JPWO2017073459A1 - 発光システム - Google Patents

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博樹 丹
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Abstract

仕切部材（２０）は、人が滞在する空間を外部から仕切る。空間は、例えば車両などの移動体（３０）の内部である。基板（１００）は、仕切部材（２０）のうち上記した空間側の面に配置されており、透光性を有している。基板（１００）のうち上記した空間側の面（第２面（１００ｂ）には、複数の発光部及び絶縁膜（１５０）が配置されている。発光部（１４０）は、外部側から、透光性の第１電極（１１０）、有機層（１２０）、及び第２電極（１３０）を有している。絶縁膜（１５０）は複数の発光部（１４０）を画定している。基板（１００）のうち隣り合う発光部（１４０）の間には、第２電極（１３０）及び絶縁膜（１５０）が形成されていない領域である第３領域（１０６：透光性領域）が設けられている。

Description

本発明は、発光システムに関する。
近年は有機ＥＬを利用した発光装置の開発が進んでいる。この発光装置は、照明装置や表示装置として使用されており、第１電極と第２電極の間に有機層を挟んだ構成を有している。そして、一般的には第１電極には透明材料が用いられており、第２電極には金属材料が用いられている。
また、特許文献１には、有機ＥＬを利用した発光装置に光透過性を持たせるために、第２電極の形状に所定の条件を設けることが記載されている。
特開２０１４−１５４４０４号公報
窓など、人が滞在する空間を外部から仕切る仕切部材に発光部材を取り付け、外部に向けて光を放射するシステムの開発がおこなわれている。この際、上記した空間内部から外部への視認性を発光部材が妨げないようにすることが望まれる。
本発明が解決しようとする課題としては、人が滞在する空間を外部から仕切る仕切部材に発光部材を取り付けたときに、上記した空間内部から外部への視認性を発光部材が妨げないようにすることが一例として挙げられる。
請求項１に記載の発明は、第１空間と第２空間とを仕切る透光性の仕切部材に配置され、透過部と発光部とを有する発光装置と。
を備え、
前記第１空間に対する発光強度に対して、前記第２空間に対する発光強度が０％以上１０％以下である発光システムである。
請求項５に記載の発明は、第１空間と第２空間とを仕切る透光性の仕切部材と、
前記仕切部材の前記第２空間側の面に配置された透光性の基板と、
前記基板に配置された複数の発光部と、
前記複数の発光部を画定する絶縁膜と、
を備え、
前記発光部は、前記第１空間側から、透光性の第１電極、発光層、及び第２電極を有しており、
前記基板のうち隣り合う２つの前記発光部の間に、前記絶縁膜及び前記第２電極が形成されていない領域である透光性領域を有している発光システムである。
請求項９に記載の発明は、第１空間と第２空間とを仕切る透光性の仕切部材と、
前記仕切部材に形成された複数の発光部と、
前記複数の発光部を画定する絶縁膜と、
を備え、
前記発光部は、前記第１空間側から、透光性の第１電極、発光層、及び第２電極を有しており、
前記仕切部材のうち隣り合う２つの前記発光部の間に、前記絶縁膜及び前記第２電極が形成されていない領域である透光性領域を有している発光システムである。
上述した目的、およびその他の目的、特徴および利点は、以下に述べる好適な実施の形態、およびそれに付随する以下の図面によってさらに明らかになる。
実施形態に係る発光システムの構成を示す断面図である。 実施形態に係る発光装置の構成を示す断面図である。 発光装置の発光部を拡大した図である。 発光装置の平面図である。 実施例１に係る発光装置の構成を示す断面図である。 実施例２に係る発光装置の構成を示す断面図である。 実施例３に係る発光装置の構成を示す断面図である。 実施例４に係る発光装置の構成を示す断面図である。 各図は、図８の点線αで囲んだ領域を拡大した図である。 実施例５に係る発光装置の構成を示す断面図である。 図９に示した発光装置の平面図である。 図１１の変形例を示す平面図である。 実施例６に係る発光システムの構成を示す断面図である。 実施例７に係る発光システムの構成を示す断面図である。 図１４の変形例を示す断面図である。 実施例８に係る発光システムの構成を示す断面図である。 実施例９に係る発光システムの構成を示す断面図である。 実施形態に係る発光装置の発光特性を示す図である。 実施形態に係る発光装置の発光特性を示す図である。
以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。尚、すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。
図１は、実施形態に係る発光システムの構成を示す断面図である。この発光システムは、発光装置１０及び仕切部材２０を有している。仕切部材２０は透光性を有しており、２つの空間（第１空間及び第２空間）を互いに仕切っている。第１空間及び第２空間の一方は、例えば構造物や移動体の内側である。言い換えると、仕切部材２０は、例えば人が滞在する空間を外部から仕切っている。発光装置１０は、基板１００、複数の発光部１４０（図２を用いて後述）、及び絶縁膜１５０（図２を用いて後述）を有している。発光部１４０は基板１００のうち人が滞在する空間側の面（第２面１００ｂ）に配置されており、外部側から順に、透光性の第１電極１１０、有機層１２０（発光層）、及び第２電極１３０を有している。絶縁膜１５０は複数の発光部１４０を画定している。そして、基板１００のうち隣り合う２つの発光部１４０の間には、第３領域１０６（透光性領域）が設けられている。第３領域１０６は、絶縁膜１５０及び第２電極１３０が形成されていない領域である。
仕切部材２０は、例えば人が移動するための移動体３０の窓であり、ガラス又は透光性の樹脂を用いて形成されている。移動体３０は、例えば自動車、列車、又は飛行機である。移動体３０が自動車の場合、仕切部材２０はフロントガラス、リアガラス、又は座席の横に取り付けられた窓ガラス（例えばドアガラス）である。仕切部材２０がリアガラスの場合、複数の発光部１４０は例えばブレーキランプとして機能する。また、仕切部材２０がフロントガラス又はリアガラスの場合、複数の発光部１４０はターンランプであってもよい。または、会議室などの部屋の内部と外部を仕切る窓であってもよい。発光部１４０の点灯／非点灯により、会議室を利用しているか否かを識別できる発光システムでも良い。
そして、発光装置１０の光取出側の面（例えば基板１００の第１面１００ａ）は、接着層２００を介して仕切部材２０の内面（第１面２２）に固定されている。このため、発光装置１０の発光部１４０から放射された光は、仕切部材２０を介して移動体３０の外部に放射される。一方、後述するように、発光装置１０は光透過性を有している。このため、移動体３０の内側に位置する人は、仕切部材２０を介して移動体３０の外部を視認することができる。なお、基板１００の第１面１００ａの全面が接着層２００を介して仕切部材２０の第１面２２に固定されていてもよいし、第１面１００ａの一部（例えば互いに対向する２辺）が仕切部材２０の第１面２２に固定されていてもよい。なお、発光装置１０は、発光部１４０の光が仕切部材２０を介して移動体３０の内部に放射される方向に、仕切部材２０に取り付けられていてもよい。
図２は、発光装置１０の構成を示す断面図である。図３は発光装置１０の発光部１４０を拡大した図である。実施形態に係る発光装置１０は、照明装置または表示装置である。図２及び図３は、発光装置１０が照明装置である場合を示している。発光装置１０は、基板１００、複数の発光部１４０、及び絶縁膜１５０を備えている。基板１００は透光性の材料が用いられている。複数の発光部１４０は互いに離間しており、いずれも、第１電極１１０、有機層１２０、及び第２電極１３０を有している。第１電極１１０は透光性の電極であり、第２電極１３０は遮光性の電極である。第１電極１１０と第２電極１３０の少なくとも一部が重なっている。ただし第２電極１３０は透光性の電極であってもよい。有機層１２０は第１電極１１０と第２電極１３０の間に位置している。絶縁膜１５０は第１電極１１０の縁を覆っている。また、絶縁膜１５０の少なくとも一部は第２電極１３０で覆われていない。
そして、基板１００に垂直な方向から見た場合において、発光装置１０は、第１領域１０２、第２領域１０４、及び第３領域１０６（透光性領域）を有している。第１領域１０２は第２電極１３０と重なる領域である。つまり、第１領域１０２は基板１００に垂直な方向から見た場合において、第２電極１３０に覆われている領域である。第２電極１３０が遮光性を有している場合、第１領域１０２は光を通さない領域である。第２領域１０４は、複数の発光部１４０の間の領域のうち絶縁膜１５０を含む領域である。第３領域１０６は、複数の発光部１４０の間の領域のうち絶縁膜１５０を含まない領域である。そして、第２領域１０４の幅は第３領域１０６の幅よりも狭いため、発光装置１０は、十分な光透過性を有している。以下、詳細に説明する。
基板１００は、例えばガラス基板や樹脂基板などの透光性を有する基板である。基板１００は可撓性を有していてもよい。可撓性を有している場合、基板１００の厚さは、例えば１０μｍ以上１０００μｍ以下である。基板１００は、例えば矩形などの多角形や円形である。基板１００が樹脂基板である場合、基板１００は、例えばＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）、ＰＥＳ（ポリエーテルサルホン）、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタラート）、又はポリイミドを用いて形成されている。また、基板１００が樹脂基板である場合、水分が基板１００を透過することを抑制するために、基板１００の少なくとも一面（好ましくは両面）に、ＳｉＮｘやＳｉＯＮなどの無機バリア膜が形成されているのが好ましい。
基板１００の一面には、発光部１４０が形成されている。発光部１４０は、第１電極１１０、発光層を含む有機層１２０、及び第２電極１３０をこの順に積層させた構成を有している。発光装置１０が照明装置の場合、複数の発光部１４０はライン状に延在している。一方、発光装置１０が表示装置の場合、複数の発光部１４０はマトリクスを構成するように配置されているか、セグメントを構成したり所定の形状を表示するように（例えばアイコンを表示するように）なっていてもよい。そして複数の発光部１４０は、画素別に形成されている。
第１電極１１０は、光透過性を有する透明電極である。透明電極の材料は、金属を含む材料、例えば、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）、ＩＺＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｚｉｎｃ Ｏｘｉｄｅ）、ＩＷＺＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｕｎｇｓｔｅｎ Ｚｉｎｃ Ｏｘｉｄｅ）、ＺｎＯ（Ｚｉｎｃ Ｏｘｉｄｅ）等の金属酸化物である。第１電極１１０の厚さは、例えば１０ｎｍ以上５００ｎｍ以下である。第１電極１１０は、例えばスパッタリング法又は蒸着法を用いて形成される。なお、第１電極１１０は、カーボンナノチューブ、又はＰＥＤＯＴ／ＰＳＳなどの導電性有機材料であってもよい。また、第１電極１１０は複数の膜を積層した積層構造を有していてもよい。本図において、基板１００の上には、複数の線状の第１電極１１０が互いに平行に形成されている。このため、第２領域１０４及び第３領域１０６には第１電極１１０は位置していない。
有機層１２０は発光層を有している。有機層１２０は、例えば、正孔注入層、発光層、及び電子注入層をこの順に積層させた構成を有している。正孔注入層と発光層との間には正孔輸送層が形成されていてもよい。また、発光層と電子注入層との間には電子輸送層が形成されていてもよい。有機層１２０は蒸着法で形成されてもよい。また、有機層１２０のうち少なくとも一つの層、例えば第１電極１１０と接触する層は、インクジェット法、印刷法、又はスプレー法などの塗布法によって形成されてもよい。なお、この場合、有機層１２０の残りの層は、蒸着法によって形成されている。また、有機層１２０のすべての層が、塗布法を用いて形成されていてもよい。なお、有機層１２０の代わりに他の発光層（例えば無機発光層）を有していてもよい。
第２電極１３０は、例えば、Ａｌ、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｔ、Ｍｇ、Ｓｎ、Ｚｎ、及びＩｎからなる第１群の中から選択される金属、又はこの第１群から選択される金属の合金からなる金属層を含んでいる。この場合、第２電極１３０は遮光性を有している。第２電極１３０の厚さは、例えば１０ｎｍ以上５００ｎｍ以下である。ただし、第２電極１３０は、第１電極１１０の材料として例示した材料を用いて形成されていてもよい。第２電極１３０は、例えばスパッタリング法又は蒸着法を用いて形成される。本図に示す例において、発光装置１０は複数の線状の第２電極１３０を有している。第２電極１３０は、第１電極１１０のそれぞれに対して設けられており、かつ第１電極１１０よりも幅が広くなっている。このため、基板１００に垂直な方向から見た場合において、幅方向において第１電極１１０の全体が第２電極１３０によって重なっており、また覆われている。また、第１電極１１０は、第２電極１３０よりも幅が広く、基板１００に垂直な方向から見た場合において、幅方向において第２電極１３０の全体が第１電極１１０によって覆われていてもよい。
第１電極１１０の縁は、絶縁膜１５０によって覆われている。絶縁膜１５０は例えばポリイミドなどの感光性の樹脂材料によって形成されており、第１電極１１０のうち発光部１４０となる部分を囲んでいる。第２電極１３０の幅方向の縁は、絶縁膜１５０上に位置している。言い換えると、基板１００に垂直な方向から見た場合において、絶縁膜１５０の一部は第２電極１３０から食み出ている。また本図に示す例において、有機層１２０は絶縁膜１５０の上及び側面にも形成されている。ただし、有機層１２０は隣り合う発光部１４０の間で分断されている。
そして上記したように、発光装置１０は第１領域１０２、第２領域１０４、及び第３領域１０６を有している。第１領域１０２は第２電極１３０と重なる領域である。第２領域１０４は、複数の発光部１４０の間の領域のうち絶縁膜１５０を含む領域である。本図に示す例において、第２領域１０４は絶縁膜１５０と重なっていて第２電極１３０と重ならない領域である。また、有機層１２０は第２領域１０４にも形成されている。第３領域１０６は、複数の発光部１４０の間の領域のうち絶縁膜１５０を含まない領域である。本図に示す例において、有機層１２０は第３領域１０６の少なくとも一部には形成されていない。そして第２領域１０４の幅は、第３領域１０６の幅よりも狭い。また第３領域１０６の幅は第１領域１０２の幅よりも広くてもよいし、狭くてもよい。第１領域１０２の幅を１とした場合、第２領域１０４の幅は例えば０以上（又は０超若しくは０．１以上）０．２以下であり、第３領域１０６の幅は例えば０．３以上２以下である。また第１領域１０２の幅は、例えば５０μｍ以上５００μｍ以下であり、第２領域１０４の幅は例えば０μｍ以上（又は０μｍ超）１００μｍ以下であり、第３領域１０６の幅は例えば１５μｍ以上１０００μｍ以下である。
図４は発光装置１０の平面図である。なお、図２は図４のＡ−Ａ断面に対応している。本図に示す例において、第１領域１０２、第２領域１０４、及び第３領域１０６は、いずれも線状かつ同一方向に延在している。そして本図及び図２に示すように、第２領域１０４、第１領域１０２、第２領域１０４、及び第３領域１０６が、この順に繰り返し並んでいる。
次に、発光装置１０の製造方法について説明する。まず、基板１００に第１電極１１０を、例えばスパッタリング法を用いて形成する。次いで、第１電極１１０を例えばフォトリソグラフィー法を利用して所定のパターンにする。次いで、第１電極１１０の縁の上に絶縁膜１５０を形成する。例えば絶縁膜１５０が感光性の樹脂で形成されている場合、絶縁膜１５０は、露光及び現像工程を経ることにより、所定のパターンに形成される。次いで、有機層１２０及び第２電極１３０をこの順に形成する。有機層１２０が蒸着法で形成される層を含む場合、この層は、例えばマスクを用いるなどして所定のパターンに形成される。第２電極１３０も、例えばマスクを用いるなどして所定のパターンに形成される。その後、封止部材（図示せず）を用いて発光部１４０を封止する。
接着層２００は仕切部材２０と発光装置１０とを接着させるものである。このような機能を果たす材料であればとくに限定はされない。また、仕切部材２０の屈折率と発光装置１０の基板１００の屈折率とが、例えば両者ともにガラスで形成された場合などのように同じ場合は、両者と同じか近い屈折率を有する接着層２００を用いる。他方で仕切部材２０と基板１００とで屈折率とが異なる（例えば、仕切部材２０がプラスチックで形成され、基板１００がガラスで形成される）場合は、接着層２００の屈折率は仕切部材２０と基板１００の間の数値が好ましい。このようにすることで、発光装置１０の発光を仕切部材２０を介して外部へ効率よく光取り出しができるためである。また、発光装置１０と仕切部材２０とは隙間なく接着されるのが好ましい。隙間があると発光装置１０からの発光が仕切部材２０で反射され、その反射光が発光装置１０の第２領域１０４、第３領域１０６を介して内部に伝わるからである。
本実施形態において、第１領域１０２、第２領域１０４、及び第３領域１０６のうち、第３領域１０６は最も光線透過率が高く（透過部）、第１領域１０２は発光部１４０を含んでおり、最も光線透過率が低い。また、第２領域１０４（半透過部）は絶縁膜１５０が存在している分、第３領域１０６に対して光線透過率が低くなっているが、第１領域１０２よりも光線透過率が高い。そして、上記した第２空間（例えば人が滞在する空間であり、図においては第２面１００ｂ側の領域）に対する発光装置１０の発光強度は、上記した第１空間（例えば外部側の領域であり、図においては第１面１００ａ側の領域）に対する発光装置１０の発光強度の０％以上１０％以下、好ましくは０％以上１％以下、さらに好ましくは０％以上０．１％以下である。これは、発光部１４０を含む第１領域１０２において、有機層１２０よりも人が滞在する空間側に、遮光性を有する第２電極１３０が位置しているためである。
そして、本実施形態では第２領域１０４の幅は第３領域１０６の幅よりも狭い。このため、発光装置１０において第２領域１０４の面積占有率は、第３領域１０６の面積占有率よりも低い。従って、発光装置１０の光線透過率は高くなる。このため、発光装置１０を仕切部材２０に取り付けても、移動体３０の内部にいる人は、発光装置１０及び仕切部材２０を介して移動体３０の外部を視認することができる。また、第２電極１３０が金属などの遮光性の材料を用いて形成されている場合、発光部１４０からの光は移動体３０の内部にいる人に届きにくくなる。このため、移動体３０の内部から外部への視認性は、発光部１４０からの光に起因して低下しない。
また、絶縁膜１５０は透光性の材料によって形成されているが、一般的に、透光性の材料の光線透過率は光の波長によって異なる。このため、絶縁膜１５０の幅が広いと、絶縁膜１５０を光が透過する際に、その光のスペクトル分布が変わってしまう。この場合、発光装置１０を介して物を見ると、その物の色が実際とは異なる色に見えてしまう。すなわち発光装置１０を介することによって物の色が変化してしまう。例えば、青色の波長４００ｎｍ〜６００ｎｍの吸収が５０％となり、他の波長の吸収より大きい場合、発光装置１０を介して物を見たときに青色が弱くなり、黄みがかって見えてしまう。これに対して本実施形態では第２領域１０４の幅は第３領域１０６の幅よりも狭いため、上記した色の変化を抑制できる。
（実施例１）
図５は、実施例１に係る発光装置１０の構成を示す断面図であり、実施形態における図２に対応している。本実施例に係る発光装置１０は、有機層１２０のレイアウトを除いて、実施形態に係る発光装置１０と同様の構成である。また、本実施例に係る発光装置１０の使用方法の一例は、実施形態に示した通りである。
本実施形態において、有機層１２０は第３領域１０６の全面に形成されている。言い換えると有機層１２０は第１領域１０２、第２領域１０４、及び第３領域１０６にわたって連続して形成されている。そして有機層１２０は、複数の発光部１４０を繋ぐように連続的に形成されている。
図１８は、本実施例に係る発光装置１０において、第１面１００ａ側に対する発光強度（図１８（ａ））と、第２面１００ｂ側に対する発光強度（図１８（ｂ））の角度依存性を測定した結果を示す。この測定において、基板１００の垂線方向を０°として、基板１００に平行な方向を９０°とした。
図１８（ａ）に示すように、発光装置１０の第１面１００ａ側において、発光強度が最も強い角度は０°であった。そして、角度が大きくなる（言い換えると測定方向が発光装置１０の正面から斜めに移動する）につれて、発光強度は減少した。
一方、図１８（ｂ）に示すように、発光装置１０の第２面１００ｂ側において、発光強度が最も弱い角度は０°であった。ただし、いずれの角度においても、発光装置１０の第２面１００ｂ側に対する発光装置１０の発光強度は、第１面１００ａ側に対する発光強度の５％以下であった。特に発光装置１０の正面（０°）において、発光装置１０の第２面１００ｂ側に対する発光装置１０の発光強度は、第１面１００ａ側に対する発光強度の０．０２％以下であった。
図１９は、本実施例における発光装置１０において、発光スペクトルの角度依存性を、第１面１００ａ側（図１９（ａ））及び第２面１００ｂ側（図１９（ｂ））のそれぞれで測定した結果を示す。なお、有機層１２０の発光層は赤色の発光材料を含んでいる。
本実施例によっても、実施形態と同様に、発光装置１０の光線透過率は高くなる。また有機層１２０を連続的に形成しているため、有機層１２０を形成するためのコストが低くなる。
（実施例２）
図６は、実施例２に係る発光装置１０の構成を示す断面図であり、実施形態における図３に対応している。本実施例に係る発光装置１０は、第２電極１３０の幅を除いて、実施形態１に係る発光装置１０と同様の構成である。また、本実施例に係る発光装置１０の使用方法の一例は、実施形態に示した通りである。
本実施例において、第２電極１３０の幅は第１電極１１０の幅よりも狭い。このため、基板１００に垂直な方向から見た場合において、幅方向における第１電極１１０の端部は第２電極１３０から食み出している。言い換えると、第２領域１０４の一部は第１電極１１０と重なっている。
本実施例によっても、実施形態と同様に、発光装置１０の光線透過率は高くなる。
（実施例３）
図７は、実施例３に係る発光装置１０の構成を示す断面図であり、実施形態における図３に対応している。本実施例に係る発光装置１０は、剥離防止部１６０を備えている点を除いて、実施形態１に係る発光装置１０と同様の構成である。また、本実施例に係る発光装置１０の使用方法の一例は、実施形態に示した通りである。
剥離防止部１６０は基板１００のうち発光部１４０が形成されている面に設けられている。剥離防止部１６０は第１電極１１０に対して絶縁しており、基板１００よりも絶縁膜１５０との密着性が高い材料から形成されている。絶縁膜１５０は、第１電極１１０の縁から剥離防止部１６０にわたって形成されている。本図に示す例において、剥離防止部１６０は、第１電極１１０と同一の材料から形成されており、かつ物理的に第１電極１１０から分離することにより、第１電極１１０に対して絶縁している。この場合、剥離防止部１６０は第１電極１１０と同一工程で形成される。そして絶縁膜１５０は、基板１００のうち剥離防止部１６０と第１電極１１０の間に位置する領域の上にも形成されている。そして絶縁膜１５０の縁は剥離防止部１６０上に位置している。
本実施例によっても、実施形態と同様に、発光装置１０の光線透過率は高くなる。また、絶縁膜１５０の縁は剥離防止部１６０上に位置している。剥離防止部１６０は、基板１００と比較して絶縁膜１５０との密着性が高い。従って、絶縁膜１５０が剥離することを抑制できる。可撓性を有している基板１００を利用する場合などは、更に剥離しにくくなる。
（実施例４）
図８は、実施例４に係る発光装置１０の構成を示す断面図であり、実施形態における図３に対応している。本実施例に係る発光装置１０は、導電部１７０を備えている点を除いて、実施例３に係る発光装置１０と同様の構成である。また、本実施例に係る発光装置１０の使用方法の一例は、実施形態に示した通りである。
導電部１７０は、例えば第１電極１１０の補助電極であり、第１電極１１０に接触している。導電部１７０は第１電極１１０よりも抵抗値が低い材料によって形成されており、例えば少なくとも一つの金属層を用いて形成されている。導電部１７０は、例えばＭｏ又はＭｏ合金などの第１金属層、Ａｌ又はＡｌ合金などの第２金属層、及びＭｏ又はＭｏ合金などの第３金属層をこの順に積層させた構成を有している。これら３つの金属層のうち第２金属層が最も厚い。そして導電部１７０は、絶縁膜１５０によって覆われている。このため、導電部１７０は有機層１２０及び第２電極１３０のいずれにも直接接続していない。
図９（ａ）は、図８の点線αで囲んだ領域を拡大した図の第１例である。本図に示す例において、導電部１７０は、第１層１７２の上に第２層１７４を積層した構成を有している。第１層１７２は、例えばＡｌ又はＡｌ合金などの金属で形成されており、第２層１７４は、第１層１７２よりも硬度が高くてエッチングレートが低い導電材料、例えばＭｏ又はＭｏ合金で形成されている。また、第１層１７２は、第２層１７４よりも低抵抗な材料により形成されている。第１層１７２がＡｌＮｄ合金で形成されている場合、第２層１７４は、ＭｏＮｂ合金で形成されている。第１層１７２の厚さは、例えば５０ｎｍ以上１０００ｎｍ以下である。好ましくは６００ｎｍ以下である。第２層１７４は第１層１７２よりも薄い。第２層１７４の厚さは、例えば１００ｎｍ以下、好ましくは６０ｎｍ以下、さらに好ましくは３０ｎｍ以下である。
また、第２層１７４の可視光の反射率は、第１層１７２の可視光の反射率よりも低い。例えば波長５３０ｎｍの光において、第２層１７４の反射率は６０％程度、第１層１７２の反射率は９０％程度である。
そして、第１層１７２の幅は第２層１７４の幅よりも狭くなっている。このため、導電部１７０の幅方向において、第１層１７２の端部は、第２層１７４の端部よりも導電部１７０の中心側に位置している。第１層１７２の端部と第２層１７４の端部の間隔ｄは、好ましくは１５０ｎｍ以上、さらに好ましくは３００ｎｍ以上である。
また、導電部１７０の少なくとも一部は、第２電極１３０と重なっている。導電部１７０のうち第２電極１３０と重なっている部分の幅ｗは、例えば１５０ｎｍ以上であるのが好ましい。本図に示す例では、導電部１７０の全部が第２電極１３０と重なっている。
導電部１７０を形成するタイミングは、第１電極１１０を形成した後、絶縁膜１５０を形成する前である。導電部１７０は、例えば以下のようにして形成される。まず、第１層１７２及び第２層１７４を、例えばスパッタ法などの成膜法を用いてこの順に形成する。次いで、第２層１７４上にレジストパターン（図示せず）を形成し、このレジストパターンをマスクとして第２層１７４及び第１層１７２をエッチング（例えばウェットエッチング）する。この時、エッチングに等方性を持たせる。また、このエッチングの条件において、第１層１７２のエッチングレートは、第２層１７４のエッチングレートよりも速い。このため、第１層１７２は第２層１７４よりも速くエッチングされる。その結果、第１層１７２の側面は、第２層１７４の側面よりも、導電部１７０の中心側に入り込む。つまり、第１層１７２の端部は、第２層１７４の端部より導電部１７０の中心側に位置することになる。なお、間隔ｄの大きさは、エッチング条件（例えばエッチング時間）を調整することにより、制御される。
本実施例によっても、実施形態と同様に、発光装置１０の光線透過率は高くなる。また、第１電極１１０上に導電部１７０を形成しているため、第１電極１１０の見かけ上の抵抗値を低くすることができる。また、発光装置１０を介して物を見たときの物の色が実際と異なる色に見えることを抑制している。
また、導電部１７０は絶縁膜１５０に覆われているため、導電部１７０の端面で光が反射されると、絶縁膜１５０を透過する光の量が増えてしまう。絶縁膜１５０の光線透過率は光の波長によって異なるため、絶縁膜１５０を透過する光の量が増加すると、発光装置１０を介して物を見た場合に、その物の色が変化したように見える可能性が高くなる。これに対して本実施形態では、第２層１７４の可視光の反射率は、第１層１７２の可視光の反射率よりも低い。そして、第１層１７２の端部は第２層１７４の端部よりも導電部１７０の中心側に位置している。従って、第１層１７２の端部に入射する光の少なくとも一部は第２層１７４によって遮られる。これにより、絶縁膜１５０を透過する光の量を減らすことができる。
なお、図９（ｂ）に示すように、導電部１７０は、第２層１７４の上に第１層１７２を積層した構成を有していてもよい。この場合、第１層１７２の端部で反射した光の少なくとも一部は、基板１００に入射する前に第２層１７４によって遮られる。これにより、絶縁膜１５０を透過する光の量を減らすことができる。
また、図９（ｃ）に示すように、導電部１７０は、第２層１７４、第１層１７２、及び第２層１７４をこの順に積層した構成を有していてもよい。図９（ｃ）の例において、２つの第２層１７４の膜厚は互いに異なっていてもよいし、互いに同一であってもよい。
（実施例５）
図１０は、実施例５に係る発光装置１０の構成を示す断面図である。図１１は図１０に示した発光装置１０の平面図である。ただし、図１１において一部の部材は省略されている。図１０は図１１のＢ−Ｂ断面に対応している。本実施例に係る発光装置１０は、封止部材１８０及び乾燥剤１９０を備えている点を除いて、実施形態又は実施例１〜４のいずれかに係る発光装置１０と同様の構成である。
本図に示す例において、基板１００の平面形状は、例えば矩形などの多角形や円形である。封止部材１８０は透光性を有しており、例えばガラス又は樹脂を用いて形成されている。封止部材１８０は、基板１００と同様の多角形や円形であり、中央に凹部を設けた形状を有している。そして封止部材１８０の縁は接着材で基板１００に固定されている。これにより、封止部材１８０と基板１００で囲まれた空間は封止される。そして複数の発光部１４０は、いずれも封止された空間の中に位置している。
また、発光装置１０は、第１端子１１２、第１引出配線１１４、第２端子１３２、及び第２引出配線１３４を備えている。第１端子１１２、第１引出配線１１４、第２端子１３２、及び第２引出配線１３４は、いずれも基板１００のうち発光部１４０と同一面に形成されている。第１端子１１２及び第２端子１３２は封止部材１８０の外部に位置している。第１引出配線１１４は第１端子１１２と第１電極１１０とを接続しており、第２引出配線１３４は第２端子１３２と第２電極１３０とを接続している。言い換えると、第１引出配線１１４及び第２引出配線１３４は、いずれも封止部材１８０の内側から外側に延在している。
第１端子１１２、第２端子１３２、第１引出配線１１４、及び第２引出配線１３４は、例えば、第１電極１１０と同一の材料で形成された層を有している。また、第１端子１１２、第２端子１３２、第１引出配線１１４、及び第２引出配線１３４の少なくとも一つの少なくとも一部は、この層の上に、第１電極１１０よりも低抵抗な金属膜（例えば導電部１７０と同様の膜）を有していてもよい。この金属膜は、第１端子１１２、第２端子１３２、第１引出配線１１４、及び第２引出配線１３４のすべてに形成されている必要はない。第１端子１１２、第１引出配線１１４、第２端子１３２、及び第２引出配線１３４のうち第１電極１１０と同一の材料で形成された層は、第１電極１１０と同一工程で形成されている。このため、第１電極１１０は、第１端子１１２の少なくとも一部の層と一体になっている。またこれらが金属膜を有している場合、この金属膜は、例えば導電部１７０と同一工程で形成される。この場合、第１端子１１２、第１引出配線１１４、第２端子１３２、及び第２引出配線１３４の光線透過率は、基板１００の光線透過率よりも低くなる。
本図に示す例において、第１引出配線１１４及び第２引出配線１３４は一つの発光部１４０について一つずつ形成されている。複数の第１引出配線１１４はいずれも同一の第１端子１１２に接続しており、複数の第２引出配線１３４はいずれも同一の第２端子１３２に接続している。そして、第１端子１１２には、ボンディングワイヤ又はリード端子などの導電部材を介して制御回路の正極端子が接続され、第２端子１３２には、ボンディングワイヤ又はリード端子などの導電部材を介して制御回路の負極端子が接続される。
そして、乾燥剤１９０は、封止部材１８０で封止された空間のうち、基板１００に垂直な方向から見た場合においていずれの発光部１４０にも重ならない領域、例えば第１引出配線１１４及び第２引出配線１３４の少なくとも一方と重なる領域に配置されている。
具体的には、乾燥剤１９０は、例えばＣａＯ，ＢａＯなどの乾燥部材を含有している。乾燥剤１９０の光線透過率は、基板１００の光線透過率よりも低い。乾燥剤１９０は、封止部材１８０の基板１００に対向する面に固定されている。本図に示す例では、乾燥剤１９０は、第１引出配線１１４と重なる領域及び第２引出配線１３４と重なる領域のそれぞれに配置されている。言い換えると、乾燥剤１９０は、矩形の基板１００のうち互いに対向する２辺に沿うように配置されているが、残りの２辺に沿う位置、すなわち残りの２辺と発光部１４０には配置されていない。
図１２は、図１１の変形例を示す平面図である。本図に示す例において、第１端子１１２及び第２端子１３２の一部は、封止部材１８０の内側に位置している。そして、乾燥剤１９０の少なくとも一部は、第１端子１１２及び第２端子１３２の少なくとも一方と重なっている。
本実施例によっても、実施形態と同様に、発光装置１０の光線透過率は高くなる。また、基板１００に垂直な方向から見た場合において、乾燥剤１９０は発光部１４０と重なっておらず、基板１００の縁の近くに位置している。従って、乾燥剤１９０を発光部１４０と重なる位置に設けた場合と比較して、乾燥剤１９０はユーザに視認されにくくなる。特に本実施形態では、乾燥剤１９０は第１引出配線１１４及び第２引出配線１３４と重なっている。第１引出配線１１４及び第２引出配線１３４も、光線透過率が低い。このため、乾燥剤１９０を、第１引出配線１１４及び第２引出配線１３４と重ねない場合と比較して、発光装置１０の光線透過率は向上する。特に第１端子１１２及び第２端子１３２と乾燥剤１９０を重ねた場合、これらを重ねない場合と比較して、発光装置１０の光線透過率は大きく向上する。
また、発光部１４０の輝度は、有機層１２０の温度によって異なる。乾燥剤１９０を有機層１２０と重なる位置に設けた場合、発光部１４０から放射された熱の少なくとも一部は乾燥剤１９０によって吸収される。従って、有機層１２０のうち乾燥剤１９０と重なる領域の温度は、有機層１２０の他の領域と比べて低くなる。この場合、発光部１４０の輝度に面内ばらつきが生じる。
これに対して本実施例では、乾燥剤１９０は発光部１４０と重なっていない。従って、発光部１４０の輝度に面内ばらつきが生じることを抑制できる。
また、第１電極１１０及び第２電極１３０の抵抗に起因して、発光部１４０のうち第１引出配線１１４の近くに位置する領域の輝度、及び第２引出配線１３４の近くに位置する領域の輝度は、発光部１４０の中心部の輝度と比較して高くなる。一方、本実施例では、乾燥剤１９０は第１引出配線１１４と重なる位置及び第２引出配線１３４と重なる位置に設けられている。これにより、有機層１２０のうち第１引出配線１１４の近くに位置する領域の温度、及び第２引出配線１３４の近くに位置する領域の温度は、いずれも有機層１２０のうち発光部１４０の中心部に位置する領域の温度よりも低くなる。これにより、第１電極１１０及び第２電極１３０の抵抗に起因した発光部１４０の輝度のばらつきは吸収される。従って、発光部１４０の輝度の面内ばらつきは小さくなる。
（実施例６）
図１３は、実施例６に係る発光システムの構成を示す断面図であり、実施形態の図１に対応している。本実施例に係る発光システムは、発光装置１０が仕切部材２０のうち移動体３０の外側の面（第２面２４）に取り付けられている点を除いて、実施形態に係る発光システムと同様の構成である。
本実施例に係る発光装置１０は、実施形態又は実施例１〜５のいずれかに示した構成を有している。ただし、発光装置１０は、仕切部材２０とは逆側の面が光取出面となっている。このようにするためには、発光装置１０をトップエミッション型の発光装置にするか、又は発光装置１０の第２面１００ｂ側を仕切部材２０に対向させる必要がある。
発光装置１０をトップエミッション型にするためには、第１電極１１０の材料と第２電極１３０の材料を入れ替えればよい。言い換えると、この例において第２電極１３０は透光性の材料を用いて形成される。一方、第１電極１１０は、金属などの遮光性の材料を用いて形成されるのが好ましい。
本実施例によっても、実施形態と同様に、移動体３０の内部にいる人は、発光装置１０及び仕切部材２０を介して移動体３０の外部を視認することができる。また、発光装置１０からの光は仕切部材２０を介さずに直接移動体３０の外部に放射される。このため、実施形態と比較して、移動体３０の外部にいる人は発光装置１０からの光を認識しやすい。また、移動体３０の外部すなわち仕切部材の２０の第２面２４側に発光装置１０を取り付けているので、発光装置１０の発光が仕切部材２０に反射して移動体３０の内部へ侵入することを抑制することができる。
（実施例７）
図１４は、実施例７に係る発光システムの構成を示す断面図であり、実施形態の図１に対応している。本実施例に係る発光システムは、固定部材２１０を用いて発光装置１０を仕切部材２０に固定している点を除いて、実施形態に係る発光システムと同様の構成である。ただし、発光装置１０は、実施例１〜５のいずれかの構成を有していてもよい。
固定部材２１０は枠状の部材であり、下面が接着層２００を用いて仕切部材２０に固定されている。固定部材２１０の上部は固定部材２１０の内側に向けて折れ曲がっており、この折れ曲がっている部分で発光装置１０の縁を押さえている。ただし、固定部材２１０の形状は本図に示す例に限定されない。
本実施例によっても、実施形態と同様に、移動体３０の内部にいる人は、発光装置１０及び仕切部材２０を介して移動体３０の外部を視認することができる。
また、図１５に示すように、移動体３０の外側に向けて凸になる方向に仕切部材２０が湾曲している場合がある。このような場合において、平板上の発光装置１０を仕切部材２０の内面（第１面２２）に直接固定することは難しい。しかし、固定部材２１０を用いると、このような場合でも発光装置１０を仕切部材２０の第１面２２に固定することができる。
このような方法で湾曲する仕切部材２０と平板上の発光装置１０とを固定した場合、仕切部材２０と発光装置１０との間の隙間に充填剤を充填してもよい。前述の通り、隙間があると発光装置１０からの発光が仕切部材２０で反射され、その反射光が発光装置１０の第２領域１０４、第３領域１０６を介して内部に伝わるからである。仕切部材２０の屈折率と発光装置１０の基板１００の屈折率とが互いにほぼ同じ場合（例えば両者ともにガラスで形成されている場合）は、充填部材の屈折率は、これらの屈折率と同じか近い値であることが好ましい。また、仕切部材２０と基板１００とで屈折率とが異なる（例えば、仕切部材２０がプラスチックで形成され、基板１００がガラスで形成される）場合は、充填剤の屈折率は仕切部材２０の屈折率と発光装置１０の基板１００の屈折率の間の数値が好ましい。
また、以上の実施例の発光システム以外に、発光装置１０と接着層２００または発光装置１０と固定部材２１０からなる発光モジュールという単位で使用してもよい。
（実施例８）
図１６は、実施例８に係る発光システムの構成を示す断面図である。本実施例に係る発光システムは、発光部１４０が仕切部材２０の第１面２２又は第２面２４に形成されている点を除いて、実施形態に係る発光システムと同様の構成である。言い換えると、本実施例において、仕切部材２０は実施形態における基板１００を兼ねている。なお、発光装置１０は、実施例１〜５のいずれかの構成を有していてもよい。
なお、本実施例において、仕切部材２０のうち発光部１４０が形成される面に凹部を形成し、この凹部内に発光部１４０を形成してもよい。例えば、複数の発光部１４０が形成される領域に一つの凹部を形成し、この凹部の底面に複数の発光部１４０を形成してもよいし、複数の発光部１４０のそれぞれに個別に凹部を形成してもよい。この場合、発光部１４０の封止は透過性の高い構成、例えば膜封止などによって、複数の凹部を一度に封止する構成であってもよい。凹部が発光部１４０に対して個別、または複数のいずれの場合においても、仕切部材２０から発光部１４０が突出することを抑制できる。なお、仕切部材２０の凹部に発光部１４０を形成する場合において、発光部１４０の上部は仕切部材２０の第１面２２（又は第２面２４）から突出していてもよいし、発光部１４０の全体が第１面２２（又は第２面２４）の下方に位置していてもよい。
本実施例によっても、実施形態と同様に、移動体３０の内部にいる人は、発光装置１０及び仕切部材２０を介して移動体３０の外部を視認することができる。また、発光システムは基板１００を有していないため、発光システムの製造コストは低くなる。
（実施例９）
図１７は、実施例９に係る発光システムの構成を示す断面図である。本実施例に係る発光システムは、仕切部材２０に複数の発光装置１０が取り付けられている点を除いて、実施形態又は実施例１〜８のいずれかと同様の構成である。複数の発光装置１０は、互いに同一の制御信号に従って発光及び消灯が制御されていてもよいし、互いに異なる制御信号に従って発光及び消灯が制御されていてもよい。
本実施例によっても、移動体３０の内部にいる人は、発光装置１０及び仕切部材２０を介して移動体３０の外部を視認することができる。
以上、図面を参照して実施形態及び実施例について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。
この出願は、２０１５年１０月２７日に出願された日本出願特願２０１５−２１０７７５を基礎とする優先権を主張し、その開示の全てをここに取り込む。

Claims (13)

  1. 第１空間と第２空間とを仕切る透光性の仕切部材に配置され、透過部と発光部とを有する発光装置と。
    を備え、
    前記第１空間に対する発光強度に対して、前記第２空間に対する発光強度が０％以上１０％以下である発光システム。
  2. 請求項１に記載の発光システムは、
    前記第１空間に対する発光強度に対して、前記第２空間に対する発光強度が０％以上１％以下である発光システム。
  3. 請求項２に記載の発光システムは、
    前記第１空間に対する発光強度に対して、前記第２空間に対する発光強度が０％以上０．１％以下である発光システム。
  4. 請求項３に記載の発光システムは、
    前記発光装置は前記発光部を画定する絶縁膜を有し、
    前記透過部と前記発光部との間に少なくとも前記絶縁膜と重なる半透過部を備える発光システム。
  5. 第１空間と第２空間とを仕切る透光性の仕切部材と、
    前記仕切部材の前記第２空間側の面に配置された透光性の基板と、
    前記基板に配置された複数の発光部と、
    前記複数の発光部を画定する絶縁膜と、
    を備え、
    前記発光部は、前記第１空間側から、透光性の第１電極、発光層、及び第２電極を有しており、
    前記基板のうち隣り合う２つの前記発光部の間に、前記絶縁膜及び前記第２電極が形成されていない領域である透光性領域を有している発光システム。
  6. 請求項５に記載の発光システムにおいて、
    前記基板は、接着層を用いて前記仕切部材に固定されている発光システム。
  7. 請求項５又は６に記載の発光システムにおいて、
    前記基板は、固定部材を用いて前記仕切部材に固定されている発光システム。
  8. 請求項５〜７のいずれか一項に記載の発光装置において、
    前記発光部において、前記第２電極の一部は前記絶縁膜と重なっており、
    前記基板は、前記第２電極と重なる第１領域、前記前記絶縁膜と重なっていて前記第２電極と重なっていない第２領域、及び前記透光性領域を有している発光システム。
  9. 第１空間と第２空間とを仕切る透光性の仕切部材と、
    前記仕切部材に形成された複数の発光部と、
    前記複数の発光部を画定する絶縁膜と、
    を備え、
    前記発光部は、前記第１空間側から、透光性の第１電極、発光層、及び第２電極を有しており、
    前記仕切部材のうち隣り合う２つの前記発光部の間に、前記絶縁膜及び前記第２電極が形成されていない領域である透光性領域を有している発光システム。
  10. 請求項９に記載の発光装置において、
    前記発光部において、前記第２電極の一部は前記絶縁膜と重なっており、
    前記仕切部材は、前記第２電極と重なる第１領域、前記前記絶縁膜と重なっていて前記第２電極と重なっていない第２領域、及び前記透光性領域を有している発光システム。
  11. 請求項８又は１０に記載の発光システムにおいて、
    前記第２領域の幅は前記透光性領域の幅よりも狭い発光システム。
  12. 請求項１〜１１のいずれか一項に記載の発光システムにおいて、
    前記発光層は有機層である発光システム。
  13. 請求項１〜１２のいずれか一項に記載の発光装置において、
    前記第２空間は、人が移動するための移動体の内側に位置し、
    前記仕切部材は前記移動体の窓である発光システム。
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