JPWO2017038293A1 - 回路検査方法および試料検査装置 - Google Patents
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Abstract
本発明の一実施形態では、回路が形成された試料に少なくとも1本の探針を接触させ、探針を介して、探針の接触により特定される回路に電力を供給しながら、荷電粒子線により試料を走査し、局所的に加熱された不良の抵抗値変化を、探針を介して測定する。
本発明によれば、高抵抗不良や試料内部に埋没した不良に起因する信号であっても容易に検出できる。
Description
R34:不良22の抵抗34の抵抗値、R30a:可変抵抗30aの抵抗値、R30b:可変抵抗30bの抵抗値、Vo:定電圧電源31a,31bの出力電圧
ここで、試料19の上を走査している電子線3が不良22に照射されると、電子線の加速電圧に比例した運動エネルギーにより、不良22が加熱される。一般的に、温度が上昇すると抵抗も増大するため、不良22の加熱に伴って、抵抗34の抵抗値R34も上昇する。R34が上昇すると、上式に従い、両端電圧V34も上昇することとなる。
Claims (12)
- 回路が形成された試料に少なくとも1本の探針を接触させ、
前記探針を介して、前記探針の接触により特定される回路に電力を供給しながら、荷電粒子線により前記試料を走査し、局所的に加熱された不良の抵抗値変化を、前記探針を介して測定することにより、前記回路の不良解析を行うことを特徴とする回路検査方法。 - 請求項1に記載の回路検査方法であって、
前記探針の接触により特定される回路に一定の電圧を印加することにより当該回路に電力を供給し、前記不良の加熱による、当該不良の両端電圧の変化を測定して当該不良の抵抗値変化を測定することを特徴とする回路検査方法。 - 請求項1に記載の回路検査方法であって、
前記探針の接触により特定される回路に一定の電流を供給することにより当該回路に電力を供給し、前記不良の加熱による、当該不良の両端電圧の変化を測定して当該不良の抵抗値変化を測定することを特徴とする回路検査方法。 - 請求項1から3のいずれかに記載の回路検査方法であって、
前記探針が測定した信号を時間微分することにより前記不良の抵抗値変化を測定することを特徴とする回路検査方法。 - 請求項1から4のいずれかに記載の回路検査方法であって、
前記不良の抵抗値変化を、前記荷電粒子線の走査と同期させて画像化することを特徴とする回路検査方法。 - 請求項1から4のいずれかに記載の回路検査方法であって、
前記荷電粒子線の照射により生じる二次粒子を検出して試料の表面情報を画像化し、
前記不良の抵抗値変化を、前記荷電粒子線の走査と同期させて画像化し、
前記不良の抵抗値変化による画像を、前記表面情報の画像と重ね合わせることで、前記不良の位置を特定することを特徴とする回路検査方法。 - 試料を載置する試料台と、
前記試料に向けて荷電粒子線を照射する荷電粒子線照射系と、
前記試料と接触する少なくとも1本の探針と、を備える試料検査装置であって、
前記探針を介して、前記探針の接触により特定される回路に電力を供給する電源を備え、
前記電源により前記探針の接触により特定される回路に電力を供給しながら、前記荷電粒子光学系により荷電粒子線を前記試料に走査し、前記探針により局所的に加熱された不良の抵抗値変化を測定することを特徴とする試料検査装置。 - 請求項7に記載の試料検査装置であって、
前記電源は、一定の電圧を印加する定電圧源であることを特徴とする試料検査装置。 - 請求項7に記載の試料検査装置であって、
前記電源は、一定の電流を供給する定電流源であることを特徴とする試料検査装置。 - 請求項7から9のいずれかに記載の試料検査装置であって、
前記探針と接続される微分回路を備え、
当該微分回路により、前記探針を介して得られる、前記不良の抵抗値変化による信号を時間微分することを特徴とする試料検査装置。 - 請求項7から10のいずれかに記載の試料検査装置であって、
前記不良の抵抗値変化による信号を、前記荷電粒子線の走査に同期させた画像を表示する画像表示部を備えることを特徴とする試料検査装置。 - 請求項7から10のいずれかに記載の試料検査装置であって、
荷電粒子の照射により生じる二次粒子を検出する検出器と、
当該二次粒子による試料の表面像と、前記不良の抵抗値変化による信号を、前記荷電粒子線の走査に同期させた画像とを重ね合わせて表示する画像表示部を備えることを特徴とする試料検査装置。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015172460 | 2015-09-02 | ||
JP2015172460 | 2015-09-02 | ||
PCT/JP2016/071477 WO2017038293A1 (ja) | 2015-09-02 | 2016-07-22 | 回路検査方法および試料検査装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2017038293A1 true JPWO2017038293A1 (ja) | 2018-07-26 |
JP6594434B2 JP6594434B2 (ja) | 2019-10-23 |
Family
ID=58188792
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017537646A Active JP6594434B2 (ja) | 2015-09-02 | 2016-07-22 | 回路検査方法および試料検査装置 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10712384B2 (ja) |
JP (1) | JP6594434B2 (ja) |
KR (1) | KR102032071B1 (ja) |
CN (1) | CN107923939B (ja) |
WO (1) | WO2017038293A1 (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112313782B (zh) * | 2018-06-28 | 2023-10-13 | 株式会社日立高新技术 | 半导体检查装置 |
CN109581063A (zh) * | 2018-12-29 | 2019-04-05 | 深圳市杰普特光电股份有限公司 | 贴片电阻检测方法、装置、设备及计算机可读存储介质 |
CN111537400B (zh) * | 2020-05-19 | 2023-03-31 | 北京林业大学 | 一种在线测定水中颗粒物分形维数的方法 |
KR20230154949A (ko) | 2021-04-13 | 2023-11-09 | 주식회사 히타치하이테크 | 시료 검사 장치, 검사 시스템, 박편 시료 제작 장치 및 시료의 검사 방법 |
JPWO2022244235A1 (ja) | 2021-05-21 | 2022-11-24 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2002055146A (ja) | 2000-08-10 | 2002-02-20 | Hitachi Ltd | 半導体装置の製造方法 |
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US7612321B2 (en) * | 2004-10-12 | 2009-11-03 | Dcg Systems, Inc. | Optical coupling apparatus for a dual column charged particle beam tool for imaging and forming silicide in a localized manner |
EP1864080B1 (en) * | 2005-02-25 | 2010-07-28 | Nanometrics Incorporated | Apparatus and method for enhanced critical dimension scatterometry |
JP2008203075A (ja) | 2007-02-20 | 2008-09-04 | Jeol Ltd | 荷電粒子ビーム装置の吸収電流検出装置 |
JP5459973B2 (ja) | 2008-04-03 | 2014-04-02 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 試料検査装置 |
JP2010135684A (ja) | 2008-12-08 | 2010-06-17 | Renesas Technology Corp | 電子ビーム吸収電流解析方法及び電子ビーム吸収電流解析器 |
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JP5247874B2 (ja) * | 2011-12-06 | 2013-07-24 | パナソニック株式会社 | 蓄電池移転支援装置および蓄電池移転支援方法 |
EP4109095A1 (en) * | 2014-09-09 | 2022-12-28 | Perosphere Technologies Inc. | Microfluid chip-based, universal coagulation assay |
CN107171030B (zh) * | 2016-03-08 | 2022-02-11 | 松下知识产权经营株式会社 | 蓄电系统及蓄电系统的控制方法 |
-
2016
- 2016-07-22 JP JP2017537646A patent/JP6594434B2/ja active Active
- 2016-07-22 WO PCT/JP2016/071477 patent/WO2017038293A1/ja active Application Filing
- 2016-07-22 CN CN201680046775.XA patent/CN107923939B/zh active Active
- 2016-07-22 US US15/756,931 patent/US10712384B2/en active Active
- 2016-07-22 KR KR1020187005599A patent/KR102032071B1/ko active IP Right Grant
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR102032071B1 (ko) | 2019-10-14 |
CN107923939B (zh) | 2021-11-19 |
KR20180036739A (ko) | 2018-04-09 |
JP6594434B2 (ja) | 2019-10-23 |
US10712384B2 (en) | 2020-07-14 |
CN107923939A (zh) | 2018-04-17 |
US20180246166A1 (en) | 2018-08-30 |
WO2017038293A1 (ja) | 2017-03-09 |
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