等に応じて、適宜設定すればよい。この際、積層数は、可能な限り少ない方がよく、樹脂基板１０として可撓性を有する程度であることが好ましい。樹脂基板１０として可撓性を有することによって、樹脂基板１０に対して曲げ、捻れを与えやすく、外部の回路基板や筐体に対する配置の自由度が向上する。

絶縁体層２０５における絶縁体層２０４と反対側の面（樹脂基板１０の第１面）には、略全面にグランド導体２５１が形成されている。また、この面には、外部接続導体２３１，２３２，２４１，２４２が形成されている。外部接続導体２３１，２３２，２４１，２４２は矩形である。外部接続導体２３１，２３２，２４１，２４２は、それぞれを囲む導体非形成部によって、グランド導体２５１から離間されている。

外部接続導体２３１，２４１は、絶縁体層２０５における信号伝送方向の一方端付近に形成されており、一方端側から外部接続導体２３１、外部接続導体２４１の順に配置されている。外部接続導体２３２，２４２は、絶縁体層２０５における信号伝送方向の他方端付近に形成されており、他方端側から外部接続導体２３２、外部接続導体２４２の順に配置されている。外部接続導体２３１，２３２，２４１，２４２は、信号伝送方向に沿って並んでいる。

絶縁体層２０４における絶縁体層２０５と反対側の面には、導体パターン２１１，２２１が形成されている。導体パターン２１１，２２１は、線状導体であり、絶縁体層２０４の信号伝送方向に沿って延びる形状である。

導体パターン２２１の一方端は、樹脂基板１０を平面視して、外部接続導体２４１に重なっている。導体パターン２２１の一方端は、層間接続導体２７５によって、外部接続導体２４１に接続されている。導体パターン２２１の他方端は、樹脂基板１０を平面視して、外部接続導体２４２に重なっている。導体パターン２２１の他方端は、層間接続導体２７６によって、外部接続導体２４２に接続されている。

導体パターン２１１は、信号伝送方向において、導体パターン２２１よりも短い。導体パターン２１１は、導体パターン２２１に対して、絶縁体層２０５の幅方向に間隔を置いて配置されている。導体パターン２１１と導体パターン２２１は、信号伝送方向に沿って並走して配置されている。この導体パターン２１１と導体パターン２２１が並走する部分が、本発明の第１信号導体および第２信号導体の「並走部」に対応する。

絶縁体層２０４における絶縁体層２０５と反対側の面には、層間接続用補助導体２１６２，２１７２，２５６１，２５６２が形成されている。層間接続用補助導体２１６２，２１７２，２５６１，２５６２は、矩形である。

層間接続用補助導体２１６２，２５６１は、絶縁体層２０４における信号伝送方向の一方端付近に形成されており、一方端側から層間接続用補助導体２１６２、層間接続用補助導体２５６１の順に配置されている。層間接続用補助導体２１６２は、樹脂基板１０を平面視して、外部接続導体２３１に重なっている。層間接続用補助導体２５６１は、樹脂基板１０を平面視して、外部接続導体２３１，２４１間のグランド導体２５１に重なっている。

層間接続用補助導体２１７２，２５６２は、絶縁体層２０４における信号伝送方向の他方端付近に形成されており、他方端側から層間接続用補助導体２１７２、層間接続用補助導体２５６２の順に配置されている。層間接続用補助導体２１７２は、樹脂基板１０を平面視して、外部接続導体２３２に重なっている。層間接続用補助導体２５６２は、樹脂基板１０を平面視して、外部接続導体２３２，２４２間のグランド導体２５１に重なっている。

絶縁体層２０３における絶縁体層２０２側の面には、中間グランド導体２５３，２５４が形成されている。中間グランド導体２５３は、絶縁体層２０３における信号伝送方向の一方端付近に形成されている。中間グランド導体２５３は、絶縁体層２０３の一方端から信号伝送方向に沿った所定距離に亘り、且つ絶縁体層２０３の全幅に亘る形状である。この際、中間グランド導体２５３は、樹脂基板１０を平面視して、導体パターン２２１の一方端付近に重なり、導体パターン２１１に重ならないように配置されている。中間グランド導体２５３は、層間接続用補助導体２５６１および層間接続導体２８１を介して、グランド導体２５１に接続されている。

中間グランド導体２５４は、絶縁体層２０３における信号伝送方向の他方端付近に形成されている。中間グランド導体２５４は、絶縁体層２０３の他方端から信号伝送方向に沿った所定距離に亘り、且つ絶縁体層２０３の全幅に亘る形状である。この際、中間グランド導体２５４は、樹脂基板１０を平面視して、導体パターン２２１の他方端付近に重なり、導体パターン２１１に重ならないように配置されている。中間グランド導体２５４は、層間接続用補助導体２５６２および層間接続導体２８２を介して、グランド導体２５１に接続されている。

絶縁体層２０３における絶縁体層２０２側の面には、層間接続用補助導体２１２，２１３，２１６１，２１７１が形成されている。層間接続用補助導体２１２，２１３，２１６１，２１７１は、矩形である。層間接続用補助導体２１２は、樹脂基板１０を平面視して、絶縁体層２０４の導体パターン２１１の一方端と重なる位置に配置されている。層間接続用補助導体２１３は、樹脂基板１０を平面視して、絶縁体層２０４の導体パターン２１１の他方端と重なる位置に配置されている。

層間接続用補助導体２１６１は、中間グランド導体２５３の形成領域内に配置されており、導体非形成部によって、中間グランド導体２５３から離間されている。層間接続用補助導体２１６１は、樹脂基板１０を平面視して、絶縁体層２０４の層間接続用補助導体２１６２と重なる位置に配置されている。

層間接続用補助導体２１７１は、中間グランド導体２５４の形成領域内に配置されており、導体非形成部によって、中間グランド導体２５４から離間されている。層間接続用補助導体２１７１は、樹脂基板１０を平面視して、絶縁体層２０４の層間接続用補助導体２１７２と重なる位置に配置されている。

絶縁体層２０２における絶縁体層２０１側の面には、導体パターン２１４，２１５が形成されている。導体パターン２１４は、絶縁体層２０２における信号伝送方向の一方端付近に形成されている。導体パターン２１５は、絶縁体層２０２における信号伝送方向の他方端付近に形成されている。導体パターン２１４，２１５は、主として信号伝送方向に延びる線状の導体である。導体パターン２１４，２１５は、延びる方向の両端が屈曲しており、導体パターン２１４，２１５における信号伝送方向に延びる部分は、両端よりも導体パターン２２１から離間する位置に配置されている。

導体パターン２１４の一方端は、樹脂基板１０を平面視して、絶縁体層２０３の層間接続用補助導体２１２に重なっている。導体パターン２１４の一方端は、層間接続用補助導体２１２および層間接続導体２７１を介して、絶縁体層２０４の導体パターン２１１の一方端に接続されている。

導体パターン２１４の他方端は、樹脂基板１０を平面視して、絶縁体層２０３の層間接続用補助導体２１６１に重なっている。導体パターン２１４の他方端は、層間接続用補助導体２１６１，２１６２および層間接続導体２７３を介して、外部接続導体２３１に接続されている。

導体パターン２１４における主として信号伝送方向に延びる部分の殆どは、樹脂基板１０を平面視して、絶縁体層２０３の中間グランド導体２５３に重なっている。

導体パターン２１５の一方端は、樹脂基板１０を平面視して、絶縁体層２０３の層間接続用補助導体２１３に重なっている。導体パターン２１５の一方端は、層間接続用補助導体２１３および層間接続導体２７２を介して、絶縁体層２０４の導体パターン２１１の他方端に接続されている。

導体パターン２１５の他方端は、樹脂基板１０を平面視して、絶縁体層２０３の層間接続用補助導体２１７１に重なっている。導体パターン２１５の他方端は、層間接続用補助導体２１７１，２１７２および層間接続導体２７４を介して、外部接続導体２３２に接続されている。

導体パターン２１５における主として信号伝送方向に延びる部分の殆どは、樹脂基板１０を平面視して、絶縁体層２０３の中間グランド導体２５４に重なっている。

これら導体パターン２１４からなる部分、または、導体パターン２１５からなる部分が、本発明の「第１引き回し部」に対応する。

絶縁体層２０２における絶縁体層２０１側の面には、層間接続用補助導体２５５１，２５５２が形成されている。層間接続用補助導体２５５１，２５５２は、矩形の導体である。層間接続用補助導体２５５１は、絶縁体層２０２における信号伝送方向の一方端付近に形成されている。層間接続用補助導体２５５１は、樹脂基板１０を平面視して、中間グランド導体２５３に重なっている。層間接続用補助導体２５５２は、絶縁体層２０２における信号伝送方向の他方端付近に形成されている。層間接続用補助導体２５５２は、樹脂基板１０を平面視して、中間グランド導体２５４に重なっている。

絶縁体層２０１における絶縁体層２０２と反対側の面には、全面にグランド導体２５２が形成されている。グランド導体２５２は、層間接続用補助導体２５５１および層間接続導体２９１を介して、中間グランド導体２５３に接続されている。グランド導体２５２は、層間接続用補助導体２５５２および層間接続導体２９２を介して、中間グランド導体２５４に接続されている。

このような構成とすることによって、導体パターン２１１，２１４，２１５を含む第１信号導体２１と、導体パターン２２１を含む第２信号導体２２が、樹脂基板１０によって実現される。そして、このような構成とすることによって、樹脂基板１０の幅方向に間隔を置いて信号伝送方向に沿って２本の信号導体が並走する並走部（図２、図３（Ａ）、図４参照）を備えながら、第１信号導体２１と第２信号導体２２の両端の外部接続導体２３１，２３２，２４１，２４２を、信号伝送方向に沿って並べた構造を実現することができる（図１、図２参照）。これにより、樹脂基板１０の外部接続部の幅が広くなることを抑制できる。

また、このような構成を用いることによって、図２、図３（Ｂ）、図４に示すように、第２信号導体２２の導体パターン２２１の端部付近、すなわち、外部接続導体２４１，２４２に導体パターン２２１が接続する部分の付近において、第１信号導体２１の引き回し部に当たる導体パターン２１４，２１５が、導体パターン２２１から離間される。これにより、この部分での第１信号導体２１と第２信号導体２２との間のアイソレーションを高く確保することができる。

さらに、このような構成を用いることによって、図２、図３（Ｂ）、図４に示すように、第２信号導体２２の導体パターン２２１の両端付近、すなわち、外部接続導体２４１，２４２に導体パターン２２１が接続する部分の付近において、第１信号導体２１の引き回し部に当たる導体パターン２１４，２１５と導体パターン２２１との間に中間グランド導体２５３，２５４が配置される。これにより、この部分での第１信号導体２１と第２信号導体２２との間のアイソレーションをさらに高く確保することができる。

さらに、本実施形態の樹脂基板１０は、導体の幅および絶縁体層の厚みを、次に示すように設定している。

第１信号導体２１の引き回し部に当たる導体パターン２１４，２１５の幅Ｗ１２は、信号導体２１の並走部に当たる導体パターン２１１の幅Ｗ１１よりも小さい。このような構成とすることによって、グランド導体への距離が導体パターン２１１よりも短い、導体パターン２１４，２１５の特性インピーダンスを、適正なインピーダンスに設定することができる。

絶縁体層２０１，２０２，２０３の厚みＤ１，Ｄ２，Ｄ３は、絶縁体層２０４，２０５の厚みＤ４，Ｄ５よりも小さい。そして、絶縁体層２０１，２０２，２０３の厚みＤ１，Ｄ２，Ｄ３の合計厚みＤ１２３は、絶縁体層２０４，２０５の厚みＤ４，Ｄ５の合計厚みＤ４５と略同じである。これにより、第１信号導体２１の引き回し部の特性インピーダンスを適切に設定しながら、第１信号導体２１の導体パターン２１１と、第２信号導体２２の導体パターン２２１を、樹脂基板１０の厚み方向の中心位置に配置し易い。これにより、特性インピーダンスを適切に設定しながら、伝送損失の小さい樹脂基板１０を得ることができる。

特に、例えば、Ｄ１＝Ｄ２＝Ｄ３とし、Ｄ４＝Ｄ５とし、Ｄ１＝（２／３）Ｄ４とすると、樹脂基板１０の厚み方向において、引き回し部を形成する導体パターン２１４，２１５をグランド導体２５２と中間グランド導体２５３，２５４との間の中心位置に配置でき、並走部を形成する導体パターン２１１，２２１をグランド導体２５１とグランド導体２５２との中心位置に配置できる。これにより、全長に亘り、特性インピーダンスを適切に設定しながら、伝送損失の小さい樹脂基板１０を得ることができる。

また、上述の構成において、図２に示すように、信号導体２１の並走部に当たる導体パターン２１１の長さは、第１信号導体２１の引き回し部に当たる導体パターン２１４，２１５の長さよりも長いことが好ましい。これにより、第１信号導体２１は、信号伝送方向に沿って幅の大きな領域が長くなる。したがって、第１信号導体２１の伝送損失が抑制される。

なお、図２に示すように、第２信号導体２２を構成する導体パターン２２１の両端、すなわち、中間グランド導体２５３，２５４に重なる部分の幅Ｗ２２は、他の部分の幅Ｗ２１よりも小さいことが好ましい。これにより、導体パターン２２１が中間グランド導体２５３，２５４に重なる部分での特性インピーダンスの変化を抑制できる。

次に、本発明の第２の実施形態に係る樹脂基板について、図を参照して説明する。図５は、本発明の第２の実施形態に係る樹脂基板の分解平面図である。図６は、本発明の第２の実施形態に係る樹脂基板の引き回し部の構造を説明する断面図である。図６（Ａ）は、第１信号導体の構造を示し、図６（Ｂ）は、第２信号導体の構造を示す。

本実施形態に係る樹脂基板１０Ａは、第１の実施形態に係る樹脂基板１０に対して、第１信号導体２１Ａと第２信号導体２２Ａとがともに並走部と引き回し部とを備える点において異なる。他の基本的な構造は同じであり、以下では異なる箇所のみを具体的に説明する。

絶縁性基材２０Ａは、絶縁体層２０１Ａ，２０２Ａ，２０３Ａ，２０４Ａ，２０５Ａを積層してなる。絶縁体層２０３Ａには、導体パターン２１１Ａ，２２１Ａが形成されている。導体パターン２１１Ａ，２２１Ａは、信号伝送方向に延びる線状導体パターンである。導体パターン２１１Ａ，２２１Ａは、絶縁体層２０３Ａの幅方向に間隔をおいて並走している。導体パターン２１１Ａ，２２１Ａは、絶縁体層２０３Ａの信号伝送方向における中間グランド導体２５３と中間グランド導体２５４との間に配置されている。

絶縁体層２０２Ａには、第１の実施形態に係る絶縁体層２０２と同様に、導体パターン２１４，２１５が形成されている。導体パターン２１４は、導体パターン２１１Ａの一方端に、層間接続導体２７１Ａを介して接続されている。導体パターン２１５は、導体パターン２１１Ａの他方端に、層間接続導体２７２Ａを介して接続されている。

これら絶縁体層２０３Ａの導体パターン２１１Ａ、絶縁体層２０４Ａの導体パターン２１４，２１５、これらを接続する層間接続導体２７１Ａ，２７２Ａによって、第１信号導体２１Ａが構成される。

絶縁体層２０４Ａには、導体パターン２１８，２１９が形成されている。導体パターン２１８は、絶縁体層２０４Ａにおける信号伝送方向の中央よりも一方端側に形成されている。導体パターン２１９は、絶縁体層２０２における信号伝送方向の中央よりも他方端側に形成されている。導体パターン２１８，２１９は、主として信号伝送方向に延びる線状の導体である。導体パターン２１８，２１９は、延びる方向の両端が屈曲しており、導体パターン２１８，２１９における信号伝送方向に延びる部分は、両端よりも導体パターン２１１Ａから離間する位置に配置されている。

導体パターン２１８の一方端は、樹脂基板１０Ａを平面視して、絶縁体層２０３Ａの導体パターン２２１Ａの一方端に重なっている。導体パターン２１８の一方端は、層間接続導体２７７を介して、絶縁体層２０３Ａの導体パターン２２１Ａの一方端に接続されている。

導体パターン２１８の他方端は、樹脂基板１０Ａを平面視して、絶縁体層２０５Ａの外部接続導体２４１に重なっている。導体パターン２１８Ａの他方端は、層間接続導体２７５を介して、外部接続導体２４１に接続されている。

導体パターン２１８における主として信号伝送方向に延びる部分の殆どは、樹脂基板１０Ａを平面視して、絶縁体層２０３Ａの中間グランド導体２５３に重なっている。

導体パターン２１９の一方端は、樹脂基板１０Ａを平面視して、絶縁体層２０３Ａの導体パターン２２１Ａの他方端に重なっている。導体パターン２１９の一方端は、層間接続導体２７８を介して、絶縁体層２０３Ａの導体パターン２２１Ａの他方端に接続されている。

導体パターン２１９の他方端は、樹脂基板１０Ａを平面視して、絶縁体層２０５Ａの外部接続導体２４２に重なっている。導体パターン２１９の他方端は、層間接続導体２７６を介して、外部接続導体２４２に接続されている。

導体パターン２１９における主として信号伝送方向に延びる部分の殆どは、樹脂基板１０Ａを平面視して、絶縁体層２０３Ａの中間グランド導体２５４に重なっている。

これら導体パターン２１８からなる部分、または、導体パターン２１９からなる部分が、本発明の「第２引き回し部」に対応する。

このような構成とすることによって、並走する第１信号導体２１Ａ、第２信号導体２２Ａがともに、外部接続導体２３１，２３２，２４１，２４２付近で引き回され、この部分でのアイソレーションを高く確保できる。また、２つとも引き回し部を用いることによって、外部接続導体２３１，２３２，２４１，２４２付近での配線の自由度が向上する。

なお、本実施形態の構成では、絶縁体層２０１Ａ，２０２Ａ，２０３Ａ，２０４Ａ，２０５Ａの厚みを以下のようにするとよい。

絶縁体層２０１Ａ，２０２Ａ，２０３Ａの厚みＤ１Ａ，Ｄ２Ａ，Ｄ３Ａは、絶縁体層２０４Ａ，２０５Ａの厚みＤ４Ａ，Ｄ５Ａよりも大きい。絶縁体層２０４Ａの厚みＤ４Ａは、絶縁体層２０５Ａの厚みＤ５Ａよりも大きい。そして、絶縁体層２０１Ａ，２０２Ａの厚みＤ１Ａ，Ｄ２Ａの合計厚みＤ１２３Ａは、絶縁体層２０３Ａ，２０４Ａ，２０５Ａの厚みＤ３Ａ，Ｄ４Ａ，Ｄ５Ａの合計厚みＤ３４５Ａと略同じである。これにより、第１信号導体２１Ａおよび第２信号導体２２Ａの引き回し部の特性インピーダンスを適切に設定しながら、第１信号導体２１Ａの導体パターン２１１Ａと、第２信号導体２２Ａの導体パターン２２１Ａを、樹脂基板１０Ａの厚み方向の中心位置に配置し易い。また、第１信号導体２１Ａの引き回し部においても、導体パターン２１４，２１５を、樹脂基板１０Ａの厚み方向における中間グランド導体２５３，２５４とグランド導体２５２との中心位置に配置し易い。第２信号導体２２Ａの引き回し部においても、導体パターン２１８，２１９を、樹脂基板１０Ａの厚み方向における中間グランド導体２５３，２５４とグランド導体２５１との中心位置に配置し易い。これにより、特性インピーダンスを適切に設定しながら、伝送損失の小さい樹脂基板１０Ａを得ることができる。

特に、例えば、Ｄ１Ａ＝Ｄ２Ａ＝Ｄ３Ａとし、Ｄ４Ａ＝（２／３）Ｄ１Ａとし、Ｄ５Ａ＝（１／３）Ｄ１Ａとすると、樹脂基板１０Ａの厚み方向において、第１信号導体２１Ａの引き回し部を形成する導体パターン２１４，２１５をグランド導体２５２と中間グランド導体２５３，２５４との間の中心位置に配置できる。また、第２信号導体２２Ａの引き回し部を形成する導体パターン２１８，２１９をグランド導体２５１と中間グランド導体２５３，２５４との間の中心位置に配置できる。そして、並走部を形成する導体パターン２１１Ａ，２２１Ａをグランド導体２５１とグランド導体２５２との中心位置に配置できる。これにより、特性インピーダンスを適切に設定しながら、伝送損失の小さい樹脂基板１０Ａを得ることができる。

次に、第３の実施形態に係る樹脂基板について、図を参照して説明する。図７（Ａ）は、本発明の第３の実施形態に係る樹脂基板の外観斜視図である。図７（Ｂ）は、本発明の第３の実施形態に係る絶縁性基材の外観斜視図である。

本実施形態に係る樹脂基板１０Ｂは、第１の実施形態に係る樹脂基板１０に対して、コネクタ部材４１１，４１２，４２１，４２２を省略し、外部接続部の構造を変更したものである。他の構成は、第１の実施形態に係る樹脂基板１０と同じであり、以下では、異なる箇所のみを具体的に説明する。

図７（Ｂ）に示すように、絶縁性基材２０は、第１の実施形態の構造を備えている。図７（Ａ）に示すように、絶縁性保護部材３１には、複数の開口部が設けられており、外部接続導体２３１，２３２，２４１，２４２と、グランド導体２５１の一部とが外部に露出している。

外部接続導体２３１が露出する開口部は、第１信号導体２１の外部接続端子Ｔ４１１となり、外部接続導体２３２が露出する開口部は、第１信号導体２１の外部接続端子Ｔ４１２となる。外部接続導体２４１が露出する開口部は、第２信号導体２２の外部接続端子Ｔ４２１となり、外部接続導体２４２が露出する開口部は、第２信号導体２２の外部接続端子Ｔ４２２となる。

外部接続端子Ｔ４１１，Ｔ４２１に近接して、グランド導体２５１が露出する複数の開口部は、グランド接続端子ＴＧ１となる。外部接続端子Ｔ４１２，Ｔ４２２に近接して、グランド導体２５１が露出する複数の開口部は、グランド接続端子ＴＧ２となる。また、樹脂基板１０Ｂの信号伝送方向の途中位置において、グランド導体２５１が露出する複数の開口部は、補助グランド接続端子ＴＧＡ１となる。

このような構成の樹脂基板１０Ｂを用いることによって、樹脂基板１０Ｂを外部の回路基板等に、表面実装技術によって、実装することが可能になる。また、コネクタ部材の高さ分、樹脂基板１０Ｂの実装部分の高さを低くすることができる。

なお、上述の各実施形態の樹脂基板は、次のように形状変更することが可能である。図８は、樹脂基板の変形状態を示す側面図である。図８では、第１の実施形態に係る樹脂基板１０を例に説明するが、他の実施形態に係る樹脂基板にも適用できる。

樹脂基板１０は、信号伝送方向の途中位置において、湾曲部ＣＳを備える。樹脂基板１０は、湾曲部ＣＳを備えることによって、樹脂基板１０を側面視して、信号伝送方向および幅方向に直交する方向（厚み方向に平行な方向）において、コネクタ部材４１１，４２１が備えられた一方端側の部分と、コネクタ部材４１２，４２２が備えられた他方端側の部分との位置が異なる。これの湾曲部ＣＳは、湾曲面を有するプレス治具９０１，９０２によって、熱可塑性樹脂を絶縁性基材とする樹脂基板１０を挟む込み、加熱、冷却することによって容易に実現できる。したがって、樹脂基板の絶縁性基材としては、液晶ポリマ等の熱可塑性樹脂を含んでなるものを用いることが好ましい。

このような形状とすることによって、図９に示すような実装構造が可能になる。図９は、樹脂基板を複数の回路基板に実装する態様を示す側面図である。

図９に示すように、樹脂基板１０のコネクタ部材４１１，４２１は、回路基板９１の回路基板側コネクタＣＮＴ１１，ＣＮＴ２１にそれぞれ接続されている。これら回路基板側コネクタＣＮＴ１１，ＣＮＴ２１の組が、本発明の「第１回路基板側コネクタ」および「第２回路基板側コネクタ」の組に対応している。樹脂基板１０のコネクタ部材４１２，４２２は、回路基板９２の回路基板側コネクタＣＮＴ１２，ＣＮＴ２２にそれぞれ接続されている。これら回路基板側コネクタＣＮＴ１２，ＣＮＴ２２の組が、本発明の「第１回路基板側コネクタ」および「第２回路基板側コネクタ」の組に対応している。

図２に示すように、回路基板９１と回路基板９２では、実装面の高さ位置が異なる。しかしながら、可撓性を有する樹脂基板１０を湾曲させることによって、これら回路基板９１，９２間を容易に接続することができる。なお、樹脂基板１０は可撓性を有するので、図８に示す方法によって湾曲部ＣＳを予め形付けなくても接続は可能である。しかしながら、図８に示す方法によって湾曲部ＣＳを形付けることによって、接続後において、接続部に係る応力を抑制し、接続信頼性をさらに向上することができる。

また、上述のコネクタ部材を用いない樹脂基板の場合、次に示すように、回路基板に実装することが可能になる。図１０（Ａ）は、回路基板に樹脂基板を実装する態様を示す分解斜視図であり、図１０（Ｂ）は、回路基板に樹脂基板を実装する態様を示す外観斜視図である。

樹脂基板１０Ｃの基本的な導体パターンの構造は、上述の図７に示す樹脂基板１０Ｂと同じであり、信号伝送方向の途中に曲げ部を備えている。樹脂基板１０Ｃは、１つの平面上に全体が位置し、この平面内において信号伝送方向が曲がっている（変化している）構造である。

樹脂基板１０Ｃの外部接続端子Ｔ４１１，Ｔ４２１は、回路基板９３のランド導体ＣＮＴ１１Ａ，ＣＮＴ２１Ａに、導電性材料（例えば、はんだ）によって接合されている。樹脂基板１０Ｃの外部接続端子Ｔ４１２，Ｔ４２２は、回路基板９３のランド導体ＣＮＴ１２Ａ，ＣＮＴ２２Ａに、導電性材料（例えば、はんだ）によって接合されている。ランド導体ＣＮＴ１１Ａおよびランド導体ＣＮＴ２１Ａの組が本発明の「第１ランド導体」および「第２ランド導体」の組に対応し、ランド導体ＣＮＴ１２Ａおよびランド導体ＣＮＴ２２Ａの組が本発明の「第１ランド導体」および「第２ランド導体」の組に対応する。これにより、他の実装部品９３０と同じ表面実装工程によって樹脂基板１０Ｃを回路基板９３に実装でき、製造工程を簡素化することができる。

また、回路基板９３には、各種の実装部品９３０が実装されており、樹脂基板１０Ｃは、回路基板９３における実装部品９３０が実装されていない領域に沿って実装されている。このように、本発明の構造の樹脂基板を用いることによって、回路基板９３に実装する他の実装部品９３０に応じて、樹脂基板を実装でき、回路基板９３の実装部品９３０の配置の自由度が向上する。また、本発明の構造の樹脂基板を用いることによって、回路基板９３に２つの信号導体の接続部を近接して設けても、信号導体間のアイソレーションを確保しながら、２つの信号導体を備える樹脂基板を回路基板９３に、容易に実装することができる。

なお、上述の各実施形態では、２本の信号導体を部分的に並走する構成を例に示したが、３本以上の信号導体を部分的に並走する構成においても、上述の各実施形態の構成を適用することができる。

また、上述の各実施形態では、高周波信号を単に伝送する樹脂基板を例に示したが、絶縁性基材に形成する導体パターンを用いてフィルタ回路を構成してもよい。

また、上述の各実施形態では、第１信号導体の一方端の外部接続部が第２信号導体の一方端の外部接続部よりも、樹脂基板の一方端に近く、第１信号導体の他方端の外部接続部が第２信号導体の他方端の外部接続部よりも、樹脂基板の他方端に近い構造を示した。しかしながら、第１信号導体の一方端の外部接続部が第２信号導体の一方端の外部接続部よりも、樹脂基板の一方端に近く、第２信号導体の他方端の外部接続部が第１信号導体の他方端の外部接続部よりも、樹脂基板の他方端に近い構造にも、上述の構成を適用することが可能である。これにより、より多様な実装パターンに対応することが可能になる。

１０，１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ：樹脂基板
２０，２０Ａ：絶縁性基材
２１，２１Ａ：第１信号導体
２２，２２Ａ：第２信号導体
３１，３２：絶縁性保護部材
９１，９２，９３：回路基板
２０１，２０２，２０３，２０４，２０５，２０１Ａ，２０２Ａ，２０３Ａ，２０４Ａ，２０５Ａ：絶縁体層
２１１，２１４，２１５，２１８，２１９，２２１，２１１Ａ，２１８Ａ，２２１Ａ：導体パターン
２１２，２１３，２１６１，２１６２，２１７１，２５５１，２５５２，２５６１，２５６２：層間接続用補助導体
２３１，２３２，２４１，２４２：外部接続導体
２５１，２５２：グランド導体
２５３，２５４：中間グランド導体
２７１，２７２，２７３，２７４，２７５，２７６，２７７，２７８，２８１，２８２，２９１，２９２，２７１Ａ，２７２Ａ：層間接続導体
４１１，４１２，４２１，４２２：コネクタ部材
９０１，９０２：プレス治具
９３０：実装部品
ＣＮＴ１１，ＣＮＴ２１，ＣＮＴ１２，ＣＮＴ２２：回路基板側コネクタ
ＣＮＴ１１Ａ，ＣＮＴ２１Ａ，ＣＮＴ１２Ａ，ＣＮＴ２２Ａ：ランド導体
ＣＳ：湾曲部
Ｔ４１１，Ｔ４２１，Ｔ４１２，Ｔ４２２：外部接続端子
ＴＧ１，ＴＧ２：グランド接続端子
ＴＧＡ１：補助グランド接続端子

Claims (13)

1. 絶縁性基材と、該絶縁性基材に形成された第１信号導体および第２信号導体と、を備え、前記第１信号導体の一部と前記第２信号導体の一部とが信号伝送方向に沿って並走する、樹脂基板であって、
   前記第１信号導体の前記信号伝送方向の一方端に接続され、前記絶縁性基材の第１面に露出する第１外部接続端子と、
   前記第２信号導体の前記信号伝送方向の一方端に接続され、前記絶縁性基材の第１面に露出する第２外部接続端子と、を備え、
   前記第１外部接続導体、および、前記第２外部接続導体は、前記信号伝送方向に沿って並んで配置されており、
   第１信号導体は、前記信号伝送方向に沿って、前記第２信号導体に並走する並走部と、該並走部と前記第１外部接続導体とを接続する第１引き回し部と、を備え、
   前記第１信号導体と前記第２信号導体とが互いに並走している部分においては、前記絶縁性基材の厚み方向の同じ位置に配置され、
   前記第１引き回し部は、前記絶縁性基材の厚みおよび幅方向において、前記第２信号導体と異なる位置に配置されている、
   樹脂基板。
2. 前記第１外部接続導体、および、前記第２外部接続導体が形成される部分の前記絶縁性基材の幅は、
   前記並走部の前記絶縁性基材の幅と同じまたは小さい、
   請求項１に記載の樹脂基板。
3. 前記並走部の導体幅は、前記第１引き回し部の導体幅よりも大きい、
   請求項１または請求項２に記載の樹脂基板。
4. 前記並走部の長さは、前記第１引き回し部の長さよりも長い、
   請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載の樹脂基板。
5. 前記絶縁性基材の厚み方向において、前記第１引き回し部が配置される位置と、前記第２信号導体が配置される位置との間に、中間グランド導体が配置されている、
   請求項１乃至請求項４のいずれか１項に記載の樹脂基板。
6. 前記絶縁性基材の第１面における前記第１外部接続導体と前記第２外部接続導体との間には、グランド導体が配置されており、
   該グランド導体と前記中間グランド導体は、層間接続導体によって接続されている、
   請求項５に記載の樹脂基板。
7. 前記第２信号導体における前記中間グランド導体に対向する部分の導体幅は、前記第２信号導体が前記第１信号導体に並走する部分の導体幅よりも小さい、
   請求項５または請求項６に記載の樹脂基板。
8. 前記第２信号導体は、前記信号伝送方向に沿って、前記第１信号導体に並走する並走部と、該並走部と前記第２外部接続導体とを接続する第２引き回し部と、を備え、
   前記第２引き回し部は、前記絶縁性基材の厚みおよび幅方向において、前記第１引き回し部と異なる位置に配置されている、
   請求項１乃至請求項７のいずれか１項に記載の樹脂基板。
9. 前記絶縁性基材は、熱可塑性樹脂によって形成されている、
   請求項１乃至請求項８のいずれか一項に記載の樹脂基板。
10. 前記絶縁性基材は、可撓性を有する、
    請求項１乃至請求項９のいずれか１項に記載の樹脂基板。
11. 前記第１外部接続導体の実装される第１コネクタ部材と、
    前記第２外部接続導体に実装される第２コネクタ部材と、
    を備える、請求項１乃至請求項１０のいずれか１項に記載の樹脂基板。
12. 請求項１１に記載の樹脂基板と、
    前記第１コネクタ部材が接続される第１回路基板側コネクタと、前記第２コネクタ部材が接続される第２回路基板側コネクタとが設けられた回路基板と、
    を備える、電子機器。
13. 請求項１乃至請求項１０のいずれか１項に記載の樹脂基板と、
    前記第１外部接続導体と前記第２外部接続導体とがそれぞれ実装される第１ランド導体および第２ランド導体が形成された回路基板と、を備え、
    前記第１外部接続導体を前記第１ランド導体に導電性材料によって接合し、前記第２外部接続導体を前記第２ランド導体に導電性材料によって接合することによって、前記樹脂基板を前記回路基板に表面実装してなる、
    電子機器。

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