JPWO2017077825A1 - オフセット印刷版、オフセット印刷装置及びオフセット印刷方法 - Google Patents
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Abstract
水無しオフセット印刷で高精細な画像を印刷することが可能なオフセット印刷版、オフセット印刷装置及びオフセット印刷方法を提供する。円筒状版母材と、前記版母材上に形成されたシリコン樹脂層と、前記シリコン樹脂層上に形成されたレジストパターン部と、を含み、前記シリコン樹脂層が非画線部であり、前記レジストパターン部が画線部である、オフセット印刷版とした。前記シリコン樹脂層が、前記版母材上に継目なく形成されてなるのが好適である。
Description
本発明は、オフセット印刷版、特に、湿し水を必要としない水無しオフセット印刷に好適に用いられるオフセット印刷版、オフセット印刷装置及びオフセット印刷方法に関する。
通常のオフセット印刷方式は、アルミなどの版材（プレートとも呼ばれる）の面上に梨地状の細かい凹凸を作ってその上に画線部と非画線部を形成して版とし、この版を版胴に巻き付け、この版面上に供給されたインキをゴムブランケットに転写し、圧胴との間に紙を通して印刷を行う印刷方式である。そして、印刷にあたっては、画線部に油性のインキを供給し、非画線部に湿し水と呼ばれる水（イソプロピルアルコールなども少量含まれている）を供給して、水と油の反発作用によって印刷する。
一方、上述した通常のオフセット印刷方式とは異なり、水無しオフセット印刷（水無し平版印刷）と呼ばれる、湿し水を使わない印刷方式もある。この水無しオフセット印刷では、水の代わりにインキをはじく性質を有するシリコンゴムで非画線部を作って版とし、印刷する方式である。このような水無しオフセット印刷に用いられる版は、シリコンゴムをフィルムに貼って前記シリコンゴムにマスク及びネガフィルムを貼って露光し、感光して前記シリコンゴムが剥がれたところがインキが付く画線部となり、前記シリコンゴムが残ったところが、非画線部となる。
また、水を使わないオフセット印刷に用いられるオフセット版として、パルスレーザによるダイレクトオフセット製版法も提案されている（特許文献１）。
しかしながら、パルスレーザでシリコンゴムなどの樹脂層を溶融気化させると熱が発生して、画線部及び非画線部のショルダーの部分がなだらかになってしまい、結果として高精細な画像がつくれない、という問題があった。また、近年は電子回路におけるパターニング印刷などでは、高精細なものを印刷するニーズは年々高まってきている。さらに、パルスレーザでシリコンゴムなどの樹脂層を溶融気化させる場合、気化により発生する気体がレーザヘッドのレンズなどに付着したりしてしまわないように、前記期待を吸引するなどする必要があった。
本発明は、水無しオフセット印刷で高精細な画像を印刷することが可能なオフセット印刷版、オフセット印刷装置及びオフセット印刷方法を提供することを目的とする。
上記課題を解決するため、本発明のオフセット印刷版は、円筒状版母材と、前記版母材上に形成されたシリコン樹脂層と、前記シリコン樹脂層上に形成されたレジストパターン部と、を含み、前記シリコン樹脂層が非画線部であり、前記レジストパターン部が画線部である、オフセット印刷である。
前記シリコン樹脂層が、前記版母材上に継目なく形成されてなるのが好適である。
前記オフセット印刷版が、印刷時に湿し水を必要としない水無しオフセット印刷に用いられるのが好適である。
本発明のオフセット印刷装置は、前記オフセット印刷版に電子線硬化型インキを付け、オフセット印刷を行うためのオフセット印刷装置であり、前記オフセット印刷版と、ブランケット胴と、圧胴と、電子線照射装置と、を備え、被印刷材料上の電子線照射装置によって、前記電子線硬化型インキを硬化させてなる、オフセット印刷装置である。
本発明のオフセット印刷方法は、前記オフセット印刷装置を用いたオフセット印刷方法であり、オフセット印刷版に電子線硬化型インキを付け、前記オフセット印刷版からブランケット胴に前記電子線硬化型インキを転写し、前記ブランケット胴から被印刷材料に前記電子線硬化型インキを転写し、電子線照射装置によって、前記電子線硬化型インキを硬化してなる、オフセット印刷方法である。
本発明の印刷物は、前記オフセット印刷方法によって印刷されてなる、印刷物である。
本発明によれば、水無しオフセット印刷で高精細な画像を印刷することが可能なオフセット印刷版、オフセット印刷装置及びオフセット印刷方法を提供することができるという著大な効果を有する。
以下に本発明の実施の形態を説明するが、これら実施の形態は例示的に示されるもので、本発明の技術思想から逸脱しない限り種々の変形が可能なことはいうまでもない。なお、同一部材は同一符号で表される。
本発明のオフセット印刷版の一つの実施の形態を図１に示す。図１において、符号１６は、本発明のオフセット印刷版を示す。
本発明のオフセット印刷版１６は、中空の円筒状版母材１０と、前記版母材１０上に形成されたシリコン樹脂層１２と、前記シリコン樹脂層１２上に形成されたレジストパターン部１４と、を含むように構成されたオフセット印刷版である。
オフセット印刷版１６は、前記シリコン樹脂層１２が非画線部（インキがはじかれて付かない部分）であり、前記レジストパターン部１４が画線部（インキが付く部分）であるため、湿し水を使わずにオフセット印刷をすることが可能である。水を使っての印刷も可能ではあるが、水を使わないで印刷すると見当合わせの精度が高いといった利点がある。
図２は、本発明のオフセット印刷版１６の製造方法を模式的に示す要部断面図である。
まず、中空の円筒状版母材１０を準備する（図２（ａ））。円筒状版母材の材質としては、アルミニウム、鉄などの金属やＣＦＲＰといった円筒状版母材となり得るものであれば公知の円筒状版母材がいずれも適用可能である。円筒状版母材１０の表面上にサンドブラストなどの処理によって梨地状の細かい凹凸を作る。
そして、円筒状版母材１０の表面にシリコン樹脂層１２を継目なく（シームレス）に形成する（図２（ｂ））。シリコン樹脂層１２の形成方法としては、液状のシリコン樹脂をコーティングする方法などが挙げられる。シリコン樹脂層１２の厚さとしては、１ｍｍ〜１０ｍｍ程度が好ましいが、シリコン樹脂層１２の厚さの上限に特別の限定はない。
そして、円筒状版母材１０の表面にシリコン樹脂層１２を継目なく（シームレス）に形成する（図２（ｂ））。シリコン樹脂層１２の形成方法としては、液状のシリコン樹脂をコーティングする方法などが挙げられる。シリコン樹脂層１２の厚さとしては、１ｍｍ〜１０ｍｍ程度が好ましいが、シリコン樹脂層１２の厚さの上限に特別の限定はない。
次に、シリコン樹脂層１２の表面に感光材１３を塗布する（図２（ｃ））。感光材１３の塗布厚としては、０．１μｍ〜１０μｍ程度が好ましい。
そして、感光材１３を、露光・現像せしめてレジストパターン部１４を形成する（図２（ｄ））。これにより、前記シリコン樹脂層１２が露出した部分ができ、この前記シリコン樹脂層１２が露出した部分が非画線部となり、前記レジストパターン部１４が画線部となる。このようにして、オフセット印刷版１６が完成する。
次に、本発明のオフセット印刷版１６を用いたオフセット印刷装置の一つの実施の形態を図３に示す。
図３において、符号２８は、本発明のオフセット印刷装置を示す。オフセット印刷装置２８は、オフセット印刷版１６に電子線硬化型インキ２４を付け、オフセット印刷を行うためのオフセット印刷装置であり、オフセット印刷版１６と、ブランケット胴１８と、圧胴２０と、電子線照射装置２６と、を備え、被印刷材料２２上の電子線照射装置２６によって、電子線３０を照射し、前記電子線硬化型インキ２４を硬化させてなる、オフセット印刷装置である。
図示例では、被印刷材料２２は紙の例を示したが、プラスチックフィルムなどにも適用できる。図示例では、電子線照射装置２６は、搬送される前記被印刷材料２２の上方に離間して設けられている。電子線照射装置２６としては、電子線３０の照射を行うことができる装置として公知の装置を適用することができる。
図示例では、被印刷材料２２は紙の例を示したが、プラスチックフィルムなどにも適用できる。図示例では、電子線照射装置２６は、搬送される前記被印刷材料２２の上方に離間して設けられている。電子線照射装置２６としては、電子線３０の照射を行うことができる装置として公知の装置を適用することができる。
オフセット印刷装置２８では電子線硬化型のインキを用いる。オフセット印刷装置２８に用いられる電子線硬化型のインキとしては、電子線３０を照射することにより硬化するタイプのオフセットインキであればいずれも使用可能であるが、例えば特許文献２に開示された電子線硬化型のインキを使用することができる。
オフセット印刷装置２８を用いたオフセット印刷方法は、オフセット印刷版１６に電子線硬化型インキ２４を付け、前記オフセット印刷版１６からブランケット胴１８に前記電子線硬化型インキ２４を転写し、前記ブランケット胴１８から被印刷材料２２に前記電子線硬化型インキ２４を転写し、電子線照射装置２６によって、前記電子線硬化型インキ２４を硬化するようにしたオフセット印刷方法である。このようにして印刷物が製造される。
なお、上述の例では、電子線硬化型インキを用いた例を示したが、本発明のオフセット印刷版１６は、電子線硬化型インキではないオフセットインキ、例えば油性インキやＵＶ硬化型インキを用いて、従来と同様の水を使ったオフセット印刷又は水無しオフセット印刷をすることも可能である。
１０：円筒状版母材、１２：シリコン樹脂層、１３：感光材、１４：レジストパターン部、１６：オフセット印刷版、１８：ブランケット胴、２０：圧胴、２２：被印刷材料、２４：電子線硬化型インキ、２６：電子線照射装置、２８：オフセット印刷装置、３０：電子線。
Claims (6)
- 円筒状版母材と、
前記版母材上に形成されたシリコン樹脂層と、
前記シリコン樹脂層上に形成されたレジストパターン部と、
を含み、
前記シリコン樹脂層が非画線部であり、前記レジストパターン部が画線部である、オフセット印刷版。 - 前記シリコン樹脂層が、前記版母材上に継目なく形成されてなる、請求項１記載のオフセット印刷版。
- 前記オフセット印刷版が、印刷時に湿し水を必要としない水無しオフセット印刷に用いられる、請求項１又は２記載のオフセット印刷版。
- 請求項１〜３いずれか１項記載のオフセット印刷版に電子線硬化型インキを付け、オフセット印刷を行うためのオフセット印刷装置であり、
前記オフセット印刷版と、ブランケット胴と、圧胴と、電子線照射装置と、を備え、
被印刷材料上の電子線照射装置によって、前記電子線硬化型インキを硬化させてなる、オフセット印刷装置。 - 請求項４記載のオフセット印刷装置を用いたオフセット印刷方法であり、
オフセット印刷版に電子線硬化型インキを付け、前記オフセット印刷版からブランケット胴に前記電子線硬化型インキを転写し、前記ブランケット胴から被印刷材料に前記電子線硬化型インキを転写し、電子線照射装置によって、前記電子線硬化型インキを硬化してなる、オフセット印刷方法。 - 請求項５記載のオフセット印刷方法によって印刷されてなる、印刷物。
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